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跨足乙太網晶片產業 英特爾收購新創公司Barefoot Networks
布局乙太網晶片產業,英特爾(Intel)日前宣布收購乙太網路晶片與軟體新創公司Barefoot Networks。透過此一收購,英特爾可望強化資料中心基礎建設、終端到雲端的市場競爭優勢,並同時跨足乙太網晶片產業。
英特爾執行副總裁兼數據中心集團總經理Navin Shenoy表示,世界上的有一半的數據是在過去兩年中產生,然而,這些數據卻只有2%被研究整理、分析;因此,現今的重點在於,如何透過更高的效率和傳輸速度,滿足客戶需求,使其可以更妥善的利用數據,發揮數據潛力。而要達到此一目標,其中一個重點在於資料中心的互聯。
Shenoy進一步說明,為實現上述目標,英特爾便決定收購Barefoot Networks,已建立更先進的資料中心互聯解決方案。Barefoot Networks以提供資料中心乙太網路交換器(Switch)和軟體為主,透過可編成性和靈活性滿足大規模資料中心的需求。而收購Barefoot Networks之後,將能提升該公司於資料中心基礎設施、終端到雲端市場的競爭優勢,繼續為該公司的資料中心客戶提供新的工作負載、體驗和功能。
Shenoy指出,Barefoot Networks在雲端網路架構、P4可程式設計高速資料路徑(P4-programmable High-speed Data Paths)、交換器晶片、驅動程序軟體和運算網路(Computational Networking)方面有深厚的專業知識,收購之後英特爾可獲得Barefoot Networks的人才,不僅能為持續為Barefoot Networks的現有客戶提供服務,同時還能向全球更多客戶介紹其創新的可編成網路模式。
看好抗噪耳機需求 Dialog力推數位化方案
目前市場上已經有許多知名耳機大廠推出具備主動式抗噪功能的高階耳罩式耳機,但由於目前這類耳機的主動式抗噪功能多半採用類比架構加上大量外部元件兜成,會占用相當大的電路板面積,因此像蘋果(Apple) AirPods這類左右獨立的無線耳塞式耳機,很難實作主動式抗噪功能。因此,Dialog決定推出整合度更高的數位式主動降噪技術,以克服無線耳塞式耳機難以支援主動降噪功能的難題。
Dialog無線音訊及語音事業部門產品行銷經理Jason Coughlan認為,搭載主動式降噪功能是未來耳機發展的主要趨勢之一,但由於目前市場上所使用的解決方案整合度不高,動輒需要數十個外部元件,占用的印刷電路板面積太大,因此目前只有耳罩式耳機能搭載主動降噪功能,耳塞式耳機很難做到。
因此,Dialog近日發表了一系列封裝尺寸只有3.26x1.72(mm),且外部元件只需要10顆的高整合度主動抗噪方案--DA740x,除了節省耳罩式耳機搭載主動抗噪功能的成本外,也讓耳塞式耳機有機會支援此功能。
除了硬體的整合度更高外,Dialog針對該系列元件,也提供對應的軟體開發工具,如以GUI為基礎的暫存器配置、設定檔腳本撰寫工具,主動抗噪功能的參數微調工具,以及生產線上會使用到的校正工具等,皆包含在該晶片隨附的軟體工具內。Coughlan認為,這些軟體配套工具將可讓主動式抗噪功能更快成為耳機的標準配備。
在抗噪性能的實測方面,Dialog以Bose QC-25抗噪耳機為基礎,改裝出DA-740x的展示系統,並以手機播放在客機內錄到的飛機引擎噪音來展示其降噪性能。由於筆者正好是Bose QC-35的使用者,兩款抗噪耳機的抗噪能力基本上是一樣的,因此正好可以做對照測試。
根據筆者的主觀聆聽體驗,在對抗飛機引擎噪音方面,QC-35與DA-740x展示平台的效果幾乎沒有任何差別,這也顯示數位式主動降噪的效果並不遜於現有解決方案,但在電路板面積、成本方面卻有更大的優勢。
為工程師量身打造 太克推出全新4系列MSO
為縮短工程師學習儀器操作所耗費的時間、並提升示波器的解析度與使用體驗,太克(Tektronix)近日推出了全新的4系列混合訊號示波器(Mixed-signal Oscilloscopes, MSO),全新登場的4系列MSO延續了5和6系列MSO中的使用者體驗,具有直覺易用的觸控式螢幕使用者介面、同級產品中尺寸最大和解析度最高的顯示器,以及現代化的工業設計。
Tektronix此次推出的新品具有Spectrum View功能,有獨立的頻率和時域控制,能更快取得混合域的深入分析。同時具備多達6個通道頻率和時域相關性,適合進行複雜系統除錯。使用Spectrum View能提高頻率解析度,同時有更快的頻譜顯示更新率,並能設定中心頻率、頻距、解析度頻寬,如同頻譜分析儀。
Tektronix時域業務部副總裁暨總經理Chris Witt表示,Tektronix是一家奠基於為了工程師服務和存在的公司,也時時秉持著這個理念,為工程師開發各款創新的示波器。Tektronix的團隊耗費了100多個小時與世界各地的工程師訪談,且歷經了不斷的測試和設計新功能和設計原型。Tektronix很高興能根據工程師日常工作的需求,打造出最傑出的示波器並推向市場。
Witt繼續說明,在設計時,Tektronix將可用性和多功能性視為首要任務,讓工程師可以將寶貴的時間耗用在創新和解決難題上,而不是浪費在試圖弄懂如何使用示波器。4系列採用直覺易用的介面設計,再搭配觸控式螢幕和前面板,讓重要的控制功能伸手可得,工程師可輕鬆地在顯示器上按兩下即可顯示相應的讀數或量測功能,無須再挖掘層層功能表來尋找所需的設定。
全新的4系列MSO配備13.3吋的顯示器,並具備1920×1080 HD解析度,而這也是同級產品中最大的尺寸和最高的解析度。此系列MSO可提供高達1.5GHz的頻寬,並使用12位元ADC,擁有同級產品中最高的垂直解析度。這是同級產品中第一部提供六個輸入通道的示波器,同時還採用了創新FlexChannel技術,只須連接邏輯探棒,任何輸入通道皆可從單個類比通道轉換為八個數位通道。
為了滿足各種應用要求,4系列MSO所提供的頻寬自200 MHz開始,並可搭配包括串列解碼和分析、任意/函數產生器和DVM/頻率計數器等選配使用。新的頻譜視圖功能提供了時間相關的頻域分析和獨立的頻譜控制功能。電源分析套件可用於自動化AC線路、切換式裝置、漣波和序列量測。頻寬和選配皆可現場升級。所有機型在所有類比和數位通道上均可提供6.25 GS/s的取樣率。標準記錄長度為31.25 M點,搭配選配則可達62.5 M點。
處理器改朝換代頻繁 周邊橋接需求可期
對工業電腦(IPC)等使用x86架構的嵌入式運算設備而言,處理器平台升級或現有平台停產,往往帶來相當大的麻煩。CPU跟晶片組使用的製程日益先進,其對外連接的介面常常也隨之更新。這些新介面雖然有更好的效能,但卻未必能和環繞在處理器周圍的各種周邊裝置互通。這使得在新處理器跟既有周邊設備之間的橋接器,成為一個看來不顯眼,卻又十分重要的小元件。
Microchip計算產品事業部資深行銷經理Jeannette Wilson表示,使用x86架構的各種嵌入式設備,在你我的日常生活中隨處可見。例如功能比較複雜的自動販賣機、多功能事務機、POS、自動提款機等設備,裡面往往都有一台x86工業電腦或單板電腦。這些嵌入式設備的產品生命週期通常可達五到十年,甚至更久。但x86平台推陳出新的速度卻是以年計算,因此工業電腦製造商常常會遇到新平台跟舊周邊無法相容的情況,因為新的x86平台,有時候會因為製程進步的緣故,必須改用新的匯流排。
舉例來說,從2016年開始,英特爾的處理器平台就已經捨棄原本已沿用十多年的LPC匯流排,改用eSPI匯流排。因此,工業電腦業者很快就會開始遇到新平台與舊周邊不相容的問題。但這些嵌入式設備所使用的周邊,通常有很長的產品生命週期,有些造價更是十分昂貴,不太可能因為處理器平台更新而同步升級。
因此,Microchip認為,LPC跟eSPI介面的橋接轉換,在可預見的未來將會有一定的市場需求,因而推出了專用的ECE1200 eSPI對LPC橋接器。ECE1200可以讓工業電腦業者放心地採用新的x86平台,不必擔心無法與既有的LPC周邊互通,並且還可以支援新x86平台才具備的現代待機模式,可以非常快速地喚醒設備,同時又達到更好的節電效果。
ECE1200其實是一款很單純的元件,僅負責eSPI與LPC的橋接,因此在設計上,Microchip也希望能盡可能簡化工程師設計導入的作業負擔。如果客戶有意採用該橋接器,基本上不需要任何軟體開發作業,Microchip將會提供BIOS修改工具,讓工程師只需要調整BIOS,就能完成所需的設定修改工作。
達梭3DEXPERIENCE實現虛實整合 迎接體驗經濟
達梭系統(Dassault Systèmes)近日舉辦「2019達梭系統臺灣3D體驗高峰論壇」,展現如何透過3D解決方案實現「虛擬」與「現實」整合。達梭系統表示,體驗經濟時代已然來臨,為此,達梭期待能透過3DEXPERIENCE平台協助各領域的企業實踐創新應用、強化設計與生產力、達到品牌增值,滿足消費者差異化需求。
達梭系統大中華區副總裁李智軍表示,現在已經進入「體驗經濟」的時代,當消費者購買產品時,不僅僅是看上產品的品質、功能,更多是在購買產品的「使用體驗」,包含性能、情感上的體驗等。
換言之,對今日的消費者而言,光擁有產品還不夠,消費者更關注的是體驗過程;也因此,企業開始將商品轉換成體驗導向,從「產品經濟」轉變為「體驗經濟」。所以,企業的眼界必須要超越產品外觀、功能、用途等,因現在產品的真正價值來自於「使用方式」,也就是產品能為消費者帶來何種「使用感受」。
達梭系統認為,為了協助客戶模擬消費者體驗,必須全面了解各產業客戶的業務需求,也就是了解「業務體驗」。透過整合人力、創意和資料,擷取洞察和專業知識,使客戶能夠打造專屬自己的業務體驗,從而提供終端消費者正向的體驗服務。
為此,達梭系統推出3DEXPERIENCE平台,可在虛擬世界中提供點對點整合與整合式科技、工程、製造和業務功能及服務;從工程到銷售等不同領域,各產業的客戶能採用3D建模、社群協作、模擬和資訊智慧技術及服務,以虛擬方式達成真實世界的產品使用體驗。
李智軍指出,因應未來市場變化,該公司推出3DEXPERIENCE平台,賦予各行各業創新應用能力,同時也有助於企業人才培養、知識捕捉,以及專業技能傳承等,同時在2018年,達梭還推出了3DEXPERIENCE Marketplace的業務模式。3DEXPERIENCE Marketplace是個讓業務創新者與其他產業和服務供應商進行合作、交易的線上生態系統,達梭系統的用戶可在此一線上平台上生成內容,並替其客戶、合作對象提供服務;而此一平台目前適用於數位設計、工程設計和製造業等領域。
簡而言之,達梭認為,創新的核心在於把握消費者體驗,這也意味著需從整個企業生態中捕捉、洞察專業知識,透過人員、創意和資料的連結,企業才能加強與客戶、使用者間的互動,達到品牌增值,而3DEXPERIENCE便是為此而生,而未來也會基於此一需求,為旗下產品增添更多創新性或進行更多新的嘗試。
比無線傳輸更穩定 HDMI仍是家庭影音娛樂首選
Wi-Fi 6(802.11ax)規格目前已經釋出,且許多業者也鎖定家庭影音娛樂市場,是否家庭影音娛樂領域的無線時代已經來臨?針對此問題,HDMI臺灣區市場與業務開發經理馬銘倫表示,HDMI仍有其穩定性的絕對優勢,主因在於它是有線傳輸,因此不會有無線傳輸不穩定的問題,可以確保消費者能有更沉浸式的體驗、更高的畫質和更流暢的畫面。
HDMI技術長Jeff Park表示,HDMI 2.1規格的頻寬可高達48G,能滿足8K電視的超高畫質的顯示需求,具備極高的解析度與更快的更新率,包含8K60Hz與4K120Hz,並且支援高達10K的畫素。用於電影和動態影像的快速媒體切換(Quick Media Switching, QMS)時可消除在顯示內容之前可能導致空白畫面的延遲。
而Jeff Park特別強調HDMI 2.1規格的eARC可簡化連接性、同時支援最先進的音頻格式和最高的音頻品質,可確保音頻裝置與即將推出的 HDMI 2.1 產品之間的完全兼容性。
HDMI總裁暨執行長Rob Tobias也提到,從2018年11月發表HDMI 2.1規格到現在,已經準備開放給有意願的廠商進行測試認證,包括三星(Samsung)、ASUS螢幕以及XBOX等皆將使用這套新規格。另外HDMI也推出了Premium HDMI認證計畫,目前已有數十家廠商參與此計畫。
另外,馬銘倫也介紹了符合最新HDMI 2.1規格的連接線,多家線材廠商已經完成了原型產品,但目前HDMI協會的驗證程序與標準仍未完成。只要CTS測試規範發布,這些線材就能馬上推出,預計很快就會有所進展。但是針對HDMI下一代的規範,馬銘倫表示仍須看協會的計劃與發布,目前尚無法透露。
MCU添運算加速器 數位電源控制效率更上層樓
數位電源應用與日俱增,而為實現更好的電源控制效率,微控制器(MCU)也開始朝更高運算邁進。為此,意法半導體(ST)近期所發布的全新STM32G4 MCU,便添加了新數學加速器,使其具備更快的運算速度、更佳的精確度,進而提升電源使用效率。
意法半導體資深行銷經理楊正廉表示,要實現更高的電源使用效率,在進行電源轉換(AC-DC)時,電源供應端和負載端就必須進行相位補償或動態調整,而這往往須透過數位化的方式,才得以獲得比傳統類比電源更好的精確度和轉換效率。也就是說,數位電源應用中需要更多的數學運算,透過更多的演算提升電源控制、轉換效率,因此,新一代的MCU產品便導入兩個新的硬體數學運算加速器來提升應用處理速度。
據悉,數學運算加速器專門用於加快運算速度,例如,家電或空調所採用的節能馬達控制演算法中之三角函數計算,以及訊號調節或數位電源控制演算法中的濾波演算法,運算速度相較通用主處理器更快,且效率更高。此外,這種減負方式還可讓內核心釋放更多資源,用於接收更多感測器資料和控制其他功能。
而新推出的STM32G4,便是導入濾波演算法加速度器(Filter-Math Accelerator, FMAC)和CORDIC專用引擎,以滿足數位電源應用需求。楊正廉指出,硬體加速器對於數位電源、馬達控制等應用而言十分有幫助,因可以加快演算法的運算速度,例如,馬達控制應用中的旋轉和向量三角函數,以及一般的對數、雙曲線和指數函數、訊號偵錯IIR/FIR濾波演算法或數位電源3p/3z控制器,以及卷積和相關函數等向量函數。過往這些數值都是倚靠工程師自身的經驗進行調整,但人為調整過程中多少會有缺失,如此一來會影響MCU效能,因此,ST便開發演算法加速度器,讓MCU在數位電源、馬達控制等應用中能有更精準的控制效率。
意法半導體微控制器事業部STM32微控制器產品線行銷經理Jean Marc MATHIEU指出,STM32G4可擴充應用範圍並簡化設計,同時降低功耗還能提升性能,透過這些創新技術,消費性電子或工業設備可以花費較少力氣,實現更高的電源效率。
歷時僅18個月 PCIe Gen5標準正式釋出
負責主導PCI Express(PCIe)標準制定的產業標準組織PCI-SIG,在台北國際電腦展期間正式宣布,PCIe Gen5標準已經制定完成,相關文件已開放所有成員下載。據了解,多家台灣IC設計業者均已取得PCIe Gen5的完整規格書,許多晶片大廠也已經宣布,日後將推出支援PCIe Gen5的運算平台。
PCI-SIG主席暨總裁Al Yanes表示,許多新興應用,例如機器學習、超級電腦等,對資料傳輸介面的性能需求十分迫切,促使PCI-SIG以破紀錄的速度完成PCIe Gen5的標準制定作業。整個PCIe Gen5的標準制定只花了18個月。Yanes相信,PCIe架構在可預見的未來,將維持其高性能I/O的事實標準(Defacto Standard)地位,廣獲產業支持。
事實上,在標準正式釋出隔天,就有多家台灣IC設計業者已經拿到完整規格書,但由於PCIe Gen5在短期內的應用料將局限在高階伺服器、資料中心交換器等市場,因此台系IC設計業者目前對PCIe Gen5的產品時程規畫,多半仍不明朗。但即便如此,矽智財(IP)供應商如新思(Synopsys)、益華(Cadence)的業務開發團隊,仍與許多台系IC設計業者保持密切接觸。
相較之下,國際晶片大廠對PCIe Gen5的支持態度就明確很多。除了超微(AMD)、英特爾(Intel)之外,安謀(ARM)架構陣營的Marvell也已表態,未來將會推出支援PCIe Gen5的處理器。此外,Diodes、愛普生(Epson)、芯科實驗室(SiliconLabs)等晶片業者,以及太克(Tektronix)、Lecroy等儀器商,也都將推出PCIe Gen5的對應解決方案。
與PCIe Gen4相比,Gen5最大的突破在於將傳輸速度從16GT/s拉高到32GT/s,最大頻寬為64GB/s(在16通道配置下),並在連接器的機構跟電氣特性上做了些許改進,以確保傳輸效能可達到Gen5要求的標準。此外,PCIe Gen5也支援更多的標籤類型。但PCIe Gen5仍將維持一貫的向前相容特性,可和現有的PCIe Gen4、Gen3甚至更早之前的標準版本相容,以保護使用者在既有週邊上的投資。
PCI-SIG預計在台北時間6月19日清晨於加州Santa Clara舉辦PCI-SIG美國開發者大會,屆時將會詳細介紹最新的PCIe Gen5標準以及PCI-SIG未來的技術發展路線圖。
搶占資料中心市場 Credo備齊100~800G SerDes方案
隨著資料量不斷成長,資料中心對資料傳輸量與速度的要求也跟著越來越高。對此,默升科技(Credo)已經備有創新技術的高效能、低功耗100G、200G、400G與800G埠連接解決方案的串列高速(SerDes)連接技術。
Credo總裁暨執行長Bill Brennan表示,5G與AI時代來臨,自駕車技術更是蓄勢待發,這些都需要非常快的運算速度及龐大的傳輸量。因此Credo針對高性能運算需求的應用提供解決方案,其中包括了單通道(Lane)25G、50G及100G連接的100G、200G、400G以及為了迎接更高運算需求的800G埠(Port)網路平台,提供更大頻寬的可能性。
Bill Brennan更進一步說明,2019年將是400G需求大幅上升的一年,估計在三年之後銷售額將會達到3,500萬美元。另外,2022年也將會看到800G的需求開始上升。隨著單通道傳輸量需求愈大,競爭者也將跟著減少,因此Credo做足準備,抓緊即將來臨的機會。同時,Credo的重定時器(Re-timer)與變速器(Gearbox)產品增加了安全性功能,並能夠以低功耗28奈米CMOS提供這些解決方案,使產品兼具安全性、高效能、低功耗並有良好的性價比。
Credo也提到,目前的資料中心如臉書(Facebook)、Google、FANG等都是單通道25G,使用0和1(NRZ)的編碼。但是資料量日益提升,Facebook和Google皆已開始布局單通道50G的機台,使用的編碼將變為00、01、10、11,意指對於連接技術的敏感度和容錯率要求也會更加嚴苛。
因應此趨勢,Credo宣布推出完整的PHY系列產品,其系列產品可支援從10G到400G埠連接的IEEE802.1AE MACsec(Media Access Controller Security)與IPSec(Internet Protocol Security)標準協議。新系列產品可滿足下一代高速、關鍵任務(Mission-critical)網路基礎設施中各種乙太網數據連接配置的安全性要求,包括來自於企業、雲端運算數據中心、商業和政府的網路部署服務商的要求。Credo全新的MACsec整合了最新的256位元AES技術,提高了數據安全性,以確保伺服器,交換機和路由器之間的關鍵高速數據傳輸安全。
同時,Bill Brennan更展示了旗下最新一款能連接100G對25G(4×25G)的連接方案,讓100G的設備可以直接與25G的設備連接,無需另外的轉接設備,讓連接更加彈性。
Marvell聚焦基礎建設市場 看好邊緣資料中心潛力
在日前宣布將旗下Wi-Fi/藍牙事業賣給恩智浦(NXP)半導體後,Marvell業務更加聚焦在資料中心等基礎建設領域。在x86架構主導的伺服器市場上,採用ARM架構處理器的伺服器數量仍相當有限,但隨著軟體大廠如紅帽(Red)、微軟(Microsoft)等對ARM架構的支援越來越完整,ARM處理器在伺服器、超級電腦市場上的能見度正在提升。邊緣資料中心更是被Marvell寄予厚望的新市場。
Marvell伺服器處理器事業群副總裁Gopal Hegde表示,如果單就硬體運算效能而言,Marvell旗下專為伺服器應用所設計的ThunderX系列處理器,不僅表現不遜於同等級的x86處理器,甚至在I/O性能、I/O數量、每瓦效能、整體持有成本(TCO)方面,還有過之而無不及。但對伺服器應用來說,除了硬體之外,軟體生態的支持也是關鍵,而這確實是一道需要時間跨越的門檻。
歷經過去數年的沉潛努力,現在已經有越來越多軟體業者看見ARM架構在伺服器市場的發展潛力,進而願意為ARM架構伺服器提供更完善的支援。事實上,跟幾年前相比,現在Marvell在推廣ARM架構伺服器CPU的時候,已經幾乎不必操心軟體問題,因為紅帽、微軟與為數眾多的伺服器應用軟體開發商,已經可以提供適用於ARM運算架構的解決方案。
軟體支援的問題獲得解決,加上Marvell現在的策略更聚焦在伺服器、資料中心、超級電腦等基礎建設市場上,使得Marvell更能專心發展最新的技術。舉例來說,Marvell在幾個月後將會推出ThunderX3處理器,採用台積電的7奈米製程技術,並支援PCIe Gen4。相較之下,目前伺服器所使用的PCIe匯流排,大多還停留在Gen3。至於支援PCIe Gen5跟DDR5記憶體的ThunderX系列處理器,則預定在2021~2022年之間推出。Hegde很有信心地表示,Marvell在產品發展時程上,絕不會落後x86陣營。
除了技術跟產品之外,在應用市場方面,Hegde特別指出,邊緣資料中心將會是對ARM架構特別有利的應用市場,且隨著串流式服務,例如串流遊戲、串流影音大行其道,相關服務業者對邊緣資料中心的需求將會明顯成長。
為何ARM架構比x86架構更適合用在邊緣資料中心?Hegde解釋,因為目前絕大多數用來接收串流服務的用戶端裝置,都是ARM架構的終端,例如智慧型手機、平板電腦。因此,對串流服務供應商來說,在邊緣資料中心採用ARM架構的處理器,在應用服務的相容性方面,是完全不必擔心的。
事實上,目前資料中心以x86處理器為主流,很大的原因之一就在於x86個人電腦(PC)的普及。資料中心跟終端採用同樣的處理器架構,是最不會產生相容性疑慮,也最具經濟效益的選擇,也是許多原本與x86架構在伺服器市場上競爭的其他處理器架構,最後紛紛敗下陣來,轉攻某些利基市場的原因。
Hegde相信,同樣的歷史會在邊緣資料中心領域重演,因為這類資料中心的伺服器要服務的用戶端裝置,大多數不是PC,而是手機、平板乃至各種OTT機上盒。