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BWM攜手戴姆勒 促自駕車2024年上市
為加速自駕車上市,BWM和戴姆勒(Daimler)宣布簽署長期戰略合作協議,聯合兩家公司旗下共1,200名開發人員共同進行開發,共同研發自動駕駛技術,並降低新技術研發成本。雙方聲明BMW和戴姆勒的戰略合作關係將專注於開發輔助駕駛系統、適用於高速公路路況的自動駕駛和自動停車技術。
雙方合作的主要目標是縮短自駕車研發時程,預期相關自駕車技術將於2024年開始商用化,BWM和戴姆勒將分別在各自的汽車產品中實現這些自駕車技術。BWM和戴姆勒將在德國辛德爾芬根的賓士技術中心(Mercedes-Benz Technology Centre, MTC)、位於德國伊門丁根的戴姆勒測試和技術中心以及慕尼黑附近的BMW自動駕駛校園等地點進行研究開發工作。
BWM和戴姆勒此次簽署的協議將側重於共同研發新一代的駕駛輔助系統技術,適用於高速公路路況的自動駕駛和自動停車技術(均為SAE 4等級)。此外,幫助提升城市地區車輛的自動化水平也是此次協議的共同目標之一。同時為了讓企業永續經營,雙方也計畫開發可擴展的自動駕駛平台,並與其他OEM廠商和技術夥伴共同合作,一同實現新技術的研究開發。
戴姆勒於自駕車領域已耕耘多時,除了Level 3的車輛,更針對Level 4和Level 5自駕車投入大量心血。戴姆勒預計2019年將於美國矽谷與博世(Bosch)合作在城市環境中進行自駕車上路測試(Levels 4/5)。在未來十年內,戴姆勒計畫推出高度自動化(Level 3)車輛以及全自動(Level 4/5)車輛。
Micro LED從利基市場起步 2023年市值上看42億
目前顯示器市場面臨供過於求的局面,市面上充斥著標準規格的產品,如何創造差異化成了廠商的重要課題。在入場快速且競爭激烈的情勢之下,也刺激了新技術的發展,而Micro LED便是廠商可以選擇用來提升附加價值、提高競爭力、做出差異化的選項之一。
集邦科技綠能事業處研究協理儲于超表示,Micro LED要普及目前最大的問題還是在成本,使用Micro LED技術的面板商品化已經實現,但成本高居不下,消費者普遍仍難以接受。以三星(Samsung)為例,在成本高的情況下,三星也將售價拉高到一個螢幕上千萬台幣的價格,將目標先放在高階利基型市場,鎖定企業等消費能力高的客群,並持續尋找解決方案,若成本能下降到5、6萬,一般消費者能夠負擔,Micro LED面板就能夠普及。持續改良更新技術,Micro LED有望逐步商業化量產,2023年Micro LED市場產值更有機會達到42億美元。
儲于超指出,Micro LED新技術也帶來了新的製程,造成了供應鏈的改變。舉例來說,過去並沒有巨量轉移技術,但Micro LED的製程一次可能必須搬運上百萬乃至上千萬顆的LED晶體,和過去一次只有幾顆的規模完全不同,轉移的效率必須大幅地提升。也因此,巨量轉移的速率和良率提升就顯得至關重要,另外,為了提升轉移的效率,檢測和修復的技術也須要一同提升。
儲于超進一步說明,短期內Micro LED將從利基市場開始,如高階顯示器、大尺寸電視、AR等,後續也將應用於穿戴式設備或是車用面板,估計2023年有機會看到Micro LED應用於手機螢幕。但以現在的技術來看,大尺寸或是小尺寸都相對容易,反而是手機螢幕這類中小型尺寸卻要求高解析度的應用才是最困難的,現在的手機至少都有500、600ppi,要放入那麼多Micro LED晶體,又要全彩,價格也需要合理,困難度可見一斑。
AITA人工智慧戰略布局 搶攻裝置端AI晶片
全球搶攻人工智慧(AI)商機,AI晶片將扮演核心大腦的角色,是未來智慧裝置的關鍵元件,更是各界看好台灣半導體產業下一波的新機會。為此,在行政院科技會報辦公室、經濟部指導下,產、學、研攜手於近日啟動「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance, AITA),匯集鈺創、聯發科、廣達、台達電等國內外逾50家指標性半導體與ICT廠商,以及國內大學及工研院等國家級研發機構,共同建構AI生態系、發展關鍵技術、加速產品開發,並聚焦於終端裝置用AI晶片。
AITA聯盟執行秘書暨工研院光電系統所副所長張世杰表示,全世界具備了半導體發展能量的國家都已經投入大量資源在AI晶片技術的發展,而台灣身為半導體強國,在這樣的競賽當然不能缺席。
張世杰指出,目前AI晶片市場呈指數型大幅度地成長,而AI晶片大致可以區分成通用型晶片及專用型晶片,專用型的AI晶片應用於特殊領域,並可進一步細分為用於雲端、邊緣或是在裝置端與感測器相結合的晶片種類。台灣適合發展的市場就是在專用型裝置端AI晶片,再針對專用型裝置端AI晶片進行分析,又可分為傳統架構以及仿腦神經的新興架構、新興記憶體,仿腦神經的專用型裝置端AI晶片將會是台灣發展AI晶片的新大陸。另外,目前在仿腦神經的專用型裝置端AI晶片市場已有布局的廠商為IBM、英特爾(Intel)、MYTHIC、Syntiant等。
裝置端AI晶片具備幾項優點,具即時性能夠馬上反應、即時辨識,適用於人臉辨識開鎖功能或自駕車應用;具可靠性,可以排出網路斷線的可能,在自駕車或無人機領域十分受用;而資料不須上傳雲端,便能保障使用者的隱私,在安全監控與健康管理等方面可以守護個人資料不外流;同時,裝置端AI晶片也能客製化,透過裝置端學習,滿足客製化需求,實現語音辨識、智慧眼鏡等應用。
張世杰進一步說明台灣發展裝置端AI晶片的優勢,由於台灣具記憶體產業能量,與記憶體和新興記憶體整合設計將是提升AI晶片效能的重要關鍵。台灣國內有多家廠商能生產製造記憶體,是發展AI晶片的優勢之一。而裝置端AI晶片直接針對數據進行處理,是資安與隱私保護的重要防線,台灣能徹底落實資訊安全防護,於國際合作中更容易建立起良好的信任感。另外,預期未來物聯網(IoT)裝置所使用的控制晶片多數將內含AI加速晶片。台灣過去具有豐富的IoT裝置製造經驗,未來若結合AI晶片共同發展,將在國際競爭上更具優勢。
Nokia:5G帶動電信營運商轉型 開創2兆美元商機
面對5G即將帶來的商業模式巨變,諾基亞所屬諾基亞貝爾實驗室(Nokia Bell Labs)顧問諮詢部研究指出,藉由「經濟賽局理論」(Economic Game Theory)模型,量化評估各種自動化和5G端到端技術的轉型成果和影響,分析結果顯示,5G時代,當電信營運商轉型成為數位服務供應商時,其企業/工業市場商機規模將從現在的500億美元擴大到2028年的2兆美元。
過去十年來,電信營運商(CSP)承載的流量大幅增加。貝爾實驗室顧問諮詢部高級合夥人Fuad Siddiqui指出,行動數據流量從2006年的每月4PB成長到2016年每月7,201PB,增幅高達1800倍。同期全球IP流量成長24倍,達到1.1ZB。但儘管數據單位用戶平均營收(ARPU)有所成長,仍無法彌補語音ARPU的衰退,營運商未能從這波成長趨勢中充分獲利。
另一個挑戰則是內容逐漸取代連網服務成為營運重點。Siddiqui表示,原生數位型的平台科技公司如Facebook、Amazon、YouTube、Netflix等,提供各種內容豐富的應用程式和加值型服務,在市場上形成一股強大的力量,導致傳統營運商的連網導向商業模式衰微,獲取價值能力日趨減弱,在2012~2016年期間,前十大平台公司的平均資本報酬率(ROC)是前十大營運商的二倍。
因此一方面,基於5G網路標準的目標在滿足各種新興需求,包括支援增強型行動寬頻通訊(eMBB)、超可靠度和低延遲通訊(URLLC)和大規模機器連線(mMTC)等架構,迫使營運商必須徹底革新其網路架構。另一方面,隨著雲端數位服務問世、連網服務營收持平或下降,營運商必須擺脫消費者和連網導向的傳統營運模式,轉而注重消費者和企業雙方的數位價值。
Siddiqui說明,諾基亞貝爾實驗室顧問諮詢部分析估計,營運商採用諾基亞Future X網路完全轉型成為數位服務供應商(Digital Service Providers)時,企業/工業市場商機規模將從現在的500億美元擴大到2028年的2兆美元。其中,有75%歸功於數位平台、平台託管和加值應用的實現,其中25%的增幅來自於傳統和安全連網服務的成長。
迎接工業4.0商機/助力產業升級 科盛新研發中心亮相
為帶動國內產業升級,迎接工業4.0新商機,科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」,從事前瞻技術研發、整合材料、製程、機台等流程,提升射出分析之精準度,進而提高生產精密度及良率。
科盛董事長暨執行長張榮語表示,新成立的智慧設計與製造網實整合研發中心結合了虛擬與真實世界,也是虛擬世界的驗證中心;期能藉此為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才,預期為業界減少20%以上的研發成本。不僅如此,透過模流軟體與製程的整合,能夠提升產業競爭力,促成產業切入高單價零組件供應鏈,同時根留台灣。
據悉,智慧設計與製造網實整合研發中心是結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術及智慧製造三大領域的研發為主要目標。透過對高分子材料的量測與建模,實驗不同的加工參數和製程所造成的材料物性與流變特性變化,結合理論模型與並實驗結果建立材料物性大數據資料庫,以支援Moldex3D模流分析軟體開發和準確性驗證。
同時,該中心也會與國內外材料廠商合作,探討新材料特性,以即時解決新材料設計及客戶成型的相關問題。此外,以智慧設計技術的研發使客戶在設計階段即可無痛導入模流分析技術,結合機台動態特性鑑定與虛擬真實系統(CPS)的開發,更可使模擬數據與真實生產條件結合、提高數值模擬的仿真性。
另外,由現場生產數據回饋又可引導智慧設計、建模與成型條件的修正,形成工業4.0虛實整合的完整迴路;而研發中心也肩負教育訓練的使命,提供工業4.0智慧射出成型生產示範場域,將以現場實習、VR虛擬情境與數位教學等方式,幫助產學界人士迎接工業4.0的新時代挑戰與機會。
科盛產品處總經理許嘉翔指出,此一研發中心著重材料檢測儀器和成型設備導入、材料與成型參數蒐集和整理,以及相關軟體開發,領域涵蓋了材料物化性基礎研究、智慧設計技術研發,以及智慧製造技術佈局等,目標即是建構出全球獨步的塑膠材料射出成型之智慧設計資料庫,並優化成型預測精度,達到智慧製造之網實整合。
應材22億美元購併國際電氣 鞏固龍頭地位
為擴大5G、人工智慧(AI)等新興市場,以及持續鞏固市場龍頭寶座,應用材料(Applied Materials)宣布以22億美元收購競爭對手國際電氣(Kokusai Electric)。應材指出,此一購併案將會為公司帶來互補、領導性的批量晶圓製程系統業務,為應用材料增加全球客戶服務業務與客戶支援能力;另外,當交易完成時將對非GAAP每股盈餘產生立即性的增值。
應用材料公司總裁暨執行長Gary Dickerson表示,國際電氣擁有堅實的創新文化與客戶關係,著墨於半導體設備市場的快速成長領域;而隨著國際電氣優秀團隊的加入,應材將為客戶加速創新,為股東開創更大的價值。
國際電氣為半導體批量製程系統與服務公司,旗下客戶包括記憶體、晶圓代工、邏輯等,同時在日本與亞洲有堅實的客戶關係,並具備完善的供應鏈和製造能力。
應材認為,國際電氣原有的製程系統,與該公司在單晶圓製程系統的產品線互補,而這樁購併案交易完成後,國際電氣將會納入應材半導體產品事業群其中一支,並持續在日本發展,且在日本的富山與南韓天安市皆分別設有技術中心與製造中心。應材董事會已通過這樁交易案,預計整樁交易案會於12個月內完成,須經監管部門核准及符合其他慣例成交條件。
另一方面,國際電氣也希望透過此一購併,運用應材的業務基礎(結合自身原有業務優勢),為客戶提供更好的服務和價值;利用應材和自身技術、研發結構、人力資源,進一步加大研發力道,加快實現5G、人工智慧等創新應用;最後則是透過應材和國際電氣全球分公司之間的協同效應,加強銷售、生產能力,藉此提高服務品質和增強供應鏈。
國際電氣總裁暨執行長金井史幸指出,與應用材料公司合併,對客戶與員工而言都十分具吸引力,我們欣見國際電氣資深團隊與應材全球發展、客戶支援與服務能力相互融合;此一合併案能加速雙方能力,為客戶帶進耳目一新的技術。
加快數位轉型開拓5G/AIoT版圖 遠傳/微軟啟動戰略合作
為加速數位轉型,開拓5G/AIoT版圖,遠傳與微軟(Microsoft)近日宣布正式啟動戰略合作,雙方將針對大數據、人工智慧(AI)與物聯網等三大領域進行緊密合作,透過微軟在軟體研發轉型的關鍵竅門與技術,如AI、大數據、DevOps等世界級開發資源,加速遠傳電信商業模式及技術團隊能力的轉型。
遠傳總經理井琪表示,電信業目前競爭已處在紅海,而5G的到來,將可實現更多AIoT應用,這對電信業者而言,是藍海新經濟。因此,遠傳從許久之前就開始布局大人物(大數據、人工智慧、物聯網),以5G與雲端技術作為核心動能,並著手培育相關人才、強化夥伴生態圈,以期在數位轉型浪潮中搶占先機,打造遠傳新經濟。
井琪進一步說明,遠傳是電信業起家,擁有很好的IoT技術,結合AI技術與5G聯網,可以幫助產業快速升級,尤其是傳產領域有很大的發揮空間。遠傳的IoT服務,在企業端主要是與硬體製造等物聯網生態圈夥伴一起打造客製化的解決方案,例如與亞東醫院合作智慧醫療,未來還會發展5G遠距醫療等服務。在消費端則是推出相關應用產品,包含智慧音箱產品,遠傳將語音系統在地化。
據悉,雙方將整合資源,以「共建團隊」、「共建平台」、「共建服務」三大方向推動合作進程。首先是共建團隊,台灣微軟將協助遠傳導入Azure DevOps Services與Microsoft Teams,並提供跨區域及部門的資源,協助遠傳建立符合DevOps、開發測試雲與前端開發技術的專業服務能力與團隊,以提升針對AIoT應用與雲服務的敏捷開發與管理效率。
另外在共建平台方面,遠傳將採用微軟的數據科學技術與平台打造「數據中台」與「數據池」,梳理各核心系統間的龐大數據,並以API服務結合微軟大數據平台、機器學習技術與Power BI技術,擴大數據驅動的決策模式,提升企業決策效率,攜手為雲服務模式建立厚實數據基礎。
最後則是共建服務,遠傳將結合微軟全球技術資源與遠東集團行業經驗,逐步建立包括零售、製造與醫療等行業的「遠傳智慧雲」;台灣微軟將在Azure雲服務設計、PaaS開發技術引入、先進的微服務與容器架構技術、雲服務數據安全等核心技術領域,提供全面支援,並協助遠傳取得Azure雲端服務認證及實現商業應用上雲作業,以創新商業模式。
台灣微軟總經理孫基康指出,隨著數位時代的發展,技術開發人才與軟體開發成為企業亟欲提升的核心能力。為此,台灣微軟致力於將開發技術與工具引入台灣,協助在地企業進行由內而外的實質轉型;與遠傳進行MOU合作備忘錄的簽署,可望協助其在5G技術布局下,催生更多元的AI雲端商業應用解決方案,強化其「大人物」的轉型策略。
告別資料孤島 FPC產業智慧製造邁入新紀元
智慧製造建立在資料的基礎上,但光是在生產線上廣布感測器或測試節點仍是不夠的,特別是在垂直分工十分精細的電子業界,不僅一家企業內部有資料孤島的問題,上下游業者之間的資料互通,挑戰更是艱鉅。然而,對某些電子製造業來說,上游原料的狀況,對下游業者後續加工的良率,會產生十分巨大的影響,軟性電路板(FPC)就是一例。因此,軟板大廠嘉聯益與其供應商柏彌蘭金屬化,歷經長期努力之後,終於實現了跨企業的資料互通,讓嘉聯益得以預先掌握來料的狀況,預先調整光罩及相關製程參數,不僅縮短了生產準備時間,也讓產品良率明顯改善。
先進軟板智造聯盟近日舉辦成果發表,該聯盟結合嘉聯益科技、聯策科技、柏彌蘭金屬化研究等業者的研發力量,透過工研院與台灣電路板協會(TPCA)及資策會創研所,整合產官研資源,聚焦提升台灣高階軟板研發實力。先進軟板智造聯盟以垂直產業鏈的概念,透過智慧平台的儲存運算分析,讓跨供應鏈的新製造方式實現,達到高良率高階軟板的生產,帶動產業智造新革命。
嘉聯益科技吳永輝總經理提到,因應高階軟板需求,加上工業4.0風潮席捲,在工業局支持下,結合上下游廠商與產官研的齊心協力,成就台灣首條半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線,也是第一條跨供應鏈的智慧生產線。期望能帶動國內廠商投入,以促進國內產業技術升級,並往高附加價值產品製造之版圖移動。
台灣電路板協會林武宗副理事長表示,自協會2014年發布電路板產業白皮書,承蒙工業局大力支持,PCB產業逐步實現智慧製造的願景,以聯盟計劃為發端、統一PCB設備通訊協定、再經由聯盟團隊的發起,體現跨域串聯供應鏈、導入智慧DNA的新管理思維,為產業邁入高值化、智動化注入強心針,未來能繼續在PCB業界複製擴散,讓業界共獲其利。
扮演聯盟中聯網平台開發者,聯策科技的林文彬董事長提到電路板製程繁複,隨著邁入智慧化管理,近幾年關燈工廠的經營理念已在業界扎根,為了進行有效的智慧化管理,須蒐集設備生產參數、產品品質數據以及設備健康指標等數據,藉由上下游串連分享,優化垂直供應鏈,達到高效高良率的願景。
工研院機械所胡竹生所長表示,工研院積極協助先進軟板智造聯盟進行跨域整合,並導入工研院創新專利技術,以跨公司智慧聯網平台串聯上下游產品品質資訊;以雲端運算分析模組達到預先進行光罩補償設計及產線設備調整,縮短生產預準備時間;以人工智慧及機器手臂整合技術改善員工工作品質及提升效率。未來,工研院將持續強化高階產品自主研發能力,協助國內產業開創藍海新局面。
先進軟板智造聯盟建置台灣首條「跨供應鏈的卷對卷半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線」,解決過去電路板產業痛點,可連續生產幅寬250公釐,線寬僅15µm的雙層通訊軟板;並透過智慧平台及SECS/GEN通訊協定的導入,讓上游廠商的生產品質資訊可即時傳送至終端製造商,及早因應板材品質資訊預先進行光罩補償設計及生產設備參數的調整,帶來生產預備時間由5天縮短至半天,及提高產品良率功效,進而帶動每年約10億投資及開創每年至少31億高階軟板產值。
此外,電路瑕疵檢測長期需仰賴大量人力時間及經驗進行真偽瑕疵點的判讀及瑕疵品的剔除,檢測人員長時間觀看螢幕易造成眼睛疲勞及誤判率隨時間提高等問題。本計畫透過自動光學檢測設備(AOI)、對比式人工智慧影像辨識技術及高精度機器手臂等技術整合,讓機器手臂可以直接依照AI的判斷,將瑕疵品剔除,省下大量人力作業的負擔。
為持續改善FPC智慧製造歷程,與大數據時代來臨下必經的跨業結合,先進軟板智造聯盟成果發表會期許借鏡跨域的成功案例,重新活化工廠配置,促成生產供應鏈的智慧平台建立,進而達成智慧化、高值化的工作目標,藉此更強化產業間的交流互動與PCB業界複製擴散,達成綜效、提升產業整體競爭力。
電競顯示器Mini LED背光漸成主流
根據IHS統計,電競顯示器市場在2016~2017年快速成長,到了2018年成長漸趨平緩。2018年電競顯示器出貨量成長率明顯較以往低,總出貨量547萬台,占整體顯示器4.3%。而同時新競爭者主打低價位加入市場,廠商為求提高產品品質選擇採用Mini LED作為背光源,以提升附加價值及產品競爭力。
工研院產科國際所電子與系統組產業分析師林松耀表示,由於Mini LED技術利用封裝尺寸更小、數量更多、密度更高的LED晶粒為背光來源,其區域背光調整功能最小單位為單一LED,採用300~1,000區域獨立控制,相對一般直下式區域背光調整,Mini LED同時具降低面板背光模組厚度、光暈、漏光現象,更有望在對比度、色域、亮度等方面更接近OLED。Mini LED為固體材料,故可以做成曲面,同時在高動態範圍成像(HDR)以及低功耗方面都具備優勢。
從2019年的CES和Computex都可以看出,目前高階的電競顯示器都非常強調曲率(Curved)。另外,高影格率(Frame Rate)、大尺寸、高解析度、窄邊框、HDR等都是電競螢幕現在的技術規格發展重點。
過去電競顯示器主要競爭者為ASUS、ACER、DELL等,而AOC與HKC等廠商低價加入市場,AOC從2017年的24.9萬台成長到2018年的96.6萬台,成長率為196%;HKC則從2017年的25.0萬台成長至2018年的88.3萬台,成長率為181%。在2018年AOC與HKC出貨量已超越傳統競爭者ASUS與ACER,可見新競爭者來勢洶洶。
林松耀指出,廠商為提高競爭力,紛紛轉戰高階電競顯示器。舉例來說,ACER在2019 CES展出的ConceptD系列CM7321K螢幕即採用Mini LED作為背光源,可獨立調整1,152區背光亮度,HDR標準達VESA DisplayHDR 1,000,峰值亮度可達1,000nits。預計於2019年9月推出,目前定價為2,990美元。
林松耀進一步說明,現階段Mini LED背光產品的發展主要挑戰仍在於成本。LED晶片數量以及驅動IC的增加,再加上良率與均勻性等因素,導致價格高居不下。
實現智慧應用 高效/雙核處理器扮要角
智慧家庭、智慧工業等創新應用崛起,逐漸增加的資料運算和儲存需求也為微控制器(MCU)帶來新的挑戰,因應此一趨勢,意法半導體(ST)近期推出全新雙核MCU「STM32H7」,其特色除了搭載Cortex-M7/M4核心外,內嵌式的快閃記憶體設計有別於市面上MCU加掛快閃記憶體的方式,擁有更大的儲存空間,得以實現更多創新應用。
意法半導體微控制器部門產品行銷經理Renaud Bouzereau表示,雙核心架構MCU的優點包括:增加系統效能,減少運算時間與平均耗電、縮短開發時程,簡化並縮短電路板設計與評估、增加系統效率,以及降低系統成本等。
據悉,新產品採用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7內核,另增加一顆240MHz Cortex-M4內核。開發人員可以輕鬆升級來彈性地使用這兩個核心。以馬達控制為例,可將以往在Cortex-M4單核心MCU上的原始程式碼移轉到STM32H7中的Cortex-M4上,並由Cortex-M7來執行更先進且複雜的圖形化使用者介面。另一個例子是可減低主處理器的密集型工作負荷,例如,神經網路、校驗和、DSP濾波器或音訊編解碼,提升執行效能。
此外,值得一提的是,相較無ROM處理器的MCU,該產品還在晶片上額外提供高達2MB快閃記憶體和1MB SRAM,有效解決了存儲空間的限制。Bouzereau指出,現今創新應用越來越多,為滿足市場需求,MCU不僅需要更高的性能因應更多的工作負載外,記憶體空間也須跟著擴大,因為日後的軟體、演算法將持續增加,且重要性也持續提升。而內嵌式的記憶體設計,有別於MCU加掛快閃記憶體的設計,可減少30%的效能損失,不僅確保MCU處理性能及可靠性,同時更多的儲存空間也有助於客戶實現更多的創新設計,減少加掛記憶體時間,降低開發時間與複雜度。
另一方面,為確保安全防護,該產品也配備預先安裝的金鑰和原生安全服務,包括安全韌體安裝(Secure Firmware Install, SFI)。SFI可讓使用者在任何地方訂購標準產品,同時將加密韌體提供給外部程式設計公司,避免未加密的程式碼外流。此外,該款MCU還內建安全啟動和安全韌體更新(Secure Boot and Secure Firmware Update, SB-SFU)功能,保護空中下載(Over the Air, OTA)升級和補丁時的安全。