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發布新授權模式以抗RISC-V？ Arm：推動創新契機
Arm日前宣布全新合約模式「Flexible Access」，擴大與既有/新合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式；不過，此一模式也被部分產業人士和媒體認為Arm感受到RISC-V威脅而推出的新策略。對此，Arm則表示，Flexible Access是針對更遠大的目標，期能掌握業界契機以推動創新，並歡迎市場新進者加入。
Arm亞太區企業公關行銷副總裁俞艾玲指出，Arm Flexible Access讓標準的Arm授權模式以及DesignStart變得更完整。Arm現有的商業模式運作良好，且對許多的合作夥伴來說已是最佳選擇。而Arm Flexible Access計畫可因應業界快速變化的需求，加入更多的選擇和彈性。合作夥伴得以選擇最適合他們的商業模式。同時，考量一兆台安全連網裝置的願景，Arm Flexible Access提供現有合作夥伴以及市場新進者快速、簡單存取其所需技術，以應對這些全新成長的領域，包含物聯網、機器學習、自駕車與5G。
Arm Flexible Access最主要目的在於推動創新契機。
Arm Flexible Access可讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃，屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費。透過Arm Flexible Access，企業將能驅使他們的設計團隊擁有更多的實驗、評估與創新的自由度。
通常，合作夥伴從Arm獲得個別元件的授權，並在存取此一技術之前預付授權費。藉由Arm Flexible Access，只要支付少許的費用，就可以立即存取廣泛產品系列的技術，隨後只需在確認製造生產時，再支付一筆授權費，以及之後隨每個單元的出貨支付權利金(Royalties)。產品系列包括所有SoC設計所需的必要IP與工具，讓合作夥伴在承諾授權前，便於針對多IP模組進行評估與原型設計。
可以透過Arm Flexible Access計畫存取的IP，包括Arm Cortex-A、Cortex-R與Cortex-M產品系列等大多數Arm架構處理器，這些CPU占過去兩年內所有Cortex CPU 75%的簽約授權。它同時包括Arm TrustZone與CryptoCell安全IP、部份Mali GPU、系統IP，以及SoC設計與早期軟體開發的工具與模型。此計畫同時包括Arm全球支援與訓練服務的存取。
俞艾玲說明，在業界，Arm...
加快MRAM量產腳步 應材先進PVD平台亮相
物聯網(IoT)、AI、雲端運算、工業4.0等應用推升資訊量呈現爆炸性的成長，所有資料都必須在邊緣收集，並從邊緣到雲端的多個層級進行處理和傳輸、儲存和分析。因應如此龐大的資料儲存、傳輸需求，在DRAM、SRAM、快閃記憶體等存在已久的記憶體技術愈顯吃力的情況下，新興記憶體技術MRAM趁勢而起，而為加快MRAM量產普及速度，應用材料推出全新物理氣相沉積(PVD)平台。
應用材料公司半導體事業群金屬沉積產品處全球產品經理周春明表示，由AI和大數據所推動的新運算需求，加上摩爾定律擴展的趨緩，造成硬體開發和投資的復興。各種規模的企業正競相開發新的硬體平台、架構與設計，以提升運算效率，新興記憶體技術也隨之興起(MRAM、ReRAM和PCRAM等)，這些新型記憶體提供更多工具來增強近記憶體運算(Near Memory Compute)，同時也是下一階段記憶體內運算(In-Memory Compute)的建構模組。
MRAM採用硬碟機中常見的精緻磁性材料，具備快速且非揮發性的特性，就算在失去電力的情況下，也能保存軟體和資料。由於速度快與元件容忍度高，MRAM最終可能做為第3級快取記憶體中SRAM的替代產品；且MRAM可以整合於物聯網晶片設計的後端互連層，進而實現更小的晶粒尺寸，並降低成本。
新興記憶體技術隨著越來越多資料量而誕生。
不過，新興記憶體技術的出現也意味著為量產製程帶來獨特挑戰，須在設備技術上有所突破才能實現全面生產。周春明指出，MRAM是一種非常複雜的薄膜多層堆疊，由10多種不同材料和超過30層以上的薄膜與堆疊組成。部分薄膜層的厚度僅達數埃，相近於一顆原子的大小；要如何控制這些薄膜層的厚度、沉積均勻性、介面品質等參數是關鍵所在，因為在原子層任何極小的缺陷都會影響裝置效能。總結來說，矽上沉積和整合新興材料的能力將影響新型記憶體裝置的效能和可靠性，要如何推疊這麼多層數的薄膜並維持高效能，是MRAM量產的最大挑戰。
也因此，應材推出全新Endura Clover MRAM物理氣相沉積平台，該設備是由 9 個獨特的晶圓處理反應室組成，可在超高真空環境下執行多流程步驟，實現整個MRAM單元製造，包括材料沉積、介面清潔和熱處理。其核心是Clover PVD反應室，可在原子層級精度下沉積多達五種材料。至於影響效能關鍵的穿隧阻障氧化鎂，是透過應材獨特的Clover PVD氧化鎂技術沉積而成，以實現低功耗、高耐久性的MRAM效能。
周春明說明，Clover PVD氧化鎂沉積技術是目前市場上唯一可以透過陶瓷濺鍍來沉積氧化鎂的解決方案；和另一種替代技術，即先沉積鎂，然後再氧化形成氧化鎂(需要兩步驟製程)相比，Clover PVD 系統已經通過驗證，可提供改良的讀取訊號耐久性100倍以上。
應材研發全新Clover PVD平台，加快MRAM量產速度及降低量產成本。
設備資料有效上雲端 升級智慧工廠平步青雲
隨著工業物聯網(IIoT)時代來臨，將設備資料與雲端連結已經成為現代工廠的一大課題。智慧工廠已成趨勢，將設備連網不僅能提升設備產能、效能，同時又能兼顧工廠環境與資料安全。
MOXA市場開發副理林昌翰指出工廠自動化目前的三大挑戰，由於工廠內有太多不同廠牌、種類的設備，該如何整合各種設備，如何收集資料、監控設備是第一個問題；第二個則是不同資料的截取。例如工具機台的廠商過去是跟飛機引擎商買設備，現在卻是買里程數，所以資產設備是屬於製造商而不是業者，因此要裝很多感測器在設備上進行管理監測，但如果將設備賣到全球，要如何管理監測也是一大挑戰；最後則是越來越多的邊緣設備應該如何管理。
林昌翰進一步說明，過去的工廠設備都是連到中控中心，但是AI大數據時代，所有設備都要收集資訊，因此需要大量感測器。目前常見廠商用可程式控制器(Programming Logical Controller, PLC)收集資料，但這會出現幾個問題，用PLC來截取資料可能會造成過大的負擔，因為資料量太大。在上傳資料到雲端時如果要做邊緣運算甚至上傳到公有雲，都須要耗費很多精力，因此MOXA認為要把資料擷取到雲端，應該讓設備做該做的事。
比方說，串列轉換器要連網時可以使用串列設備連網伺服器，另外若是複數感測器要連網，則可使用支援雲端技術的IIoT控制器。林昌翰表示，未來MOXA的設備都會支援雲端，可以快速布建模組化設計，易於進行故障排除。而這樣做的好處就是可以直接進行邊緣運算，不用把所有資料都上傳雲端，先進行前端處置，讓設備連網更有效率。另外，為解決太多不同通訊協定閘道器(Protocol Gateway)，不同設備間彼此溝通的問題，MOXA推出支援各種通訊協定的控制器，先解決操作技術(OT)的問題，才能討論資料上雲端的問題。
林昌翰解釋，至於工廠自動化的第二個挑戰，業者將設備賣到國外要如何監控？早期的做法是用VPN，但使用VPN就需要IT(資訊技術)部門的同意，針對此問題，可以利用雲端技術，在設備銷售時就搭配可遠端連接的閘道器(Remote Connect Gateway)，業者可以提供一個USB給廠商，設備發生問題時再進行連接，此時業者就可以從遠端處理經過加密的資料。這樣的做法就可以彈性地使用，並能大量部署。
最後一個問題則是如何有效管理大量部署的邊緣裝置，林昌翰指出可以利用雲端技術的IIoT閘道器，並增加智慧功能，先在前端進行初步資訊處理，再上傳至雲端。MOXA提供了小巧、強固的解決方案能夠大量部署在裝置上，舉例來說，可以設置在工具機台中，偵測震動、溫度、濕度和電壓電流，收集到足夠資訊後，進行產能和預防保養的預測。妥善運用IoT技術，就能進行全面的統整分析，未來更有機會做到用大數據的方式更準確地預測每一個機台能為廠商賺多少錢、何時可以結算ERP做教調的動作等，讓工廠更智慧、更加安全有效率。
MOXA市場開發副理林昌翰表示，AI大數據時代，升級智慧工廠首要任務就是讓設備資訊上雲。
IIoT故障預診斷 提升產能/設備稼動率
隨著軟硬體的進步，人工智慧(AI)和大數據(Big Data)等技術也跟著蓬勃發展，包括資料收集與分析等都比以往更為方便，例如將這些技術導入工業製造，進行設備故障的預先診斷，也能大幅提升產能與效率並降低相關成本。
工業技術研究院巨量資訊科技中心資料分析技術部副經理賴建良表示，善用AI和大數據可以創造智慧製造新價值。在產線端可以導入故障預診斷(PHM)技術，提升產線效率同時降低維修成本。
賴建良說明，工業製造的產線設備維護包含了預測和進廠管理兩個部分。預測的其中一個問題就是過度保養(Over Maintenance)，有時設備零件還沒壞，保養時間到還是馬上更換，造成資源以及開銷的浪費，但是機器故障的成本太高，通常還沒損壞仍會選擇換掉，形成過度保養的問題。另一個問題則是非預期性停機(Unscheduled Downtime)，即使已經定期更換零件，設備依然有可能意外停機，停機以後就須要進行清機和調機等作業，進而會影響產能和設備稼動率。最後，還有無法確定產品異常原因的狀況，當下游檢測機台發現產品異常，就須要停機，耗費大量時間與人力成本去尋找異常原因，造成產品的良率下降甚至報廢等問題。
針對故障預診斷，賴建良做了進一步的說明，利用生產過程中機台相關的資料與維修紀錄，可以進行故障預診斷。收集關鍵零件的健康指標，了解零件與正常狀態的差距，進行健康狀態評估(Health Status Assessment)，即可快速找出故障源進行排除，關鍵零件健康狀態一目了然；另外，藉由相關資料的收集分析，可以進行故障預測(Failure Prediction)，避免零件無預警故障造成非預期性停機，在故障點前提早預測到，事先進行零件的更換與維修，減少無預期故障帶來的原料損失；除了在故障前預測之外，也可以進行零件的剩餘壽命預測(Remaining Useful Life Prediction)，對維修排程、備料與產線調配做更好的安排，提高機台稼動率並降低機台維護成本。
工研院巨量資訊科技中心資料分析技術部副經理賴建良表示，在產線端導入PHM技術，可以提升產能減少成本。
賴建良舉例說明，如華邦電子建置的機台預警系統，透過對參數因子的蒐集、解讀和分析預測，在問題事件發生前發出預警通知，減少非預期性停機狀況，並在第一時間採取矯正措施。在高度自動化的工廠結合機台預警系統，優化生產流程，確保少量多樣的產品品質，滿足車規或公規等高階市場的需求。
鋪路AI/5G應用 三星宣布量產12Gb LPDDR5行動DRAM
因應未來智慧手機、行動裝置AI、5G應用，三星(Samsung)宣布開始量產12Gb LPDDR5行動DRAM，此一DRAM將針對未來智慧手機中的5G和AI功能進行優化；另外，三星也計畫在本月稍晚開始大規模量產12GB LPDDR5的封裝(Package)，每個封裝中都包含8個12Gb晶片，以滿足高階智慧手機製造商對更高性能和容量的需求。
三星DRAM產品與技術執行副總裁Jung-bae Lee表示，透過大量生產基於三星第二代10nm製程製造的12Gb LPDDR5，三星將能為全球客戶及時推出5G旗艦智慧手機。未來三星將持續致力於推出下一代行動儲存技術，以提供更高的性能和容量，推動行動高端儲存市場的成長。
據悉，採用第2代10nm製程的12Gb LPDDR5 DRAM，其傳輸速度為5,500Mbps，比現有的LPDDR4X傳輸速度(4,266Mbps)快上1.3倍；並結合新電路設計、強化時脈、搭配低功耗特性等，新款DRAM的功耗大幅降低，和前一代相比下降了30%，在極快的傳輸速率下也能確保長期性能穩定。
三星指出，基於上述優勢，開始量產的12Gb LPDDR5 DRAM可以使下一代旗艦智慧手機充分利用5G和AI功能，如超高清影片錄製和機器學習，同時大大延長電池壽命。
另一方面，為了達到更靈活的生產管理目標，三星目前正考慮將12Gb LPDDR5生產線移至韓國平澤市(Pyeongtaek)，不過這還需取決於全球客戶的需求；同時，繼推出12Gb LPDDR5行動DRAM後，三星也計畫於2020年開發16Gb LPDDR5行動DRAM，以鞏固其在全球儲存市場的優勢。
三星宣布量產12Gb LPDDR5因應AI、5G應用。
2019年全球半導體設備銷售衰退18.4%
2019年全球半導體產業景氣從前兩年的高點反轉，國際半導體產業協會SEMI日前指出，半導體製造設備全球銷售額預計將從2018年的歷史最高點645億美元下降18.4%至527億美元。
半導體設備銷售狀況直接反應產業景氣，是多年來半導體產業景氣觀察指標之一，SEMI預測顯示2020年設備銷售恢復成長11.6%至588億美元。目前的預測反映近期資本支出的下調以及由於地緣政治緊張局勢導致的市場不確定性上升。
2016~2020年主要區域市場半導體設備銷售概況 資料來源：SEMI(07/2019)
另外，SEMI認為，2019年晶圓加工設備銷售額下降19.1%至422億美元。另一個前端設備，包括晶圓廠設備，晶圓製造和光罩(Mask/Reticle)設備，預計2019年將下滑4.2%至26億美元；封裝設備在2019年萎縮22.6%至31億美元，而半導體測試設備則預計將衰退16.4%47億美元。
台灣將取代韓國成為最大的半導體設備市場，並以21.1%的成長率領先全球，其次是北美，成長8.4%。中國將連續第二年在規模保持第二位，韓國將在限制資本支出後跌至第三位。除台灣和北美外，所有區域市場的半導體設備銷售都將萎縮。
SEMI預測，到2020年，設備市場有望在記憶體支出和中國新項目的推動下恢復。日本的設備銷售額將成長46.4%至90億美元。預計2020年中國，韓國和台灣仍將是前三大市場，中國首次躋身榜首。韓國預計將成為第二大市場，達到117億美元，而台灣預計將以115億美元的設備銷售額排名第三。如果整體經濟改善並且貿易緊張局勢在2020年緩和，則可能會帶動更樂觀的成長趨勢。
5G加快無人裝置應用 安全把關快步跟上
5G高速傳輸、大頻寬、低延遲的特性可說是無人裝置(自駕車、無人機等)實現與普及的重要推手。然而，無人裝置的崛起雖說為消費者帶來全新的使用體驗，卻也伴隨著新的安全隱憂。為此，UL積極聯合產官學及其他利害關係者，透過共識制訂更透明化的「UL 4600無人裝置安全標準」，期望讓製造商更謹慎與完善的考量產品安全問題，並向外界證明其產品或創新技術安全無虞，預計於2019年年底會完成初步版本。
UL首席工程師江志翔表示，5G可視為科技創新的「載具」或「加速器」，不過，5G將帶來智慧科技，但也讓人們的生活暴露在新安全隱憂中，像是之前特斯拉自駕車事故便是其中一個例子。換言之，創新科技的發展普及，安全是首要也是最重要的問題，因此，在自駕車等無人裝置發展迅速的情況下，UL也開始制定4600規範標準。
UL首席工程師江志翔強調失速的創新可以在安全的實驗室環境發生，而不在真實生活裡上演。
江志翔指出，UL 4600無人裝置安全標準是UL與MITRE、ECR合作，為無人裝置建立安全標準框架，以產品安全自述的創新方法，期望讓製造商更謹慎與完善的考量產品安全問題。過往安全標準都是有了事故之後，經過分析、檢討才開始制訂，但此種方式一來法規、標準的制訂速度會偏慢，二來也可能無法真正的處理到問題，因為當事故發生時，廠商不見得願意分享所有的檢討、分析資料，也就是「家醜不願外揚」的想法，也因此所制訂出來的標準也不見得都能契合實際問題。
江志翔補充，因此，UL便決定聯合產官學及其他利害關係者，透過共識制訂更透明化的無人裝置安全標準。換言之，UL 4600標準目的在於提供一個標準框架，透過產官學及其他利害關係者所分享出來的資訊建立起基本的安全案例(Safety Case)，讓製造商有基本的規範可以遵循，接著，再依據各無人裝置業者自身情況、需求訂定更進一步的垂直(Vertical)標準。簡單來說，可將UL 4600標準譬喻成憲法，而之後會再隨著環境、產業變動而延伸許多子法供製造商參考。
江志翔認為，安全測試是持續進行的，不論是在實驗室環境或是現實生活中。如同車輛的安全性撞擊測試，測試車輛中使用的是假人、而非活生生的人；實驗室的環境是安全的測試場域，倘若所有創新都能夠在安全無害的測試環境中被適當地測試、把所有可能的危險因子透過科學的方法檢出、反覆確認危險因子被確實排除，也許遺憾得以降低。
V2X/IoT落實智慧交通應用 高效安全低汙染
隨著世界人口與車輛越來越多，交通問題已經不容忽視。有賴資通訊技術與科技發展，智慧交通有望解決眼前日益湧現的交通問題，同時為解決相關問題，交通創新應用也將邁向多元化發展。
IDC資深分析師蔡亦真表示，從2008年以來全球交通已經成長了13%，且光是城市地區就產生了50~60%的溫室氣體(GHG)，溫室氣體會造成全球暖化、氣溫上升、氣候異常等問題，因此巴黎協定已經規範到了2030年全世界140多個國家，必須降低溫室氣體排放70~95%。另外，以美國為例，可以看到美國每年在處理交通方面的花費占了GDP的3.3%，目前美國有2.5億輛汽車，預估到了2035年會達到17億輛的數目。越來越多的車輛，已經造成了交通壅擠和事故的問題，但其實這些問題是可以藉由智慧交通非常有效率地解決的，由於資通訊技術的發展，讓這些交通問題有望順利地解決。
所謂的智慧交通，就是交通管理的智慧化。管理人與車，無論是人在移動上的需求、非公共車輛的停車需求，或是人跟車和車跟車之間移動的需求，這些需求是須要被協調的，但目前協調這些需求仍存在幾個挑戰。包括道路容量有限、汙染、停車、道路與車輛的損壞以及駕駛者狀態等問題，皆是現在智慧交通所要解決的狀況。
蔡亦真認為應該利用資通訊的技術發展車聯網(V2X)和物聯網(IoT)在智慧交通的應用。藉由IoT實現智慧交通管理、路線規劃、智慧停車系統(Smart Parking System)，以解決目前的交通問題。她同時提到，智慧交通的發展主軸應該環繞四大主軸，即安全、減少交通事故、發展智慧應用和串連政府各單位的平台(如警局、醫院、消防局等)。目前常見的智慧交通應用有：交通號誌的管理智慧化、路程導航、道路公共運輸、路況蒐集、車位尋找和危險預警等。
蔡亦真舉例說明，以新加坡國立大學(National University of Singapore, NUS)的自駕車計畫為例，以學生與上班族為對象，在新加坡國立大學周圍的固定路線行駛，並已經有78,000個用戶登錄到網路上。這項計畫由政府、學研、電信商、公共運輸業者、系統整合商、數據服務商與店家共同合作完成，不僅能提供交通安全保障減少交通壅塞，並能節省能源和人力成本的消耗，達到智慧交通的願景。
智慧交通發展將改善交通壅塞、汙染與交通事故等問題。
福斯投資Argo AI 攜手福特研發自駕/電動汽車
福特汽車(Ford)和福斯汽車(Volkswagen)近日宣布擴大業務合作，合作範圍擴大至自動駕駛技術開發和電動汽車(EV)領域。同時Volkswagen同意投資福特旗下的自動駕駛技術開發公司Argo AI，投資金額逾70億美元。此次合作使兩家汽車製造商能夠將Argo AI的自動駕駛系統(SDS)獨立整合到自己的車輛中，進而讓兩家公司提高競爭力，並提升全球商業規模。
福特總裁兼執行長Jim Hackett表示，雖然福特和Volkswagen在市場上依舊保持獨立且維持競爭關係，但在自動駕駛技術上與Argo AI合作可以同時降低研發成本，提高發展效率以及商業規模。這項合作可以大幅提升福特和Volkswagen在智慧汽車時代的競爭力。
福特和Volkswagen將各自將Argo AI的自動駕駛系統整合到產品中，Argo AI平台的目標是提供支援自駕車等級Level 4(SAE Level 4)的自動駕駛系統，以實現在交通環境較複雜地區的車輛共享服務以及貨物運送服務。
另外值得一提的是，福特將成為第一家使用Volkswagen專用電動汽車架構和模組化電動工具包(Modular Electric Toolkit, MEB)的汽車製造商，並預計從2023年開始在歐洲量產量零排放(zero-emission)汽車。
Volkswagen執行長Herbert Diess表示，未來將有更多的使用者能夠受惠於Volkswagen的電動汽車架構，拓展Volkswagen的MEB可以幫助降低零排放汽車的開發成本，進而促進全球電動汽車的普及。此次的合作可以提高資本效率，進一步提高福特和Volkswagen雙方的競爭力和商業地位。
Volkswagen執行長Herbert Diess與福特總裁兼執行長Jim Hackett宣布擴大業務合作。
厚實AIoT/5G競爭資本 電信業搶人大戰全面引爆
遠傳總經理井琪表示，電信業目前競爭已處在紅海，而5G的到來，將可實現更多AIoT應用，這對電信業者而言，是藍海新經濟。因此，遠傳開始積極布局大人物(大數據、人工智慧、物聯網)，除了以5G與雲端技術作為核心動能之外，也開始著手招攬和培育相關人才，因為這些人才是發展5G、AI等相關解決方案的來源，也是遠傳數位轉型、實現大人物目標的重要動能。
井琪透露，目前公司總員工數約6,000人左右，大概有3,000人為門市和客服，而遠傳希望在剩餘的3,000人中，2019年數位人才的比例能有25%，2020年則是30%。然而，25%和30%的比例雖高，但遠傳「在招聘大人物員工數是無上限」的，因此，未來仍會持續外聘「大人物」相關的雲端和資安人才。
不僅外聘和內部培訓，遠傳也積極與找尋合作夥伴強化人才培育。
井琪進一步指出，遠傳電信會視個別人才的能力，提出相對應的薪水待遇；此外還會進行長期的規劃，想辦法讓員工「樂活」。當企業提供的薪資福利都差不多水平時，如何讓員工過的快樂便十分重要，為此遠傳提供長期的頂尖技術培育訓練與良好的職場環境。所謂，「留人要留心」，現在企業競爭十分激烈，招攬人才進公司不代表他就會永遠留下，挖角的情況相當常見，因此，企業必須做好留人的長期規劃。
另外，除了向外招聘，遠傳也持續積極培育內部人才，讓關鍵技術能夠不假外求；像是成立了轉型辦公室，進行一系列的轉型培訓，目前已有100多位原先非IT人員的員工，經過培訓後考取了AWS證照(總計200多張)，顯示遠傳內部人才培養的決心。
另一方面，因應數位轉型及5G、AIoT等新興市場需求，中華電信也於2019年7月展開近年來最大規模的基層招募活動，除預計招募約447位包括線路維運、電信網路規劃設計及維運、電力及空調維運管理、資訊系統開發及維運、業務行銷推廣與企業客戶技術服務等員工，另外核心業務與重點新興業務如AI、大數據、IoT、行動支付、資安及5G等所需之優秀新人也是招募重點，預計2019年集團將有1,600名左右之新人加入。
中華電信董事長謝繼茂表示，中華電信訴求「工作與生活平衡」，雖說和高科技產業相比，中華電信起薪不算最高(大學畢業生起薪37,000元，最高可達48,000元)，但在中華電可獲得工作與生活的平衡。像是為了讓員工不用為住所煩惱，中華電信不僅今年將於楊梅區電信研究院打造全新智慧綠能建築員工宿舍，未來也將持續擴充員工宿舍規模，讓公司人才除了有舒適的工作環境發揮專才，更有一個安心的居住環境，兼顧工作與生活。
中華電信以優於平均的薪資吸引人才。
然而，如何留住人才也是中華電信須克服的挑戰，為此，中華電信為了照顧員工，減少住宿煩惱，今年將於楊梅區電信研究院，斥資3億打造全新智慧綠能建築員工宿舍。整棟大樓包含124間套房，並規劃商店、會客室、交誼廳等公共空間，提供員工安全健康、舒適便利的居住環境，另設計多功能會館兼國際學舍，提供外地員工旅遊住宿、國際學人短期居住等多元功能，預計2021年完工。
如何留人又留心也是電信業者共同面臨的挑戰。