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新思收購QTronic GmbH 擴大汽車產品開發實力
新思科技(Synopsys)近日宣布收購德國汽車軟體和系統開發模擬、測試工具業者QTronic GmbH,擴大該公司汽車解決方案產品組合,不僅可滿足汽車一級供應商和OEM公司需求,並可加一支經驗豐富的工程師團隊,加快技術開發和用戶部署。目前這項交易還需獲得監管機構審批,預計在2019財年第四季完成。
據悉,QTronic GmbH成立於2006年,為汽車軟體虛擬驗證工具供應商,旗下旗艦產品包括虛擬ECU平台Silver,主要功能為將開發任務從公路和測試平台轉移到微軟Windows PC;另一項產品為智慧測試自動化解決方案TestWeaver。
目前汽車軟體的發展迅速,再加上硬體、軟體和物理部件之間複雜的交互作用,使得汽車製造商及供應商於開發未來動力系統、電動汽車、先進駕駛輔助系統(ADAS),以及自動駕駛系統遭逢了巨大的挑戰。為克服此一困境,汽車製造業者正積極部署虛擬開發和測試環境,加速軟體更新、已進行車用系統的整合和測試。
在收購QTronic GmbH之後,新思將基於QTronic模擬和測試工具,為整個汽車電子供應鏈的系統和軟體發展加快提供全面的汽車虛擬原型驗證解決方案。
新思科技晶片驗證事業部總經理Manoj Gandhi表示,從半導體到原始設備製造商,汽車公司正尋求加速開發、驗證和測試的汽車電子系統。透過收購QTronic,該公司不僅鞏固了虛擬原型驗證解決方案的市場競爭地位,未來也將繼續提供強大的虛擬開發和測試解決方案,使汽車公司能夠更早、更快和更好地開發汽車軟體。
新思透過收購QTronic GmbH強化汽車軟體產品開發實力。
建構UWB生態系 三星/索尼等巨頭合組FiRa聯盟
為推動超寬頻(Ultra Wide Band, UWB)技術與使用體驗,HID Global、恩智浦(NXP),三星(Samsung),博世(Bosch),索尼(Sony),LitePoint和TTA等業者日前宣布組建FiRa聯盟。該旨在使精準測距功能可以蓬勃發展,最終為用戶體驗樹立新標準;並透過制定標準和認證,從而確保建立跨晶片組、設備和基礎設施服務的互操作UWB生態系統。
三星電子副總裁暨FiRa聯盟主席Charlie Zhang表示,作為一個行業聯盟,我們相信UWB技術可以改變人們的連接方式,未來此一聯盟將致力於發展可廣泛採用、互操作的UWB技術。
UWB技術是以IEEE 802.15.4/4z為出發點,此一標準定義了低數據速率無線連接和增強測距的基本特性。UWB的獨特功能使其成為許多領域的重要技術,包括:無縫連接控制(Seamless Access Control),UWB可以識別一個人目前是正走向或是遠離安全入口,並可同時驗證安全憑證,授權通過入口而毋須刷卡。
行動定位服務(Location-Based Service, LBS),即使在擁擠的多路徑訊號環境中,UWB也能提供高精度定位,讓用戶可以更輕鬆地瀏覽機場和購物中心等大型場所,或在多層停車庫中找到汽車。它還可以實現針對性的數字營銷活動和人流量數據,零售商可以提供定制的優惠、政府機構可定制的通知,或娛樂場所可以活動期間進行個性化推薦等。
設備到設備(點對點)服務(Device-to-Device(Peer-to-Peer)Services),透過在兩個設備之間提供精確的相對距離和方向,UWB允許設備找到彼此的相對位置,即使沒有諸如錨點或接入點之類的基礎設施。這使得人們可以在擁擠的空間中輕鬆找到彼此,或者即使放置在隱藏區域也能找到物品。
恩智浦嵌入式安全副總裁暨FiRa聯盟副主席Charles Dachs指出,由於低功率譜密度,UWB幾乎不會干擾其他無線標準,因此非常適合與其他無線技術一起使用,包括近場通訊(NFC)、藍牙和Wi-Fi。此外汽車也可以用到UWB技術。
總而言之,FiRa聯盟的目標是在於推廣UWB技術和應用。FiRa全稱為Fine Ranging,意味著「精確測距」,突顯UWB技術在測量距離或確定目標相對位置方面可提供更好精確度;特別是在具有挑戰性的環境中,UWB在準確性、功耗、RF連接的穩健性和安全性更優於其他技術。而FiRa聯盟成員將有機會影響行業趨勢,及早獲取技術細節,認證可互操作產品,擴展UWB生態系統並分享專業知識。
三星、索尼、恩智浦等業者合組FiRa聯盟推動UWB技術。
網路切片致安全風險 5G網路安全措施不可輕忽
為促進5G安全技術的改進,解決商業無線網路中的網路安全威脅,5G Americas日前發布了「5G的安全演變」(The Evolution of Security in 5G)白皮書,其中定義了5G安全的威脅和標準的演進。
5G Americas總裁Chris Pearson表示,安全性仍然是全球5G網路商業化初期的重要議題,目前已有23個商用標準化5G網路,5G新技術的轉型能力將影響人們工作、生活和娛樂的方式。
Pearson進一步說明,5G複雜的網路切片可能增加惡意攻擊的風險。新的5G安全措施透過多個網路層隔離這些切片,並藉由身份驗證架構提供端到端安全性。網路切片和大規模物聯網的發展,使安全風險提升,因此應該對不斷增加的設備和感測器保持高度警惕。
第三代合作夥伴計劃(3GPP)一直致力於這些5G安全技術標準的開發,包括5G網路的加密、相互身份驗證、完整性保護、隱私和網路可用性的相關安全措施。3GPP已經確立了一個統一的認證架構,可以支援不同的連接技術;同時為防止威脅擴散到其他網路切片,制定了安全服務架構(Service-Based Architecture ,SBA)和隔離優化安全性;並增加了對SoR的原生支援,以改善客戶體驗,降低漫遊費用並防止利用漫遊的詐騙。
現在5G安全性的改進是建立在現有4G的強大安全控制之上,並再進一步強化其安全性。3GPP先前的安全性改良包括版本8(Release 8)的增強,透過節點向伺服器和版本11(Release 11)添加安全/認證機制,以提升核心網路的安全性。
然而,隨著5G網路變得越來越複雜,新的威脅和漏洞增加了安全風險。設備、無線電接網(RAN)、行動裝置、邊緣裝置、網路核心、安全網關網路局域網(LAN)防火牆等等都是攻擊的潛在目標。物聯網(IoT)的服務、應用程式、節點/平台、網路/傳輸或物聯網設備本身都使安全風險擴大。
對此,AT&T和白皮書工作團隊的聯合負責人Sankar Ray表示,使用AI動態安全系統取代預設的安全措施,可以有效因應複雜的5G網路安全威脅。使用可見、分區和緩解控制來保護5G網絡,並透過自動化、協調、分布式網路架構和營運、策略分析等技術使安全性威脅更易於管理。
物聯網的發展以及網路切片技術的應用使網路安全暴露於更多危險中,因此相關應對措施也顯得更加重要。
叫陣英特爾/三星 東芝XL-FLASH亮相強攻記憶體市場
為進一步擴展記憶體市場版圖與競爭優勢,東芝記憶體(Toshiba Memory)宣布推出全新儲存級記憶體(Storage Class Memory, SCM)解決方案「XL-FLASH」;該方案基於東芝創新的BiCS FLASH 3D flash技術,將為資料中心和企業級儲存提供更低延遲和更高性能,預計於2019年9月送樣,2020年開始量產。
東芝記憶體子公司(Toshiba Memory America)存儲業務部高級副總裁兼總經理Scott Nelson表示,借助XL-Flash技術,可為企業伺服器/存儲業者提供更具成本效益、更低延遲的解決方案,彌補DRAM和NAND性能之間的差距,且還為新興技術和行業標準打開了新方向;而該方案無論在成本、性能都具備相當的市場競爭優勢。
據悉,XL-FLASH彌補了DRAM和NAND之間的性能差距。雖然DRAM等解決方案可滿足研科應用所需的傳輸速度,但需要很高的成本。隨著DRAM單位成本限制了其容量的擴展性,新的SCM持久性記憶體解決了密度、成本、性能等問題。
XL-Flash是介於DRAM和NAND快閃記憶體之間的產品,與傳統的DRAM相比,具有更快的速度、更低的延遲和更高的儲存容量。XL-Flash最初將以SSD產品為部署,但未來也將擴展到DRAM產品線上,例如未來行業標準的非易失性雙列直插記憶體模組(NVDIMM)。
該解決方案特點還包括:128Gb Die(2Die、4Die、8Die封裝);4KB Page大小,高效的作業系統的讀寫;16-plane更高效的並行架構;以及快速的讀取頁面和程式設計時間,XL-Flash提供小於5微秒的低讀取延遲,比現有TLC快10倍。
新發布的XL-FLASH具備許多特點。
2019智慧手機銷售前景黯淡 2020寄望5G收復失土
智慧手機產業發展進入成熟期,成長動能逐漸疲軟,根據國際研究暨顧問機構 Gartner預測,2019年全球智慧手機對終端使用者銷售量總計15億支,較去年同期下滑2.5%。另一家研究機構IDC報告也指出,全球智慧手機出貨量,2019年將比2018年下降1.9%,由於在開發國家市場的高度飽和與開發中國家緩步成長之際,這已經是智慧手機產業連續第三年面臨這種情況。
2020年5G版iPhone被視為是智慧手機產業成長的重要指標產品
包括折疊式螢幕、5G等大型新興技術變革,被期待能為智慧手機的成長帶來救贖,Gartner預測2020年有更多5G智慧型手機上市,屆時智慧型手機銷售量可望再度成長,通訊服務供應商(CSP)也將開始於不同地區推廣5G服務方案。另外,分析師預估第一款支援5G功能的蘋果iPhone機種將於2020年問世,更是智慧手機成長動能的一劑猛藥,料能帶動iPhone用戶升級。
Gartner表示,智慧型手機換機周期拉長,加上華為被禁止向美國供應商取得技術,使得今年上半年智慧型手機需求走弱。預期2019下半年市場需求會更加萎靡,畢竟不論高階、低階或中階智慧型手機,換機好處皆不夠顯著,因此換機速度持續減緩。不過,IDC看法則相反,認為2019年上半年的智慧型手機出貨量將下跌5.5%,但是下半年在5G布局加速、高階手機低價化以及印度等市場的帶動下,將呈現1.4%的正成長。
市場領導廠商已開始為首批5G智慧手機布局,包括LG V50 ThinQ、OPPO Reno 5G、三星(Samsung)Galaxy S10 5G和小米Mi MIX 3 5G;而通訊服務供應商也正透過積極定價策略提供5G服務方案,但Gartner預計2019年5G智慧手機銷售仍占少數,整體市場要到2020下半年才會開始攀升,屆時5G的覆蓋率和相關硬體服務的可用性都將有所改善。Gartner預測,2019年5G智慧手機銷售量將超過1,500萬支,僅占2019年度整體智慧手機銷量1%不到;IDC則預估,2019年5G智慧手機市場占有率僅僅0.5%,到2023年,5G智慧手機的市占率才會提升到26.3%。
日本(下滑6.5%)、西歐(下滑5.3%)和北美(下滑4.4%)預計為2019年智慧型手機銷售量下滑幅度最大的地區。Gartner指出,在成熟市場中,高階智慧型手機供過於求和商品化的現象特別嚴重,不僅平均售價(ASP)較高,也缺乏吸引人的新用途或體驗來鼓勵使用者升級。
而在一片不樂觀的氣氛中,華為可以說是最難能可貴的廠商之一,根據Strategy Analytics的研究,全球智慧手機出貨量在2019年第二季衰退3%,達到3.41億支,其中華為的智慧手機出貨量與市占率持續挺進,並沒有因為成為中美貿易戰的焦點之一而受挫,從2018年第二季的5420萬支成長到2019年第二季的5870萬支,成長率8%,整體市占率從15%提升到17%,主要來自中國國內市場的熱情支持。
Panasonic開發79GHz雷達系統 減少30%交通事故
隨著科技不斷演進,車聯網(C-V2X)技術逐漸在日常生活中實現,同時也更加促進智慧運輸系統(ITS)的發展。然而,亞洲地區由於人口密集,交通狀況與歐美國家大不相同,適用歐美交通環境的技術不一定適合亞洲地區。為改善亞洲地區的交通狀況,松下台灣(Panasonic Taiwan)攜手資訊工業策進會(Institute for Information Industry, III)研發79GHz雷達系統,有效降低30%交通事故發生機率。
Panasonic Taiwan副執行長青山恭弘表示,為了進一步改善日本、美國和亞洲地區不同環境中的交通技術,Panasonic針對ITS進行了許多調查與研究,為了減少交通事故的發生,傾力研發可以精確監測交通流量的79GHz雷達技術。
青山恭弘指出,自2010年以來,Panasonic一直致力於研究79GHz雷達技術,目前已經可以精確地監測交通流量與物件。Panasonic將這項技術與III的CCTV影像技術(深度學習)相結合,利用此系統可以在道路上測試現場的交通狀況。79GHz雷達藉由檢測反射回來的高頻波形,在惡劣的天氣與黑暗中都可以高度精準地感測物體與交通狀況。
79GHz雷達結合CCTV可以更有效偵測交通狀況。
青山恭弘進一步說明,由於大多數交通事故是粗心駕駛以及超速違規所造成的。然而經由統計資料可以發現,在下雨的情況下或是夜間的肇事次數又是其他時候的兩倍以上。因此針對雨天雨夜晚採取應對措施就可以有效地減少交通事故發生。Panasonic與III合作的79GHz雷達系統可以預防52%的交通問題,例如超速、闖紅燈、違反停止號誌等。另外有58%的交通事故都發生在十字路口,因此在十字路口安裝79GHz雷達系統,以台灣的交通狀況來看,可以有效減少至少30%的交通事故。
另外,青山恭弘也提到,Panasonic為了讓技術更適應複雜的交通場域,要了解亞洲的交通環境,台灣是非常合適的研究場所。同時,與當地的技術交流也是非常重要的進步動力,因此Panasonic希望能與III保持密切合作,致力於開發新一代C-V2X的技術。
力助台產業轉型升級 產官研搶先布局智慧製造
經濟部技術處端出鏈結產業新戰略,2019年將一連舉辦三場「Do It Today產業科技焦點展」,鎖定智慧製造、智慧醫療、智慧科技三大產業,日前以智慧製造揭開焦點展序幕,首場係與機械公會共同籌劃,邀請柯拔希理事長、友嘉集團總裁朱志洋以及13家企業董總,偕同工研院、資策會、金屬中心、精機中心四家研發型法人代表,研議智慧機械發展策略,共商智慧機械系統整合及建構高科技設備自主化供應鏈。
技術處處長羅達生表示,「Do It Today產業科技焦點展」是2019年首創產研鏈結的重要作法,預期達成三大目標,第一是產研快速對接,以首場智慧製造為例,技術處近5年在製造精進領域累計挹注逾百億元法人科專經費,每年平均投入約700位研發人員開發相關的前瞻及創新技術,是機械產業堅實的研發後盾,藉本次展示讓產業與29項智慧製造科專技術的研發團隊面對面交流,縮短研發進入商業化的距離,提高產業附加產值。
第二是建立與公會合作新模式,本次展覽與機械公會攜手合作,邀請機械公會逾2,000家機械業者參訪,讓法人成果精準與產業客群對接。第三是掌握產業未來需求,邀請產業關鍵人物參與焦點展會後首長高峰會議,為我國智慧製造發展獻策,助國內機械業者快速邁向智慧製造,掌握核心競爭力。
機械公會理事長柯拔希表示,國內機械產業基礎穩固、發展健全,加上發展智慧機械漸有所成,帶動台灣由目前的機械出口大國,如工具機是世界第4大出口國,製鞋機械為全球第二大出口國家等,進一步蛻變為智慧機械王國;目前機械業已是兆元產業,要挑戰在2025年達成總產值新台幣兩兆元之目標,因此更加需要協助會員廠商導入智慧機械與智慧製造,透過本次產業科技焦點展,可以讓公會二千八百多家會員廠商,快速掌握高附加價值之智慧機械及邁入智慧製造的技術,並且讓法人研發可以快速與產業需求對接,讓研發能量能夠確實落地,衍生出新的商業獲利模式。
另外,柯拔希也提到,中美貿易戰越演越烈,機械業展勢必受到影響,但是許多廠商將從中國移出,由於設備無法一同帶走,重新建設工廠的設備需求將是機械業者的新機會。另外,台灣機械設備性價比高,智慧化再提升附加價值,有望在變遷的時局搶占商機。
機械公會理事長柯拔希呼籲台廠把握商機,機械產業景氣可望先蹲後跳,相信2020年將浮現剛性需求。
友嘉集團總裁朱志洋表示,創新技術是台灣產業轉型升級的關鍵。這次由技術處帶頭舉辦「Do It Today產業科技焦點展」,一次性的展示科技專案在智慧製造的研發成果,而且讓產官研深入對話,這個做法非常好,有助產業加快以創新技術提高附價值。站在業者的立場,十分肯定科技專案對產業來的效益。
互別苗頭 聯發科/高通戰場擴展至電競手機
聯發科、高通(Qualcomm)不約而同瞄準電競手機市場,並在近期各自推出解決方案。聯發科推出首款專攻遊戲的手機晶片「Helio G90」系列和晶片級遊戲優化引擎技術「MediaTek HyperEngine」;至於高通則是宣布與騰訊遊戲簽署合作備忘錄(MoU),將在遊戲領域展開全面策略合作。兩大手機晶片供應商的競爭態勢從5G延伸至手機遊戲領域。
為搶攻電競遊戲市場,聯發科宣布推出Helio G90和遊戲優化引擎MediaTek HyperEngine,該技術從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。而Helio G90T則由兩個Cortex-A76和6個Cortex-A55組成,並搭載ARM Mali–G76 MC4,主頻高達800MHz,並且內置雙核APU,結合CPU和GPU,可提供1TMACs的AI算力,並且支援 10GB LPDDR4x記憶體,頻率最高可達2,133MHz,為手機帶來強勁的性能。
聯發科推Helio G90提升遊戲體驗。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,遊戲、社交和購物已成為智慧手機的前三大應用,全新的Helio G90系列晶片致力於帶給消費者更好的使用體驗,尤其針對遊戲需求進行再度升級,為消費者帶來卓越的遊戲性能和遊戲體驗,包括協助用戶獲得更順暢、快速的網路連接,以及極速的觸控反應。
不讓聯發科專美於前,高通則是與騰訊遊戲合作,進行聯合優化,其中包括基於高通 Snapdragon的行動遊戲裝置、優化遊戲內容和性能、增強Snapdragon Elite Gaming特性、雲端電競、AR/VR 、5G遊戲使用案例開發等其他相關技術。
高通中國區董事長孟樸指出,憑藉30年的持續創新,該公司正在開啟全新的娛樂和遊戲時代。作為5G的關鍵使用情境,行動遊戲將能夠很快利用新一代連接技術的優勢。更快的速度、更高的頻寬和出色的超低延遲將支援即時、多人的沉浸式遊戲體驗。希望透過此次與騰訊遊戲宣布的全新策略合作,豐富全球消費者的生活並改變遊戲規則。
簡而言之,在智慧手機銷量呈現下滑的情況之下,手機晶片供應商除希望5G手機能帶動新一波換機潮外,也紛紛擴展市場觸角以獲取更多收益。而隨著行動技術不斷演進,消費者對出色的行動遊戲體驗的要求也越來越高,因此,整個行動遊戲產業亟待建立更強大的合作關係,手機供應商也開始將發展重點延伸至電競遊戲市場,高通、聯發科皆是如此,並已備妥相關解決方案。
高通希望基於Snapdragon平台的核心產品與技術,以及騰訊在遊戲開發領域的專長和廣泛資源,雙方旨在開發消費者喜愛的高品質遊戲;而聯發科則希望透過新推出的Helio G90晶片和MediaTek HyperEngine技術讓畫面更逼真生動,增加遊戲沉浸感。可以想見,未來高通和聯發科之間的競爭戰火,勢將從5G延伸至遊戲市場。
高通則與騰訊合作優化遊戲內容和性能。
感測器/ML聯手降低布署門檻 馬達監診普及化
能早期發現馬達異常徵狀的馬達監診技術,可為製造業者創造極大的價值,並促使許多馬達設備供應商在自家新型馬達產品中內建相關感測器。不過,已經在線上運作的舊款馬達,或是單價較低的低壓馬達,多半還沒有安裝這類感測器,成為馬達監診的一大盲點。有鑑於此,艾波比(ABB)開發出專為馬達監診而設計的外掛式監控模組,以便讓製造業者進一步擴大馬達監診的涵蓋範圍。
艾波比運動控制事業部資深行銷專員陳思瑤表示,馬達是讓工廠生產線「動起來」最主要的核心設備,不管是輸送帶、機械手臂甚至是氣體、液體的輸送,都離不開馬達。因此,萬一馬達無預警故障,將對製造業者造成很大的損失,進而促使許多馬達製造商在開發新產品時,都將馬達監診列為標準配備,特別是高電壓、馬力輸出大的大型馬達,幾乎都已經內建馬達監診所需的感測器。
不過,已經在產線上運作多年的舊款馬達,或是單價比較低廉的低壓馬達,不是沒有內建相關感測器,就是因為成本考量而沒有加裝,形成馬達監診的死角。相較於大型馬達,低壓馬達的數量龐大,因此,如果要在低壓馬達上布建感測器,除了感測器本身的價格要合理之外,安裝施工的成本,也是製造業者評估是否要將馬達監診系統的涵蓋範圍擴及低壓馬達的重點。
考慮到上述因素,艾波比針對低壓馬達的監診,設計出一款支援振動、溫度、噪音、磁場感測功能的多合一藍牙感測模組。安裝者只要將感測器安裝在馬達外殼的中央,並確定馬達的軸心正對感測器的中央線,感測模組就可以收集到相關數據,並將資料傳送到後台進行分析。而且該感測器模組不僅適用於ABB自家的馬達,其他廠牌的馬達也可以支援。
針對未內建馬達監診所需感測器的舊款馬達跟低壓馬達,艾波比推出了容易安裝且可支援跨廠牌馬達設備的多合一藍牙感測模組。
陳思瑤進一步指出,模組將資料傳送到後台後,該公司還可進一步提供基於機器學習(ML)的馬達狀態分析工具,讓製造業者可以很快地掌握馬達的健康狀況。事實上,艾波比雖然是以機器手臂跟電力設備聞名,但在馬達相關市場上已經耕耘了120年,因此累積了許多跟馬達運作有關的資料跟經驗。藉由機器學習,艾波比將這些經驗轉化成馬達監診的專家系統,讓更多馬達使用者得以更快速地導入馬達監診系統。
解決智慧製造資安隱憂 統一標準防守更全面
隨著5G等科技發展,資訊自動攻防技術戰略重要性提升,資訊戰先行將是未來戰爭新形態,因此,資訊安全攻防將是公私立機構在資訊安全管理的優先部署重點。而5G、AI大數據更是使智慧製造得以逐步實現,隨著資訊應用日益多元,資安問題也隨之潛入工業製造的各個角落,因此半導體資訊安全標準的重要性已經不可輕忽。
SEMI國際半導體產業協會組長張啟煌表示,半導體產業協會正致力於設立台灣第一個半導體設備資訊安全標準。由於半導體設備生命週期很長,所以會存在許多過時的資訊系統,資安問題因而產生。另外,在高科技產業中,大數據與智慧製造的資訊應用越來越多元,然而在整合的過程中,也增加了資訊安全的風險。加上不同廠商產出的半導體設備,遵循的標準與資安考量都有所不足,因應此問題,制定統一的資安標準刻不容緩。
張啟煌指出,一個工廠裡面可能同時存有幾十個作業系統,非常多廠商還在使用終止支援(End of Support, EOS)的作業系統。儘管半導體設備價格少則幾千萬,貴則可以上至幾億,可是大家卻是注重於IT技術的研發,而時常忽略了資安問題,這其實是很嚴重的。太多先進的應用正促進智慧製造的發生,同時也帶來了更高的資訊安全風險。
張啟煌呼籲,要談智慧製造、製造效能之前,應該先討論資安。廠商究竟該如何因應資安風險,首先必須遵守相關標準使用合時宜的作業系統,否則機台種類過多,有些不能補丁,有些就算可以補丁也十分麻煩,將會難以管理。另外,廠商也應該注意工廠內網的問題,因為只要有電腦就有中毒的風險,因此資訊安全的標準也應該涵蓋到內網的保護。最後,預防勝於治療,供應鍊安全是首要之務,要求生產機台的廠商在設備出廠時,就內建安全設定功能,將會比事後增加防護功能更有效率。
智慧製造也帶來了資安風險,盡快確立半導體資安標準十分重要。