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Micro LED巨量轉移鴨子划水 聚積良率目標99.99%

Micro LED相較於其他顯示技術而言,在顯示器中最重要之亮度、功耗、對比度、壽命、反應速度這幾方面最為突出,也因此蘋果(Apple)、索尼(Sony)、三星(Samsung)、FB等國際大廠皆相繼投入此技術之研發;唯獨成本上高於其他顯示技術,也因此須鎖定LCD、OLED較無法切入的利基型產品為主。 聚積科技(Macroblock)董事長楊立昌表示,如果考慮目前現有技術能力,Micro LED有兩大應用方向,一是室內小間距顯示器,例如Samsung於2019年CES展出的75吋「The Wall」,在解析度、亮度、對比度上都具有優良的性能。二是可穿戴市場,也有消息指稱蘋果將在未來的Apple Watch和iPhone上使用Micro LED技術;從短期來看Micro LED市場集中在小型顯示器,從中長期來看,Micro LED的應用領域非常廣泛,橫跨穿戴式設備、室內小間距顯示器、電競螢幕、車載顯示、AR/VR等多個領域。 楊立昌指出,目前Micro LED良率以及產量主要可分為晶粒與巨量轉移兩大部分,前者的克服方式為一片晶圓(Wafer)的晶粒波長均勻性一致性比例須提升,如此可提升晶圓利用率並降低成本,最好是能做到100%的良率;後者為為巨量轉移的轉移次數或是單次轉移數量要增加,又或是縮小晶粒尺寸提升可修補空間,另外巨量轉移的良率與PCB板的平整度也有直接的關聯;但由於兩大問題並未這麼容易可解決,因此檢測與修補設備開發需求就因應而生,檢測設備須縮小可檢測晶粒之尺寸與速度;修補設備則須提升可修補之精度;因此綜合上述所說,若要提升良率、產量必須要從晶粒、巨量轉移、檢測、修補四大方向突破與克服。 楊立昌進一步說明,從基板的角度來看,平坦的程度由高到低是矽基板、玻璃基板、PCB板,穿戴式裝置顯示器可以做在矽基板上,因此會相對只能做在PCB板上的大型顯示器好做。但目前看起來,手表這類穿戴式裝置的市場還是由三星或蘋果等大廠一手包辦。另外,現在已經可以看到的Micro LED應用還有中控室大廳的小間距顯示器,新聞主播背後的顯示器,和車展中心的展示螢幕等等。 Micro LED降低成本的方式可藉由縮小晶粒提升一片wafer的利用率,以及提升每次巨量轉移的數量、次數與良率。同業研究目標集中在巨量轉移上,有各種方式,包括了雷射轉移、電磁吸取、滾軸轉移、流體裝配等不同技術,目前無法得知個別技術的成熟度,但僅能就外觀觀察接合良率與晶粒是否破損,至於電性上是否成功接合仍有待進一步考證。目前在巨量轉移技術的工具和設備都要客製化,廠商須自己開規格,各廠呈現鴨子划水的局勢各自努力。目前聚積與開發夥伴致力於用真空吸取的方式來實現,在可量產性已取得成果,計畫在2019年底前完成巨量移轉線的設置試產。目前聚積巨量轉移技術的良率可以達到99.9%,3個9的水準,2019下半年有望達到4個9的目標。 楊立昌補充,Micro LED產業橫跨面板、LED與半導體,此三大產業台灣皆擁有非常完整且技術含量非常強大的產業鏈,也因此台灣相較其他國家而言擁有得天獨厚的優勢,同時工研院於2009年就投入Micro LED技術,聚積藉由與工研院合作並基於工研院先前研發的經驗來縮短開發時程,聚積也參與工研院於2016年成立全球第一個Micro LED聯盟以加速發展Micro LED面板技術與產品,以及Micro LED驅動IC的開發,就現階段而言在台灣可以算是取得相當的發展基礎;市場機會部分,從目前Apple、Samsung、FB等國際大廠皆投入Micro LED研發可發現他們非常看好此技術。從中長期來看,Micro LED的應用領域非常廣泛,橫跨穿戴式設備、室內小間距顯示屏、電競螢幕、車載顯示、AR/VR等多個領域,因此也將帶出具有龐大商機的產業需求,市場前景無可限量。 大尺寸室內小間距顯示器是Micro LED切入市場的利基點之一。  
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Nervana神經網路處理器亮相 英特爾力推AI Everywhere

為實現人工智慧(AI)無所不在的目標,英特爾(Intel)將推出高性能AI加速器「Nervana神經網絡處理器」,並於近期釋出相關細節。新推出的神經網路加速器共有兩項產品,分別為專用於訓練(Training)的Nervana NNP-T,以及用於推論(Inference)的Nervana NNP-I。 英特爾總裁兼人工智慧產品事業群總經理Naveen Rao表示,為了在未來實現AI無所不在的願景,需要克服數據不斷生成的挑戰,並且確保企業能有效利用數據,在有意義的情況下處理數據並進行智慧化處理。同時,資料中心和雲端需要更高性能、更多擴展的運算方案以因應複雜的AI應用程序,也因此,在未來的AI願景當中,需要採用整體的解決方案,包含硬體、軟體再到應用程序。 英特爾總裁兼人工智慧產品事業群總經理Naveen Rao。 新推出的Nervana神經網絡處理器共有兩款產品,分別為專用於訓練(Training)的Nervana NNP-T,以及用於推論(Inference)的Nervana NNP-I。NNP-T旨在從頭開始構建大規模深度學習模型,推動深度學習訓練的界限,進而加快模型訓練時程,能在業者所預定的功耗、預算內完成。另外,為了滿足未來深度學習需求,Nervana NNP-T具備靈活性和可編程性,因此可以依據需求進行量身定制(Tailored),加速各種工作負載(包含現有的工作負載和未來新出現的工作負載)。 另一款NNP-I,則是專為推論而設計,具備高度可編程的特性,以滿足資料中心工作負載、深度學習推論需求,並進一步大規模加速深度學習部署。隨著AI開始變得無所不在,出現在各個應用之中,擁有一個易於編程,且具有低延遲、快速代碼移植功能,並支援所有主要深度學習框架的專用加速器,有助於企業更有效的發揮數據潛力。 英特爾指出,將數據轉化成訊息,最後再成為企業、消費者所需的知識,需要硬體、軟體、儲存、互連技術等相互支持,才得以發展並支援新興且日益複雜的AI應用及技術。而新推出Nervana神經網絡處理器便是秉持此一原則,以「從頭開始構建AI」的概念,讓客戶更能專注於發展AI應用和技術。
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成本/效能需求不同 異質整合走向分眾化

車聯網、5G等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片,在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System, HIDAS)成為IC晶片的創新動能。而隨著應用市場更加多元,每項產品的成本、性能和目標族群都不一樣,因此所需的異質整合技術也不全然相同,有的需要記憶體+邏輯晶片,而有的則需感測器+記憶體+邏輯晶片等,市場分眾化趨勢逐漸浮現。 工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,所謂的異質整合,廣義而言,就是將兩種不同的晶片,例如記憶體+邏輯晶片、光電+電子元件等,透過封裝、3D堆疊等技術整合在一起。簡而言之,將兩種不同製程、不同性質的晶片整合在一起,都可稱為是異質整合。 異質整合是目前半導體產業熱門議題,也有許多業者投入發展,進而市場上有著許多解決方案。對此,吳志毅說明,在異質整合發展上,各家廠商著重的市場和技術都不一樣,因而會衍生出許多種整合方式,例如有所謂的2.5D、3D或是採用封裝的方式。然而,不論是何種技術,其核心價值都是將兩種完全不同的晶片整合成一個,這便是異質整合的概念;換個例子來說,要將兩樣物品黏在一起,可以選擇膠水、膠帶或強力膠等,有很多種方式。異質整合便是同樣的道理,端看業者的市場和成本考量人選擇要用何種整合技術。 吳志毅補充,半導體技術著重的永遠都是Cost和效能。部分業者之所以會發展3D整合方案,主要原因是3D IC一定具有最好的效能,但相對的3D IC的成本也最高,因此適用於高端產品市場,例如AI晶面。至於原有的2.5D的整合技術,並非3D IC出來之後就沒有市場,2.5D IC的性能雖然不比3D IC,但相對的其成本也較低,適用於有著成本考量的企業或產品。換個方式譬喻,當7奈米製程出現後,不意味著所有產品都會轉成7奈米,像是14、16、28奈米,甚至是90奈米,都還有其市場,業者會依其應用市場、產品設計需求和成本,選擇所需的製程技術,而異質整合也是同樣,業者根據所需的產品性價比、效能以及市場選擇所需的整合技術,也因此,未來異質整合勢將會出現市場分眾化的趨勢。 吳志毅認為,這對於晶圓代工廠、或是晶片商等也是一個新的機會。現今半導體產業只剩三家業者(台積電、三星、英特爾)能繼續進行摩爾定律(製程微縮化),而其他業者如聯電、格芯是否就沒有其他發展空間?並非如此,異質整合便是一個新的機會。這些晶圓代工、IC設計或封裝業者不一定要發展更先進的製程,但是卻可以透過異質整合,將原本不同性質的晶片整合成體積小、高性能的晶片,實現更多創新應用。 工研院電光所所長吳志毅認為異質整合市場未來將走向分眾化。  
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Micro/Mini LED注入新血 台灣顯示器產業轉危為安

Micro LED具備LCD與OLED兩大顯示技術優點,還可補其不足,被視為繼OLED之後的新世代顯示器技術,其關鍵技術的突破與量產解決方案也一直是眾人關注的焦點。台灣是Mini/Micro LED產業重要聚集地,Mini LED背光技術經過近3年的開發後,將正式在顯示器領域與OLED直接競爭。 台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)副秘書長王信陽表示,隨著蘋果(Apple)積極導入新世代Micro LED顯示器,台廠也打破韓廠長期壟斷蘋果產品顯示器供應的局面,未來可望再爭取iPhone等蘋果產品顯示器訂單,帶動許多台廠供應鏈爭相投入開發,台灣顯示器產業年度盛事「2019智慧顯示展」(Touch Taiwan)將於8月28~30日於台北南港展覽館一館一樓隆重登場,展覽期間「Micro/Mini LED產品與解決方案」專區規模也倍增,專區內將展出Micro與Mini LED Display的應用產品、解決方案、關鍵零組件、製程材料、生產設備、巨量移轉設備、AOI檢測設備及驅動IC晶片等項目,打造一站式採購平台。 TDUA副理事長梁茂生指出,Micro LED與Mini LED新技術的發展,加上政府的推動,對於近幾年台灣顯示器產業供過於求的景氣,有望轉危為安,促進新興商機。目前Mini LED已經進入商品化的階段,可以看到一些電競螢幕的背光應用等等。至於Micro LED成本仍高,3~5年後可望看到商機爆發。 2019年晶電(EPISTAR)首度攜手元豐新科技以EPISTAR 2.0的形式參展,展出實現LED微小化應用所需的獨特技術;隆達電子(Lextar)也將展示全系列mini LED背光應用、以及mini RGB LED小間距顯示器應用,更將推出Micro LED顯示器技術,為本次Touch Taiwan增加更多話題。2019年首度參展的日本Toray Engineering也針對Micro LED 提出完整解決方案的產品,在本次Touch Taiwan中將介紹適合Micro LED生產之相關設備作為大量生產之最佳解決方案;其他首度於「Micro/Mini...
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Micro LED克服轉移挑戰 巨量修復是下一關

新一代顯示技術Micro LED具備高可靠度、高亮度、對比度和輕薄等優勢,初期市場以高階產品為導向,在顯示技術中從LCD與OLED較不擅長的領域起步,如戶外高亮度需求的顯示,或需要高可靠度的車載應用和超大尺寸螢幕等等。而Micro LED製程當然也與傳統LED不同,除了巨量轉移之外,更不能輕忽的是巨量修復的技術。 錼創科技(PlayNitride)營運長陳銘章表示,巨量轉移經常被視為一大挑戰,是因為現在市面上並沒有現成的設備可以購買,廠商要進行巨量轉移,必須從設備的開發與改造開始。但是目前錼創已經克服了巨量轉移的挑戰,現在正致力於精進巨量預估和巨量檢測的技術,由於Micro LED已經不再適用傳統LED的製作方式,不可能繼續用單顆檢測的方式,現在必須要能做到一次檢測非常多顆,或一次預估很巨量LED的特性。 錼創科技行銷總監劉應蒼說明,巨量轉移技術的成功只是拿到了Micro LED的門票,會做巨量轉移代表能夠成功地做出產品,但是若要大量生產,必須掌握巨量修復的技術。針對此技術,錼創已經申請了一個巨量修復技術的解決方案專利SmarTech。進行巨量轉移,良率達到99.9%是一個基本的要求,儘管會繼續改善,但是不足的部分就要靠修復來完成。巨量修復的方式和巨量轉移一樣有很多種類,但是基本的概念就是單次複數顆的修復。並非單顆單顆地進行修復,而是在特定面積中若有20顆需要修復,就在對應位置轉移20顆晶粒取代。可以說巨量修復是巨量轉移的升級版,不只是能夠大面積地取LED晶粒,更要做到大面積指定位置取LED晶粒。 另外,劉應蒼指出,Micro LED成本難以下降的主要原因還是生產量不夠,良率是工程經驗的結晶,隨著時間發展,生產量提高,良率也會跟著提升,成本就會慢慢降下來。另一個問題則是總材料成本難以下降,因為總材料成本和需求量是相關的,所以會從高階市場開始,當量開始增加,成本就會開始降低,就可以開始導入價格需要較低的市場。 陳銘章進一步說明,Micro LED第一年成本仍會很高,但第一年的產品推出考量不會是成本導向,而是品牌導向。各大品牌還是會考量在成本極高的情況下推出旗艦機種,搶占市場先機。但是長遠來看,現在65吋電視的價格大概是5000美金左右,估計兩三年後Micro LED技術的電視有希望可以降到這個價格區間。 Micro LED初期市場將會從高階產品起步,主攻戶外、穿戴式、超大尺寸、車載等應用。  
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格芯發布3D測試晶片/技術加入異質整合戰局

為滿足資料中心、人工智慧(AI)、5G等新興技術發展,半導體設計除持續朝微縮製程邁進之外,異質整合技術也成為下一波IC晶片創新動能。為此,IC設計業者、晶圓代工廠等皆紛紛投入發展,例如格芯(GLOBALFOUNDRIES)近期便宣布旗下基於Arm架構的高密度3D測試晶片已成功流片生產,可滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。 據悉,此款晶片可提升AI、機器學習(ML)和高端消費性電子及無線解決方案等的運算系统性能與效能,其採用該公司12nm Leading-Performance(12LP)FinFET製程製造,並運用Arm 3D網狀互連技術,讓資料數據更直接地傳輸至其他内核,達到延遲最小化,提高資料傳輸速率,滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。 此外,兩公司還驗證了一種3D可測試設計(Design-for-Test, DFT)方法,使用格芯的混合式晶圓對晶圓接合,每平方公厘多達100萬個3D連接,拓展12nm設計在未來的應用。 格芯發言人表示,3D可測試設計方法為屬於異質整合技術,該公司和Arm共同驗證了此一測試設計方法,使用格芯的混合式晶圓對晶圓接合,每平方公厘多達 100萬個3D連接。用於3D IC的DFT架構實現了各種晶片的模組測試方法,其中具有嵌入式IP核心、基於穿透矽通孔的晶粒間互連和外部I/O可作為獨立的單元進行測試,從而可靈活優化的3D IC測試流程。DFT是一項能夠採用3D技術的重要測試設計方法而3D DFT架構具備支持板級互連測試的特色;而該公司的差異化F2F晶圓鍵合技術為工程設計人員提供了異構邏輯和邏輯/記憶體整合。 格芯發言人說明,3D晶圓架構具有減少線長的本質能力,是減輕下一代微型處理器設計中互連問題的最有潛力的解決方案之一;而3D技術和異質整合功能為新設計方法提供了低延遲、高帶寬的優勢。對於異質整合來說,雖然沒有其餘的技術層面挑戰,但針對規劃、執行和驗證2.5D和3D IC的設計工具、薄晶圓處理技術、熱管理和測試等,這些製程仍需要更好的解決方案。 由於目前異質整合生態系統成熟緩慢,主要的挑戰在於單位成本高昂、低產量和實行風險,業界正在努力降低製程成本並簡化整個行業合作。未來格芯會與所有主要EDA合作夥伴密切合作,將3D IC放置在庫中,然後使用晶圓對晶圓鍵合進行組裝,使複雜的晶圓設計和組裝成果更快且更低成本。 格芯推3D IC提升邊緣運算、高端消費性等電子產品應用需求。  
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報價43億歐元 ams計畫收購歐司朗

半導體產業購併風潮近來明顯升溫,除了博通(Broadcom)有意收購賽門鐵克(Symantec),艾邁斯半導體(ams)近來也報價43億歐元,計畫購併照明設備大廠歐司朗(OSRAM),希望透過雙方的市場互補優勢,提升ams產品組合的多樣性,以及加速突破性光學解決方案的研發時程。 據悉,ams提出以每股38.50歐元的價格(共計43億歐元)收購歐司朗,若此一購併計劃成功,雙方合併後,ams將擁有廣泛的感測器解決方案和光學產品組合,而全體收入預計將達約50億歐元。 ams指出,目前感測器與光學元件逐漸整合成單一解決方案,而收購歐司朗將有利於ams從效能、尺寸、成本等方面強化旗下感測器和光學產品組合;同時,歐司朗在紅外線LED和邊射型雷射(Edge Emitting Laser, EEL)等市場具備領先地位,可藉此完善ams高性能VCSEL和VCSEL陣列發射器產品組合,進而讓ams成為光學半導體市場的領先者,以滿足3D感測、汽車人機介面、工業影像、自動駕駛、AR/VR和個人醫療保健等應用需求。同時,ams也希望透過購併歐司朗使公司收入組合更加多樣化,轉化成更加平衡、波動性更小的收益和現金流組合。 簡而言之,收購歐司朗雖還未定案,但ams期望能透過雙方合併,結合彼此的市場優勢與渠道,與全球領先的行動/消費性產品OEM、醫療影像供應商、汽車OEM和工業客戶建立更深厚的關係,並藉由兩家公司的技術、產品,提升感測器和光學產品組合的多樣性,滿足客戶需求。 ams計畫收購歐司朗拓展其產品應用領域。  
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5G專網需求增 成熟生態系統成關鍵

5G商用起跑,企業在發展5G垂直應用的同時,也引發專網建置的需求,而電信業者也期待透過專網的建置,尋求新的收入來源。對此,愛立信(Ericsson)表示,目前5G專網建置相關技術已經就緒,不過要發展專網,最關鍵的部分在於企業的生態系統是否成熟。 根據愛立信新發布的行動趨勢報告指出,目前推動專用網路市場成長有兩大因素,分別為陸地行動無線電(LMR)的現代化及工業數位化需求。傳統的LMR系統缺乏頻寬功能,只提供有限的性價比,且主要已部署的系統生命也將至末期。因此,LMR系統的現代化勢在必行,特別是在公共安全、公共事業、公共場所(如機場、港口),以及自然資源(石油、天然氣、礦產)等市場。至於工業數位化,則是為了提高生產力和營運效率的新應用而推動。 台灣愛立信總經理藍尚立(Chafic Nassif)說明,目前已有許多5G專網的概念性驗證(Proof of Concept, POC)和商業驗證(Proof-of-Business, POB)案例正在進行,至於何時會實現大規模、成熟的5G專網,老實說時程很難預估。原因在於,5G專網建置需要一個成熟的生態系統,並非只倚靠網通設備就能打造,像是工廠裡面的感測器、閘道器(Gateway)或是其他設備等,其聯網能力和效能是否都已達到業者的預期,且又符合經濟成本。當這些要素都齊全且達到業主預期後,再結合網通、電信業者的技術和服務,5G專網才得以完善。 藍尚立進一步指出,也就是說,目前5G專網技術雖已就緒,但布建的重點在於業者自身的生態系統是否成熟,而不同的領域有不同需求,使得每個企業的的生態系統成熟度也不一樣,因此,5G專網的建置須透過許多POC、POB加以驗證、修正,導致大規模商用時程變得較難估計。 當然,除了成熟度之外,5G專網的建置仍有其餘挑戰待克服。像是專用網路如何在使用行動通訊技術時,運用合適的頻譜,要透過服務供應商,經用監管機構直接分配企業,還是使用者直接使用當地分配的共享授權頻譜,這都是仍待討論的議題。 5G專網建置端看生態系統是否成熟。  
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Micro LED利基市場先行 小間距顯示器首先登場

目前Micro LED顯示器,最大的挑戰仍在降低成本。從生產設備的改良、檢測方式的革新以及巨量轉移的開發等,都是廠商正積極努力的方向。由於短期內降低成本的困難度仍高,因此利基型的大尺寸小間距顯示器產品,成為最有機會率先導入市場的應用類別。 工研院電光系統所組長林建中表示,市場應用端接受度的高低會影響一個技術的發展,以Micro LED顯示器而言,小間距顯示器很可能會是最早進入市場的應用。比方說現有的LCD沒有辦法做出100吋的顯示器,因此Micro LED就可以找到一個利基點進入市場。 林建中進一步說明,在2019年可以看到的Micro LED應用應該會是室內小間距顯示器,另一個則是穿戴式裝置,如智慧手表等。Micro LED在功耗、亮度、對比度、反應和壽命等方面都非常有潛力,比目前看到的LCD或OLED更好。但是整體而言,接下來幾年應該都還是會看到LCD、OLED和Micro LED並存於市場的趨勢。因為LCD長期投入了大量的資本,也已經達到了一定的規模與成熟度,在很多應用上不是新技術容易取代的,加上OLED在過去10年也投入了大量資本,這幾年才看到OLED的市場與應用出現,現在正是要收程的時節。因此儘管Micro LED潛力強大,談論取代LCD或OLED還有點太早。 林建中指出,三星(Samsung)和LG在2019年都開始用Micro LED做展示用顯示器(75吋或更大),但價格還是偏高。另外,Micro LED在穿戴式裝置的應用是非常有潛力的,由於Micro LED在戶外也能有極好的亮度表現,功耗也非常低,可以持續夠久而不用充電。但是商品發表或上市時程還是要看各家大廠的打算,因為穿戴裝置的價格敏感度較高,Micro LED成本偏高,也因此LCD在市場上還是有成本的絕對優勢。 林建中說明,Micro LED的成本要下降,巨量轉移就要做得好,同時磊晶的品質也非常重要,磊晶要做到光電特性均勻、發光波長均勻,這些都是做LED基本的要求。但Micro LED要求又會比一般LED更高,因此對晶圓廠來說,就要更努力去達到這個目標,但是成本的降低和產量也非常有關,當生產量提升,也可以逐步提升良率。因此若能找到應用讓產量提升,相信不久的未來就可以突破這些技術上的問題。 另外,林建中也提到台灣的供應鏈目前還在建構的階段,台灣有穩健的基礎和實力可以做Micro LED,包括LED的晶圓廠、晶粒製作技術都有很好的基礎,如隆達(Lextar)、晶電(Epistar)等公司都做得非常好。同時台灣在微組裝技術也有很強的基礎。但除此之外,也希望系統廠和品牌可以進入供應鏈,與大家一起努力。因為要利用Micro LED這個獨特的技術發展應用,只有從應用端出來才能將需求帶出來,通常是系統廠和品牌廠能夠帶出應用端和訂出規格,他們有與消費者接觸的第一手資料,因此最能知道技術要應用在什麼場景,系統廠和品牌的加入,對於串起整個產業鏈將會有很大的幫助。 工研院電光系統所組長林建中表示,小間距顯示器很可能會是Micro LED最早進入市場的應用。  
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邊霧運算結合人工智慧 AIoT架構大趨勢

隨著物聯網(IoT)與通訊技術的發展,傳統物聯網雲端架構已經逐漸無法滿足大量資料傳輸需求,資訊安全也出現疑慮。為解決衍生的問題,在物聯網雲端架構導入邊霧運算並結合人工智慧(AI),已經成為主流趨勢。 資策會智慧系統所總監陳仕易表示,物聯網功能不應該只是傳輸,它最高的價值在於應用。而由於傳統物聯網雲端架構無法滿足即時回應、資料隱私、離線處理等多元需求,導入邊霧運算,解決雲端架構面臨的問題,增加使用彈性,提供系統間資源共享與再利用,現在AI加上邊霧運算已經成為AIoT新的主流架構。國際大廠如CISCO、IBM、ARM、Dell、Intel、Google、Amazon、MS等知名大廠紛紛組成聯盟,投入雲霧運算相關設備與產品的研發。 陳仕易指出,未來希望雲跟霧可以溝通,所以除了雲端之外,邊緣端也要虛擬化,資源會更好管理,這將是未來大趨勢。系統虛擬化與服務架構也衍生了創新應用方案,虛擬化傳統應用層SaaS,就可已整合智慧駕駛、智慧製造、智慧醫療、AR/VR、智慧農業、智慧城市等通訊界面,可以從雲端很快地互動,將需要的應用軟體下載到物聯網終端上,可以大幅提升可信度。現在國內外許多大廠都是往這個方向發展,甚至將CPU和GPU放進來,直接進行AI運算等等。但目前由於與雲端互動的模式並沒有一定的標準,因此要轉換平台就會非常困難,邊緣運算和雲端互動的標準化仍是一個挑戰。 陳仕易進一步說明邊霧節點的主要功能,可以進行設備管理,搭載網管agent,提供遠端軟體安裝、更新、移除、限制、操作管理功能,監測設備的運作狀態;也能夠進行容器化管理,使用Docker開源專案,可快速的交付和部署,大量節省開發、測試的時間,高兼容的特性,有利於應用程式遷移與隨需求擴展服務。另外,有近端運算功能,執行邊緣端儲存與運算服務,例如ML Inference。同時可以快速整合各類通訊協定的感測裝置,如Modbus、Bluetooth、MQTT等。並有資料收集與儲存服務,定期收集感測端資料,提供共通化的資料存取介面,降低開發門檻,支援Socket, Restful, MQTT等協定,滿足資料推/拉(Push/Pull)取得機制彈性配置,在資料推送也提供了斷線補傳機制。 資策會智慧系統所總監陳仕易表示,傳統物聯網雲端架構須導入邊霧運算,以滿足即時回應、資料隱私、離線處理等多元需求。  
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