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毫米波布建實測 跑得快但難轉彎

在韓國搶先商轉5G服務後,美國隨即發布商轉消息,在熱鬧的5G開台大戰又過了5個月後的現在,大家仍積極布建5G相關建設、尋找應用場景。而搶先開台的兩國中,美國布建5G毫米波(mmWave)的發展情況也深受大家關注。 Nokia客戶營運部技術總監陳銘邦表示,5G毫米波可以提供非常高的速度跟傳輸量,但是要以毫米波提高5G涵蓋是非常辛苦的。由於毫米波對可直視性(Line Of Sight, LOS)的要求非常高,目前在美國實測的結果看來,沒有遮蔽的情況下毫米波的表現非常優異,但是受到遮蔽的情況下表現就會明顯受到影響。 陳銘邦進一步說明,在5G建網的過程中,頻譜是一個很重要的因素,沒有頻譜就沒有網路。5G頻譜可以分為低頻、中頻和高頻(毫米波),以現在台灣的700MHz、900MHz、1800MHz、2100MHz等頻段的網路就是使用低頻,低頻主要是用頻分雙工(FDD)的技術,在3GPP的規範裡面低頻也可以做5G的服務,也就是說以台灣現有的頻譜就可以馬上轉到5G應用。 目前各國使用5G主要都是集中在3.5GHz的頻段,也就是集中於中頻。而高頻(多為28GHz)的應用則不太一樣,需要超高速傳輸的應用就很適合使用高頻。通常低頻在5G涵蓋方面是更有優勢的。舉例來說,台灣NCC要求5年內要達到50%的人口涵蓋,光用3.5 GHz的頻段就會很辛苦,用低頻達到人口涵蓋是相對容易的做法。 針對毫米波在美國的實測情況,陳銘邦指出,目前在美國部署的毫米波基地台實測狀況,在沒有遮蔽的情況下,手機可以收到1Gbps,但是只要轉個彎就沒有辦法收到這麼高的傳輸量。因為毫米波對Line Of Sigh的要求很高,轉彎後經過10~50公尺的距離,訊號就會喪失14~21 dB。另外,不同遮蔽物的影響程度也不同,若是被水泥或磚塊遮擋,會有30~35 dB的訊號喪失,石膏板則是7~12 dB,最少的是透明玻璃,僅5 dB的訊號衰減。
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拓展業務範圍 Imagination跨足IP驗證服務

為擴大業務範圍,尋求更多收益,Imagination Technologies近日宣布推出客製化的諮詢、代管與部署服務「IMG Edge」,協助客戶縮短SoC產品上市時程和降低整體成本;且此一服務還包括完備的上市支援服務組合,降低客戶推動SoC產品上市時的複雜度及成本。 Imagination驗證平台副總裁Colin McKellar表示,該公司相信IMG Edge將成為市場的遊戲規則改變者,讓使用者能在驗證過程初期找出潛藏的錯誤,節省公司時間並大幅降低成本。該公司具有25年以上的SoC開發經驗,能為驗證服務提供深厚的專業知識和一系列的專利流程,以實現關鍵的業務成果;同時結合該公司的專業知識和獨特方法論,意味著IMG Edge可協助客戶加速進入市場,並為其節省數百萬美元的設置成本。 據悉,IMG Edge包含了三個領域的主要元素,分別為平台、諮詢和方法論。此一服務包括先進的設計和驗證解決方案,以諮詢和Imagination的端到端設計和驗證專業知識為後盾,可提供從最底層硬體元件到複雜消費性裝置的所有內容。 舉例而言,IMG Edge中的一個關鍵方法論,可克服如何在數據路徑繁重的設計中,快速驗證複雜的控制邏輯和數學,而這些數據路徑繁重的設計,都是在各關鍵市場中的運算密集SoC所採用的。此方法論可處理複雜的64位元ALU,並提供具絕對數據一致性的證明。目前IMG Edge包含幾種先進的方法論,不過有些並未公開揭露。 簡而言之,藉由使用Imagination的資料中心、工具、方法論、虛擬平台和硬體加速器,再結合客製化以及廣泛的領域專業知識,將能為SoC設計、製造節省數千萬美元的成本,並縮短數個月的專案時間;此外,IMG Edge還可完全量身打造,以滿足不同需求及應用市場,包括汽車、消費、工業、行動和安全的個別需求。 IMG Edge可為汽車、消費、工業等不同應用量身打造。  
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叫陣高通/聯發科 三星新一代5G SoC問世

5G商轉正式啟動,為搶攻5G商機,繼高通(Qualcomm)、聯發科之後,三星(Samsung)近日也宣布推出全新行動處理器「Exynos 980」,其採用SoC設計,整合5G數據晶片(5G Modem),並具備更佳的連接性和智慧處理性能。三星指出,此一5G SoC預計將於2019年年底量產。 三星電子系統LSI營銷副總裁Ben Hur表示,隨著2018年推出5G數據晶片,該公司一直在推動5G革命,而憑藉新推出的Exynos 980,該公司正在努力讓更多使用者可輕易使用5G,並繼續引領行動5G市場的創新。 據悉,Exynos 980採用8奈米製程,為三星首款整合5G數據晶片的行動處理器,不僅有助於降低功耗,還可減少元件占用的空間。新推出的5G SoC支援2G~5G網路,在支援在5G通訊的6GHz以下頻段,數據傳輸速度最高達到 2.55Gbps;即便在 4G 通訊環境下,最高也可達到1.6Gbps的傳輸速度,此外,該產品還支援最新的Wi-Fi 6標準。 另外,新推出的Exynos 980內建8核心架構,包含2個 Cortex-A77以及6個 Cortex-A55,以因應5G時代所需的快速、複雜運算;該產品還搭配Mali G76 GPU,以實現更逼真、更身歷其境的遊戲和混合實境(MR)體驗。 另一方面,該產品同時還內置高性能神經網絡處理器(NPU),相較於之前的行動處理器,Exynos 980處理能力提升了2.7倍,實現更強的人工智慧運算;且透過此一NPU,便可直接在終端產品進行AI處理,而不須透過雲端,因而可以確保數據隱私和安全性。 此外,因應拍照需求,新推出的Exynos 980內建高性能圖像訊號處理器,最高可處理1.08億像素拍攝的圖像,且最多可以連接5個影像感測器,並支援同時啟用3個感測器。該產品還可以藉由高性能的影像感測器及神經網絡運算單元,進一步辨識物體型態、周遭環境等候加以調節,拍下最有質感的照片。至於在沉浸式的多媒體體驗上,Exynos 980的多格式轉碼器(MFC)支援每秒120幀(fps)的速度編碼和解碼4K UHD影片,而HDR10+支援動態映射還可在影片內容中提供更加細緻和明亮的色彩。 三星新推出的Exynos 980預計年底量產。  
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整合Thunderbolt 3 USB4飆40Gbps

USB開發者論壇(USB-IF)近日宣布推出USB4規格,新一代USB架構可優化並延續現有的USB 3.2和USB 2.0架構。USB4架構是以英特爾(Intel)的Thunderbolt協定規格為基礎。它將USB的最大傳輸總頻寬增加一倍,並支援多個同步資料和顯示協定。 USB4架構採用USB Type-C電纜即可雙鏈路運行(Two-lane),傳輸能達到40Gbps,與Thunderbolt 3相同。USB4將只有USB Type-C一種接口形態,可向下相容USB 3.2/3.1/3.0、Thunderbolt 3。同時支援多種資料和顯示協定,可高效共用最大傳輸總頻寬 隨著USB Type-C連接器發展成為眾多主機產品的外部顯示埠,此USB4規格將使主機能夠以最佳方式擴充顯示資料流程的分配。即使USB4規格引進新的底層協定,也同樣支援與現有USB 3.2、USB 2.0和Thunderbolt 3主機和裝置的相容;隨之產生的連接可以擴充到讓所連接的裝置享有最佳互連能力。 另外值得一提的是,USB4大幅改善了配件間的相容性。目前許多配件採用USB-C連接埠,卻不支援Thunderbolt 3技術,而USB4納入了Thunderbolt 3的標準。 由於USB4的技術規格是以Thunderbolt為基礎研發,Thunderbolt目前已應用在MacBook Pro/Air以及Mac桌機上,使用Thunderbolt 3和使用USB4的體驗是差不多的,也就表示許多Mac已經體驗過USB4的好處。但儘管USB4是以Thunderbolt 的技術為基礎研發,但只代表USB4有Thunderbolt 3的功能,兩者並不完全相等,因此支援USB4的裝置製造商毋須進行Thunderbolt的測試和認證。 USB4架構納入了Thunderbolt 3標準,大幅改善了相容性。  
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搶食AIoT/加快創新腳步 IBM宣布開源POWER PC架構

為拓展AIoT商機並推動硬體創新力道,IBM日前宣布開源POWER PC指令集架構(ISA),這對於POWER上運行的軟硬體的協同定義具有至關重要的影響。隨著 ISA以及其他技術被納入開源社區,開發者將擁有構建革新性新型硬體的利器,這些硬體將可借助POWER領先的企業級能力來處理資料密集型工作負載,為人工智慧(AI)和混合雲創建新的軟體應用,獲得獨特的硬體優勢。 IBM OpenPOWER總經理Ken King表示,POWER指令集架構的開源,意味著該公司在透過開源技術和開源驅動產業創新又邁出了重要的一步。IBM已於近期成功收購紅帽(Red Hat)公司,加上POWER指令集架構的開源,使得該公司成為唯一擁有從基礎硬體到上層軟體的全開放系統的處理器供應商,而POWER也成為了唯一具有完全開放式系統的商用架構。” 隨著AI和記憶體內分析等計算密集型工作負載的需求增加,商業系統廠商一直在努力提升自身產品性能,但摩爾定律所預測的極限已經逐漸顯現。中央處理器(CPU)可能無法再單獨應對這種飆升的性能需求,而IBM的異構系統能夠最大化CPU與連接設備之間的針對特定工作負載的資料流程。 為了引領這些技術進入下一個開源發展階段,IBM還與OpenPOWER基金會合作,宣佈OpenPOWER將轉移至 Linux 基金會運行,並將嚴格依照Linux基金會的開源治理原則運行。 在IBM將POWER ISA授予Linux基金會並遵守其治理之後,OpenPOWER基金會將能夠在廣泛的開源社區內增強這項技術的驅動力,推動社區生態系統提出創新、採納創新。IBM對POWER ISA的開源,包括相關專利權的授予,將促使硬體開發者基於一款商業驅動的CPU架構大顯身手,且該架構擁有可供企業運用的特性與安全性,並且在此過程中開發者可以免繳專利費。 另外,Linux基金會內部的治理模式,使得軟體發展者在開發AI和混合雲原生應用時,既可以充分利用POWER豐富的特性集和最佳的開源計算軟硬體生態體系,也可以保證其良好的相容性。 除此之外,IBM還將向開源社區貢獻其他技術,其中包括POWER ISA的軟核實現以及與架構無關的開放式一致性加速器介面(OpenCAPI)和開放式記憶體介面(OMI)的參考設計。OpenCAPI有助於提高處理器和所連接設備之間的資料頻寬及存取速度,OMI則有助於提高系統的記憶體頻寬和容量,這些框架對於克服 AI等新興工作負載的性能瓶頸來說至關重要。 IBM開源POWER PC指令集架構,為人工智慧(AI)和混合雲創建新的軟硬體應用。  
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迎向AI新時代 英特爾出貨10奈米FPGA

5G時代來臨,在這個以數據為中心的網路世界,傳輸量的提升與延遲的降低成了最重要的議題。同時,人工智慧(AI)、深度學習等需要龐大的資料量以及客製化解決方案的技術不斷革新。針對此需求,英特爾(Intel)發布10奈米製程Agilex FPGA晶片,並於日前宣布供貨。 英特爾日前宣布已出貨旗下第一款10奈米製程Agilex FPGA晶片給早期客戶群,包括雲端運算大廠微軟(Microsoft)、Mantaro Networks、Silicom等。英特爾表示,客戶可使用最新10奈米製程Agilex FPGA晶片進行5G網路的開發並加速數據分析解決方案的研發。 英特爾網路與自定義邏輯團隊總經理Dan McNamara表示,英特爾Agilex FPGA產品從架構、封裝、設計到開發人員皆使用英特爾的技術。再加上eASIC的技術,英特爾不管是在製程、效能還是成本方面,都可以按照客戶的要求,非常快地進行模組客製化或者最佳化。Agilex FPGA可以創建更智慧、更高頻寬的網絡,並透過加速AI和其他分析功能在邊緣、雲端和整個網路提供更好的表現。 英特爾Agilex系列結合了多項英特爾創新技術,包括基於英特爾10奈米製程的第二代HyperFlex FPGA架構,以及基於英特爾創新型異質3D SiP技術,將類比、記憶體、客製運算、客製I/O、英特爾eASIC和FPGA邏輯結構整合到一個晶片封裝中。英特爾在從FPGA到結構化ASIC的遷移過程中,可提供帶有可重複使用IP的客製邏輯連續系統(Custom Logic Continuum)。 英特爾Agilex FPGA提供創新的新功能,有助於加速未來的解決方案。Agilex FPGA支持即將推出的Compute Express Link(CXL)。同時使用第二代HyperFlex FPGA架構,最高可提升40%的效能並降低40%的總功耗。 Agilex適用於處理資料、儲存資料和傳輸資料。在資料處理方面,它採用了英特爾自己開發的第二代HyperFlex FPGA架構,可提供相當好的效能。在資料儲存方面,除了傳統的DDR5介面,也包括高頻寬儲存介面HBM。同時使用英特爾的Optane技術,可以在Xeon和處理器之間建立密切的記憶體一致性。在資料傳輸方面提供112G的資料傳輸速率。
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AI驅動半導體下一個十年 IC設計/EDA面臨典範轉移

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能,同時也讓半導體在整個應用系統中的價值占比大幅攀升到40~50%。但機會跟挑戰總是同時存在,為了滿足各種AI應用的需求,IC設計產業將同時面臨運算架構與硬體設計理念的典範轉移,這將是IC設計與EDA業者必須共同面對的挑戰。 明導(Mentor)IC EDA部門執行副總裁Joe Sawicki引述多家PWC、麥肯錫(McKinsey)等研究機構的預估報告稱,AI將是未來十年帶動半導體產業營收成長最重要的引擎,而且與過去的主流半導體應用市場,如個人電腦、智慧型手機相比,AI應用系統中,半導體元件的價值占比更高。以手機為例,半導體元件價格占手機整機售價的比重,大約只有20%上下;但在AI應用中,半導體元件的價格占售價比重可以高達4~5成。 對半導體業者來說,AI是一個充滿機會的市場大餅,但同時也存在相當大的挑戰。為了滿足AI應用對運算效能、功耗限制的要求,領域專用運算架構(Domain Specific Architecture)在未來會越來越重要,也越來越常見。這類晶片可以視為專為某幾種特定演算法或模型提供加速功能的運算引擎,雖然不像CPU或GPU般通用,但在執行特定運算任務時,性能跟功耗表現都會比CPU跟GPU優異許多。如何設計出能滿足應用需求的領域專用運算架構晶片,不只是個技術問題,同時也考驗晶片開發者對終端應用跟系統需求的掌握度。 這個趨勢會使應用開發者跟系統廠商對晶片設計的掌控權持續增加,因為相較於傳統IC設計者,應用跟系統開發者對垂直領域的需求會有更深刻的了解。IC設計團隊必須要學會用系統的角度來看待產品開發,才能設計出滿足客戶需求的產品。另一方面,因為系統廠發展自有晶片的例子越來越多,這些工程師習慣的語言大多是C、C++或System C,跟傳統用來設計晶片的RTL語言不同,因此明導旗下可使用C、C++等語言來進行晶片設計的高階合成(HLS)工具方案,在系統端受到很大的歡迎。 針對高階合成,明導已經發展出一系列工具解決方案。 除了運算架構的典範轉移外,晶片設計也因為異質整合跟先進封裝技術趨於成熟,開始有了不同的思維。以往的晶片設計者都希望盡可能把所有功能整合在單晶片上。但隨著系統功能越來越複雜,如果晶片設計者想在一顆元件內整合更多功能,光靠CMOS製程常是力有未逮。因此,業界開始出現把多顆裸晶(Die)藉由先進封裝技術包進同一顆封裝的做法,也就是半導體業界所說的異質整合。 另一方面,在AI興起之後,為了追求更好的運算效能,近記憶體運算(Near Memory Computing)成為顯學。為了實現近記憶體運算,晶片設計者必須在晶片上整合更多記憶體,導致晶片面積大幅增加,嚴重影響生產良率。為了提升良率,目前業界以Chiplet搭配先進封裝技術的作法開始風行,不管是用矽中介層(Silicon Interposer)或是有機材料來實現互聯,都是可行的選項。不過,矽中介層互聯的成本太高,有機材料能實現的互聯密度又略嫌偏低,這是未來半導體製造業界需要努力的方向。 Sawcki相信,在AI時代來臨後,用Chiplet來拼湊出完整元件功能的情況會越來越常見,這會使IC設計者遇到更多電磁、散熱跟靜電放電方面的挑戰。目前明導在先進封裝方面已經有許多對應的工具,但產品布局還可以更全面。例如物理模擬,就會是EDA業者必須著手處理跟面對的問題。
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瞄準消費性市場 高整合GaN方案蓄勢待發

基於寬能隙材料的功率半導體已經進入商業量產,而相較於主攻高電壓應用市場的碳化矽(SiC),氮化鎵(GaN)則是在消費類找到應用商機;而為滿足消費性產品對成本、體積、效能的要求,高整合解決方案成為電源元件供應商拓展GaN市場的主要利器,例如Power Integrations近期所推出的InnoSwitch3 AC-DC轉換器IC,其特色便是將一次側、二次側和回授電路整合在單一表面接合封裝中。 據悉,Power Integrations日前推出新一代InnoSwitch 3系列離線CV/CC返馳式切換開關IC,而在最新發布的系列產品中,GaN切換開關取代了IC一次側的傳統矽高壓電晶體,減少電流流過時的導通損耗,並大幅降低了運作期間的切換損失,減少能源浪費;而值得一提的地方是,為實現更精準的同步整流(Synchronous Rectification, SR),該系列產品將一次側、二次側和回授電路整合在單一表面接合封裝中。 Power Integrations培訓總監Andrew Smith表示,過往的同步整流設計,一次側和二次側通常是各自獨立,而非在同一封裝之中,二次側要「開」或「關」,往往是依據一次側導入的電流或電壓波形進行判斷。然而,電源供應並不是固定負載(也就是同一電流、電壓穩定輸送),消費者常常會突然插拔充電器、插頭等,在快速變動的情況下,一次側、二次側的溝通有時會出現「誤差」,也就是二次側跟不上一次側的指令,兩者無法同步,電源供應器便會產生故障。 Power Integrations培訓總監Andrew Smith(右)表示,整合一次側和二次側有助實現更精準的同步整流。 Smith指出,為克服此一情況,降低故障率,同時提升使用效率,該公司便決定將一次側、二次側和回授電路整合在單一表面接合封裝中,並透過磁耦合連接一次側與二次側,使兩者的「溝通」更加容易,以精準的實現同步整流,不僅降低電源供應器故障率,也可以透過整合方式減少產品尺寸、成本,並提升效能,滿足行動裝置、機上盒、顯示器、家電、網路和遊戲產品的USB-PD和高電流充電器/轉換器等高效率返馳式設計。
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為數位轉型鋪路 西門子強調虛實整合

為有效提升生產線效率及加快市場導入時程,各大製造業導入數位化技術已成為一大趨勢之一,為協助企業數位轉型(Digitalization),西門子提供完善解決方案,更強調虛實整合的重要性。 台灣西門子(Siemens)數位工業總經理Tino Hildebrand表示,其實企業進行數位轉型的過程中,2018年企業的需求到了2019年並沒有太大的改變,一樣是著重在速度、彈性、品質和效率四大要求。企業仍然追求更短的生產時間,應對少樣多量的產品需求必須有更彈性的生產線,同時產品品質和生產效率當然是不能缺少的。 針對這樣的需求,Hildebrand指出,虛實整合是企業在進行數位轉型非常重要的議題。虛實整合可以利用虛擬的製造過程優化真實的製造過程,藉由數位雙胞胎(Digital Twins),又可以分為產品雙胞胎(Product Twin)、生產雙胞胎(Production Twin)和效能雙胞胎(Performance Twin),虛擬化產品的設計、透過電腦管理生產過程以及監控生產效率,讓機台的生產和整個工廠生產鏈的控管更有效率,也更節省成本,而無須受到硬體的限制。西門子提供完整的解決方案協助企業在所有環節進行虛實整合及數位轉型。 Hildebrand進一步說明,數位雙胞胎並不是新的概念,但2019年比較特別的是針對產品週期短的製造商也有完整的整合方案。舉例來說,西門子的一個客戶是手機製造商,手機的產品生命週期是很短的,應用數位雙胞胎技術,該廠商同時在中國設有手機硬體製造的設備,在德國也有做軟體的開發、編程和實測。利用數位雙胞胎,就可以同時進行硬體的製造和軟體的開發,大幅減短產品上市時間。 另外,Hildebrand也提到,西門子除了在自動化領域,在數位化領域也是投入了大量心血。西門子的機械手臂整合了人工智慧(AI)的應用,利用攝影機的影像辨識功能判別物件,藉此減少編程的時間。過去為了讓機械手臂辨識不同的物件,需要透過大量不同的程式對物件進行辨識,只要稍有不同就無法成功辨別。但是使用人工智慧技術就可以很彈性地操作,利用機器學習(ML)的神經網路,只要是學習過的物件,即使大小不同,或顏色有落差,只要是類似的物件,就可以處理。減少編程時間加速製程,同時讓生產更彈性,滿足市場需求。 西門子展示結合機電一體化概念設計(MCD)之數位雙胞胎機台。  
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Mini LED背光應用已量產 隆達再促Micro LED上市腳步

面板市場已經進入成熟階段,市場趨於飽和,LED產業面臨挑戰。在消費性電子產品的螢幕只會更加便宜、解析度更高、更大的情勢下,如何創造產品的新價值,成為各廠積極開發的方向。因應此趨勢,隆達電子(Lextar)發表了一系列Mini LED背光與RGB顯示器產品,更展示了Micro LED技術成果。 隆達董事長暨執行長蘇峯正表示,Mini LED背光產品具有可與OLED媲美的優秀亮度、對比度表現。此次發表將覆晶(Flip Chip) Mini LED晶粒與驅動IC整合之smart背光燈板I-Mini Blue,可達到高對比與薄型化設計,並已導入電競筆電面板應用。 蘇峯正指出,此次發表的一系列產品中,目前I-Mini背光應用已經陸續量產。由於背光使用的LED顆數較少,所以Mini LED背光的應用是最快進入量產階段的。另外,Mini LED RGB顯示器,相對Micro LED是比較成熟的技術,隆達從LED元件的供應切入市場,現在已經和客戶進行合作討論中。而Micro LED產品還在研發階段,由於Micro LED製作難度高,巨量轉移等技術都是目前技術挑戰,客戶對量產的規劃從明年到2、3年都有,可見還需要一段時間。 蘇峯正進一步說明,此次發表Mini LED背光應用產品全系列包括電視、電競螢幕、筆電、車用面板及VR等。隆達自2018年量產Mini LED背光產品後,2019年再推出整合式I-Mini Blue背光燈板,將Mini LED藍光晶粒與驅動IC整合於燈板上,可達到高對比、薄型化、同時降低模組組裝成本。此次展示超過千區區域控制的背光燈板,可精確控制背光明暗,並提升動態對比到1,000,000 : 1,適合電視、高階電競顯示器或筆電等應用。此外,亦展示主動式發光之AM(Active Matrix) Mini LED背光燈板,使用COG(Chip on...
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