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為5G而生 賀利氏推出EMI遮蔽解決方案
5G已成為時下最熱門的關鍵字,除此之外,相關技術與布建也馬不停蹄地持續發展中。然而新技術的發展便意味著新挑戰的產生,5G行動網路帶來了高速與大頻寬、低延遲與高可靠性的同時,也帶來了電磁干擾(EMI)、裝置尺寸與升溫問題等挑戰。為因應上述挑戰,賀利氏(Heraeus)推出防電磁干擾全套解決方案,迎接5G發展面臨各種挑戰。
賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz指出,基於高頻寬及輕薄短小的需求,防止電磁干擾技術已成為5G發展的關鍵。賀利氏的全套解決方案,包含特製的銀油墨、3D數位列印設備和專用於特製的銀油墨的固化設備。與傳統的金屬背蓋或現有的濺鍍設備相比,賀利氏使用列印技術,除了可以達到每一面厚度相同且均勻之外,並能設定區域局部進行列印,不會有任何材料被浪費。同時此技術使用的設備僅需2.5m×1.5m的占地,大幅節省工廠空間。這項新技術能節省物料成本提高材料使用率,若依年度產能估計,此解決方案的設備投資僅約PVD濺鍍製程設備投資的15分之1,然而產能卻可以提升5倍。
Stietz進一步說明,過去將金屬背蓋直接做在PCB板上的做法已經不可能用於5G產品,因為那體積和重量都會超出可以接受的範圍。而PVD濺鍍又過於浪費材料,物料使用效率低,且需要無塵室相關設備,投資成本高昂。另外,噴墨(Ink Spray)技術同樣面臨物料使用率不足的問題,而且在側面達到與上層相同均勻與厚度將是一大挑戰。若使用列印技術則不會面臨上述問題,可以達到-60dB的遮蔽效果,每面的厚薄與均勻一致,且能實現零物料浪費的目標。
Stietz表示,賀利氏的防電磁干擾全套解決方案目前已與客戶合作,在亞洲地區小量生產(Ramp-up),並計畫於2019 Q4設製原型(Prototype)產線。最重要的,上市時程是與5G發展同步的。5G預定商轉時成為2020年,賀利氏的防電磁干擾解決方案為5G而存在,因此也計畫和5G一同登場。
電子產品的輕薄短小,導致內部零組件空間錙銖必較;而 5G技術帶來急速增長的數據流量,也將大量耗電,導致電池容量與體積越來越大,讓模組與個別IC的體積問題再度被放大。賀利氏的印刷技術讓EMI遮蔽以更小的尺寸達到更好的效果。
半導體資安標準動起來 鏈結供需更有感
隨著智慧製造、人工智慧(AI)成為主流趨勢,大量數據的流動是不可能避免的,然而資安疑慮也應運而生。資安防護不再只是IT部門的責任,同時也是OT部門的責任,這樣的觀念已經逐漸普及於產業之中。同時,為幫助台灣半導體產業加強資安防護、落實整合資安供需,由經濟部工業局新興資安產業生態系推動計畫項下,推動成立SECPAAS資安整合服務平台,作為台灣產業的資安整合服務站。
近日工研院協同台積電、力晶科技與精品科技於2019 SEMICON進行「半導體資安標準推動實務座談暨資安新品聯合發表會」,分享首次由台灣主導半導體資安標準成為國際標準之路的經驗談與進度。經濟部工業局組長林俊秀表示,透過產官學研能量推動新興資安生態體系,促進相關標準推動以及場域試煉,可以逐步提升國內資安產業競爭實力。
工研院資通所副組長卓傳育表示,工研院資通所與台積電於2018年9月共同成立資安標準工作小組後,歷經至少10次工作會議,已於2019年4月取得國際標準案號。工作小組成員包括台積電、日月光、力晶科技、南亞科、趨勢科技、精品科技等,正積極進行標準草案的討論與撰寫,預定2019年底可望送出於全球SEMI會員投票檢視,將可領先日本與美國腳步,成為國際半導體產業鏈資安標準推動的標竿範例。
台積電部經理張啟煌指出,針對使用端的資安需求來說,資安標準的整合有五大要點,即作業系統的規範、網路介面管理、端點資安保護、監控管裡以及認證、權限管理。儘管半導體設備十分昂貴,但作業系統常常過於老舊,規範作業系統將會對設備資安的提升有大幅的貢獻。而端點資安保護則是指規範基台需要哪些基本的防護措施,如白名單、防毒等,就算沒有這些,也應該要可以支援這些功能。另外,雖然稍有難度,但也非常重要的一項就是應用程式的安全,設備上會用到無數應用程式,都可能成為資安漏洞,因此若能連同應用程式的安全都一併保障,相信台灣半導體產業的資安將有長足的進步。
為幫助半導體業者更快知曉需求與資源,並鏈結業者與資安廠商,經濟部工業局新興資安產業生態系推動計畫項下,由工研院資訊與通訊研究所推動成立SECPAAS資安整合服務平台。
全新3D X-ray方案亮相 蔡司讓3D封裝量測變簡單
3D封裝為目前半導體產業熱門議題,然而,3D封裝技術的出現,雖說可明顯提升晶片效能,卻也為量測、檢驗帶來新的挑戰。為此,蔡司(ZEISS)近日宣布推出微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「Xradia 620 Versa RepScan」,與現有的物理橫切面、2D X-ray及microCT等量測方式相比,能提供更精準的量測結果,以縮短先進封裝的開發與良率學習週期,加速先進IC封裝的上市時程。
蔡司半導體製造技術(SMT)資深行銷總監Raleigh Estrada表示,行動與高效裝置對於體積微縮以及傳輸效能的需求不斷提高,使得晶片製造走向高密度、多架構的創新設計,而這些技術也帶動封裝技術邁入立體化;不過,這些技術的製程寬容度(Process Margin)通常較低或較難被控制,也因此,製程量測技術也成為是否能推出新穎且先進技術的關鍵。
蔡司半導體製造技術資深行銷總監Raleigh Estrada。
Estrada說明,現今先進封裝中因目標物太小,已無法用2D X-ray與microCT這類非破壞性的方法來觀測。此外,物理橫切面除了無法提供3D立體資料之外,還屬於破壞性量測,較為耗時,通常也只能處理少量樣本,就統計層面來說,改進製程控制的成效有限,也因此,需要更先進、精細的檢測設備。
蔡司半導體製造技術業務發展總監Thomas Gregorich則指出,半導體封裝技術正出現明顯的改變。過去50年來,晶圓廠已將最小的電路板尺寸從微米縮小至奈米,這個轉變部分是透過精密的檢驗與量測系統所達成。不過,現今的技術幾乎已達Dennard微縮定律與摩爾定律的極限,使得產品效能提升的關鍵從晶片轉至IC封裝。
蔡司半導體製造技術業務發展總監Thomas Gregorich。
Gregorich進一步解釋,而封裝技術的改變,也連帶影響了封裝量測技術。舉例來說,未來的記憶體與「小晶片(Chiplet)」技術預計將使封裝互連間距降至20微米或更小,使得互連密度達到每平方公厘2,500~10,000 I/O。這類封裝會需要後段製程(BEOL)般的互連密度與晶圓廠級的組裝良率。但是,近50年來IC封裝產業高度倚賴物理橫切面來檢視、量測並定義深埋在內的結構,此方式對這些先進封裝來說並不足夠,因此需要新的檢驗與量測的技術。
為此,蔡司推出全新3D非破壞性的成像解決方案620 Versa RepScan,該產品內含經驗證過的Versa 3D XRM功能,能用次微米解析度以非破壞性方法成像並量測深埋在結構內的晶片,並運用重建的3D資料集擷取出關鍵的3D資訊。
除了能執行各種線性及體積量測之外,該產品亦能對矽穿孔與微凸塊、銲料體積與形狀、接合線厚度、晶粒翹曲(Warpage)、3D空隙分析與其他的量測進行各方面的分析,且僅需準備最少的樣本。半自動化的工作流程提供可重複的量測,確保不會因橫切面誤差導致成像遺失,並將手動操作導致的量測變異性降至最低。
折疊面板手機千呼萬喚 初期鎖定高階/利基市場
產業研究機構Strategy Analytics發表最新報告顯示,儘管圍繞折疊面板智慧手機進行了大肆宣傳,但主流應用還遠遠不夠。可折疊顯示設備將在智慧手機中創建自己的獨特市場區格,就像第一個Note建立的Phablets一樣,折疊面板智慧手機將是一個超高階市場,擁有有限的客戶群,可以買得起昂貴的新設備。折疊面板智慧手機最初主要針對商業用戶。對於該客戶群而言,價格可能不是一個問題,但對於大規模採用價格必須降低。
Samsung Galaxy Fold折疊面板智慧手機的面板耐用性,是目前潛在消費者觀望的原因
Strategy Analytics認為,2019年不到0.1%的智慧手機將擁有可折疊顯示器,到2024年的市占率將成長到3%以上。耐用性是潛在的折疊面板智慧手機買家的主要關注點,供應商必須努力工作並花費大量的行銷預算來說服消費者,這些設備在日常使用中都是耐用的。
另外,延後上市的三星Samsung Galaxy Fold折疊面板智慧手機9月5日正式宣布將於 9/6 在韓國推出,接著會陸續在法國、德國、新加坡、英國、美國等市場限量開賣,共有宇宙黑與太空銀兩色,以及4G LTE與5G兩種版本,透過部分市場所提供的5G服務,將讓消費者得以享受到最快的網路速度。至於原先有意引進銷售的台灣市場則是經過重新思考上市計畫後,考量全球限量供應,確定並不會在台灣販售。
Samsung Galaxy Fold是三星旗下首款可折疊螢幕的手機,當螢幕完全折疊時,正面4.6 吋21:9的 HD+ Super AMOLED 螢幕適合單手操作,螢幕展開時能有7.3 吋 QXGA+ Dynamic AMOLED 大螢幕,帶來全新型態的手機體驗。該機今年 2 月底在美國正式發表,原定 4 月上市,後來產品傳出災情,鉸鏈頂部與底部外露區域受影響,裝置內部物質亦影響顯示螢幕的性能表現,因此延後上市計畫,因此調整成9月開賣。
Samsung Galaxy Fold限量開賣,各方都希望不要再出現"摺疊面板門"事件
折疊面板智慧手機的領導廠商是三星和華為。兩者都已經展示了折疊面板智慧手機,但是也都面臨著嚴重的品質和耐用性問題,特別是與顯示器有關。所有主要的智慧手機供應商,包括Apple、Xiaomi和其他正在開發或評估由折疊面板智慧手機創造的市場機會,並將在未來推出自己的設備。儘管開局不順,新類別正在興起。可折疊顯示器將不可避免地改變消費者使用智慧手機的方式,Strategy Analytics表示,可折疊設備是未來,但大規模採用仍在等待。
滿足AI應用 異質封裝技術將呈三足鼎立
人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而,要實現AI應用,晶片必須具備更強的運算架構,且還要具備低耗能、低延遲等特性。在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能。對此,日月光集團副總經理洪志斌近日在2019 SEMICON Taiwan展前記者會上表示,從系統級封裝角度來看,因應AI、高效能運算(HPC),未來異質整合封裝將會呈現覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)、扇出型封裝(如FOCoS)及2.5D封裝三強鼎立的趨勢。
洪志斌進一步指出,異質整合下一世代的應用,除了上述所提的AI、HPC之外,還包含5G、物聯網(IoT)等。而越高階的產品對於異質整合的需求就越加強勁,因為需要更強的晶片性能。
日月光集團副總經理洪志斌。
也因此,為滿足市場所需的運算、處理效能,晶片整合技術也持續提升,從以往的FCBGA提升至FOCoS,最後再變成2.5D封裝。而每一種封裝技術的問世,代表著晶片效能更上層樓,而舊有的封裝技術不一定會被取代,像是FCBGA雖然存在已久,但FOCoS、2.5D技術問世後也沒有立即被取代,反而會依不同的應用而有其市場利基。也因此,未來封裝市場上仍會是呈現FCBGA、扇出型封裝和2.5D三足鼎立的情況。
不過,異質整合雖為目前台灣半導體產業熱門議題,且已有晶圓代工廠、封裝業者發布相關方案,但仍有許多挑戰待克服。洪志斌說明,異質整合是將兩種截然不同的元件整合在一起,因此在整合的過程中須考量兩種元件的力學性質(Mechanical Property),像是溫度、散熱、材料以及測試等,皆存在著許多變數,都是需要花時間克服的。
工業資安保衛戰 IT/OT各司其職
資訊安全不再只是IT部門的責任,企業應由上而下落實資安防護,發展智慧資安。若能有成熟的資安事件應變能力、資安人才團隊,並結合AI邁向智慧資安,企業將能夠更穩健地推動數位轉型,保護數位資產。
IBM全球安全營運中心副合夥人黃勵孟表示,資安是企業裡每一個人的責任,除了IT部門之外,OT部門也不能置身事外。針對工業資安防護,有三項要點,首先應注意的是資安事件管理平台(Security Information Event Management, SIEM)與威脅獵捕(Threat Hunting)能夠相輔相成;另外,OT和IT的資安防護可以在資安監控中心(SOC)裡融合;並應定期增進SOC的能力。
黃勵孟進一步說明,台灣有非常多智慧財(IP)的廠商,因此資安防護也就更顯重要。資安威脅有80%是已知的,然而未知的20%卻能夠造成80%的傷害。威脅獵捕是歷史數據的分析,廠商可以透過這樣的技術,看出哪些行為是異常的,藉此增進SOC的能力。威脅獵捕讓SOC具備主動出擊的能力,在獵捕後可以進行分析,之後再分享給企業的其他團隊進行反應與處理。但要注意的是,威脅獵捕並不能取代SIEM功能,SIEM是即時的反應回饋,而威脅獵捕則是收集大數據的歷史數據進行分析與追蹤(如圖)。
(圖片來源:IBM)
黃勵孟指出,資安威脅是瞬息萬變的,必須與時俱進。不能依賴單一產品處理資安危機,應有健全的系統,才能防堵惡意威脅。除了IT部門,OT部門也要納入資安防護體系之中。IT和OT部門最大的差異在於其文化,IT通常十分動態,習慣不斷變化的工作環境,OT則相對安定,OT部門的設備年齡可能動輒十年,就算有使用補丁也不會想要大幅度的變動。然而既有的系統未更新、未加密、使用許多第三方廠商的產品等都是資安漏洞可能的藏身之處。
針對OT部門的資安保護黃勵孟說明,Ot和IT的資安管理是不同的,OT部門可能正在使用舊的設備與協定,須要關注的是設備的輸出,有輸出的地方就會有漏洞,因此就須要進行檢測。OT部門應注重資產的發現(Asset Discovery)、協定的識別/違反(Protocol Identification/Violation)和參數的分析/偏差(Parameter Profiling/Deviation)。資訊安全管理是一條漫長的路,因此必須擬定一個長期的計畫,釐清手上擁有的資源並善加利用。
NI/蔚華結盟創造雙贏 半導體測試業務大有斬獲
美商國家儀器(NI)與蔚華在五月中宣布結盟後,短短三個多月內,雙方的合作已經有初步成果展現。深耕半導體設備市場三十餘年的蔚華,與NI在半導體測試機台領域進行深度合作,共同推出了針對市場需求所打造的標準化、可擴充的半導體測試解決方案,並在半導體景氣疲軟的2019年上半,協助NI在大中華區繳出了半導體市場營收翻倍的好成績。
NI台灣區總經理林沛彥表示,該公司的測試儀器在晶片設計/研發端,一直有相當不錯的市占率,但進軍晶片量產測試市場,則是在最近5~6年才開始。目前已經有許多整合元件製造商(IDM)採用NI的半導體測試設備進行量產測試,在IC設計公司方面,許多與無線通訊有關的IC設計大廠,也是NI半導體測試設備的客戶。
NI與蔚華宣布結盟數月後,在大中華區半導體測試設備領域繳出不俗的營運成績。圖左為NI台灣區總經理林沛彥,右為蔚華科技總經理高瀚宇。
接下來,NI的半導體測試業務要進一步擴張,必須要開始耕耘專業委外封測廠(OSAT)這個客戶族群。而當業務發展到這個階段,尋找專業夥伴是非常關鍵的,因為OSAT跟IDM或IC設計公司不同,IDM或IC設計公司只要測試自己的產品,但OSAT應對的是來自各家晶片廠的測試訂單,測試需求十分多元化。而且,因為OSAT廠的測試線運作是不中斷的,需要極大的工程團隊支援能量,這是目前NI的組織架構無法滿足的。
深耕半導體設備市場至今已有32年歷史的蔚華,擁有非常強大的工程支援團隊,並在OSAT業內廣獲客戶信賴。另一方面,蔚華對OSAT客戶群的需求也有很深的理解,因此在五月雙方宣布結盟後,蔚華協助NI重新檢視了既有的半導體測試設備產品線,並共同打造出標準化、可擴充的半導體測試解決方案。此方案確實打中OSAT客戶的需求,也讓NI跟蔚華在OSAT市場取得好的開始。
蔚華總經理高瀚宇則認為,該公司與NI的合作,確實有助於在OSAT市場創造雙贏局面。OSAT業者不只要測試機台,還需要探針、探針卡與大量的應用工程師支援,而這些都是蔚華能提供的價值。
蔚華與NI結盟後,將NI的測試機台搭配蔚華的分類機、探針、探針卡等經銷產品,組成完整的測試系統,可為台灣及大中華區半導體產業提供更多元且具競爭力的解決方案。尤其,NI在射頻相關測試領域具領導地位,雙方合作將以此為起點,逐步擴大至其他類比或混合訊號IC測試範疇。
專注在類比、射頻跟混和訊號測試,是NI進入半導體測試領域以來一直採取的產品發展策略。與目前市場上已經存在的數位晶片測試機台相比,NI提供的測試儀並沒有明顯的差異化,但如果晶片廠或OSAT業者想用數位晶片測試機台來進行類比或射頻測試,額外衍生的成本將非常高昂。這正是NI決定專注在類比/混訊跟射頻的原因,在這類測試領域,NI的測試方案有非常明顯的性價比優勢。
也因為NI的測試機台鎖定類比跟射頻測試,不做處理器跟記憶體晶片測試,因此在記憶體價格大跌,拖累整個半導體產業成長之際,NI的半導體測試業務並未受到影響。相反的,隨著5G、物聯網等應用興起,市場對射頻、混合訊號測試的需求明顯增加,為NI相關業務的成長創造出更大空間。而NI與半導體設備老牌代理商蔚華的合作,料將讓NI在半導體測試設備市場上,取得更多火力支援。
HiWire AEC產品/標準雙管齊下 Credo推動400G不遺餘力
為加快400G部署,默升科技(Credo)日前發布HiWire主動式乙太網路纜線(Active Electrical Cables, AEC),並已進入量產階段;而為了推動AEC普及率,Credo也宣布成立HiWire Consortium聯盟,致力於新型主動式乙太網路纜線(AEC)的標準化與認證。
隨著人工智慧(AI)、機器學習(ML)和影片工作負載的不斷擴展,資料中心的頻寬需求引發部署400G的緊迫性。為滿足此需求,Credo積極加速HiWire AEC系列產品的研發與生產。
Credo執行長Bill Brennan表示,HiWire AEC為計畫部署400G的業者提供了新選擇,其具備主動光纜(AOC)的優點,但成本、功耗更低。特色包括高速率、高訊號完整性(低BER)、高性能(低功耗)、高品質/可靠度、高工作溫度、高彈性等。且還可以隨插即用,並提供系統級、線纜內速度轉換方案,實現50G PAM4交換機埠與廣泛使用的25G NRZ伺服器無縫連接。
Credo執行長Bill Brennan指出HiWire Consortium聯盟提供的框架可為400G及未來更高速頻寬發展提供強勁的可互通性解決方案。
Brennan進一步說明,此一AEC連接解決方案正廣泛地部署在雲端、服務提供商和企業網路中。HiWire AEC讓系統供應商在尋找資本支出和營運成本之平衡解決方案的同時,亦能更快速地邁入400G。目前該產品已在12.8TB交換機上使用,並實現CLOS資本支出降低50%、功耗降低40%及光埠數量降低75%等目標。
另一方面,Credo也成立HiWire Consortium聯盟,致力於建立和持續開發AEC標準。該標準定義了眾多業界多源協議(Multi-source Agreements, MSAs)的具體建置方法和正式認證過程,將為超大規模資料中心、電信和企業市場提供多源且可靠的隨插即用AEC生態系統。
Brennan指出,HiWire Consortium的目標在於引領業界推出隨插即用的AEC、依據現有標準制定HiWire AEC規範、核准認證測試規範等。目前聯盟成員已包括智邦科技、台達電、英特爾(Intel)、廣達集團、是德科技(Keysight)、Innovium、Juniper Networks等,未來還會尋求更多合作夥伴和晶片業者加入,集結各方資源進而實現可靠電纜解決方案。
奇景攜手Lumotive搶進光達市場
奇景光電日前宣布,旗下子公司立景光電與Lumotive共同推出創新光達(LiDAR)解決方案,該方案結合Lumotive專利的液晶超穎表面(Liquid Crystal Metasurfaces, LCM)技術與奇景的矽控液晶光閥(Liquid-Crystal-On-Silicon, LCOS)技術,實現更具顛覆性的光束控制技術,使得Lumotive光達系統的性能、可靠性大幅提升,並進一步降低成本。
奇景光電執行長吳炳昌表示,該公司很榮幸能與Lumotive合作,為新型LiDAR光達系統開發出真正突破的創新技術,而該公司也可透過此一技術,攜手Lumotive切入日益成長的自動駕駛汽車市場。此一光達解決方案是運用Lumotive專利液晶超穎表面技術與該公司為Lumotive量身訂做的LCOS研發製造服務,進而打造出獨特的LCM晶片,推動光達產業更進一步發展。
光達主要是用於自動駕駛系統的關鍵3D感測技術,需要精準的光束控制能力以利商業運用。傳統光達憑藉機械旋轉組件來控制光束指向,而新的固態光達技術,傾向使用MEMS微機電光學鏡或光學相位控制陣列來簡化光達結構。
不過,由於MEMS微機電光學鏡的光學孔徑較小,使得光學相位控制陣列的效率偏低,以至於上述兩種解決方案的光達性能仍有改進之必要。為此,Lumotive LiDAR光達的第一款產品,是將其設計的半導體晶片運用奇景客製化的LCOS技術,生產成獨特LiDAR光達晶片,可依據液晶超穎表面材料的光學調變,引導雷射脈衝控制光束指向,以提升光學相位控制陣列的效率。
Lumotive聯合創辦人兼首席執行長William Colleran博士指出,該公司的液晶超穎表面技術結合奇景獨特的LCOS技術和深厚的液晶專業知識,將可打造更完美的光達解決方案,明顯降低光達成本、提高性能及可靠度,進而使光達在未來能更順利的上市,實現更先進、安全的自動駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛車輛。
奇景和Lumotive攜手強化LiDAR光學相位控制陣列效率。
微軟力促企業數位轉型 Azure Sentinel全面護資安
隨著數位轉型浪潮席捲大大小小的產業,資安同時成為數位化與智慧製造背後的隱憂,面對病毒、惡意程式愈發猖狂,要解決資安問題必須從所有層面同時改善,才可能杜絕資安威脅。
微軟亞洲首席資安顧問Minoru Hanamura表示,為協助企業數位轉型,並提供全方位的資安保護。台灣微軟近日宣布結合「雲端SIEM+SOAR」功能的Azure Sentinel正式在台上線,Azure Sentinel以Microsoft Security Graph為巨量資料庫,透過機器學習分析每日從微軟產品與服務收集到的數兆筆資安威脅訊號,不僅擁有足以防護、偵測、回應甚至追擊的真正智慧,更可讓企業直接串連現有的跨平台資安方案,匯集組織內所有來自雲端、地端、軟硬體的Log並加以分析、去蕪存菁,優先推播與企業最相關且急須IT人員關注的重大資安威脅事件,並以圖像化的儀表板輔助IT人員輕鬆上手。
針對智慧製造的資安保護台灣微軟雲端平台事業部副總經理李啓後進一步說明,智慧製造可以分成IT、IoT和OT,而Azure Sentinel在點線面的的觀點,是做面的資安保護,Azure Sentinel不會排斥各種不同的資料輸入,所以只要資料能夠輸入的話,Azure Sentinel就可以納入控管。舉例來說,一個軟體允許Azure Sentinel跟其連繫與控制它的話,就可以做端到端(End To End)的資安保護。同時Azure Sentinel具備非常簡單的圖形介面,加上AI的理論後盾,讓所有人員都可以輕鬆的操作。
Hanamura指出,每一個資安產品都有其專長的能力,有的在前端、有的在終端、有的在後端、硬體端、網路層等,而Azure Sentinel的優勢在於,把所有的log收集進來之後,可以統一地看到全面端對端的視野,結合這些產品功能同時進行回應。每個產品都有其優勢和擅長的領域,但以企業的資安角度來看,需要全面性的整合服務,Azure Sentinel涵蓋了不同產品,整合所有產品的優勢,在中央串連所有功能進行統一的回應。
Azure Sentinel不是為了取代原有的資安產品,但是故有的資安產品多數無法提供跨領域的整合服務,網路資安產品就侷限於網路、郵件資安產品就侷限於郵件,雖各有專長,但對企業資安人員來說,必須關注於整個企業全面的資安,透過Azure Sentinel可以協助資安人員達到這個目標。
另外,台灣微軟Microsoft 365事業部副總經理陳慧蓉也補充,Azure Sentinel目前已經有和多家第三方的企業合作,也會持續根據客戶的需求增加與第三方企業的合作,並會隨時在官方網站發表推播新的合作項目。
台灣微軟雲端平台事業部副總經理李啓後表示,Azure Sentinel是雲端原生的安全性資訊與事件管理員(SIEM)平台,同時結合Microsoft 智慧資安解決方案,可大幅增加企業IT人員的應對能力與效率,透過身份識別管理、數據分析監測、信息保護與威脅預警等各層面,協助企業徹底降低資安威脅。