熱門新聞
- Advertisement -
布局5G商機 黃金時期稍縱即逝
2019年拉開5G時代的序幕,2020年5G預計將進入高速發展期,從技術標準、5G釋照進度、電信業者商轉、5G關鍵零組件發展、5G手機出貨趨勢等來觀察,5G雖然還沒進入一般消費者的生活,但是5G已經升級成國家競爭力戰略的一環,政府與產業都在積極布局,最激烈的角力戰其實就是現在,2020年下半年以後,許多基礎建設與方案選擇都將塵埃落定,順利卡位的廠商將享受第一波5G超額利潤紅利。
5G手機出貨量將從2020年開始起飛
鴻海董事長劉楊偉日前發表演說指出,5G是科技地位爭奪戰,也是國家競技賽,5G將重構整個產業鏈,這是新科技的影響,不能避免,製造業必須開拓新商業模式。研究機構IHS Markit研究報告指出,2035年全球5G產值達12.3兆美元,台灣可掌握的價值鏈可望達1,340億美元,創造將近51萬個就業機會。而5G行動通訊,能為台灣業者帶來600億美元產值,其中348億美元是出口。
而在技術標準部分,繼3GPP R15之後,更完整的5G規範R16,預計將於2020年初釋出,工研院產科國際所產業分析師陳梅鈴解釋,R15是初版5G標準,主要目的是提供早期5G商業部署;R16協助5G規範更為完整,並將提供給聯合國國際電信聯盟(ITU)作為IMT-2020技術候選,2020年5G技術標準將更加完備,有助於商轉推動。
釋照部分,包括韓國、美國、英國、西班牙、義大利、芬蘭、瑞士、奧地利、德國等都已經完成釋照,2020年將有更多國家進行5G釋照,並著手推動商轉,根據GSA統計,全球已有296個電信業者投入5G網路建置,2020年更多國家地區完成釋照,原先的實驗網路會轉成商業網路,對於5G基礎建設如基地台、核心網路伺服器等設備的需求將正式引爆。
研究機構Strategy Analytics估計,2019年售出的手機中只有不到1%是5G手機,但到2020年,5G手機市占率將成長至近10%。2019年韓國市場大力推動,刺激三星5G手機下半年出現強勁銷售,並透過擴大在美國等5G市場的市占,因此三星已成功在5G手機取得領先。LG、華為、OPPO、vivo和小米在2020年將急起直追,Strategy Analytics認為,包括蘋果在內的所有主要智慧手機供應商都在開發5G手機,並將在2020年推出更多設備。
在5G手機關鍵零組件基頻晶片部分,Strategy Analytics解釋,高通、海思、聯發科、三星和英特爾在2019年第二季占據全球蜂巢式基頻處理器市場的前五名。高通2019年第二季市占率約43%、海思(HiSilicon)15%、聯發科則為14%。2020年5G手機的出貨量將突破億支大關,預計引發5G手機晶片第一波卡位肉搏戰,能在這波需求取得良好市場位置,也等於拿下未來2~3的產業商機。
IC設計在雲端 Astera Labs挑戰全新運作模式
在現代化的IC設計流程中,晶片設計其實是靠伺服器的運算能力堆出來的。如果IC設計公司本身自建的伺服器機房無法提供充裕的運算能力,在進行設計模擬、驗證的時候,會耗費很多時間。但IC設計所需要的IT投資金額十分龐大,別說資源有限的新創公司往往沒有足夠的運算能力,就連許多IC設計大廠也常感到頭疼。為此,新創公司Astera Labs大膽嘗試了完全在雲端進行晶片設計的新做法,並成功完成自家的晶片設計。
對IC設計團隊而言,由於公司自建伺服器的運算能力有限,因此每當產品開發進入中後期,需要頻繁進行模擬、除錯、驗證,提高設計成功率時,常會遇到排程塞車或是公司的伺服器運算能力不允許進行完整模擬驗證的情況。但對於公司的資訊主管來說,因為IC設計對運算能力的需求尖峰期很短,如果只為了短短幾天或幾周的尖峰期需求,就大手筆投資IT基礎建設,會面臨設備利用率偏低的問題。
因為這是整個IC設計產業共同面臨的問題,所以許多電子設計自動化(EDA)工具業者都開始與雲端服務供應商合作,推出以用量計價加上短期授權的新商業模式,希望用更彈性的方法來滿足IC設計公司的尖峰需求。不過,由於IC設計產業對營業秘密外流一直有很高的疑慮,因此這種做法還在推廣階段。
但對新創公司來說,這種全新的雲端設計流程可說是一大福音。專注在高速串列/解串列(SERDES)晶片設計的Astera Labs,就利用這種作法,在公司完全沒有自建伺服器的情況下,完成了PCIe Gen4/Gen5重定時器(Retimer)的設計。
Astera Labs業務長Sanjay Gajendra(圖)表示,由於PCIe Gen4/Gen5的速度非常快,因此其訊號傳輸距離也變得極短。為延長訊號傳輸距離,除了使用高速PCB板材之外,在訊號路徑上添加主動元件,將訊號重新整理後再傳輸到目的地,也是一個可行的辦法,而且這種做法往往比採用昂貴的高速板材或同軸電纜來得更具成本優勢。
Astera Labs業務長Sanjay Gajendra表示,該公司已成功在雲端上完成整個IC設計流程,成為業界創舉。
這裡所指的主動元件,就是Astera Labs目前的主力產品--Retimer。Retimer跟一般常見的訊號放大器(Amp)不同,放大器不具備訊號清理功能,只會把收到的訊號放大後再傳輸出去,這意味著放大器輸出的訊號,其實是耦合了各種雜訊後的PCIe訊號。Retimer則是帶有數位訊號處理(DSP)能力的高速串列/解串列(SERDES)晶片,即便收到的PCIe訊號已經與雜訊耦合,Retimer還是能藉由DSP功能重建乾淨的PCIe訊號,並發送該訊號的副本到目的地。
換言之,Retimer其實是相當複雜的電路設計,如果要靠自有伺服器來完成設計模擬跟驗證,其IT相關投資跟EDA工具授權費會非常驚人。但Astera Labs在亞馬遜AWS及新思科技(Synopsys)的協助下,成功地在雲端上完成此一晶片的設計工作,並已在台積電投片量產。
在公有雲上完成整個IC設計流程,是業界的一大創舉。會不會產生示範效應,進而讓更多IC設計業者也開始採用類似的運作方法,值得密切觀察。
布局高效運算市場 SiFive再發新IP組合
SiFive近日於Linley Fall處理器大會上推出全新高性能IP產品組合,其分別為SiFive U8系列核心IP和經過優化的HBM2E+解決方案,滿足各應用領域(如汽車、人工智慧、物聯網等)等終端運算需求。
SiFive首席執行長Naveed Sherwani表示,全新SiFive U8系列微架構的推出是一個重要的里程碑,可擴展的亂序RISC-V處理器可用於特定領域的應用,滿足汽車、資料中心和邊緣AI等需求。
據悉,新推出的SiFive U8系列核心IP基於RISC-V指令集架構,是一種超純量(Superscalar)設計,具有可擴展的亂序執行通道(Out-of-order Pipeline)以及可配置的選項,供即時或應用處理器使用,滿足用戶對高效能運算產品的訂製需求。
另外,SiFive U8系列提供每瓦特超過1.5倍的面積效率和性能,且擁有可運行Linux作業系統的記憶體管理單元,以支援通用應用處理器設計,以及用於關鍵任務操作的即時模式;並且具有可選的浮點單元、訂製的指令擴展功能和RISC-V向量擴展支援,使其無論是在汽車、AI邊緣或終端應用程式,都可以針對應用案例進行相應的配置和訂製。
至於SiFive HBM2E+ IP,則用於支援運算密集類型的工作負載,包括高性能運算、資料中心和邊緣AI設備中的深度學習處理,不僅易於整合至各式新設備中,並能使用可擴展的介面支援Chiplet設計和性能,進一步優化CPU到記憶體的路徑。
此外,SiFive HMB2E+解決方案已通過先進的7nm技術驗證,可提供高達400Gbps的記憶體頻寬,也就是每個引腳高達3.2Gbps的傳輸速率。與類似容量的DDR類型記憶體相比,HBM的堆疊特性不但占據較小的空間(可實現更小體積)且能達到更低功耗,並且擁有更高拼寬,十分有利於處理密集的深度學習運算。
簡而言之,隨著人工智慧開始往邊緣發展,本地資料處理的效率和速度也須大幅提升,而SiFive新推出的處理器核心與記憶體介面相結合,可滿足各式高運算應用,例如資料中心、汽車系統、工業物聯網(IIoT)、消費性產品等。
SiFive發布全新U8系列IP。
PCIe Gen5生態系統快速到位 Gen6劍指2021年
在超微(AMD)將PCIe Gen4推向消費性產品,展現相關技術的成熟度之後,PCIe Gen5的實作議題,順理成章地成為2019年PCI-SIG 2019年開發者大會台北場上的探討焦點。從矽智財(IP)、設計驗證到測試儀器業者,都已備妥PCIe Gen5相關解決方案,預計到了2020年,PCIe Gen5在伺服器、高速網通設備等資料中心相關的應用市場上,將會有更高的能見度。
PCI-SIG副總裁暨開發者大會主席Richard Solomon(圖)表示,由於PCIe Gen4打下了良好的基礎,業界從PCIe Gen4轉向PCIe Gen5的升級道路將會遠比過去來得平順。目前PCI-SIG的成員中,已經有多家廠商正在開發PCIe Gen5的產品或配套解決方案,PCI-SIG的Gen5相容性測試計畫也正在制定中。
PCI-SIG副總裁Richard Solomon表示,目前PCIe Gen6已經進入標準制定程序,目標是2021年正式推出。
不過,由於相容性測試並非PCI-SIG強制項目,因此在PCI-SIG的相容性測試計畫出爐之前,應該就會有不少業者發表支援PCIe Gen5的產品。例如Gen4的正式相容性測試計畫其實才剛在第三季發布,但超微跟群聯等業者,都搶在第三季一開始就發表了支援Gen4的處理器平台跟固態硬碟(SSD)。Gen5的情況應該會跟Gen4類似,亦即在正式相容性測試計畫發表前,業界就會有支援Gen5的產品。
事實上,在本屆PCI-SIG開發者大會台北場上,英特爾(Intel)就已經端出支援PCIe Gen5的處理器平台,搭配Astera Labs開發的重定時器(Retimer)及新思(Synopsys)的IP方案,展示PCIe Gen5的連線。但有業界人士指出,如果仔細看這個展示的內容,可發現其連線還不太穩定,距離可量產上市的水準,還需要一段時間進行微調。
Solomon表示,由於人工智慧、雲端運算與大數據分析都會產生極大的運算吞吐量,相關資料儲存、傳輸所需的頻寬,更是倍數成長,因此PCI-SIG已經訂下非常積極的目標,希望每三年讓I/O頻寬增加一倍。因此,除了規格已經底定,陸續開始有產品問世的Gen4、Gen5之外,PCIe Gen6也已出現在PCI-SIG的規格演進路線圖裡面,預計在2021年推出正式標準。
目前PCIe Gen6標準處於0.3版階段,還有很多技術細節沒有定案,但有一些目標已經確定,例如要將傳輸速度倍增到64GT/s,並且在訊號調變上放棄已經使用多年的NRZ調變,改用高速乙太網、光通訊產業已經採行的PAM4。此外,為了提升頻寬的利用效率,PCIe也將首次導入向前糾錯(FEC)機制。
Solomon指出,PCIe Gen6設定的目標非常高,因此標準要如期在2021年推出,是非常具有挑戰性的任務。而為了提高達成目標的機率,因此PCIe Gen6原則上將會大量借用在其他領域已經有實際應用經驗的技術。但即便如此,要達到64GT/s的傳輸速率目標,還是有一定的困難度。因此,PCIe Gen6標準實際推出的時間,有可能會比預定時程延後。
不過,Solomon預估,即便Gen6標準延後推出,對業界的衝擊也不至於太嚴重。因為PCI-SIG這次的時程規畫,本來就有領先業界實際需求的用意在。換言之,到2021年時,絕大多數的應用需求,都還會落在Gen5可以涵蓋的範圍內。
英特爾Tremont微架構亮相 實現更高效/低功耗設計
英特爾(Intel)近日發布Tremont微架構,相比英特爾前一代低功耗x86架構,Tremont微架構的每週期指令數(IPC)顯著提升。此一架構專為提升緊密型(Compact)低功耗產品處理能力而設計,而採用該架構的處理器將可協助用戶端設備實現更新穎的外型、物聯網創新應用以及資料中心產品等。
英特爾Tremont首席架構師Stephen Robinson表示,Tremont是該公司迄今為止最先進的低功耗x86架構。該公司在設計時著眼於一系列現代化複雜工作負載,同時兼顧聯網、用戶端、流覽器、電池等因素,以全面高效地提升性能。簡而言之,該產品是一款專為提升緊密型低功耗系列產品處理能力而設計的CPU架構。
高性能架構是晶片擷取和處理資料的基礎,而低功耗解決方案對於實現更小外形設計的創新設備更是重要。為此,新推出的Tremont微架構將同時整合英特爾龐大IP產品組合中的其他技術,以支援新一代產品;同時,借助英特爾Foveros 3D封裝技術,Tremont可在Lakefield中整合更多矽IP,從而加快打造如近微軟雙螢幕筆記型電腦Surface Neo這樣的突破性創新設備。
另外,英特爾Tremont在指令集架構(ISA)、微架構、安全性、電量管理等方面均有所提升。其每週期指令數(相比前一代低功耗x86架構有著顯著提升,因而有望成為開發新一代跨用戶端、物聯網和資料中心領域產品的全新選擇;並且具有獨特的6路前置集群(雙3路集群)亂序執行處理單元,因此可以更高效地為後端提供高輸送量,這對提升性能而言極其重要。
Tremont微架構將可實現更低功耗、更高處理效能。
台積/格芯訴訟戰爭閃電落幕 雙方專利將交互授權
格芯(GlobalFoundries)和台積電(TSMC)宣布撤銷雙方之間及其客戶的訴訟。兩家公司已經達成全球專利交互授權協議,隨著雙方不斷在半導體研發上有龐大的投資,故範圍涵蓋雙方全球現有及未來十年內申請的半導體專利。
格芯在2019年8月時在美國和德國提起了多個法律訴訟,指控台積電所使用的半導體製造技術侵犯16項格芯專利。這些訴訟分別向美國國際貿易委員會(ITC)、美國聯邦法院德拉瓦分院和德州西區分院以及德國杜塞爾多夫地區法院和曼海姆地區法院提交。
在提起法律訴訟的同時,格芯還申請了法院禁制令,以阻止總部位於台灣、在半導體生產領域處於壟斷地位的台積電使用侵權技術生產的產品進口至美國與德國。這些法律訴訟要求格芯指名台積電的主要客戶以及下游電子公司,後者在大多數情況下才會包含了台積電侵權技術產品的實際進口。格芯還基於台積電使用格芯專有技術而產生的數百億美元的銷售額而向台積電提出了巨額的損害賠償請求。
而在格芯提出訴訟不久後,台積電也隨即做出反擊,於2019年9月在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項法律訴訟,控告格芯侵犯台積公司40奈米、28奈米、22奈米、14奈米以及12奈米等製程之25項專利。台積公司在此訴訟之中要求法院核發禁制令,禁止格羅方德生產及銷售侵權之半導體產品,亦對非法使用台積公司半導體專利技術與銷售侵權產品之格羅方德尋求實質性的損害賠償。
訴訟中的25項台積公司專利涉及多種技術,包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計,這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能。
然而,就在雙方交鋒不久後,這場專利戰爭就在近日閃電落幕。雙方宣布撤銷雙方之間及其客戶的訴訟,且已達成全球專利交互授權協議,範圍涵蓋雙方全球現有及未來十年內申請的半導體專利;同時,該協議也保證格芯和台積電有營運自由,而雙方的客戶也確保可繼續獲得完整技術和服務支援。
台積電與格芯訴訟戰閃電和解。
台積電副總經理暨法務長方淑華表示,半導體產業的競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,此次決議是相當正面的發展,使我們持續致力於滿足客戶的技術需求,維持創新活力,並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。
格羅方德執行長Thomas Caulfield則指出,此項協議認可了雙方智慧財產的實力,使兩家公司能夠聚焦於創新,並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時,該協議也確保了格羅方德持續成長的能力。
加快自駕腳步 現代開發全新智慧巡航控制技術
布局Level 3以上自駕車,現代汽車集團(Hyundai Motor Group)日前宣布研發首個基於機器學習的智慧定速巡航控制系統(SCC-ML),該技術會將駕駛人的行為模式納入其自動駕駛行為中,進而為駕駛人創造自定義的體驗。
現代汽車集團副總裁Woongjun Jang表示,新的SCC-ML技術改進了先前ADAS技術的智慧性,並大幅提高了半自主功能的實用性,現代汽車集團將繼續致力於創新AI技術的開發工作,以引領自動駕駛發展。
智慧巡航控制(SCC)為ADAS提供了基本的自動駕駛功能和核心技術,也就是當以駕駛員選擇的速度行駛時,可與前方車輛保持距離;而新研發的SCC-ML技術將AI和SCC結合到一個系統中,該系統可自行學習駕駛員的模式和習慣,透過機器學習,智慧巡航控制系統能以與駕駛人相同的模式自主駕駛。
另一方面,除了研發新一代智慧巡航控制系統外,現代也宣布與零件大廠Aptiv合作,投入16億美元資金創建合資企業,搶攻自駕車市場版圖。雙方共同聲明指出,此合資公司將推動SAE 4級和5級自動駕駛技術的設計、開發和商業化;該合資企業將於2020年開始測試完全無人駕駛系統(SAE 5級),並於2022年開始為機器人自動化廠商、車隊營運商和汽車製造商提供自動駕駛平台。同時,該合資公司將以韓國作為關鍵技術中心、汽車改裝基地和自動駕駛行動服務平台的試驗場域。
現代積極布局自動駕駛市場。
邊緣AI追求極致功耗/性能比 SOI製程將成重要推手
由於製程微縮導致絕緣層的厚度越來越薄,閘極漏電流成為IC設計團隊所面臨的最棘手問題之一。針對這個問題,改用絕緣層上覆矽(SOI)材料是一種有效的解決方案,但由於支持這條發展路徑的主力晶圓代工廠之一--格芯(GlobalFoundries)已經宣布停止發展先進製程,使得SOI陣營必須更努力推動生態系統的發展。作為SOI材料的發明者,法國研究機構CEA-Leti深知推動SOI生態系統健全發展的重要性,而邊緣AI的發展趨勢,將為SOI技術創造出更大的發揮空間。
CEA-Leti執行長Emmanuel Sabonnadiere(圖)表示,SOI技術有多種衍生型,從適合邏輯電路與類比電路使用的FD-SOI,到適合射頻元件使用的RF-SOI、以及專為功率半導體應用需求開發的Power-SOI, SOI材料的應用涵蓋範圍極大,並獲得意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)、格芯和三星(Samsung)等半導體業者採用。
CEA-Leti執行長Emmanuel Sabonnadiere指出,SOI製程有許多特性,正好迎合邊緣AI應用的需求。
雖然格芯近期已宣布停止發展先進製程技術,但CEA-Leti跟SOI生態圈裡的眾多合作夥伴,還是會持續推動SOI製程微縮,並搭配其他新的技術,如嵌入式非揮發記憶體、3D整合跟新的設計工具,讓SOI繼續往前邁進。
事實上,邊緣AI晶片很適合使用SOI製程來生產,因為邊緣AI晶片對功耗/性能比的要求很高,而且常常涉及到運算跟感測器的整合,這些需求都與SOI的特性跟優勢正好一致。例如意法半導體就曾經展示過一款採用28奈米FD-SOI製程生產的神經網路加速器,其功耗/性能比達到2.9TOPS/W,比很多採用更先進製程節點的同類型晶片要來得更優異。
此外,相較於FinFET,FD-SOI有一個很重要的特色,就是可以動態調整邏輯電路的工作點,不像FinFET,在設計階段就必須在高效能跟低功耗之間做出取捨。這對於簡化類比電路設計,也能帶來很大的優勢。
不過,半導體產業終究是一個需要規模經濟來支撐的產業,如果沒有健全的生態系統,即便技術特性再優異,還是很難在商業上取得進一步成功。因此,CEA-Leti未來會跟合作夥伴推出更多配套技術,讓SOI製程的應用得以更加普及。
5G手機成長動能佳 高成本恐成絆腳石
5G開台商轉風風火火,根據GSA統計,2019年全球已有296個電信業者投入5G網路建置,其中56個電信業者已經推出5G商用服務;工研院產科國際所日前舉辦「2020產業發展趨勢研討會」,會中提到截至2019年9月,市場已推出129款5G終端,包括41款5G手機、37款5G CPE/Hotspot、28款5G模組等,以最重要的5G手機為例,2020將有更多機種問世,進一步刺激5G手機的出貨量,但5G手機由於規格全面提升,關鍵零組件的成本居高不下,可能變成市場推展的一大阻力。
Samsung Galaxy S10 5G是最早上市的5G手機之一
智慧手機發展進入成熟階段,創新動能逐漸疲軟,2019年智慧手機市場受到美中貿易戰延燒及華為禁售令影響,工研院產科國際所產業分析師呂珮如表示,預期全球智慧手機出貨量約14.9億支,年成長下滑1.6%。全球智慧手機供應鏈面臨生產及銷售管理的風險,產品消費買氣受影響。另一方面,5G智慧手機動能較年初預期更樂觀,預期2019年5G智慧型手機比重上修至0.6%(原預估為0.2%),全年出貨量可達930萬支,主要購機動能湧現於南韓之特定市場。
5G通訊升級不僅顯現在行動電信與應用服務上,對智慧手機硬體也帶來改變,包含處理通訊訊號的基頻晶片、射頻前端、天線等零組件,以及在考量抗高頻傳輸損耗、降低電磁屏蔽、散熱等議題,衍生對印刷電路軟板的材質要求、對手機機殼材質的挑選限制及散熱技術的精進,種種都將隨5G導入迎來產業鏈關鍵元件的新變革,同時也將刺激新一波的零件商機。
而從目前市面上的5G手機來觀察,大部分都是各廠商的旗艦機種,許多機種產品售價超過千元美金,以平均單價而言,呂珮如指出,2019年5G手機約687美元,2020~2021年還維持在675與638美元的高檔,超過新台幣2萬元,隨著出貨量提升,2022年可望降低到534美元,2023年會進一步降低到482美元的水準。由於大部分關鍵零組件成本提升,造成5G手機單價高不可攀,是否影響接下來幾年的市場推廣,值得持續關注。
深入觀察關鍵零組件的成本,呂珮如提到,4G高階手機的射頻模組成本約19.3美元,5G的射頻模組成本約34.4美元,成本提升80%左右,尤其是濾波器從SAW濾波器換成成本較高的BAW濾波器;基頻晶片部分,5G解決方案約150美元,相較之下目前的4G解決方案都不到100美元,也有50%~100%的價差;5G手機天線數量也會大幅提升,從4G手機的4~6根增加到6~10根,同樣墊高成本;另外,5G手機散熱問題更加嚴重,散熱模組的成本將從3~5美元,增加到8~10美元。
展望未來三年,全球智慧手機市場可望因5G新機帶動出貨2~3%之年成長,而5G智慧手機預期在2020年有明顯拉貨,一則預期來自全球5G頻譜資源配置大致底定,二則從上游晶片端來看,主要手機晶片業者規劃5G SoC量產期落於2020上半年。因此,預估2020年將藉由品牌商5G新機以及電信商5G購機服務的補貼方案,可望帶來智慧手機的新動能。同時零組件與品牌業者也將持續致力5G手機成本的降低,以吸引消費者青睞。
布局5G 三星全新Exynos 990/Modem 5123亮相
三星(Samsung)宣布推出新款5G處理器Exynos 990與新款基頻晶片「5G Exynos Modem 5123」,兩款產品皆採用7奈米製程,並使用極紫外光技術提升效能,以滿足影片、5G通訊、人工智慧等應用需求。該兩款產品有望於2019年年底開始量產。
三星電子系統LSI業務總裁Inyup Kang表示,5G技術為通訊和連接開闢全新途徑,而AI有望成為全球人們的日常工具,新推出的兩款產品適用於大量5G和AI應用,以協助開發商實現更多創新應用。
據悉,Exynos 990採用Arm Mali-G77 GPU,可大幅增加遊戲和圖像的效能,並提升20%的能源使用效率。至於在CPU部分,則是搭載兩個三星自行研發的Exynos M5核心、兩顆Cortex A76核心,以及四個Cortex A55核心,讓Exynos 990性能和上一代相比增加了20%。
此外,該產品還具備雙核神經處理單元(NPU)和經過優化的數位訊號處理器(DSP),使其運算能力可以達到可以達到10 TOPs。NPU可使智慧手機或是其他行動平台直接進行邊緣運算,而不須透過網路和伺服器進行處理,以提高效率和安全性,同時也有助於強化AI應用,例如臉部辨識和場景檢測,以提供更豐富的行動裝置使用體驗。
至於另一款基頻晶片5G Exynos Modem 5123,同樣也是採用7奈米製程,且幾乎可支援2G~5G所有頻段。其中在5G Sub-6GHz頻段,其下載速率可以達到 5.1Gbps,而在毫米波頻段時,下載速率則可以達到7.35Gbps;至於在4G頻段時,下載速度則可以達到3.0Gbps。
三星全新5G處理器和基頻晶片亮相。