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未來五年全球MEMS/感測器產能投資大灑幣
由於通訊、運輸、醫療、行動、工業和其他物聯網(IoT)應用的爆炸性需求,根據半導體產業協會SEMI研究指出,預計從2018年到2023年,全球MEMS和感測器晶圓廠的總裝機容量將成長25%,達到約當每月470萬片八吋個晶圓。
微機電與感測器產能成長趨勢 資料來源:SEMI(10/2019)
該報告涵蓋從2012年開始的12年,預測到2023年,MEMS晶圓廠將占所有MEMS和感測器廠的46%。影像感測器晶圓廠將占總數的40%,同時生產MEMS和影像感測器的晶圓廠占14%。
2018年日本在MEMS和感測器產能方面居世界領先,其次是台灣、美洲和歐洲/中東。到2023年,中國的裝機容量有望從2019年的第六名上升到第三名。預計到2023年,日本和台灣將保持前兩名的位置。
從2018年到2023年,產能設備投資每年約40億美元左右,其中大部分支出(估計為70%)用於建設12吋影像感測器廠。同期,日本的晶圓設備投資預計將在2020年達到頂峰,接近20億美元,而台灣在2023年將突破16億美元。總而言之,從2018年到2023年,將新增14個新的晶圓廠投產,以八吋或十二吋的晶圓生產MEMS和感測器。中國的新晶圓廠程長最快,其次是日本、台灣和歐洲。
OFDMA/TWT技術加持 Wi-Fi 6通吃高/低速應用市場
Wi-Fi 6堪稱當紅炸子雞。根據調研機構IDC預測,2020年Wi-Fi 6的終端裝置出貨量將高達16億,主要來自於AP(Access Point)與智慧手機。而Wi-Fi 6之所以有這麼好的發展前景,其背後來自於正交頻分多重接取技術(OFDMA)與目標喚醒時間(Target Wake Time, TWT)技術的突破,讓Wi-Fi 6無論在網路容量與設備密集的Wi-Fi環境的性能都有大大的提升,同時更支援相當於藍牙低功耗(BLE)的聯網技術,擴展高速與低速傳輸速率的應用市場。
Wi-Fi聯盟技術與工程副總裁Mark Hung表示,Wi-Fi 6標準的主要功能包含OFDMA、TWT、多用戶多輸入多輸出(MU-MIMO)、160MHz Channels、8 Spatial Streams與1024正交幅度調製模式(1024-QAM)等,其中最令人引頸期盼的技術在於OFDMA及TWT技術的實現。
Wi-Fi CERTIFIED 6的主要功能。
Hung談到,OFDMA技術的導入,意味著Wi-Fi網路達到媲美蜂巢式網路可靠性的里程碑,使用者只要是在Wi-Fi 6的網域中,即能保證可連上Wi-Fi網路。在Wi-Fi 5之前的Wi-Fi網路一直是盡力服務(Best Effort)方式提供聯網,有時在看起來訊號很強的Wi-Fi環境,卻無法連接上網路,造成使用者體驗不佳的困擾。而OFDMA技術可確保每位用戶有一段時間可以聯網,增加聯網的穩定性與可靠度,也間接擴充更多元的應用場景。
以應用場景來看,2019年6月美國高爾夫球公開賽就安裝400多個Wi-Fi 6 AP,此外三星(Samsung)與思科(Cisco)合作於美國南加州安大略(Ontario)機場安裝Wi-Fi 6 AP,然後英國某製造商也在工業4.0需求下,選定Wi-Fi 6做為工業4.0應用的網路標準,用於AR與製造即時應用場景。
Hung強調,Wi-Fi...
因應物聯網布建三大挑戰 微軟/宜鼎連手提對策
物聯網正在逐漸改變企業與社會運作的方式,但同時也帶來三大挑戰。萬物聯網固然創造出許多新的應用,提高了便利性跟效率,但無處不在的聯網設備,也對物聯網系統的管理者帶來資訊安全、裝置管理與後續維修服務的問題。有鑑於此,微軟(Microsoft)與工業儲存業者宜鼎攜手合作,推出基於Azure Sphere的固態硬碟解決方案,在確保資安的前提下,讓物聯網管理者有更多工具來因應物聯網設備大量布建所帶來的難題。
物聯網規模膨脹帶來遠端管理/維護難題
宜鼎國際董事長簡川勝指出,物聯網正在快速滲透到人們生活的各個領域,從工控市場起家的宜鼎,也感受到工業物聯網(IIoT)的強勁需求。但隨著物聯網節點的數量急速成長,加上布建場域可能極為分散,如何有效確保物聯網系統的資訊安全,簡化管理作業與降低後續維護成本,已經是業界共同面臨的挑戰。
宜鼎國際董事長簡川勝表示,目前物聯網實施的最大挑戰之一,就在於如何管理、維護分散在全球各地,數量龐大的邊緣設備。
從宜鼎的角度來看,萬物智慧化與邊緣運算概念的興起,為物聯網大量布署所衍生出的問題提供了解答。為了讓節點裝置變成智慧裝置,硬體必然要搭載功能更完整的作業系統,應用開發者才能開發出各種智慧應用;而作業系統的存在,則會使得固態硬碟(SSD)在各垂直產業的普及率跟著上升。這為物聯網裝置管理帶來契機,因為智慧化設備可允許使用者透過遠端管理機制來管理這些分散各地的節點設備。
舉例來說,現在生活周遭四處可見的數位看板、便利商店裡的Kiosk,本質上都是工業電腦與物聯網的應用,而大家想必都看過這類設備故障、甚至系統當機的情況。在沒有遠端管理功能的情況下,物聯網管理者往往得等到現場工作人員通報,才知道設備出狀況。有了遠端管理之後,管理者可以在第一時間就知道設備出狀況,並嘗試進行遠端維護。
但這是不夠的,如果作業系統已經整個當掉,現有的遠端維護功能將無法運作,得派出維修人員到現場才能解決。因為遠端管理是應用程式,在作業系統已經當機的情況下,應用程式將無法運作。
OOB技術結合Azure Sphere 系統維運成本可望降低
針對這類遠端管理跟維護問題,目前的科技是有辦法解決的,例如伺服器主機板上的主機板管理控制器(BMC),就是用來處理這類問題。但對許多物聯網裝置來說,BMC是太過昂貴的解決方案。
因此,宜鼎決定跟微軟合作,將Out-of-Band(OOB)管理功能整合到宜鼎的SSD產品中,這樣一來,即便作業系統已經當機了,管理者還是可以透過網路直接對遠端硬體下達重開機或其他復原指令,讓設備恢復正常運作。
這是一個很方便,但實作上必須十分謹慎的功能,因此在這個SSD系統中,除了SSD控制器之外,還額外添加了一顆通過微軟Azure Sphere安全認證的晶片,來執行OOB管理。這顆晶片有獨立的I/O跟網路連線功能,並內建微軟提供的安全機制。此外,Azure Sphere晶片只負責跟系統管理有關的控制功能,不會存取到儲存在SSD裡面的資料,因此可讓使用者在資安無虞的情況下使用OOB管理功能。
微軟Azure Sphere首席產品規劃師Josh Nash表示,安全是物聯網應用的前提,因此微軟在設計Azure Sphere作業系統時,對物聯網安全做了通盤考量,除了將各種安全功能內建到作業系統中,也僅有通過Azure Sphere認證的微處理器晶片才能執行Azure Sphere。目前第一款通過驗證的微處理器是由聯發科提供的MT3620,接下來恩智浦(NXP)、高通(Qualcomm)等晶片大廠,也會針對不同應用市場推出通過Azure Sphere驗證的處理器產品。
據知情人士透露,恩智浦最高階的嵌入式處理器i.MX8系列,將有部分會通過Azure Sphere驗證,至於高通的情況,目前則尚不明朗。
遠場/高保真收音基礎做後盾 智慧音箱語音控制翻新頁
智慧音箱市場突飛猛進,Gartner預測,2021年消費者和企業花在智慧音箱的金額將超過35億美元。不過目前虛擬個人助理所能執行的功能有限,部分原因來自於智慧音箱語音助理能力的缺乏,為了優化語音控制的效能,德州儀器(TI)發布新型音訊類比數位轉換器(ADC),以在吵雜的環境中完成低失真的音訊收音,與在任何場域中實現遠場與高保真收音的技能,加強智慧音箱語音控制效能再上層樓。
德州儀器音訊產品行銷工程師Abhi Muppiri表示,低延遲的麥克風陣列設計,是語音控制非常關鍵的技術指標。
德州儀器音訊產品行銷工程師Abhi Muppiri表示,目前的智慧家庭系統面臨遠場收音(Far-field Audio Capture)的挑戰。受限於麥克風的數量與訊號處理能力,現有的智慧家庭系統難以在吵雜的環境中收音與理解語音指令。舉例來說,假設將智慧音箱擺放在廚房,當使用者正在進行烹煮,同時又有孩童在旁玩耍,都會產生噪音影響音訊控制的準確度。
Muppiri談到,改善環境噪音與收音問題,可從幾個面向著手,首先是提供長距離遠場收音能力,與強化輕聲呼喚與低音量指令的識別能力,而這恰巧為該公司新推出ADC存在的價值所在。該產品可在10公尺以外的距離進行精準辨識語音指令,其背後仰賴內建動態範圍增強器、多功能系統設計(可滿足多達4個類比、8個數位麥克風或兩者的組合)與低失真收音的能力,即便音量調到最大(大於130dB SPL)也不受影響。
從技術上來看,Muppiri透露,新發布的ADC晶片內部具備了數位濾波器、路徑校準(Path Calibration)、動態範圍增強等技術支援。當在執行語音控制時,要求極低的麥克風陣列延遲,該方案能讓類比數位轉換過程中時間延遲達163ns,可說是目前市場上最低時間延遲的晶片,而這也是語音控制非常關鍵的指標。
在動態延遲的部分,則是提供在最能夠發揮高性價比的情況下實現120dB動態範圍,此技術高於既有ADC本身雜訊比(SNR)的106dB。另外,該晶片可提供通道與通道延遲校正(Adjustment)能力,意味著每個麥克風延遲時間可自由調整,讓麥克風陣列達到非常好的效果。
整體來說,除了智慧音箱之外,新推出的音訊類比數位轉換器所具備的高保真音訊亦適用於車用與專業音訊市場。透過主動降噪功能、雙極性與薄膜電阻處理器、低雜訊CMOS和高效D類音訊裝置,滿足車用及專業音訊市場對於優質音質的嚴苛要求。
打造安全物聯網 系統層級檢測方法提對策
對有意導入物聯網應用的企業或組織而言,資安是不容妥協的重點。但若要守護物聯網的資安,光是靠防火牆或防毒軟體這類工具,是不夠的。資安是一個系統層級的問題,因此必須要有系統層級的對策。財團法人電信技術中心(Telecom Technology Center)正與國際大廠及各領域的成員合作,共同制定資安檢測標準,並發展對應的工具跟方法論。而為了鼓勵各界利用,此標準為開放標準,任何組織或企業都可以利用這套檢測標準,來為自家的物聯網應用進行全面性的健康檢查。
財團法人電信技術中心副執行長林炫佑表示,系統層級的資安檢測標準可協助物聯網設備製造、系統整合,甚至是應用服務提供者,掌握物聯網系統的安全風險,進而落實對應的防禦措施。
財團法人電信技術中心副執行長林炫佑指出,國發會正在推動亞洲矽谷計畫,倡導物聯網應用,而強化物聯網的資訊安全,則是其中不可或缺的一環。但物聯網應用種類繁多,涉及的設備型態也十分多樣化,這使得守護物聯網資安的工作變得千頭萬緒,產業鏈的各方都必須承擔一定的責任。系統層級的資安檢測標準,則可協助設備製造商、使用者在實現安全物聯網的過程中,逐步理出頭緒,進而落實對應的防禦機制。
具體來說,要實現系統層級的物聯網安全,資安團隊必須先從威脅模型的建立著手,找出可能危害系統安全的資安威脅型態;第二步則是針對這些資安威脅型態進行系統漏洞偵測,找出防禦脆弱的環節;第三步則是針對這些環節進行滲透測試,確認是否能成功滲透。最後則是對此漏洞可能造成多大的損害進行衝擊評估。
這套標準作業流程可用來評估物聯網系統的安全程度,且根據電信技術中心的經驗,目前市面上有很多物聯網設備都是有漏洞的,而且很難修補。
林炫佑分析,這些漏洞之所以難以修補,主要原因有以下幾個:一、系統過於老舊,早已有大量漏洞被發現,但原廠已停止對這些系統提供修補或維護;二、系統在設計時沒有把資安納入考量,當發現漏洞時,修補的代價太高。因此,當企業或組織在採購、招標時,就應該把資安規格寫入招標採購書內,這樣供應商才會在產品開發時,把資安納入設計考量。
簡言之,要實現物聯網安全,使用者、系統整合商、設備供應商,乃至更上游的晶片業者,每個成員都有自己的守備區,只有當整個生態系統中的各方都扮演好自己在資安上該扮演的角色,物聯網系統的安全才能得到保障。
目前電信技術中心所提出的檢測標準跟分析工具,已經獲得超過30家設備商、系統整合商和地方政府採用,而為了進一步吸引更多廠商採納此標準,電信技術中心採取開放策略,將相關文件、資料放在網路上供有興趣的使用者參考。電信技術中心也會根據使用者的回饋意見,持續進行標準更新,讓此一標準跟相關工具不斷與時俱進。
VESA DP 2.0 8K解析度輕鬆達標 USB 4納入Alt Mode
美國視訊電子標準協會(VESA)於2019年6月發表DisplayPort(DP)影音標準。DP 2.0是DisplayPort標準自2016年3月發布以來的第一次重大更新,除了提供較前一版DisplayPort(DP 1.4a)高出達3倍的資料頻寬效能,還加入多項新功能以因應傳統顯示器未來將面臨的效能需求。另外,8月分發表的USB 4.0版本,也納入DP Alt Mode,支援目前業界主流傳輸介面。
VESA合規計畫經理Jim Choate表示,支援DP 2.0的產品預計在2020年以後上市。
DP 2.0可以支援8K解析度(7680×4320)、60Hz更新率、全彩4:4:4色度採樣、包括30像素位元(Bits Per Pixel, BPP);在更高解析度下提供更高的畫面更新率並支援高動態範圍(HDR)、改善對多螢幕組態的支援以及提升擴增/虛擬實境(AR/VR)顯示器的使用者體驗,支援4K與4K以上的VR解析度。不論是採用原生DP連接器或USB Type-C連接器都能發揮DP 2.0的優點─透過DisplayPort Alt Mode傳遞DP影音訊號。VESA合規計畫經理Jim Choate表示,DP 2.0也支援前向錯誤更正(FEC)的視覺無損顯示串流壓縮(DSC)、HDR詮釋資料(metadata)傳輸與及其他進階功能。透過USB-C連接器傳輸的由DP 2.0所改善的視訊頻寬效能,可以在不犧牲顯示效能的情況下同時高速傳輸USB資料。
此外,DP 2.0新規範的資料速率附帶顯示串流資料映射協定(Data Mapping Protocol),單流傳輸與多流傳輸皆適用。這種通用的映射進一步促進了DP 2.0裝置對於多流傳輸的支援,只需透過訊號源裝置上的單個DP埠,搭配擴充塢座或菊鏈串接就能同時驅動多台螢幕。Choate指出,支援DP 2.0的產品預計在2020年以後上市。
USB...
調研:蘋果5G 手機2020 現身將直取龍頭?
2020年5G產業即將火熱開打,面對插旗的黃金時段,中國移動日前公布5G服務資費,並將5G手機銷售目標訂在1億支;產業研究機構Strategy Analytics則發表研究預測,對於市場最期待的5G iPhone,蘋果依然於2020年第三季才會正式參賽,並且隨即躍居5G智慧手機的領先地位。在前幾大手機品牌廠中,蘋果將是最晚推出5G手機的廠商,卻也被看好將在新興智慧手機技術領域占據主導地位。
三大手機品牌5G產品市占率表現 資料來源:Strategy Analytics(10/29)
Strategy Analytics表示,目前看來,沒有5G手機的蘋果將能夠超越當前5G市場的領導者三星和華為,似乎違反直覺。但是明年將有三款新的5G iPhone問世。目前,三星是5G智慧手機的市場領導者,但是隨著2020年兩個最大的5G市場權面商轉,預期這兩個廠商明年將在5G領域處於領先地位。
儘管預計蘋果將在2020年實現5G的強勁成長,但從長遠來看,三星將重獲5G桂冠。隨著更多市場進入5G,三星將憑藉其在整個智慧手機產業的主導地位,以及從低階到高階完整的「機海」產品線,維持其市占率龍頭的寶座。
在華為部分,該公司5G智慧手機銷售方面的潛力受到美國技術貿易禁令的限制。Strategy Analytics認為,華為在中國占主導地位,並且很可能仍將如此。但是在禁令解除之前,華為在其他區域市場的5G智慧手機銷售前景有限。
另外,2019年10月底,大陸三大電信營運商分別公布5G資費,正式拉開了大陸5G全面商轉的序幕。中國移動指出,2019年已經銷售百萬台5G終端,5G預約客戶超過1000萬,中國移動豪情壯志的喊出,到2020年擁有7000萬的5G用戶,完成3億筆5G業務,銷售1億部5G手機、5000萬台家庭泛智慧終端以及1500萬產業模組。
SERDES功耗天險難克服 矽光子準備接棒
日前聯發科宣布推出經過7奈米FinFET製程驗證的112G遠程串列/解串列器(SERDES)矽智財(IP),為該公司在特殊應用晶片(ASIC)產品陣線再添生力軍。不過,由於以銅為傳輸媒介的訊號損失太大,連帶造成112G SERDES的功耗跟傳輸距離,都會在應用面遇到許多考驗。業界普遍認為,112G將是傳統SERDES技術的終點。若要進一步提高SERDES的傳輸頻寬,必然要轉向矽光子(Silicon Photonics)。
聯發科本次推出的112G SERDES矽智財,鎖定的應用是企業級網路與超大規模數據中心所使用的ASIC。由於AI、大數據分析的需求不斷增加,通訊晶片與各類加速器晶片所需處理的資料量都跟著暴增,加上5G即將邁入起飛期,未來資料中心所需處理的資料量,將只增不減。在此情況下,許多雲端服務供應商都已經開始在資料中心內逐漸導入400G乙太網,並計畫在未來兩到三年內再將頻寬拉高到800G。而頻寬達到112G的高速SERDES,則是實現800G乙太網不可或缺的關鍵技術。因此,可以預期的是,市場對112G SERDES方案的需求,在未來幾年內將出現明顯成長。
聯發科技的112G遠程SERDES是基於高性能訊號處理(DSP)的解決方案,同時支援PAM4和NRZ信令,適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該晶片可用於短、中、長距離的應用(VSR 、MR和LR),並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新的7奈米製程技術,在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。此外,112G遠程SERDES支援多種 IEEE 標準的速度,包括1/10/25/50/100G和 FC16/FC32/FC64。聯發科技最新的ASIC方案提供了強大的診斷與測試功能,包括不干擾主資料路徑的內置資料監控器,以及對內建自我測試和電子迴路的支援。
然而,隨著1.6T乙太網標準已經出現在IEEE的發展路線圖上,許多研究機構跟晶片大廠,甚至是網通設備廠,都已經開始投入大量資源研發矽光子(Silicon Photonic)傳輸技術。因為現有的SERDES技術如果要再把頻寬往上拉高,功耗將會超過功率預算的上限,且傳輸距離也會變得太短,難以滿足應用需求。在晶片業者方面,賽靈思(Xilinx)已經明確宣示,112G將是現有SERDES技術的終點,未來該公司的研發方向將轉向矽光子。此外,英特爾在矽光子上的投入,也已經逐漸進入開花結果的階段。
更引人注目的是,網通設備大廠思科(Cisco)也已經連續購併了Luxtera與Acacia等矽光子領域的領導廠商,替未來的市場需求預做準備。Luxtera的矽光子技術主要應用在晶片對晶片通訊,Acacia的矽光子技術則是鎖定更長距離的傳輸應用。
工研院電光所林建中組長表示,由於目前速度最快的SERDES技術已把銅材料可以支撐的頻寬榨乾殆盡,加上功耗、傳輸距離等實際應用面上需要考量的因素。我們幾乎可以斷言,除非改用金、銀等導電性更好的材料,否則基於電氣訊號的SERDES,將很難再繼續走下去。在這個情況下,矽光子技術接棒,只是時間早晚的問題。工研院目前在矽光子的研發上,也已經有許多成果,主要是集中在矽光子晶片的自動化測試上。科技部針對矽光子技術,也已制定矽光子積體電路專案計畫進行基礎研究。其中,與高速通訊直接相關的1.6T矽光子光收發模組研究計畫,是由高雄科大的施天從教授擔任計畫主持人。
事實上,許多PCB業者也已經看到這個趨勢,開始投入內嵌波導材料的高速PCB技術研發。但目前這種PCB的價格遠比傳統PCB高出一大截,形成應用普及上的障礙。倘若此技術更加成熟,帶動價格下滑,將有機會成為矽光子技術的理想配套。
矽光子技術是一種基於半導體製程的光電技術,藉由半導體微影技術,將光源、鏡片等光學元件以及光接收器等光電元件縮小到數十至數百微米尺度,從而讓開發者得以在晶片上將其整合。不過,由於矽光子晶片需要比較好的光學特性,因此絕大多數都是採用絕緣層上覆矽(SOI)製程,而非標準CMOS製程,這使得矽光子晶片跟邏輯晶片必須進一步靠先進封裝技術來實現異質整合。
催生車用感測傳輸共同標準 MIPI聯盟加速自駕系統發展
看好自駕車發展的趨勢,MIPI聯盟近年詳細調查汽車產業的需求清單,期能打造攝影機與顯示器的共同標準,加速自駕系統設計。舉例來說,該聯盟發布的MIPI A-PHY規格,為相機、感測器和顯示器提供量身定製的非對稱連接性。
MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin。
MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin表示,MIPI聯盟成立之初即是為了因應手機多媒體應用而生,故該聯盟於2003年成立的宗旨,即是希望建構手機內相機與顯示器的共同標準。至今,MIPI聯盟仍將行動裝置視為首要應用,但會同時擴展其他技術能力,希望能立基於手機的相機和顯示器技術,擴散至各種不同應用領域。以汽車業為例,汽車產業希望MIPI能推出符合汽車攝影機與顯示器的共同標準,滿足未來自駕車或汽車駕駛系統的設計需求。
MIPI車用電子工作小組主席Matt Ronning談到,雖然目前智慧手機最具市場規模,但汽車產業後勢亦不容小覷,特別是汽車應用為了實現自駕車的願景,須內建更多樣化的感測器(如光達、雷達等),預計每輛自駕車搭載高達十顆以上的感測器,加上全球每年汽車生產量高達一億輛左右,換算下來每年至少有十億感測器需求,市場相當可觀。
Ronning指出,汽車產業也正歷經一個變革,例如新車安全評價制度。此制度為國際間合作方法,目的是為了提高汽車安全,如導入車道偏移、盲點偵測技術,以減少人命傷亡問題。再者,除了安全發展外,也有政府亦推動產業轉型的變革,如祭出燃油政策促成電動車發展,並從中延伸出新的OEM與新商業模式。
因應汽車產業變革,MIPI聯盟為了汽車產業量身打造了MIPI A-PHY規格,克服連結全車的高速電子零件帶來的「長距離高速挑戰」。據了解,手機產業通訊傳輸距離約10~15英寸,汽車通訊距離則高達15公尺。
Ronning談到,車用乙太網與A-PHY是相輔相成。基本上車用乙太網能力好,在介面上有處理器,這間接提高成本且功耗也會增加,但若開發者希望以低功耗、低成本的方式串聯感測器與電腦之間,A-PHY架構不失為一項明智的選擇。
另一方面,對於原本著重於行動晶片商,如何善用汽車產業變化從中受益呢?Ronning分析,現以有部分廠商開始使用CSI2、DSI2介面到處理器,進行簡單應用到車用領域;其次手機畢竟是消費性電子,與車用市場最大不同之處在於可靠性,故投入廠商必須要通過車規標準以確保訊號穩定。
Ronning表示,該聯盟在過去一年中,詳細調查汽車產業的需求清單,努力釐清汽車產業對於抗干擾要求,接下來MIPI聯盟將基於這些需求,制定接收器與發射器規範,預期2019年底擬定相對穩定的草稿之後,於2020年初發表標準。
國巨購併基美 瞄準車用/5G高階市場
為擴大產品組合及開拓全球市場,國巨近日宣布以16.4億美元(約台幣500億元)收購美國被動元件大廠基美(KEMET),透過此一收購,國巨預計將穩坐全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)廠位置,年營收可望達30億美元(約新台幣900億元),且可擁有更完整產品線,補足車用、5G等高階應用市場。
國巨於法說會上透露,購併基美之後,該公司將走進高階車用領域,車用市場門檻高有助於獲利穩定,因此看好基美會是該公司未來5~10年的成長動能。
KEMET成立於1919年,總部位於美國佛羅里達州,是高階電子組件供應商,在全球擁有23個製造工廠,共計約14,000多名員工。KEMET主要產品包括鉭電容器、陶瓷電容器、感測器以及薄膜和電解電容器等,產品可應用於多種領域,像是汽車電子、工業應用、航空、醫療、智慧手機、雲端/網路設備、5G、無線通訊等。KEMET在全球擁有1,600多個專利和商標,而國巨未來與KEMET合併之後,將可為全球客戶提供一站式的服務。
國巨指出,收購KEMET可明顯擴大該公司的產品組合,為各種應用市場提供伊站式的解決方案;同時,還可以增加該公司的業務範圍,為汽車電子、5G網路和通信、機器人、工業自動化及工業電源等應用領域提供先進的產品,並透過國巨的區域業務和銷售渠道擴展KEMET在大中華地區和東盟地區的業務。除此之外,透過購併KEMET,還可以擴大國巨在北美、歐洲和亞洲的營運規模。
國巨購併基美後將可更進一步拓展全球市場。