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顛覆智慧生活體驗 NTT放眼數位新氣象
技術服務供應商NTT日前舉辦智慧城市發展暨2020科技展望媒體座談會,會中除預測2020年關鍵科技趨勢、分享國內外的智慧數位化合作案例外,亦勾勒智慧生活藍圖,迎接新商業模式。
NTT台灣執行長廖宇解說未來科技趨勢與新商業模式。
NTT台灣執行長廖宇表示,數位時代的企業策略為經營(Run)、改變(Change)及重塑(Reinvent),如何轉型並將價值傳遞給客戶為關鍵。該公司透過整合國際線路一步到位,與全球優秀廠商合作共享相同公平完整技術架構,並透過同步即時認證服務整合。
NTT發表2020科技趨勢預測報告,提及十項技術將在2020年融合,聚焦於智慧城市與物聯網,將對城市建設、工作場域及企業產生影響,創造實體數位化(Phygital)虛擬環境體驗。在此前提下,如何將資料分析應用、整併及保全資料安全至關重要。如判斷資訊真偽、駭客入侵等情況,如何搜集其資訊及時程,透過AI資料分析行蹤設備軟體及資料分析應用,與智慧解決方案息息相關。
至於該公司智慧數位化於全球的實踐,以數位化環法自行車賽為例,將車上的感測器即時上傳至資料中心分析。智慧城市應用則以賭城為例,將酒瓶、刀、槍進行智慧分析,並將相關道路通報警方支援,透過影像回看犯罪路線,試圖防範事件發生而非於其後才補救。針對棒球觀賽體驗變革,整合4K技術以手機連線轉播賽事,分析選手表現並預估其未來表現。此外,NTT將擔任2020年東京奧運技術夥伴,運用5G技術創新應用。
智慧數位化來到在地實踐則結合在地科技,NTT日前已與桃園市政府及航空城簽訂合作意向書,並協助桃園棒球場轉型為數位智慧球場,且於中華職棒賽事已展示AR虛擬互動表演。另一方面,該公司協助桃園機場智慧化,開發新行動應用程式以改善服務體驗。
會中亦介紹數位世界新商業模式。該公司欲實踐的ICT基礎設施服務包括依據客戶需求執行的智慧企業(Intelligent Business)、智慧工作場所(Intelligent Workplace)、智慧基礎設施(Intelligent Infrastructure),以及智慧網際安全(Intelligent Cybersecurity)等四領域應用。
新品/合作策略頻出 NVIDIA再擴自駕生態系
NVIDIA近日於2019 GTC China上發布多項自駕車相關產品與合作策略,例如軟體定義自主機器平台DRIVE AGX Orin、提供用於自動駕駛車的深度神經網路,以及與滴滴出行共同推動自動駕駛發展等,在在顯示NVIDIA的企圖心,期透過上述產品和合作夥伴建立更強大的生態系,擴大自駕市場藍圖。
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示,打造安全的自駕車,也許是當今最具挑戰性的運算難題。開發自駕車所需的投資以指數增長,而面對複雜的開發任務也需倚賴具擴充性且可編程的軟體定義人工智慧平台來解決;此外,AI自駕車是軟體定義的汽車,它必須基於大量資料集才能在全球行駛。
為此,NVIDIA推出全新軟體定義自主機器平台DRIVE AGX Orin,並宣布提供用於自動駕駛車輛的深度神經網路,使開發者能夠根據不同的資料集進行最佳化。透過這些方式,得以在保護資料所有權與隱私的同時,實現跨企業和跨國的共享學習,並加速全球自駕車的落地應用。
NVIDIA全新軟體定義自主機器平台DRIVE AGX Orin亮相。
據悉,新推出的DRIVE AGX Orin平台搭載名為Orin的全新系統單晶片(SoC),由 170億個電晶體所組成,並結合NVIDIA新一代GPU架構與Arm Hercules CPU核心,以及全新的深度學習和電腦視覺加速器,提供每秒高達200兆次的運算,幾乎是前一代系統單晶片Xavier的七倍。Orin能夠處理在自駕車與機器人中,同時運行的大量應用程式以及深度神經網路,並達到ISO 26262 ASIL-D等系統安全標準,支援從Level 2到全自動駕駛Level 5車輛開發的相容架構平台,使得 OEM業者可以開發大規模且複雜的軟體產品系列。
同時,由於AI對於安全的自駕車開發來說至關重要,它能夠讓其感知周圍環境並做出即時反應,進而更聰明地行駛於道路上。其核心是由數十個深度神經網路組成,它們可以處重複且不同的任務,以確保精確的感知、定位和路徑規劃。因此,NVIDIA向自駕車開發者開放其預先訓練好的AI模型和訓練代碼。透過NVIDIA AI工具,生態系內的開發者們可以自由擴展和自訂模型,以提高自動駕駛系統的穩健性與效能。
另一方面,NVIDIA也積極協同合作夥伴加速自駕車發展,如滴滴出行將使用NVIDIA DRIVE為其Level 4自駕車提供推論能力;滴滴在今年 8 月將其自動駕駛部門升級為獨立公司,並與產業合作夥伴展開廣泛合作。作為滴滴自動駕駛汽車中心AI處理的一部分,NVIDIA...
2020高科技產業榮枯 唯「5G」是問
資策會產業情報研究所(MIC)展望2020年高科技產業整體發展,並預測總體環境趨勢與產業佈局轉變,同時聚焦新興技術與創新應用發展。觀測整體,全球經濟緩步回升然而幅度有限,市場朝向破碎化發展,彈性的供應體系逐漸成形,短鏈與分散化供應鏈時代提前來臨。針對新興技術與創新應用,iABCDEF重點技術疊代加速彼此發展。其中,5G在網路通訊與資訊電子領域發揮強大的影響力,扮演科技產業帶動火車頭的角色。
5G在網路通訊與資訊電子領域發揮強大的影響力,扮演科技產業帶動火車頭的角色。
針對新興技術,資策會MIC表示,2020年重點技術的高度疊代發展與互相推升發展速度是觀測重點,所謂iABCDEF包含物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、大數據(Big Data)、區塊鏈(Block Chain)、雲端(Cloud)、資訊安全(Cyber Security)、邊緣運算(Edge)與5G等,也推動跨國、分散式的智慧製造體系進展。
資策會MIC副所長洪春暉認為,雲端運算架構的轉變值得關注,從過去集中運算模式,加入邊緣運算、霧運算的多層次分工,形成分散式運算架構,打破目前網路頻寬對資料傳輸的限制與資料中心運算力瓶頸,加速IoT與AI相關應用實現。隨著多數國家2020年5G商轉,其高速、大頻寬與多連結特性將使5G應用從手機延伸至各個垂直領域,蒐集傳遞更大量數據,再加速IoT、AI、大數據等技術的發展速度。
而在網路通訊領域,資策會MIC提出10大發展預測並就個別趨勢深入分析,主要包含5G SA布建,5G新收費模式、智慧型手機迎接換機潮、6GHz頻段關注高、固網與移動融合助攻5G、PON新市場機會、交換器升級、Wifi新規、營運商服務轉型、RCS、網通產業併購潮。主要項目不僅以無線通訊為主,其中由5G或5G帶動的高達8項,2020年5G商業化邁入高峰,資策會MIC資深產業分析師兼研究總監李建勳指出,針對5G的預測越來越樂觀,產業發展圍繞5G為核心。
2020年5G組網將從NSA逐漸升級至5G SA
為實現智慧製造、智慧醫療、智慧交通等下一代創新應用,獨立式(Standalone, SA)5G NR架構將扮演重要角色。從2020年開始,中國大陸三大營運商、南韓主要電信業者SK Telecom、KT與美國Verizon、AT&T、T-Mobile將展開5G SA網路布建。5G手機將開啟4G手機換機潮,驅動智慧型手機市場重回成長,李建勳說,2020年5G手機出貨將達2.6億支,部分較樂觀的機構更喊出上看3億支、2021年達5.4億支,隨著5G零組件規格升級,將帶動半導體、射頻元件、散熱、電路板、被動元件、天線、記憶體產業成長。
另外,目前5G建設面臨諸多難點,而重拾固網與移動融合的網路架構,能協助營運商運用固網資源來打造多元網路傳輸方案、支援網路切片應用,且能減少建設資本支出,共享所有網路資源。資策會MIC指出,隨著IP流量暴增、5G陸續商轉,大頻寬應用需求驅動寬頻網路升級,為光通訊骨幹網路PON提供新市場機會。更助攻網路設備市場規模成長,其中微型資料中心與超大規模資料中心建置將直接促進交換器出貨,主流規格100G滲透率持續提升,而400G交換器產品也已開始向資料中心業者出貨,目前更前瞻的800G以上技術也在研擬中。
xG-PON擴散普及,次世代標準制定中
在資訊電子產業部分,資策會MIC產業顧問楊中傑表示,2020年總體環境須關注中國大陸十四五布局與半導體大基金二期加速投資,逐漸對臺灣半導體次產業形成威脅,另外以及貿易戰帶來臺廠關鍵地位提升的契機。針對產業鏈上中下游動態,有五大趨勢值得關注,包含:5G應用帶動半導體市場與技術需求、串流服務與邊際運算推動微型化雲服務資料中心、彈性化邊緣運算架構、工業數據即服務,與AI技術導入醫療輔助系統。
資策會MIC觀測產業鏈上中下游動態,提出五個關鍵趨勢。第一,產業鏈上游部分,5G應用帶動半導體市場與技術需求,包含:化合物半導體則需求增加、5G天線模組帶動AiP封裝技術(Antenna in Package)發展。因應5G高頻與基地台高功率需求,傳統矽因材料已無法滿足,可預期化合物半導體(Compound Semiconductors)或稱III-V族半導體市場將成長。除此,異質整合提供多晶片整合方案,其中AiP封裝技術成為5G射頻模組主流,整合RF IC與陣列天線等多個電子元件。
收入將是4G時代3~4倍 賽靈思積極布局5G市場
賽靈思(Xilinx)積極布局5G市場。隨著5G業務迅速成形,其所覆蓋的廣度與深度正達到前所未有的水準,而5G帶來的商機也明顯可期。
賽靈思執行副總裁兼有線與無線事業部總經理Liam Madden表示,5G將對該公司營收帶來顯著的成長,在5G時代,基站數量和4G相比,至少增加50%,因5G有著不同的頻段,因此基站的數量增加會帶來更多收益成長。另外,5G時代天線設計愈來愈複雜,4G時代多是透過4根天線進行收發,但5G時代至少是64根天線,而有這樣個數量變化,對於晶片的要求也會更高。將上述這些因素疊加起來,該公司預測5G時代的收入將會是4G時代的3~4倍。
賽靈思執行副總裁兼有線與無線事業部總經理Liam Madden
因應5G商機,賽靈思也宣布擴大旗下Zynq UltraScale+射頻(RF)系統單晶片(SoC)系列,推出具有更高RF效能與擴充性的產品,新一代的元件能涵蓋6GHz以下(sub-6GHz)的所有頻段,滿足部署新一代5G網路的關鍵需求;同時可支援直接射頻取樣,內含高達每秒取樣50億次(GS/S)的14位元類比數位轉換器(ADC)及每秒取樣100 億次的14位元數位類比轉換器(DAC),兩者的類比訊號頻寬皆高達6GHz。
另外,新產品在單顆晶片中整合更高效能的射頻資料轉換器,因此能提供廣泛的頻段覆蓋率,滿足業界部署5G無線通訊系統、有線電視存取、先進相位陣列(Phased-array)雷達解決方案以及包含測試、量測和衛星通訊在內的其他應用之需求。省去分離式元件能減少高達50%的功耗與元件空間,使此產品成為電信營運商落實大規模多輸入多輸出(mMIMO)基地台布建5G系統的理想選擇。
除此之外,賽靈思也與三星聯手在韓國完成全球首例5G NR商用部署,透過UltraScale+平台功耗小、記憶體容量大等特性,助力三星開發出輕量、外形精實、低功耗的5G產品。除了個人用戶端的應用,工業互聯網、自動駕駛等也是5G業務的重要應用領域,並且對5G業務提出了低延遲的要求,即資料傳輸要在幾毫秒之內完成。對此,賽靈思提供可靈活應變且業界獨有的5G通訊平台,採用的高度整合晶片具有RF ADC和DAC、加速5G NR功能以及可以滿足 mMIMO無線電、大型基站(Macro Base Station)和蜂巢式網路部署所需的最高效率效能。
3D感測/自駕車光達帶動 VCSEL產業潛力三級跳
根據產業研究機構LightCounting的最新研究指出,2019年,智慧手機中的VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)應用在感測光源的市場規模將超過10億美元,幾乎是通訊VCSEL市場規模的三倍,然而這個市場三年前幾乎不存在。另外,自動駕駛的關鍵感測元件光學雷達(LiDAR),也是另外一個帶動VCSEL發展的強大動能,儘管近年自動駕駛商業化出現越來越多雜音,不過車用光達的大量商業化應用只是時間的問題。
單模VCSEL 資料來源:TRUMPF
智慧手機中的3D感測市場崛起十分迅速,但技術基礎則是由幾年前微軟Kinect奠定的。Kinect是針對遊戲玩家的運動感應應用所設計,於2010年發布,但由於銷量低迷於2017年停產。Lumentum在iPhone出現之前將近十年向Kinect提供了雷射。當蘋果決定於2017年9月推出3D感測進行臉部識別時,該公司已準備好從iPhone X機會中獲利。
Android陣營近來積極在其旗艦手機中導入3D感測技術,2018年,小米Mi8 Explorer和Oppo Find X手機拔得頭籌,儘管這些手機銷售成績僅達數百萬美元。華為也推出了具有3D感測功能的新手機,但美國目前對這家中國公司的出口禁令必定會損害該公司在中國境外的產業競爭力。自2017年以來,Apple發行的所有新iPhone均在其手機提供”刷臉”功能,因此Apple將繼續主導市場。預計蘋果將在2020年為後鏡頭(World-Facing)導入3D感測功能,這將為每部手機增加另一個雷射晶片。
Velodyne 64 Channel LiDAR 資料來源:Velodyne
另外,2018年之前,光學雷達LiDAR的感測光源還不在LightCounting的市場研究主題中,因為該單位認為在預測期內光達不太可能大幅滲透到消費市場。現在,所有指標都顯示,光達市場將在2022年及以後逐步增加。光學元件公司現在正在向開發下一代光達系統的客戶運送VCSEL,邊緣發射器和同調雷射的原型和樣品,其中許多都是基於其在光通訊和智慧手機感測光源方面的專業知識而建立的。
與智慧手機一樣,光達技術已經發展一段時間,DARPA Challenge 2007獲勝的車輛使用了Velodyne Acoustics(現為Velodyne Lidar)的64線(Beam)光達系統。光達被業界大多數人視為自動駕駛所需的關鍵感測元件,可幫助車輛在環境中導航並檢測其路徑中的障礙物。商業部署已經開始,在德國,奧迪A8的光達使汽車可以在特定條件下在有限的時間內自動駕駛;在美國亞利桑那州的鳳凰城,可以乘坐Waymo robotaxi。
根據LightCounting對公開可獲得的投資數據的分析,不可否認的是,許多投資者對光達具有高度期待,2019年光達新創廠商獲得將近5億美元投資。包括3月美國公司Ouster以6,000萬美元被收購,同月以色列Innoviz Technologies Series獲得C輪1.32億美元投資,以及7月美國Luminar Technologies以1億美元被收購。有趣的是,這些案例說明了光達技術的多樣性:每個公司都基於不同的波長構建不同類型的光達:Ouster為850nm、Innoviz為905nm、Luminar為1550nm。同時,這也是一場新科技的競爭,鹿死誰手還在未定之天。
汽車光達市場似乎已接近過度期望(Inflated Expectations)的高峰。汽車是一個巨大的產業,每年生產近1億輛汽車(包括卡車)。像百度、通用汽車和Waymo之類的公司都有雄厚的企業實力作為後盾,而像Aurora和Pony.ai這樣的新進入者正在吸引數億美元的投資。英特爾在2017年以153億美元收購Mobileye的同時,它還致力於自動駕駛。ams甫成功以46億歐元(約51億美元)收購OSRAM超過55%(最低收購門檻)以上的股份,強化其車用感測技術實力。
但是,跡象表明,進入幻滅低谷的下降可能已經開始。Waymo尚未更廣泛地推廣其robotaxi服務,該公司承認其車輛需要在雨中進行更多測試。通用汽車郵輪公司已將無人駕駛汽車的商業服務推遲到2019年以後,並且不願說明新的時間表,LightCounting認為,光達已經投入商用化,但價格不利於大規模生產,並且在法規、安全、道德和消費者接受度方面存在懸而未決的問題。
新式清洗機台實現硫酸減量 半導體製程更環保
半導體濕式清洗設備供應商盛美宣布,世界首台槽式與單片清洗整合設備Ultra C Tahoe現已在某大型半導體業者的生產線上投入使用。 Ultra C Tahoe清洗設備可應用於光阻劑去除,刻蝕後清洗,離子注入後清洗,CMP後清洗等製程,具有清洗製程效果提升,縮減化學藥液成本,並顯著降低硫酸廢液排放量等優勢。
由於全球對環境問題日益關注,政府部門對半導體工業產生的廢液排放進一步加強監管和限制,因此迫切需要一款既能降低化學藥液用量,又不犧牲清洗製程效果的清洗設備。目前業內對半導體工業排放的廢硫酸的處理方法欠佳,仍有部分地區(如美國)使用掩埋式處理,但此方法很有可能會給環境帶來的風險。在部分土地資源受限的地區,如韓國,台灣,上海等,因為人口密集的緣故,不宜使用掩埋處理,只好採用高溫純化處理方法。然而,高溫純化處理也面臨著能源耗費以及溫室氣體排放等一系列問題。
盛美半導體設備執行長王暉指出,硫酸廢液處理是先進積體電路製造中的重要挑戰。例如在台灣,半導體工廠佔用了台灣硫酸總使用量的一半以上。單憑槽式清洗,無法滿足28nm及以下技術節點的製程要求,因此,清洗技術逐漸從槽式清洗轉變為單片清洗,由此提高清洗製程效果。然而,這一轉變卻大大地提高了硫酸使用量,硫酸廢液的處理亦引發了一系列安全問題、能耗問題以及環境問題。盛美半導體設備開發了獨具自主知識產權的Tahoe設備,其優秀的清洗效果與靈活的製程適用性,可與單片晶圓清洗設備相媲美,滿足客戶的期望,與此同時,其硫酸的消耗量卻僅為單片晶圓清洗設備的數分之一。我們認為它一舉兩得,既使半導體工業技術路線得以繼續向下延伸,又兼顧環保問題,節省了在廢液處理上的巨大開支。
Ultra C Tahoe清洗設備在單個濕法清洗設備中整合了槽式與單片兩個模組。在槽式模組中,可執行硫酸雙氧水混合液(SPM)清洗與快速傾卸沖洗(QDR),SPM製程藥液在此獨立的槽式模塊中循環使用,與單片SPM清洗相比,至少可減少80%的硫酸廢液排放。 經過槽式清洗之後,晶圓將在濕潤狀態下,被傳至單片模組,進行進一步的先進清洗製程。
單片清洗腔體可按客戶需求進行靈活配置,如配備標準清洗液(SC1),氫氟酸(HF),臭氧水(DI-O3),以及其它各種製程藥液。單片清洗腔體可配置至多4支擺臂,每支擺臂可提供至多3種製程藥液。還可選配氮氣霧化水清洗擺臂或盛美獨有的智能兆聲波擺臂進行兆聲波清洗。該系統還可為圖形片提供所需的IPA乾燥功能。
Ultra C Tahoe清洗設備現已證明其具有可與最先進的單片晶圓清洗設備相匹配的低交叉污染風險、優秀的顆粒去除效果,然而其SPM的消耗量卻比單片清洗設備低得多。盛美半導體設備客戶端商業大產線數據顯示,在30nm條件下,與傳統槽式SPM清洗設備相比,Tahoe清洗設備可將晶圓上的顆粒數控制從數百顆降低到10顆。以每日處理2,000片晶圓為例,Tahoe清洗設備每日消耗硫酸僅不到200公升,與單片SPM設備相比,每日硫酸廢液排放量可減少超過1,600公升。
Arm用多變/靈活策略簡化物聯網設計
要實現萬物聯網願景,如何加快聯網產品設計、上市時程是一大要素。為此,Arm近期宣布推出完全運算(Total Compute)方案,該方案代表矽智財設計的全新方式,並聚焦在使用案例導向的系統解決方案。
Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti Vachani表示,未來需要的不會是更多現有的東西,而是思考方式的改變。Arm藉由矽智財、軟體乃至於工具內部以及彼此間的全面優化,從聚焦在產品演進轉移至使用案例與體驗導向的系統解決方案,以提供一個安全的基礎,並達成未來複雜運算挑戰所需的效能。
Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti Vachani。
Vachani指出,物聯網設備的設計重點在於,如何適當的開發IP。實現更多萬物互聯的目標,並不是單純的在IP上強調更強的效能,而是不同IP之間要能夠配合、運作的更順暢,以解決各種工作附載的問題。例如CPU會搭配GPU、或CPU搭配ISP等,各種不同的IP搭配在一起處理工作負載已是常態,而這也是所謂的「完全運算」。
Vachani進一步說明,完全運算是一個整體的概念,不僅是與各種IP如何搭配、運作相關,同時還包含效能、耗電及安全性等,以及事後的驗證。對於一些物聯網設備設計/製造業者而言,要實現這樣的「完全運算」需要耗費許多時間.除了要考量各式IP間的溝通、運作外,還須加上支援的演算法、設計驗證、安全性疑慮等。
為此,Arm推出了完全運算的參考設計方案,也就是將CPU、GPU、神經處理器(NPU)、互連或系統矽智財,都優化成整合式的解決方案,且確保安全性,像是可偵測與防禦漏洞、透過透明且便於存取的安全標準進行重組等。讓產品設計人員可以直接套用,再依據需求行自行調整,做出差異化。換言之,此一完全運算方案,讓產品設計人員免去「不斷嘗試」的過程,也就是IP搭配是否順暢、能否承受工作負載、演算法是否能支援、有沒有安全疑慮等,以加速產品上市時程。
簡而言之,Arm認為,產業發展已經來到關鍵的十字路口,特別是試圖解決整合方面顯著的挑戰:個別矽智財與片斷不完整的解決方案很難優化。如果要利用龐大的未來科技機會,矽智財設計必須以使用案例、消費者體驗與生態系統的需求為核心。
因此,任何的Total Compute解決方案都將包括各式各樣的元素,它可能是虛擬實境的頭戴式裝置,或是穿戴裝置、智慧型手機或數位電視;Arm的目標是為未來的運算平台提供基礎,而有了Total Compute這個方法,將能簡化安全性,提升效能與效率。
彩色電子紙邁入新紀元 元太搶灘兩應用領域
電子紙產業廠商元太科技(E Ink)繼先進彩色電子紙(Advanced Color ePaper, ACeP)後,日前新研發印刷式彩色電子紙技術(Print-Color ePaper)。該公司同時宣布將以先進彩色電子紙及印刷式彩色電子紙兩技術並行,進軍智慧教育和新零售兩大應用領域。未來將可見彩色電子書閱讀器上市,於零售場域接觸更多彩色電子紙看板,提升閱讀及資訊體驗。
先進彩色電子紙運用於零售店面。
E Ink元太科技代理董事長李政昊表示,元太科技持續精進電子紙技術,投入研發與全球專利布局,五年來年度相關研發計畫的研究經費平均占營收比重達13%,挑戰突破電子紙技術的限制。印刷式彩色電子紙及先進彩色電子紙由該公司自主研發製造,未來將攜手上下游生態圈夥伴推出彩色電子紙應用產品,期待將綠色、不傷眼的彩色電子紙觸及更多使用者,推動無紙化、永續的智慧城市發展。
先進彩色電子紙為該公司先前發表的高品質、全反射式彩色電子紙顯示器,可依不同環境光源融入各場景,透過帶色的粒子,實現全色域顯示效果。這款彩色電子紙能展現如繪畫、報紙印刷般的紙張質感;低能耗使斷電時螢幕得以持續顯示,因此適用於零售,作為彩色電子貨架標籤及促銷看板顯示商品即時價格與促銷資訊,提高零售店鋪工作效率外亦減輕人力負擔。此外,該技術亦可用於醫療照護領域的資訊看板,顯示電子健康記錄以確保資訊正確傳遞,提升醫療人員行政效率;而電子紙無刺眼的背光源,不干擾病患休養。
印刷式彩色電子紙技術於電子紙筆記本的應用。
新印刷式彩色電子紙技術為元太自行研發、製造生產的技術,運用新型彩色印刷式技術結合電子紙顯示技術,顯示反應速度快,如同黑白電子紙可長時間閱讀且不傷眼;顯示色彩柔和,較過去的玻璃彩色濾光片電子紙更輕薄,且具較好光學品質。因此適用於閱讀、教育及專業應用領域,可應用於電子閱讀器或電子紙筆記本,實踐數位化教育應用,優化教育暨學習體驗。
主攻Sub-6GHz 聯發科搶攻5G商機添利多
聯發科和高通(Qualcomm)近期紛紛發布新一代5G處理器,雙方短兵相接,競爭更趨白熱化。相較於高通新發布的Snapdragon 865和Snapdragon 765/765G兩款產品支援雙頻段(Sub-6GHz和毫米波),聯發科的天璣1000則是以Sub-6GHz為主。對此,市場分析認為,目前5G毫米波商用時程仍不普遍,多數國家以Sub-6GHz為主,聯發科此舉不僅符合市場現況,也具成本效益,有利於搶占5G商機。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖日前在記者會上指出,該公司為IC設計公司,而IC設計公司的特點在於技術永遠跑在產品前面,換言之,聯發科擁有Sub-6GHz和毫米波的技術,只不過最終在產品選擇上先以Sub-6 GHz頻段為主。原因很簡單,根據GSMA協會調查顯示,全世界目前有5G商用網路的電信業者共有51個,而在這51個之中有48個業者採用Sub-6GHz頻段,3個業者是選用毫米波;且3個毫米波中又有兩個是同時運作Sub-6GHz頻段。由此可見,Sub-6GHz是目前5G商用的主要選擇。
聯發科全新5G SoC天璣1000。
對此,資策會MIC資深產業分析師兼產品經理韓文堯表示,市場普遍認為聯發科此一策略有利於搶占5G先機,因為5G投資成本相當高昂,因此當然選擇較具成本效益、商機的市場先投入。聯發科定調天璣1000主要銷售市場是海外(全球市場)而非國內,目前全球5G商用除了美國以毫米波為主之外,多是採用Sub-6GHz頻段(不論是中國、歐洲、台灣、韓國或是日本等皆是),毫米波商用仍須等上一段時間,即便日本、韓國預計於2020年開啟毫米波商用,但也是在特定地區,而非全國。
資策會MIC資深產業分析師兼產品經理韓文堯。
韓文堯進一步說明,雖說高通新推出的S865和S765系列可支援Sub-6GHz和毫米波,但就現實面而言,5G毫米波商用國家仍是少數。以中國為例,中國是聯發科和高通都十分重視的市場,然而,中國目前5G商用也是先以Sub-6GHz為主,毫米波應用至少要等到2022年,因此中國的手機業者事實上可於後兩代的產品再支援毫米波應用。換言之,在目前Sub-6GHz先行的情況下,手機製造商會思考是否真需要選擇Sub-6GHz和毫米波並行的處理器,若採用S765或S865(且865還須加掛一顆X55數據晶片),還須考量成本、功耗問題。相較之下,天璣1000不啻為一項新選擇。
此外,天璣1000還強調5G雙卡雙待的特色。對此,韓文堯指出,像是中國、印度等幅員廣大的國家,雙門號是很常見的事情,而聯發科則在天璣1000中率先添加了5G雙卡雙待的功能,這意味著聯發科在布局5G市場,不僅考量到技術規格面,也同時將實用性(消費者需求)一併考量進去,而高通的S765或S865並沒有強調有5G雙卡雙待的功能(只說支援多Sim卡)。所以,在搶占中國這個關鍵的5G市場,或是印度等新興市場,天璣1000因而多了些許優勢。
高通於近期發布新一代行動裝置平台S865和S765系列。
簡而言之,高通、聯發科布局5G策略大有不同,高通堅持走Sub-6GHz/毫米波並行的方式或許跟其是美國公司有關(因美國5G採用毫米波)。而聯發科以Sub-6GHz為主的產品策略和目前全球5G商用市場現況十分貼近,且在規格、效能表現不俗、具備成本效益,以及貼近實際應用的特性(如雙卡雙待)等特點加持下,或許會開拓不少5G新市場,讓聯發科搶占5G商機增添不少優勢。
實現創新應用 英特爾積極優化資料中心工作負載
物聯網、機器學習、人工智慧等新應用的興起,驅動了許多運算與資料處理需求,為資料中心產業鏈帶來龐大新商機;資料中心對於靈活、高效運算方案需求日益增加。也因此,如何優化工作負載,遂成為資料中心解決方案供應商主要任務。
英特爾(Intel)資料中心事業群副總裁暨行銷總經理Lisa Spelman表示,目前有著三大技術趨勢不斷推動資料中心的發展,分別為雲端運算、5G/Edge擴展,以及人工智慧(AI)。首先是雲端運算,雖說此一技術是三種裡面最為成熟的,但由於新興應用愈來愈多,驅使雲架構的規模和效率須不停提升,並從本地擴展到邊緣。
英特爾資料中心事業群副總裁暨行銷總經理Lisa Spelman。
而在5G/Edge部分,5G的革命性在於可謂每個使用這、行業帶來新的體驗,企業能透過5G創造新的商機。而與5G相結合,愈來愈多的運算、數據產生和服務應用的位置出現的轉移,也就是從雲端轉向邊緣,且發展力道十分強勁。最後,人工智慧則是在以數據為中心的應用中迅速傳播,並將塑造整個產業、人類生活的未來。AI的顛覆性創新已從數據中心轉移至邊緣,可說已遍及各式雲端、邊緣架構,衍生各式創新應用,預計在未來的兩年中,將會有近75%的應用程序整合AI。
簡而言之,這三大趨勢的出現,驅使資料中心的工作負載出現了全新的變化,有了新的應用意味著數據的產生、收集、運算需求也愈來愈高;也因此,優化工作負載成了關鍵任務,如此一來才能實現更高的性能、新功能和更高的服務品質。
Spelman指出,為此,多年來英特爾的硬體一直在追求更高效的分析和機器學習演算法。借助第一代Xeon可擴展處理器,可透其整合的Intel AVX 512引擎賦予CPU更大的AI實力,進一步為深度學習訓練和推論工作帶來顯著的性能提升。至於新發布的第二代Xeon可擴展處理器,內建可使推論加速的DL Boost技術,以進一步促進深度學習效率。
據悉,英特爾新推出的Xeon可擴展處理器代號為「Cooper Lake」,將在每個插槽支援高達56個處理器核心,並在標準插槽式處理器內建AI訓練加速器,該處理器預計在2020上半年問市。Cooper Lake高核心數處理器將會沿用原先內建於Intel Xeon Platinum 9200處理器系列的功能,帶來突破性的平台效能,這些功能已經被許多要求嚴格的高效能運算系統(High Performance Computing, HPC)客戶,包括HLRN、Advania以及4Paradigm等所採用。
值得一提的是,新款Intel Xeon可擴充處理器,與標準的Intel Xeon Platinum 8200處理器相比,提供兩倍的處理器核心數(最高56核心)、更高的記憶體頻寬、以及更高的人工智慧推論(Inference)與訓練效能。透過在Intel Deep Learning Boost(Intel DL Boost)中最新加入支援的bfloat16技術,Cooper Lake將提供內建高效能人工智慧訓練加速功能的x86處理器,該產品亦與即將推出的10奈米Ice...