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打破機器手臂品牌藩籬 共通前端平台加速手臂應用部署

機器手臂是一個相對封閉的產業,不僅每家手臂品牌業者都有自己偏好的通訊協定,甚至連手臂前端與夾爪等工具配件銜接的法蘭(Flange),都採用不同的設計規格,這使得系統整合商(SI)或使用者在導入機器手臂時,均面臨許多問題。手臂前端工具的規格若能統一,將有助於加快機器手臂應用的導入速度,並降低成本。這也是OnRobot正在努力的方向。 OnRobot執行長Enrico Krog Iversen(圖1)表示,由於每家機器手臂業者都有自己專屬的軟硬體介面,因此目前絕大多數的機器手臂前端工具,例如夾爪、吸盤等,常常得採用高度客製化的設計。但高度客製化也使得這類前端工具的一次性工程(NRE)成本增加,並使其不容易因應產線需求改變而調度。這些問題的存在,使得機器手臂的應用受到極大限制,也讓OnRobot看到機會。 圖1 OnRobot執行長Enrico Krog Iversen認為,通用的前端工具平台,將是加快機器手臂應用導入的關鍵。 為打破各家機器手臂品牌無法互通的限制,OnRobot提出手臂前端工具統一平台的概念,要讓所有機器手臂的前端工具都能跨廠牌通用,進而使SI跟使用者能更快實現應用導入。在硬體層面,針對不同手臂品牌,OnRobot推出對應的快拆式法蘭轉接器,並內建通訊協定轉換晶片,以便讓前端工具跟手臂之間得以建立通訊連線;在軟體層面,OnRobot則提供專門用來控制夾爪、吸盤等前端工具的應用軟體或軟體開發環境,讓自動化工程師得以快速完成程式編寫作業。 Iversen表示,由於OnRobot還是一家很年輕的公司,因此在軟體層面的整合,還需要一些時間來推動。OnRobot的目標是要與目前市場上絕大多數的手臂品牌實現深度整合,也就是讓前端工具的控制設定,就像使用手機App一樣直覺、方便。目前OnRobot的前端工具已經跟Universal Robot(UR)的協作手臂實現深度整合,在UR的軟體環境裡,可以直接呼叫OnRobot的前端工具App,以非常直覺的方式來設定前端工具的控制參數。預計到2020年五月,OnRobot將會與大多數手臂品牌業者實現類似的深度整合。 除了打破手臂品牌之間的藩籬外,OnRobot目前還有另外兩項重要工作正在推動中,其一是擴大通路合作夥伴的數量,另一個則是增加前端工具的品項,以滿足更多樣化的手臂應用需求。目前OnRobot的產品只透過通路合作夥伴銷售,全球約有400家合作夥伴。預計到2020年底前,全球合作夥伴的家數將達到800家。 另一方面,OnRobot也計畫在2020年結束前,再推出30種不同的新產品,以滿足使用者的需求。這些新產品不一定是前端工具,也包含各種感測技術。Iversen認為,感測技術將是機器手臂與其前端工具未來發展的重點。唯有讓手臂或前端工具具備類似人類的感知能力,才能讓機器手臂得以靈活運用在更多應用場景中。 此外,前端工具本身也應該提升整合度,讓使用者更容易導入。舉例來說,目前很多吸盤類的夾爪都還需要搭配外接空壓機才能使用,但這不僅會占用更多空間,也會增加走線的複雜度。有鑑於此,OnRobot在iREX展期間發表了一款輕巧型電動真空夾爪VGC10(圖2)。該夾爪是一款可模組化彈性配置,適用於絕大多數應用的小型夾爪。 圖2 OnRobot在iREX展期間推出的新型真空夾爪VGC10。 VGC10是以VG10真空夾爪為設計基礎,但VGC10的外型更加輕巧,能應用於狹窄的環境和更小型的機械手臂,且負重高達15公斤。VGC10不僅能實現開箱快速部署,更透過方便調整的吸盤、可自由增添或更換的吸盤臂等,提供多樣的客製化可能。具模組化的特色讓此一新型夾爪即便裝配在負重量較小的機械手臂上,也能順利完成大批量地抓取及移動小巧、多面和重型物件的任務。 VGC10包含兩個可獨立控制的真空通道,使其具備雙重抓取功能,可在單一動作中同時執行物件的撿取和置放,進而提升效率並縮短週期時間;若僅使用單一真空通道,則能使夾爪的所有部件一致行動以提高抓取效能。此外,VGC10不需安裝空壓機或外部氣源,可省去製造壓縮空氣所產生的成本、噪音、額外裝設空間及維修需求,也讓此款夾爪更容易裝配和移動。
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調研:Mini LED模組成本降 2020蓄勢待發

隨著LED打件速率提升及Mini LED晶片價格下滑,同時間Open Cell面板的價格也來到新低,採用Mini LED背光的顯示器成本明顯下降。根據市場調研機構集邦科技(TrendForce)光電研究(WitsView)的新型顯示技術成本分析報告指出,65吋4K電視若採用Mini LED背光,整個顯示器模組生產成本預估較2018年下降約5~10%,對於Mini LED推廣將有助益。 TrendForce研究副理李志豪表示,Mini LED自2017下半年化身市場焦點以來,從技術浮現至進入商業化約兩年發展歷程,效率相較過去顯示技術演進過程高。由於Mini LED依然立基於LCD架構,將可推升直下式區域調光背光規格至極致,為現有技術的重要升級。同時隨TCL於2019年第四季在北美推出65吋及75吋搭載Mini LED背光電視,增加消費者於高階電視市場的選擇。 TrendForce指出,65吋4K電視若採Mini LED背光,顯示器全模組生產成本預估較2018年下降約5-10%,利於推廣Mini LED。65吋UHD 4K電視於不同技術成本表現—高階側入式背光顯示器模組生產成本約350美元;採被動式驅動的Mini LED背光(LED使用顆數約16,000顆)顯示器模組則落於650~690美元間。至於海信2019年發表的疊屏電視(Dual Cell),推算顯示器模組成本約630美元,即便生產成本仍略高,但已開始具備市場競爭力。 依據報告顯示,由於LED驅動IC用量隨背光分區數提升而同步增加,除需要用較大的驅動板外亦提高生產成本。像2019年量產的Mini LED背光電視產品多採被動式驅動(PM),但若採主動式驅動(AM)Mini LED背光顯示器,分區數越多越能顯現其優勢,除使成本更具競爭力,規格亦能媲美OLED水準。像是群創、友達、京東方以及華星光電等面板廠積極開發的主動式驅動產品,有望成為推升Mini LED背光在高階電視市占的關鍵。
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視3D感測為重點發展市場 ams積極布局

看好3D感測未來成長潛力,艾邁斯半導體(ams)除了將3D感測納入2020年重要戰略規劃外(從消費性到工業應用),也持續推出3D感測解決方案以擴大市占率;例如近期新發布的新款主動立體視覺(Active Stereo Vision, ASV)系統,便是為了加快3D感測於智慧手機、物聯網設備的導入速度而開發。 ams台灣區總經理李定翰表示,3D感測的發展十分快速,尤其是在中國,一方面是中國現今導入大量的人臉辨識應用(像是住宅門禁、機場安檢、商場等),另外一個原因則是電子支付(Electronic Payment)快速興起,而電子支付對安全的需求很高,現今的安全防護可能多為指紋辨識,但指紋辨識和3D人臉辨識兩者安全等級不同,指紋辨識的安全性大約為97%~99%,但金融業對安全性的要求多希望能達到100%,因為即便99%,也代表有1%的安全疑慮。也因此,3D人臉辨識開始受到關注,且將成為未來趨勢。 ams台灣區總經理李定翰。 也因此,ams將3D感測視為重點發展目標,除了繼續耕耘智慧手機市場外,未來也將拓展至工業領域,像是門禁系統、電子支付POS系統,以及存取控制(Access Control)等。而為加快3D感測的普及速度,ams也發布新的ASV技術產品組合,協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆,以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用。 據悉,ams開發了一種全新的硬體和軟體解決方案,可透過ASV技術產生精確的3D深度圖,其中採用雙紅外線相機並透過微型雷射投影儀所發出光線來感應目標。新的ASV解決方案可以高正確性和高精準度產生諸如人臉之類物體的深度圖;與結構光解決方案相比,它在不影響深度圖質量和解析度的情況下更具成本效益,並支援更簡單的組裝過程。 由ams ASV技術生成的深度圖非常準確,可實現臉部識別,並成為達到支付等級品質標準的方案。此外,還可以用於其他3D感測應用,例如使用同步定位和映射(SLAM)的AR/VR、汽車系統中的駕駛員監控、智慧型工廠生產系統中的3D掃描,以及eLock和PoS收銀機系統。 李定翰指出,3D感測的應用勢將愈來愈廣泛,而為了讓終端業者更快導入3D感測應用,ams推出全新且更簡單、便宜的深度圖產生方法,以讓更多領域終端產品實現3D感測,降低業者自行尋找相機、感測器、發射器或是軟體,接著再一一組合、搭配的複雜度。
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要讓3D觸力覺技術遍地開花 村田收購MIRAISENS

為因應使用者對於觸覺體驗需求的成長趨勢,村田製作所將收購提供觸力覺(Tactile Force)解決方案技術的MIRAISENS,透過本次收購,村田製作所將各種感測器及致動器培育的設計技術結合MIRAISENS觸力覺解決方案,致力提供產品服務。雙方合作預期將使3D觸力覺技術應用於更廣泛的產業領域,並且最佳化各種感知暨觸力覺體驗。 村田攜手MIRAISENS拓展3D觸力覺技術領域應用。 村田製作所代表董事會長兼社長村田恆夫預測,隨著5G等通訊技術發展,日後需接近人類實感體驗的場景將會增加。MIRAISENS的觸力覺解決方案技術,於數位化不斷發展的當今,為能夠真實傳遞觸感體驗的出色技術。很高興能結合MIRAISENS技術與該集團公司技術,攜手共創新價值。 近年來隨著不斷拓展的虛擬實境(Virtual Reality, VR)及有望於未來普及的5G發展,對於觸覺體驗的需求日漸提升,像是追求真實遊戲體驗的娛樂領域以及遠距醫療過程中需向患者提供觸覺反饋的醫療等領域。3D觸力覺技術將設備產生的各程度振動結合,組合感覺拉推、軟硬及表面接觸的力感、壓感及觸感等感覺接觸,實現逼真的感觸技術。 MIRAISENS致力開發以錯覺力感為基礎的3D觸力覺技術。錯覺力感透過皮膚刺激引起人腦進而產生智慧錯覺,由國立研究開發法人產業技術綜合研究所確立,為世上早期以腦科學為基礎的觸力覺技術。該公司觸力覺解決方案技術與傳統物理工程學基礎不同,透過使用任意振動波形於大腦中產生錯覺,使人能夠感知各種紋理及觸覺。舉例而言,可感覺VR遊戲等數字內容表達對象的柔軟度及觸感同實際觸摸。產品特性透過獨有程序及小型、低價的硬體外殼設計實現。
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堅定5G晶片SoC之路 MTK天璣800接力上市

高通(Qualcomm)5G手機旗艦晶片Snapdragon 865 12月初正式發表,並未整合數據機晶片,平台採用「拼片」設計架構,認為兩顆晶片的設計可以兼顧設計彈性並有效發揮效能。主要競爭對手聯發科(MTK)則是強調,SoC在手機系統設計擁有省電、省空間等多項優勢,除了已經發表的天璣1000,即將發表的天璣800與2020年下半年支援毫米波的產品都將採用SoC設計。 聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖(中)對其5G平台天璣1000深具信心 聯發科在2019年第三季法說會預估2020年5G手機出貨量約1~1.4億支,而近期相關數據不斷上修,台積電最新的預測已到2~2.2億支,更分析師樂觀的喊到3億支。2019年下半年5G發展加速,更多國家發放5G執照,營運商積極導入商轉,展望2020年5G產業即將起飛,兩大晶片供應商聯發科天璣1000與高通Snapdragon 865正式翻牌,5G行動處理器啟動第一回合近身肉搏。 聯發科2019年11月底搶先發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000,似乎掌握市場重開機的契機。觀察聯發科與高通5G解決方案的規格,從目前已經揭露的客觀數據上,CPU多核處理器跑分值,天璣1000是13136、S865是13344,效能表現非常接近。S865使用一顆超頻2.84GHz的單核,有利於衝高跑分,但在實際應用時,有可能因為開「Turbo」導致系統耗電量大增,其實對使用者無感。GPU方面,S865所用的A650效能以曼哈頓3.0測驗為125fps,與天璣1000的120fps相較小幅勝出。 聯發科2020年5G手機晶片天璣產品線布局 目前聯發科與高通5G平台效能表現從數據上來看差距僅在伯仲之間,不過高通的旗艦平台採用應用處理器S865與數據機X55分離的設計引發高度關注,高通認為分離式的設計可以讓設計更為彈性,目前高通5G數據機有X50、X52、X55三款,應用處理器則有S865、S765/S765G,該公司也已經預告推出入門的6系列運算平台,分離式設計兩者的搭配可以更彈性,不用為了整合而牽就,造成數據機或應用處理器效能無法完全發揮的問題。 對此,聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖認為,採用SoC的主要目的,在於達成系統產品輕薄短小、省電、散熱佳、品質高等優點。要能整合成一顆單晶片的過程中最關鍵、最困難的技術問題在於發熱問題,採外掛式的兩顆晶片模式是為了功能好的說法是說不過去的,以一般工程常理推測,溫度控制、續航提升和訊號穩定性方面,SoC都要明顯優於多晶片式設計。 而手機設計在空間與耗電上都「錙銖必較」,以成熟的4G手機設計為例,每個元件的位置與尺寸已經接近標準化,希望能盡量減少元件數量與體積,SoC的設計讓擺件比較容易,可讓出空間給電池,外觀設計也較為便利。865+X55並沒有發布體積,但與855+X50相比,天璣1000單晶片SoC設計,整個布板面積較855+X50縮小34%。 目前高通已經推出高階8系列與中階7系列解決方案,聯發科於2019年CES展期也將發表中階天璣800 SoC,接著還要同時接受市場考驗,爭取消費者的認同;同時,OPPO也於上週25日發表新款手機Reno3成為第一家導入聯發科的天璣1000系列晶片(1000L)的品牌手機,並宣布2020年上半年將推出搭載天璣1000旗艦晶片的手機,預計最快第一季於MWC展期就可以看到。李宗霖說,MTK支援毫米波的產品預計2020下半年推出,應該也是一款SoC解決方案。
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外骨骼裝搶進日本iREX展 商品化進展快速

兩年一度的日本國際機器人展(iREX)向來是機器人產業的盛事,但這次iREX展上除了各種機器手臂之外,展出外骨骼裝的新創業者也不少,且值得注意的是,許多開發外骨骼裝的業者都跟大專院校有一定程度的關聯性,顯示生醫與機械、電子產業結合,將是一大趨勢。另一方面,由於外骨骼裝並非醫療器材,而是產業用設備,因此這些產品開發完成後,很快就能量產上市,不像醫療輔具需要通過嚴格的醫材審核規範。 在本次iREX展中,由東京理科大學教授小林宏創立的INNOPHYS,就展出了由壓縮空氣驅動的Muscle Suit外骨骼裝(圖1)。目前這類可以讓穿戴者在搬運重物時節省力氣的外骨骼裝,多半是以McKibben氣動人工肌肉作為核心技術。這種人造肌肉在放鬆時是長條狀的管狀橡膠,但只要對其充氣,人造肌肉就會收縮並產生力量。若將這類人造肌肉搭配適當的人體工學設計,配置在正確的位置上,就能幫助穿戴者節省搬運重物時需要出的力氣。 圖1 INNOPHYS推出的Muscle Suit,採用手動打氣的方式為人工肌肉提供動力來源。 氣動人工肌肉並非近年才出現的發明,早在1950年代就已經被發明出來,並運用在義肢上,1980年代時,輪胎大廠普利司通(Bridgestone)將改良並商品化,而成為目前許多軟性機械跟外骨骼裝所使用的致動單元。但也因為這種人工肌肉是以壓縮空氣作為動力源,因此大多數採用這類人工肌肉的設備,都必須搭配空壓機使用。 INNOPHYS的設計之所以特別,在於其壓縮空氣並非由空壓機產生,而是靠內建的手動唧筒來壓縮空氣。使用者穿上Muscle Suit之後,需要按壓唧筒約40次,Muscle Suit才會產生效果。雖然不像內建空壓機的外骨骼裝那麼方便,但相對的重量也輕了許多,整套外骨骼裝的重量僅3.8公斤,且據業者宣稱,按壓唧筒40多次所產生的壓縮空氣量,在一般狀態下就足以使用一整天,而且使用者隨時都可以幫外骨骼裝打氣,延長設備的使用時間。此外,因為整套設備完全都是機械結構組成,因此防水防塵等級可達IP56,遇到下雨、下雪或有水花噴濺的作業場所也沒有問題。 沒有電池跟空壓機的設計,也讓Muscle Suit的價格得以壓低到14萬日圓(接近新台幣四萬元)以下,讓外骨骼裝變成一般家庭也能負擔得起的設備。INNOPHYS認為這點非常關鍵,因為在日本成為超高齡化社會之後,有許多行動不便的老人需要長期照護,但視每個老人家的狀況不同,有時看護是非常需要體力的工作。此外,在很多情況下,不是年輕力壯的人來照顧長者,而是也已經有點年紀的中壯年者在擔任看護工作。因此,產品價格必須要壓低到一般消費者也能負擔得起的水準。 不過,除了基於人工肌肉之外,也有基於馬達驅動的外骨骼裝。例如豐田集團旗下的JTEKT,就在iREX展上展示了內建電池的電動外骨骼套裝J-PAS Lumbus(圖2),不含電池的本體重量約4公斤,電池續航力則為4小時以上。 圖2 由豐田集團旗下JTEKT推出的J-PAS Lumbus電動外骨骼裝。 據筆者實際穿戴後搬運重物的感受,穿上J-PAS Lumbus之後,要搬起20公斤的物體幾乎是不費吹灰之力,因為在舉起重物的瞬間,外骨骼裝會產生一股向上的拉力,幫助使用者從蹲姿轉為站姿。但也因為J-PAS Lumbus是由電池跟馬達驅動,因此其輸出力量會比採用人工肌肉的外骨骼裝來得小,約為30牛頓,防水防塵等級也僅達到IP55,略遜於採用人工肌肉的類似產品。 除了已經商品化的外骨骼裝之外,在本次iREX展中,由日本中央大學理工學部教授中村太郎等人所創立的新創公司Solaris,亦展示了改良型的氣動人工肌肉裝置,為各種工程應用及高強度外骨骼裝的發展打下基礎。 相較於現有的McKibben型人工肌肉,該公司的人工肌肉外加了與軸方向水平的纖維來進行結構強化,使其人工肌肉能夠承受更大的力量,並且變得更耐用。據Solaris提出的測試數據,其軸方向纖維強化型人工肌肉(圖3)能承受的力量可達2,100牛頓(N),且使用壽命可達80萬次循環。這使得這類人工肌肉不僅可以用在外骨骼裝,還可以應用在管道檢查或地底探測用的蚯蚓型機器人、固體或高黏性流體的運輸,例如工程現場的砂石運輸管等場景。 圖3 由日本中央大學理工學部所研發的改良型人工肌肉,上為舒張狀態,下為收縮狀態。 Solaris也已經利用這款改良型的人工肌肉開發出可以提供更大輔助力量的外骨骼裝原型,主要是針對下肢運動提供輔助,不過,因為其輸出力量更大,因此不像INNOPHYS的外骨骼裝可以手動充氣,必須要用外接空壓機來提供壓縮空氣,預定的使用場景也將以工業或工程作業現場為主。至於在毋須外部動力源的外骨骼裝方面,Solaris目前已開發的產品是針對上肢運動所設計,主要鎖定的是農業應用。 雖然外骨骼裝有許多跟殘障輔具類似的地方,也跟人體有非常緊密的接觸,但因為其主要功能是幫使用者節省力氣,因此不被認定為醫療器材。這讓外骨骼裝製造商可以免去冗長的醫材認證程序,依據使用者的回饋,不斷推出更切合實際應用需求,且價格更低廉的新產品。另一方面,隨著日本社會高齡化程度越來越嚴重,日本政府正有計畫地推動老人回歸職場,未來日本中高齡勞動人口勢必只增不減。這類能幫助使用者省力的產品,未來將有相當可觀的市場需求。
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愛立信/微軟雙強聯手 加速聯網汽車雲端部署

愛立信(Ericssion)結合微軟(Microsoft)聯網汽車專業知識,前者以在微軟Azure雲端平台運作的微軟聯網汽車平台(Microsoft Connected Vehicle Platform, MCVP)構建聯網汽車雲端(Connected Vehicle Cloud, CVC)。雙方整合的解決方案透過模組化設計及多種彈性部署,使汽車製造商更易快速部署及拓展全球汽車服務,如車隊管理、空中軟體更新和聯網安全服務,進而降低成本。 愛立信利用平台與汽車業者合作,自手機控制及監視車輛。 愛立信資深副總裁兼業務領域技術暨新業務部主管ÅsaTamsons表示,雙方攜手為市場提供大規模聯網汽車平台。此整合解決方案將助汽車製造商加速實現全球聯網汽車解決方案,優化駕駛及乘客體驗。倚重雙方於聯網及雲端技術的優勢,預期可為汽車產業帶來豐碩利益。 愛立信聯網汽車雲端為滿足汽車製造商對可擴展性及靈活性不斷成長的需求而量身訂做,具有支持所有聯網汽車服務的能力,約占聯網汽車市場的10%,連接全球180國400萬輛車。 聯網汽車雲端為汽車產業提供多樣化應用。 微軟聯網汽車平台結合雲端基礎架構、邊緣技術及AI和IoT服務與多樣化合作夥伴生態系,加速業者提供安全舒適及個人化聯網駕駛體驗。微軟藉MCVP於數據場域提供一致的雲端連接平台,構建客戶導向的解決方案,如車載訊息娛樂、先進導航、自動駕駛、遠程訊息處理和預測服務,以及空中下載(Over-the-Air, OTA)。 微軟業務開發執行副總裁Peggy Johnson則表示,該公司打算與愛立信共同簡化聯網汽車開發服務,助汽車製造商關注客戶需求並加快實現獨特的駕駛體驗。
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將自駕車安全「量化」 IEEE著手制訂IEEE 2846規範

為加強自動駕駛車輛的安全性,國際電氣電子工程師協會(IEEE)近期通過一項提案,以推動自動駕駛車輛決策系統相關標準制定;預計制定的新標準為「IEEE 2846」,此標準將為自動駕駛車輛決策系統建一套數學模型,以明確指出自動駕駛車輛的安全定義。IEEE也委派英特爾(Intel)資深首席工程師Jack Weast標準制定工作組的負責人,該工作組預計在2020年第一季召開首輪會議。 英特爾資深首席工程師Jack Weast。 IEEE計算機協會標準項目副總裁Riccardo Mariani表示,此一標準化項目將為自動駕駛車輛決策模型提供重要的依據;系統中的冗餘(Redundancy)和多樣性(Diversity)在制定可擴展的框架,實現自動駕駛安全方面扮演重要角色。 目前汽車、半導體產業和監管機關都積極尋找一個統一的標準以規範、保證自動駕駛車輛的安全性;不過,即使大多數的人都支持建立自動駕駛車輛相關安全標準,並依此標準發放自動駕駛車輛的駕照,但由於缺乏業界共識,因此多項標準和監管方案仍在醞釀中。 另外,技術的不斷變化與高速發展為IEEE相關標準制定者帶來了壓力,同時也促使其加快全球自動駕駛汽車相關規定的制定工作。為此,IEEE將會推動自動駕駛行業標準制定工作。而「IEEE 2846」則將為自動駕駛汽車建立一套數學模型,將安全駕駛概念具體化為一個可驗證的模型,並包含一套可針對自動駕駛車輛進行驗證的測試方法和工具,且技術保持中立(也就是任何人都可以使用或相容各種方案);值得一提的是,該標準還保留彈性以因應各地方政府不同的法規政策。 該提案由IEEE兩個委員會發展(分別為IEEE計算機協會和車輛技術協會),英特爾資深首席工程師Jack Weast將主持此一工作組。英特爾將以Responsibility Sensitive Safety(RSS)模式為標準制定出發點,希望透過RSS定義出一套邏輯上可驗證的規則以及應對危險情景的規定,確立自動駕駛汽車具備什麼條件才算真正安全。英特爾指出,RSS顛覆了人們的認知,將人們對安全駕駛的固有認識轉化為透明、可驗證的數學公式,並將重新定義未來的自動駕駛汽車安全標準。
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芯科宣布開放Z-Wave標準 加大普及力道避免被邊緣化

為讓Z-Wave早日攻入智慧家庭生態鏈,擴大其普及率,芯科科技(Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布開放Z-Wave規範,使其成為一項已核准的多源無線通訊標準,可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。透過這個變革,半導體和軟體供應業者將能加入Z-Wave生態鏈,並基於此標準開發、提供sub-GHz Z-Wave射頻元件及軟體協定堆疊。同時,Z-Wave聯盟將進一步擴展為Z-Wave規範的標準開發組織,並將繼續管理包括軟體和硬體在內的Z-Wave認證專案。 Z-Wave聯盟執行董事Mitch Klein表示,作為一標準組織,Z-Wave聯盟將協助克服阻礙智慧家庭設備部署的互操作性挑戰。聯盟成員們將共同致力於同一個sub-GHZ連接解決方案,以確保發展物聯網所需的前後相容性、互操作性、安全性和強韌性。Z-Wave聯盟將共同推動可完整實現之智慧家庭標準。 Z-Wave聯盟董事會成員暨Trane數位產品部總經理George Land則說,作為Z-Wave技術之早期採用者,Silicon Labs的此一舉措,將實現一個可互操作、更廣大的生態系統將強化消費者和製造商的信心,進而推動業界的整體發展。 據悉,開放Z-Wave規範預計將於2020年下半年推出,其中包括ITU.G9959 PHY/MAC射頻規範、應用層、網路層和主機設備通訊協定。Z-Wave將由Z-Wave聯盟工作小組成員所集體開發,以多源、無線智慧家庭標準取代單一來源的規範。 芯科和Z-Wave聯盟希望透過開放的Z-Wave規範,讓聯盟成員和智慧家庭消費者都將受益於Z-Wave的標誌性功能,包括互操作性、向後相容、S2安全框架、SmartStart之安裝便捷性、具有10年電池續航時間的低功耗功能及具備sub-GHz網狀網路的遠距離覆蓋。 芯科希望透過開放標準推動Z-Wave普及。 另外,透過將Z-Wave擴展為由多家供應商所支援之標準,除了將使智慧家庭生態鏈受益於更廣泛的技術支援及市場的加速採用率之外,此一舉措也有助於拓展Z-Wave的普及率,讓更多半導體業者或智慧家庭消費業者採用此一通訊標準。 未來Z-Wave聯盟將持續維護認證計畫,不但擴大供應範圍以為技術供應商提供硬體和協定堆疊認證,同時為系統產品製造商進行應用層認證;而芯科也將持續投資Z-Wave技術,並透過擴大的Z-Wave聯盟與新供應商合作推動其未來之成長。開放Z-Wave規範之開發將透過於2020年第三季所成立之全新工作小組管理,相關晶片和協定堆疊平台認證計畫之詳細資訊並將於第3季公布。 Silicon Labs副總裁暨物聯網家庭及消費產品事業部總經理Jake Alamat說,該公司長期致力於建立業界協同性以提升智慧家庭裝置的安全性和相容性。智慧家庭產業未來的成功仰賴生態鏈間緊密的連結;而當生態鏈的所有成員朝共同目標前進時,包括製造商、開發商、零售商和消費者在內的整個產業都將受益於此種開放合作。
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Amazon/Apple/Google/Zigbee共創標準 智慧家庭裝置連接更容易

亞馬遜(Amazon)、蘋果(Apple)、Google與Zigbee Alliance日前宣布成立新工作小組,計畫開發並推廣採用新免權利金連接標準,提升智慧家庭產品間的相容性。該計畫以安全性為重要標的,簡化裝置製造商開發工作,亦為消費者裝置提升相容性。 多家公司共提Connected Home over IP計畫案,使智慧家庭即將實現。 為使智慧家庭裝置使用安全、可靠且順暢,本次多方共同提出Connected Home over IP計畫案,為裝置認證定義基於IP的特定網路技術,目的為實現智慧家庭裝置、行動app及雲端服務間的通訊。如此操作得以簡化裝置製造商開發工作,更易打造與智慧家庭及Amazon Alexa、Apple Siri、Google語音助理等語音服務相容裝置,預期將為消費者提升便利性。 該計畫案基於Internet通訊協定(IP)而建立,產業工作小組將採開放原始碼的方式開發及實施全新統一的連接通訊協定,預期將補充既有技術。為加速協定開發,將從眾公司經市場檢驗的技術元件開始,工作小組選擇合併的開源代碼皆將被複製到Connected Home over IP開源計畫案中,根據需要進行修改。透過開發開源計畫案,可在實際使用案例中對該體系結構進行原型設計和測試。在流程最後,採用者可使用相同代碼加快其產品開發。 本次計畫案可實現智慧家庭裝置、行動app及雲端服務之間的通訊。 該計畫案打算利用現有系統的開發工作和協定,如亞馬遜Alexa Smart Home、蘋果HomeKit、Google Weave、Zigbee Dotdot data models。首先會規範的目標將為Wi-Fi,直至802.11ax(包含802.11ax),即802.11a/b/g/n/ac/ax,也擴及802.15.4-2006。 計畫組織成員除上揭公司外,IKEA宜家家居、Legrand、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、Resideo、三星SmartThings、施耐德電機(Schneider Electric)、Signify(前身為飛利浦照明)、Silicon Labs、尚飛(Somfy)與物聯(Wulian)等公司亦於該工作小組內。
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