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半導體設備/材料需求維持高檔 武漢肺炎將成短期變數
由於2019上半年全球半導體元件的庫存水位普遍偏高,直到下半年才調整至穩定狀態,因此2019年全球主要半導體廠的設備投資,大多集中在下半年,特別是在2019年11月與12月,更呈現大爆發狀態。也因為市場需求強拉尾盤,使得2019年全球半導體設備市場的表現不若預期悲觀,僅比2018年衰退8%。
全球最大半導體設備業者美商應材近日發表2020年第一財季的財報,截至2020年1月26日為止的第一季,公司營收41.6億美元,較2019年同期成長11%;每股盈餘亦達0.96美元,較去年同期成長20%,營運表現十分強勁。展望第二季,應材預估營收應落在43.4億美元上下,每股盈餘則可望達到0.98~1.10美元之間。
事實上,不僅應材在2019年底表現亮眼,整個半導體設備產業都在2019年最後兩個月強拉尾盤。除了一掃上半年的陰霾外,也使半導體設備市場的全年產值僅比2018年衰退8%,優於原先預期。
圖 全球半導體設備與材料市場規模
國際半導體產業協會(SEMI)產業研究總監曾瑞榆表示,對半導體設備產業而言,2019年可說是倒吃甘蔗的一年。在2019上半年,由於半導體元件庫存水位偏高,加上中美貿易戰的因素,使得半導體業者在設備投資上都相對保守。但到了下半年,特別是在11月跟12月,在台積電衝刺先進邏輯製程,以及英特爾(Intel)緊急擴增資本支出,以緩解CPU缺貨狀況的帶動下,全球半導體設備的單月出貨金額重新回到20億美元以上。
另一方面,記憶體庫存調整也已接近尾聲,目前NAND Flash業者已重啟設備投資計畫,預料DRAM業者的設備需求也會很快追上。
在邏輯製程需求持續維持高檔,加上記憶體設備需求回穩的情況下,整體來說,2020年全球半導體設備產業將有很不錯的表現,市場規模可望成長8%。
不過,目前仍在發展中的武漢肺炎疫情,可能會對半導體設備市場的短期表現造成衝擊。可以預期的是,中國武漢新芯、長江存儲與武漢弘芯由於位處重災區湖北省,因此短期內機台移入/裝機的作業程序勢必會受到延誤。其他電子零組件供應商及系統組裝廠的復工情況,也會受到疫情影響,使得產業鏈的運作出現問題。
但如果參考過去SARS時期的經驗,在疫情告一段落後,這些遞延的需求會很快回籠。故曾瑞榆認為,2020年半導體設備市場的狀況不必過度悲觀,很可能呈現先蹲後跳的局面。
疫情釀成退展潮 MWC 2020宣布取消
MWC 2020即將在2月24於西班牙巴塞隆納開展,卻因武漢肺炎疫情延燒,導致LG、NTT Docomo、Sony、聯發科、亞馬遜、vivo、愛立信、英特爾、AT&T等多家廠商為了確保參展夥伴的安全,陸續宣布取消參展。面對大量廠商決定退展,主辦單位GSMA經過內部召開會議後,稍早正式宣布將停辦本次展會。
由於全球武漢肺炎疫情升溫趨勢居高不下,根據GSMA官網釋出的最新訊息顯示,顧慮活動當地西班牙巴塞隆那及主辦單位的安全及健康環境等因素,並且包含參展商因需參加活動而旅行及其相關情勢所可能導致疫情更加擴散,GSMA因此宣布停辦本次MWC。
MWC 2019。圖片來源:MWC Barcelona Fecebook
武漢肺炎疫情持續告急,近日單日死亡率及感染人數屢創新高,本次MWC亦於近日密切更新官方相關訊息,其中根據2月9日釋出的中文官方公告,主辦單位便已因此採取相關積極措施,包括限制來自中國湖北省者禁止參展、規定有中國旅遊史的參與者需提供相關文件證明自身健康;並規畫於展場內設置體溫監測裝置,同時確保所有與會者必須主動聲明無與感染者有過接觸等等。
隨著展會相關廠商LG為本次MWC首度鳴槍宣布取消參展後,愛立信、聯發科、英特爾等大廠亦紛紛於近日宣布取消參展,早已為本次MWC是否能如其舉行萌生眾多變數。雖然針對相關環境健康疑慮,主辦單位已積極加強場地及相關展會將使用的設備消毒、宣導「不握手」原則,且當地西班牙衛生部長及公衛委員更一再保證針對本次疫情,該國醫療系統及相關應對措施已作好充分準備,但即便如此,最終還是未能抵擋疫情攻勢,宣布取消本次展會。
NEDO偕松下改善鈣鈦礦材料 太陽能電池轉換效率再突破
松下(Panasonic)公司透過與日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)進行的開發專案,採用玻璃基板的輕型技術以及噴墨式列印的大面積塗覆方式,達到目前全球鈣鈦礦太陽能電池元件16.09%的高能量轉換效率,其有效面積為802cm2:長30cm×寬30cm×2mm厚。
雙方於本次專案改善鈣鈦礦太陽能電池材料。
鈣鈦礦太陽能電池具有結構優勢,因其包含發電層於其中的厚度僅為多晶矽太陽能電池的百分之一,因此該元件重量較輕;其輕巧的特性使安裝方式變得多元,如透過使用透明導電電極安裝於立面及窗戶上,可以使淨零能耗建築(ZEB)更加普及。此外,由於該技術使每一層結構皆可直接塗覆於基板上,因此相校傳統的加工技術,其生產成本便能降低。
至於該專案於製程中採用的噴墨式大面積塗覆方式可降低模組製造成本;且由於模組特性為大面積、輕巧及具高轉換效率,可以使立面等難安裝傳統太陽能板的位置上實現高效太陽能發電。
NEDO目前正著手進行「技術開發以降低高效能和高可靠性太陽能發電的發電成本」專案,以促使太陽能發電得以普及,因此得以使松下開發採用玻璃基板的輕型技術及大面積噴墨塗覆技術,包含將油墨生產以及調整用於鈣鈦礦太陽能電池模組的基板,以實現目前世界最高的16.09%能量轉換效率。
該模組特性為大面積、輕巧及具高轉換效率,因此可於立面等傳統太陽能板較難安裝的位置安裝。
透過改善鈣鈦礦層材料,松下欲使該材質的太陽能電池可以與多晶矽太陽能電池的高效率並駕其軀,並於新市場中建立實際應用的技術—透過聚焦於精準、均勻塗覆於材料中的噴墨塗覆方式,將技術應用於太陽能電池的每層架構,含玻璃基板上的鈣鈦礦層,並實現大面積模組高能量轉換效率。
綜觀以上,透過本次專案成就大面積鈣鈦礦元件的低成本及更輕的重量,NEDO偕同松下計畫開闢從未安裝及採用太陽能電池的新市場。隨著鈣鈦礦太陽能電池相關的材料研發,雙方目標是最終達到與晶矽太陽能電池一樣高的效率,並將生產成本降低至15日元/瓦。
終端裝置AI推論需求可期 Arm再推兩款IP方案
隨著物聯網與AI的進展,以及5G的推出,未來AI應用需求不只會出現在雲端跟邊緣,許多小型且成本敏感的終端裝置,也將具備愈來愈強大的智慧功能。有鑑於此,安謀(ARM)近日推出針對微控制器(MCU)這類晶片所設計的新款CPU核心Cortex-M55與適合MCU搭載的神經網路加速器(NPU) Ethos-U55。
安謀應用工程總監徐達勇表示,新增的Cortex-M55為該公司歷來AI效能最強大的Cortex-M處理器,同時也是第一個基於Armv8.1-M架構、並內建Arm Helium向量技術的核心。雖然該核心的純CPU運算效能低於先前推出的Cortex-M7核心,但其DSP與ML效能大幅強化。與前世代的Cortex-M處理器相比,Cortex-M55的ML效能最高可提升15倍,而DSP效能也可提升五倍,且具備更佳的效能比。
此外,客戶也可以使用客製化指令延伸理器的能力,對特定工作負載進行最佳化。這也是 Cortex-M 處理器的全新功能。
針對需求更高的ML應用,客戶則可將Cortex-M55與Ethos-U55搭配使用。Ethos-USS是安謀的第一個微神經處理器(microNPU)。兩者結合後,與現有的Cortex-M處理器相比,ML效能可以大幅提升480倍。
Ethos-U55具有高度的可配置性,同時也是專門設計用來加速空間受限的嵌入式與物聯網裝置的ML推理能力。它先進的壓縮技術可以節省電力,並顯著縮小ML模型尺寸,以便運作之前只能在較大型系統上執行的神經網路運算。
安謀台灣總裁曾志光則從生態系統發展的角度指出,協助開發人員快速完成產品設計,對帶動AI革命是十分重要的。因此,Arm除了推出新的IP,在開發工具、配套方案等生態系建構方面,也做出了許多努力。舉例來說,Arm提供的軟體開發工具已可完整地支援Cortex-M55與 Ethos-U55。如此一來,針對傳統、DSP與ML等工作負載,開發者將可採用一致的開發流程;從 TensorFlow Lite Micro開始,針對先進機器學習框架做特定的整合與最佳化,確保開發人員無縫的體驗,並透過任何Cortex-M與Ethos-U55的組態配置,獲取最高效能。
全新的Cortex-M CPU與Ethos microNPU,凸顯Arm致力於協助半導體設計人員與裝置製造商,利用Arm架構在即便是最小的端點裝置上,都能快速地進行創新,並為物聯網點燃全新一波的創造力與創新性。此一技術正獲得生態系統合作夥伴與業界的廣泛支持,其中包括亞馬遜(Amazon)、Alif半導體(Alif Semiconductor)、恒玄科技(Bestechnic)、賽普拉斯(Cypress)、杜比(Dolby)、Google、恩智浦半導體(NXP)、三星電子(Samsung Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)等。
強化行動裝置應用 UFS 3.1支援快速寫入/低耗能
2018年起,UFS逐漸導入行動裝置,而JEDEC固態技術協會接續2018年推出的JESD220E UFS 3.0,於今年1月30日發表JESD220E UFS 3.1標準,同時推出搭配使用的JESD220-3(UFS的HPB擴充)。UFS的新功能專為需要高性能與低功耗的移動式裝置和電腦系統設計,希望能順利取代UFS 2.0與eMMC介面在智慧手機上的主流地位。
2018年起,UFS逐漸導入行動裝置。
JESD220E UFS 3.1傳輸速率與UFS 3.0 相同,同樣繼續支援HS-G4標準,單通道頻寬為11.6Gbps,最大速度達23.2Gbps,此外有三個重要的新突破:
· 加快寫入(Write Booster):透過SLC非揮發性記憶體,增強寫入速度
· 深度睡眠 (DeepSleep):新的UFS低耗能狀態,與其他功能共用UFS穩壓器
· 性能受限通知(Performance Throttling Notification):允許UFS裝置在溫度過高儲存性能受限時通知主機
JESD220-3擴大使用HPB(Host Performance Booster),協助系統的DRAM存取UFS裝置的記憶體位址。針對密度較大的UFS裝置,DRAM系統提供空間更大且更快速的存取,藉此提升裝置的性能。
2024年先進封裝產業規模將達440億美元
先進封裝製程是當今所有半導體製造技術的核心。對所有半導體公司而言,先進封裝技術在由 5G、人工智慧和物聯網等大趨勢直接影響的產業發展方面具有戰略意義,並能確保其業務的發展。產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,2024年先進封裝市場規模為440億美元,2018~2024年的年複合成長率為7.9%。
2018~2024年主要先進封裝製程成長趨勢 資料來源:Yole Développement(12/2020)
面對不斷變化的目標及大趨勢的影響,半導體廠商正在調整各自戰略。而半導體供應鏈及其背後的先進封裝產業也在經歷著不同層次的變革。部分廠商已經成功涉足新的商業領域,顯著影響IC產業鏈,而其他廠商則未成功。不同的廠商有不同的驅動因素轉型或拓展新業務—例如谷歌、微軟、Facebook和阿里巴巴這些軟體公司正在設計自己的處理器,以便在組裝層面獲得系統級整合/定制和供應鏈控制。
最大的變化是代工廠涉足先進封裝業務。儘管他們是該領域的新進者,但帶來的影響是顯著的:台積電在扇出型和3D先進封裝平台方面領先,提供各種產品,如InFO(及其變種)、CoWoS、WoW、3D SoIC 等。對於台積電來說,先進封裝已經成為一項成熟的業務,預計2019年其先進封裝業務的營收將達30億美元,在OSATs中排名第四。
聯電是2.5D封裝矽轉接板的主要供應商。聯電最近與Xperi合作,為各種半導體元件優化並商業化ZiBond和DBI技術。武漢新芯為影像感測器和高性能應用提供3D IC TSV封裝方案。整體而言,這些廠商有助於將封裝從基板轉移到矽平臺。其實,不止代工廠進入先進封裝領域,IC基板和PCB製造商,如SEMCO、Unimicron、AT&S和Shinko,透過板級扇出封裝和有機基板中的嵌入式晶片涉足先進封裝領域。這些公司正在瓜分OSAT的市場,特別是先進封裝業務。
LG開第一槍取消參展 為MWC 2020添變數
武漢肺炎疫情蔓延連帶使得許多國際產會受到影響,像是原訂於2月在韓國首爾舉辦的SEMICON Korea 2020,以及三月在中國舉辦的SEMICON China 2020接宣布取消。如今,連一年一度的世界行動通訊大會(MWC)都可能受到影響,國際知名大廠樂金電子(LG)日前宣布取消參展,而中國中興通訊則是宣布取消新品發表(但攤位照常展出)等,皆為MWC 2020是否能如期舉辦增添不少變;不過,目前主辦單位GSMA聲明MWC 2020將照常舉辦,但會持續監控疫情影響。
LG在日前指出,該公司正密切監控新型冠狀病毒相關爆發情況,該病毒近期蔓延至世界各地,而世界衛生組織(WHO)也宣布此為全球緊急狀況。因此,考量到員工、合作夥伴和客戶的安全,該公司決定退出MWC 2020的參展,以減少數百名LG員工在國際旅行中接觸病毒的風險;同時,該公司也會在短期內自行舉辦產品發布會活動,以展示2020年最新行動商品。
LG率先表態取消參加MWC 2020。
至於中興通訊(ZTE)則是計畫取消新品新聞發布會,但會照常參展。中興通訊表示,該公司將以「邁向5G商業成功」為主題,參加MWC 2020,展示全面的5G端到端解決方案和各種5G設備。而因應疫情影響,該公司也採取一系列有力的預防,控制和保障措施。
像是中興通訊將確保所有中國員工(包括非中國公民)在離開和抵達MWC之前兩週都沒有症狀;另外,當前所有員工都必須進行2週的自我隔離,以確保所有員工的健康和安全。同時中興通訊將確保在MWC召開前至少兩週,參加高級別會議的公司所有高管人員將在歐洲自我隔離,並確保展位和設備每天消毒。
總之,武漢肺炎疫情蔓延至全球,雖說MWC 2020目前仍宣布照常舉行,但這些大廠的動態,也為MWC 2020是否真的能「如期舉辦」增添不少變數。對此,主辦單位GSMA認為,武漢肺炎對於MWC 2020的影響仍小,但展覽期也仍會採取許多措施遏止病毒進一步傳播,像是除了自我檢疫並確保使用口罩外,也會為所有與會者提供24小時免費電話安全和醫療服務等。
布局5G手機市場 美光LPDDR5 DRAM開始量產
美光科技(Micron)日前宣布首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨,並搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。該公司提供的LPDDR5 DRAM擁有良好能耗效率以及更快的資料存取速度,能因應消費者對智慧型手機人工智慧(AI)和5G功能日益成長的需求。
美光推LPDDR5 DRAM加速布局5G智慧手機版圖。
美光行動事業部資深副總裁暨總經理Raj Talluri博士表示,美光搶先推首款用於智慧型手機中的LPDDR5 DRAM產品,將能加速實現5G與AI應用。該公司的顧客與合作夥伴需要最新製程技術的次世代記憶體解決方案,這項解決方案將能驅動低功耗與高效能支援5G與AI系統的發展。美光的LPDDR5 DRAM能夠因應這些需求,新品較前一代提升50%的資料存取速度以及提升超過20%的能源效率。
人工智慧廣泛運用在各式應用的趨勢使先進記憶體解決方案需求持續增加,這些解決方案能提供更快速且更有效率的資料存取方式。美光LPDDR5能提供手機處理器內建的AI引擎所需的傳輸速度與容量,這種處理器仰賴該公司新記憶體的高資料傳輸速率,以進一步驅動其機器學習的能力。同時該產品能夠因應各種包括汽車業、客戶端電腦、專為5G和AI應用打造的網路系統等市場對於更高記憶體效能與更低功耗日益成長的需求。相較於LPDDR4x記憶體,LPDDR5能減少超過20%的功耗。
美光本次推出的記憶體將會搭載於小米即將上市的新手機。
5G網路將於2020年起於大規模部署,本次推出的記憶體便是為了滿足5G網路的需求而設計,能讓5G智慧型手機以6.4Gbps的峰值速度處理資料,這對避免5G資料瓶頸來說極為重要。這項功能可解決其它新興技術需求,例如汽車應用需要有更高頻寬的記憶體子系統支援即時運算與資料處理。
友達砸37億收購凌華 強化AIoT布局
友達光電日前於董事會決議通過公開收購凌華科技5%到30%的股權,作為該公司價值轉型計畫的一環。透過此收購案,雙方希望藉此建立工商智慧物聯生態系(Industrial and Commercial AIoT Ecosystem)策略聯盟,於拓展智慧應用版圖的同時互補產業優勢,加速數位轉型。
友達日前宣布收購凌華,促進數位轉型。
友達董事長暨執行長彭双浪表示,面對5G時代屆臨,產業AI化速度將逐步加速,將可預見許多產業垂直場域陸續導入邊緣運算人工智慧方案(Edge AI Solutions)。該公司非常榮幸藉機會倚重凌華於工業電腦領域的經驗,其產品運算系統能力,加上友達作為人機介面的優質面板,相信本次收購將給予全球用戶即時完整的智慧物聯軟硬整合應用服務。
作為工業及商業應用的面板商,友達擁有覆蓋全球的工業及商業用戶群。近幾年為滿足用戶一站式購足需求,始積極推動價值延伸策略,期望逐步轉型為以面板為核心元件的智慧物聯方案商(AIoT Solution Provider)。至於凌華作為全球工業電腦商,在工業及商業應用的垂直場域,均具有邊緣運算(Edge Computing)相關產品技術與解決方案的競爭力;立基於其既有工業電腦基礎,凌華面對用戶對人工智慧應用的需求,提出可擴充的軟硬體平台整合方案。雙方本次的策略締結可望促成優勢互補,希望共同掌握多元領域用戶從自動化至智慧化的數位轉型需求。
藉由本次合作,雙方預計將可建構工商智慧物聯網生態系。
凌華董事長暨執行長劉鈞表示,該公司樂見雙方共組智慧物聯生態系。未來於智慧物聯的場域應用,凌華將提出對用戶更具策略意義的價值主張;該公司長期與友達合作,雙方於轉型策略的看法不謀而合。透過未來雙方建立更緊密的夥伴關係,不僅可具體實踐凌華於多元智慧場域的解決方案,並攜手深耕用戶關係。
2030十大科技消費趨勢 感知聯網翻轉數位感官體驗
愛立信(Ericssion)日前公布「2030年十大消費者趨勢」呈現消費者對未來科技趨勢的看法與預測,期望人類視覺、聽覺、味覺、嗅覺以及觸覺等感官互動的連接技術將對生活帶來助益,並且於現實生活實現嶄新感官體驗。
愛立信技術長姚旦表示感知聯網將改變未來人們的生活方式。
愛立信消費者行為暨工業研究室負責人Pernilla Jonsson表示,該公司討論目前智慧型手機網路連接沉浸式體驗的轉變,而這種體驗正源於感官實現連接。這份報告以AR眼鏡作為切入點,探索轉變對消費者來說意味著什麼。消費者預期人工智慧(AI)、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、5G以及自動化技術實現的感知聯網會對人們的日常生活帶來巨大變化。
消費者預測的2030年十大熱門消費趨勢包含:意念觸發、聲如其人、隨心調味、數位氣息、實感觸覺、融合實境、去偽存真、後隱私時代消費者、聯網服務催化永續發展,以及全感知服務。而感知聯網的主要驅動因素包括沉浸式娛樂和線上購物、氣候危機以及盡可能降低氣候影響的相關需求。
59%的消費者認為,未來只要想像出目的地,就能透過VR眼鏡看到地圖路徑;67%的受訪消費者認為將能夠透過麥克風逼真模仿任何人的聲音,甚至可以騙過家人。至於44%的消費者預期,未來將有裝置能對食物進行數位強化,讓任何食物嘗起來都是最喜愛的味道;約60%的消費者希望能透過數位技術暢遊森林或鄉村,包括體驗這些地方的所有自然氣息。
同時超過60%的消費者希望按下智慧型手機的數位圖示及按鈕時,螢幕能同時傳達形狀及質感;70%的受訪者預期,至2030年時VR遊戲世界將與現實真假難辨。此外,「假新聞」可望被終結—半數受訪消費者表示,2030年提供全面事實審核的新聞報導服務功能將普及;半數受訪消費者認為自己屬於「後隱私時代消費者」,期望隱私問題能被解決。
另一方面,60%的受訪者認為感知聯網發展將更易催化環境永續性;45%的消費者預期未來將會出現新購物體驗,除了以往視覺,還能有運用聽覺、味覺、嗅覺、及觸覺甚至五種感官併用的數位購物商場。
該報告為愛立信消費者研究室在全球範圍內為期24年多的研究活動,主要參考2019年10月針對全球15個城市的進階網際網路用戶所進行的一次線上調查結果。