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兩片全幅光罩拼接 台積/博通聯手寫下CoWoS里程碑

台積電近日宣布,與博通(Broadcom)攜手合作,推出業界首創且尺寸最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size) CoWoS中介層,面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積公司下一世代的5奈米製程技術。 此項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片(SoC)、以及多達六個高頻寬記憶體(HBM)立方體,提供高達96GB的記憶體容量;此外,此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬,相較於台積公司2016年推出的CoWoS解決方案,速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢,非常適用於記憶體密集型之處理工作,例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心、以及其他更多應用。除了提供更多的空間來提升運算能力、輸入/輸出、以及HBM整合,強化版的CoWoS技術亦提供更大的設計靈活性及更好的良率,支援先進製程上的複雜特殊應用晶片設計。 在台積電與博通合作的CoWoS平台中,博通定義了複雜的上層晶片、中介層、以及HBM結構,台積公司則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能,以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過數個世代以來開發CoWoS平台的經驗,台積公司創新開發出獨特的光罩接合製程,能夠將CoWoS平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積,並將此強化的成果導入量產。 博通ASIC產品工程副總裁Greg Dix表示,該公司很高興能與台積電合作,共同精進CoWoS平台,解決許多在7奈米及更先進製程上的設計挑戰。藉由雙方的合作,我們利用前所未有的運算能力、輸入/輸出、以及記憶體整合來驅動創新,同時為包括人工智慧、機器學習、以及5G網路在內的嶄新與新興應用產品鋪路。 台積電研究發展組織系統整合技術副總經理余振華博士則指出,自從CoWoS平台於2012年問世以來,台積電在研發上的持續付出與努力,讓我們能夠將CoWoS中介層的尺寸加倍,展現我們致力於持續創新的成果。我們與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的範例,呈現了我們是如何透過與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能運算表現。 CoWoS是台積公司晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一,能夠與電晶體微縮互補且在電晶體微縮之外進行系統級微縮。除了CoWoS之外,台積電創新的三維積體電路技術平台,例如整合型扇出(InFO)及系統整合晶片(SoIC),透過小晶片分割與系統整合來實現創新,達到更強大的功能與強化的系統效能。
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英飛凌/GlobalSign合推新方案 簡化IoT設備認證

認證機構(CA)暨物聯網(IoT)身分驗證和安全解決方案供應商GMO GlobalSign,近日與英飛凌(Infineon)共同推出一項解決方案,能夠輕鬆、安全地將設備註冊至微軟(Microsoft)的Azure IoT中心和 IoT中樞裝置布建服務。這項合作計畫將複雜的設備身份整合變得更為容易,並為從晶片到雲端的物聯網設備安全提供了一個可靠的方法。 該解決方案的核心方式是由GlobalSign全球公認、已通過WebTrust認證的CA,對英飛凌內部 CA 進行交叉簽署認證,從而提升英飛凌自身發行的、儲存在OPTIGA TPM SLM 9670上的認證可信度, 並能通過 GlobalSign根CA進行認證。憑藉全球公認和信賴的簽署認證,每個英飛凌TPM即可在全生命週期中,隨時透過物聯網身份平台連接到GlobalSign物聯網邊緣註冊登記中心(IoT Edge Enroll),便可以可驗證的身份和安全可信度無縫註冊到微軟的Azure雲端。 GlobalSign物聯網解決方案副總裁Lancen LaChance表示,只有建立戰略性的創新合作,才能確保健康、安全的物聯網生態系統變得更強大。GlobalSign和英飛凌、微軟Azure等關鍵技術夥伴合作,為共同的客戶奠定成功的基礎。英飛凌嵌入式安全部門副總裁暨總經理Juergen Rebel指出,設備的專屬身份驗證是安全連接至雲端不可或缺的部分。透過該公司全新的OPTIGA TPM整合套件,客戶可在不到一小時內完成設備與微軟Azure IoT 雲的安全連接。 藉由這項新的解決方案,設備在Azure系統中的安全註冊過程被大幅簡化。微軟Azure IoT事業部副總裁Sam George表示,所有註冊至 Microsoft Azure 的設備都必須擁有經過驗證的身份,因此有效、安全的設備身份至關重要。英飛凌攜手GlobalSign,將系統整合商和解決方案供應商安全地進行Azure設備註冊所需進行的工作量減到最少,嘉惠供應鏈中的每個參與者,為 Azure 註冊提供了一個安全、簡便的選項。 在供應鏈中加入經過交叉簽署認證的TPM...
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美國占世界過半量子專利 他國仍有競爭機會

量子電腦是未來人工智慧(AI)的運算平台,而各國的量子專利數量可以反映該國在此領域的研發能力。根據光電協進會(PIDA)分析2019年的專利數,美國以110件保有領先地位,占世界量子專利數的52%,位居第二的中國僅有50件。另外,從申請歷史與總數來看,加拿大廠商D-Wave的實力也不容小覷。 圖 加拿大廠商D-Wave。圖片來源:D-Wave 量子電腦可處理急劇增長的數據,同時被視為終極運算工具與未來AI的運算平台,依據日本經濟新聞調查,美國仍是此領域的領頭羊。pida指出,2019年的量子專利中,美國即占全世界申請數的52%,達110件。相較之下,排名第二的中國只有美國申請量的一半(50件),顯示美國的電子專利幾乎等於世界他國申請量的總和。 就公司的專利申請歷史與總數來看,加拿大的D-Wave是世界上第一家成功將量子電腦商業化的廠商,過去D-Wave的量子電腦專注於優化,例如選擇最短的商業路線以及創建飛機和火車的時間表,但近期發展落後於Google及IBM。 Google在量子電腦的技術發展,從2013年向D-Wave購買量子計算機後開始全力發展。2014年加州大學聖塔芭芭拉分校的John Martinis教授等人加入Google團隊,並著手開發商用的量子電腦,自此Google的研究逐漸超前。 目前Google量子計算雖已達到53個量子位元,但實際使用時還需要增加100或1000倍,技術仍有大幅進步空間,其他廠商如IBM已經透過雲端提供通用量子計算服務。日本方面,NEC則宣布對D-Wave投資1000萬美元,兩家公司將聯合開發軟體,力圖與Google競爭。
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EPC氮化鎵GaN推動產業功率傳輸轉型

宜普電源轉換(EPC)將於3月15至19日在美國紐奧良(New Orleans)舉行的APEC 2020展覽會上,進行11個關於氮化鎵(GaN)技術及應用的演講。此外,EPC展位也會有多個終端客戶採用的最新氮化鎵場效應電晶體及IC產品亮相。 在展會上,EPC將發布ePower Stage系列IC,在單一矽基GaN晶片上整合所有功能,為產業重新定義功率轉換。並將展示ePower Stage及離散式GaN元件如何能夠提升48V功率轉換器的效率、縮小其尺寸及降低系統成本。該48V轉換器針對輕薄並且具有高功率(可高達250W)的筆記型電腦、具高功率密度的伺服器及人工智慧系統,以及汽車系統等應用。 宜普EPC 48V電源轉換模組 另外,EPC將展出多個光達應用,展示氮化鎵技術如何支援短距及長距雷射雷達感測器。展示包括用於長距離檢測的直接飛時測距(DToF)系統,可在低於2.5奈秒提供超過100A的電流。 用於短距離檢測的間接飛時測距(IToF)系統則可在低於1.2奈秒的脈寬提供8A脈衝電流。終端應用包括自駕車、自動化倉庫、無人機及吸塵機等應用。 EPC並將介紹如何以GaN晶片支援電動滑板車的馬達供電。ePower Stage元件應用於三相正弦激勵,馬達驅動器的每相具10ARMS,可實現高效、寧靜、高性能及低成本的電動汽車解決方案。 在無線電源充電方面,隨著物聯網產業的迅速發展,全新的連結及感測元件若需要符合5G的要求,可靠及安全的無線供電不可或缺。EPC將展示支援5G的高效無線電源充電解決方案,可穿透e-glass及牆壁,傳輸高達65W的電源。
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工業版樹莓派問世 加速工業應用開發

邊緣運算解決方案廠商凌華日前推出Industrial-Pi SMARC(I-Pi智慧行動架構)開發套件,為工程師提供低成本的工業版本套件,用來測試周邊設備與感測器,並開發潛在產品的原型。比起常用於原型設計的Arduino 與樹莓派(Raspberry Pi, RPi),I-Pi SMARC開發套件除了能夠取代其功能,還能按原樣直接進入工業解決方案的平台。 圖 凌華日前推出Industrial-Pi SMARC(I-Pi智慧行動架構)開發套件。圖片來源:凌華 I-Pi SMARC 開發套件中備配I-Pi 載板、LEC-PX30 SMARC 模組、電源、USB 程式連接線、包含 Linux OS 的 SD 記憶卡各一,以及兼顧保護與存取功能的透明丙烯酸保護層。為了協助簡化軟體開發,該套件支援由英特爾提供的硬體抽象層 (HAL)─MRAA,以及有用的軟體包與模組(UPM)軟體存放庫。 HAL 允許作業系統核心以一般方式與硬體互動,因此在不同硬體平台上執行核心模式程式碼時,幾乎不需要修改。MRAA簡化連接不同感測器接腳的邏輯,同時支援 Arduino 與 RPi 平台、C++、Python、JavaScript...
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格羅方德嵌入式磁阻記憶體跨過量產里程碑

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布,其22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁阻記憶體(eMRAM)已投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作,計劃於2020年實現多重下線生產。格羅方德樹立業界里程碑,證明了eMRAM的可擴展性在物聯網、通用微控制器、邊緣AI和其他低功耗應用在進階製程節點上是經濟有效的選擇。 格羅方德的eMRAM,讓設計師能夠擴展現有的物聯網和微控制器單元架構,以取得28nm以下技術節點的功耗和密度優勢,並作為大容量嵌入式NOR快閃記憶體的替代方案。 格羅方德的eMRAM是廣泛使用且堅固的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM),已通過五項嚴格的實際迴焊測試,在-40°C到125°C的溫度測試範圍,展現出10萬次循環耐久性和資料保存期限高達十年。FDX eMRAM解決方案通過AEC-Q100品質等級二驗證。該解決方案的開發正在進行中,期望可以在明年通過AEC-Q100品質等級一的驗證。 格羅方德汽車與工業多市場部門資深副總暨總經理Mike Hogan表示,該公司致力於透過穩定、功能多元的解決方案讓FDX平台與眾不同,進而讓客戶以高性能和低功耗之應用來開發創新產品。格羅方德的差異化eMRAM,部署在業界最先進的FDX平台上,為易於整合的eMRAM解決方案提供獨一無二的高效能RF、低功耗邏輯和整合電源管理組合。讓客戶能夠提供新一代超高性能、低功耗的MCU和已連接的IoT應用。 格羅方德與設計合作夥伴今起提供客製化設計套件,其中包含可插式套件、4到48兆位矽驗證的MRAM巨集以及可選式MRAM支援內建測試功能。 eMRAM是一項可擴充的功能,預計將在FinFET和未來的FDX平台上應用,是公司部份進階eNVM的規劃。格羅方德位於德國德勒斯登Fab1的最先進12吋晶圓生產線,將會採用MRAM來支援22FDX的量產。
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匯頂獲CEVA授權低功耗藍牙 發展多元智慧設備

CEVA日前宣布,匯頂科技(Goodix Technology)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可,可將該藍芽部署在匯頂GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。CEVA此款IP已廣泛應用到消費性電子與物聯網設備中,而此次與匯頂的合作,能夠協助匯頂進一步開發適合更多種智慧設備使用的晶片解決方案。 圖 GR551x性能架構。圖片來源:匯頂 CEVA的RivieraWaves藍牙IP平臺為低功耗藍牙和藍牙雙模式連接提供解決方案。每一平臺均由一個硬體基頻控制器和一個軟體協定堆疊組成,具有靈活無線電介面,可以與RivieraWaves RF或各個合作夥伴的RF IP一起部署,以便選擇理想的晶圓代工廠和製程節點。 RivieraWaves藍牙IP平臺支援所有新的藍牙功能,包括低功耗藍牙音訊的等時通道(Isochronous Channel)、測向(到達角/出發角)、隨機廣告通道索引、定期廣告同步傳輸、GATT快取技術和其他擴充功能。 而使用CEVA低功耗藍牙IP性能的GR551x系列,RF、整合度和安全性方面兼具,可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品,包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網產品,提供 IoT應用更多的選擇。
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因應先進封裝需求 EV GROUP成立異質整合技術中心

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布,該公司的異質整合(HI)技術中心已建立完成,未來將協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術,打造全新且更強勁的產品與應用,包含高效能運算與資料中心、物聯網(IoT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、矽光子及先進感測器所需的解決方案與應用。 異質整合技術中心結合了EVG的晶圓接合、晶圓薄化處理、微影製程產品與專業技術,以及EVG奧地利總部最先進無塵室中的試產生產線設備與服務,同時獲得EVG全球各製程技術團隊的支援。透過HI技術中心,EVG將協助客戶加速技術開發、將風險降至最低,並透過異質整合和先進封裝開發出與市場區隔的技術與產品,同時確保客戶針對即將推出的產品採用最高等級的智財權保護標準。 EV Group技術開發和IP總監Markus Wimplinger表示,異質整合推動全新封裝架構的發展,並且需要新的製造技術來支援更強大的系統與設計彈性,以及提高系統的效能和降低設計成本。EVG全新的HI技術中心為我們微電子供應鏈的客戶與合作夥伴,提供一個開放取用的創新育成中心來協同合作,同時結合我們的解決方案與製程技術資源,縮短異質整合打造的創新裝置與應用所需的開發週期與產品上市時程。 EVG在異質整合領域具有廣泛的技術背景,並在過去20多年來針對此關鍵技術趨勢提供各種解決方案,其中包括永久性晶圓接合,包含3D封裝與金屬接合的直接融合與混合接合、III-V化合物半導體與矽的整合使用或不使用聚集載體的方式來完成晶片到晶圓接合,以及高密度的3D封裝;暫時性接合與剝離,包含機械式、滑動分離/ 上掀剝離與UV雷射輔助的剝離方式;晶圓薄化傳送處理技術;創新微影技術,包含曝光機、塗佈機與顯影機,以及無光罩曝光/ 數位微影。 圖 透過聚集載體晶圓實現晶片對晶圓混合接合的整合晶片。 在永久性接合領域,EVG早在20多年前就率先推出具專利的SmartView晶圓對晶圓對準系統,並且多年來持續強化此技術以支援突破性的技術精進,例如背照式CMOS影像感測器(BSI-CIS),以及近期針對混合接合展示了第一個100奈米以內晶圓對晶圓重疊對準度,此技術催生出如3D BSI-CIS與記憶體晶片和邏輯電路的堆疊(Memory-on-logic)等裝置。EVG也早在2001年便針對超薄晶圓開發出第一個暫時性的接合系統,這套系統對於3D/ 堆疊式晶片的封裝不可或缺,同時也為超薄與堆疊扇出型封裝的低溫雷射剝離技術帶來革命性的進展。 在微影製程領域,EVG憑藉十多年前推出的第一套供晶圓級光學量產用的UV壓印成型解決方案,鞏固了備受各界肯定的技術領先地位,自此之後帶領業界擴大奈米壓印微影(NIL)的量產。EVG持續突破用於先進封裝的光罩對準曝光機在速度與精準度上的界線,近期更推出全球首個具高度擴充性的無光罩曝光技術,解決後段微影製程量產日益凸顯的需求。
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研華投資銳鼎20%股權 智慧工廠邁大步

為落實金屬加工與手工具領域的智慧工廠,日前物聯網廠商研華宣布投資銳鼎科技公司20%股權,藉此形成平台供應商與系統集成商的合作模式,並共同推動行銷,達到WISE-PaaS及Industrial Application(I.App)解決方案的銷售目標。集結銳鼎多年落地執行I.App的經驗,研華可望加速推廣Webaccess及WISE-PaaS平台。 圖 研華宣布投資銳鼎科技公司20%股權,藉此形成平台供應商與系統集成商的合作模式。 研華以現金投資銳鼎的20%股權,促使銳鼎成為研華在大中華及東南亞地區的合作夥伴,採取平台供應商與系統集成商之上下游協同共創(Co-Creation)模式,共同推動金屬加工及手工具領域的智慧工廠。 合作的下一步,即是透過共同行銷來銷售WISE-PaaS與I.App解決方案,同時結合銳鼎在金屬加工及手工具工廠的多年製造執行系統(Manufacturing Execution System, MES)開發、系統集成之經驗,搭配研華的工業4.0解決方案、WISE-PaaS物聯網雲平台,提供模組化的服務,使其降低門檻及成本而能快速導入市場。 銳鼎科技董事長游祥鎮表示,思考如何將MES透過演算法的指揮系統落實開發,以及AI的應用方向發展,提出應對方案均是迫在眉睫;有鑒於業界快速的變動,産業間相互合作是面對動態變化最好的方法。
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以大自然為師 OnRobot發表小型壁虎夾爪

機械手臂終端工具領導廠商OnRobot近日宣布,其Gecko無痕壁虎夾爪系列產品將增添一款全新的輕巧型單接點(Single-pad)夾爪Gecko SP,適用於面積較小、負重較輕的新型自動化應用。Gecko SP夾爪提供三種尺寸:SP1、SP3和SP5,均以負重公斤數來命名,能吸取各式各樣平坦、光滑或帶有多孔表面的物件。使用Gecko壁虎夾持技術進行物件取放時,即便是高光澤的表面也不會留下任何痕跡,可省略製造過程中的清潔步驟,在節省時間的同時也提高產能。與其他Gecko夾爪功能相同,Gecko SP能抓取印刷電路板、鋁網或墊片等多孔物件。 機器手臂除了使用多指型夾爪來夾持物品之外,也可以使用真空吸盤來吸取物品。但真空吸盤的應用有其局限,倘若要吸取的物體表面凹凸不平或帶有孔洞,吸盤將因為失去氣密性而喪失吸住物體的力量。對電子產業來說,最典型的案例就是已經打好穿洞的各種印刷電路板。Gecko壁虎夾持技術則是使用數百萬個微型纖毛來取代真空吸盤。透過強大的凡德瓦氏力(Van der Waals Force)將物體跟夾爪吸取起來,其工作原理跟壁虎腳趾上的吸盤一樣。 圖 以凡德瓦氏力吸取物品的OnRobot Gecko SP夾爪,即便帶抓取的物體表面凹凸不平,也能正常工作。 這項受到大自然啟發的技術,因無須使用壓縮空氣或外部電源,能節省維修成本,透過OnRobot的單一系統解決方案提供全面整合的軟體平台,Gecko SP能快速部署於機械手臂上,幾乎不須程式編寫,便可提高大多數協作型或輕型工業機械手臂的生產彈性。 OnRobot執行長Enrico Krog Iversen表示,Gecko壁虎夾持技術能實現其他夾爪無法辦到的流程自動化,此次推出輕巧具彈性的版本,能為我們的顧客提供更多選擇。Gecko SP是一款貨真價實的隨插即用夾爪,履行了我們提供全系列簡便、符合成本效益且具有彈性之終端工具的承諾;讓顧客能專注於發展應用,而不必費心研究複雜的機器人。
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