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LE Audio支援廣播功能 藍牙應用增添新想像
為滿足藍牙耳機的應用需求,藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)在2020年初發表LE Audio規格,讓低功耗藍牙能更完善地支援音訊傳輸應用。但有趣的是,雖然BLE Audio最大的應用市場是藍牙耳機,但此一規格不僅支援點對點連線、一點對多點連線,還可支援廣播模式。對藍牙技術來說,廣播模式是新的創舉,將為藍牙開拓出更多垂直應用。
藍牙聯盟行銷副總裁Ken Kolderup指出,藍牙技術聯盟在討論LE Audio的技術規格時,除了考慮到藍牙耳機的需求外,還有許多聯盟成員提議,希望將其他非耳機類的應用也考慮在內。其中,需求最強的就是助聽器這類醫療輔具,而這也是廣播功能之所以被納入LE Audio規範的原因。
藍牙聯盟行銷副總裁Ken Kolderup表示,廣播功能的加入,將為藍牙開拓出更多新的應用。
目前助聽器所使用的技術大多已很多年沒有大幅更新,讓許多聽障人士無法感受到科技進步所帶來的便利。舉例來說,當聽障人士身處在車站、機場或電影院等人聲嘈雜的場所時,常無法清楚地聽到公共廣播(PA)的聲音,因為大多數助聽器都是以面對面溝通為預設的使用情境,像廣播這類從遠處傳來的聲音,不是助聽器設計者最優先的考量。
但無線科技的進步,讓助聽器設計有了新的可能性。如果助聽器有接收短距離廣播的功能,聽障人士就能清楚地聽到廣播內容,不用擔心助聽器的遠場收音效果受限。其實,這個應用的系統架構跟即時口譯所使用的無線電口譯機十分接近,只是以往市場上並沒有通用的技術標準,設備製造商必須開發自己的通訊協定跟編解碼技術。
也因為每家製造商都採用自己發展的技術,使得將公共廣播訊息直接傳到助聽器的想法雖好,卻難以落實。但LE Audio將廣播功能納入後,缺乏產業標準,導致產品難以互通的問題將跟著迎刃而解。未來在各種公共場所,只要場館擁有者願意架設藍牙廣播設備,助聽器就能直接接收廣播訊號,將語音資訊直接傳遞給配戴者。
在助聽器業者提出這項需求後,聯盟內其他產業的成員,很快就想到廣播功能可以衍生出來的其他應用,例如活動場館在舉辦演唱會、球賽時,可以利用藍牙廣播提供更多客製化的內容或服務,而且不會對藍牙耳機的電池續航力造成太大影響,因為藍牙廣播是單向的,耳機只要被動接收即可,不用主動發出射頻訊號。
根據藍牙技術聯盟所制定的LE Audio規範,藍牙廣播設備的發射功率將跟經典藍牙(Bluetooth Classic)一致,最遠可達100公尺左右。
技術升級腳步加快 PCIe Gen3進入工業SSD
工業級SSD廠商宜鼎國際推出支援NVMe PCIe Gen3 x 4介面的工業SSD,滿足市場對PCIe Gen3持續增加的需求。因工業級SSD講求高穩定與高可靠度,產品規格升級的速度較慢,但從PCIe Gen3 x 4 SSD產品的問世,可看出工業級SSD產品改朝換代的腳步,也正在加快當中。
宜鼎NVMe PCIe Gen 3 x 4 SSD系列,包含3TG3-P(with DRAM)、3TE6、3TG6-P(with DRAM),最大容量可到2TB,皆通過工業等級寬溫-40℃到85℃測試,並且具備ECC、LDPC等端對端資料保護技術(end to end data protection),同時在資料安全保護方面,可支援TCG Opal 2.0、eDrive...
電子製造聯展10月登場 展示產業跨界商機
2020年10月21~23日台灣國際電子製造聯合展覽會,將於台北南港展覽1館全館展出,為結合台灣電路板產業國際展(TPCA Show)、台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)、台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)、台灣國際雷射展(Laser & Photonics Taiwan)及台北國際光電週(OPTO TAIWAN)之聯合展覽會。
圖 10月21~23日台灣國際電子製造聯合展覽會,將於台北南港展覽1館全館展出。來源:TPCA
聯展含括電路板、電子零組件、雷射、連接器、光電、系統整合與物聯網解決方案,預期設置近2,500個攤位,搶進5G時代新商機。其中TPCA Show展區規劃SMT表面貼裝專區/ PCB板廠5G /智慧製造成果展示三大主題,同時舉辦國際構裝暨電路板研討會(IMPACT),探討高速運算世代來臨下,封裝製程與電路板前瞻技術之發展。
TAITRONICS則安排電子零組件及配件/儀器儀表/電池與電源供應器/電機及自動化設備等專區,呈現電機電子產業鏈,並藉由臺灣ICT產業優勢搭配AIoT Taiwan,網羅感知技術、5G網路設備、智慧應用服務相關領域,落實物聯網應用以實現智慧應用技術商業化。展期間將舉辦超過30場論壇及研討會,其中由物聯網晶片化整合服務中心(IisC)與物聯網協會共同舉辦產業論壇,針對晶片、模組、物聯網產品製程提出產業分析及技術解決方案。
今年OPTO TAIWAN展區針對光電產業轉型與跨領域整合趨勢,以車載光電/生醫/通訊/顯示/環保/能源與監控光電等核心科技基礎為重點,並因應5G、人工智慧、AR/VR、遠距醫療、居家監控疫情等需求,特別辦理LiDAR自動駕駛、防疫科技、5G光通訊、Micro LED、矽光子以及量子科技系列研討會,藉由業界跨平台交流,多元展現技術、產品發展及商機媒合。
川普擬阻斷華為晶片來源 產業團體強力反對
近日美國傳出將改變晶片出口規範,限制國際晶片廠供貨給華為,但此舉受到美國多個產業組織反對。由美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)、美國對外貿易委員會(National Foreign Trade Council)、國際半導體產業協會(SEMI)等9個團體聯合致函美國商務部長Wilbur Ross,要求美國政府聆聽大眾意見並做出相應調整,以免引發意外後果。
圖 美國傳出將改變晶片出口規範,限制國際晶片廠供貨給華為。來源:華為
上述產業團體在聯名信中提到,政策轉變可能對全球半導體供應鏈帶來嚴重衝擊,並且擴及相關的科技產業。由其面對近期公共衛生危機,半導體是推動高階醫療設備生產的重要產業,並且具備促成遠距辦公的能力。
做為半導體和電子供應鏈代表,SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha上週向美國總統川普表明,此措施將重傷美國每年創造超過200億美元的晶片製造設備出口市場,同時抑制美國長期的投資與創新環境,影響美國在半導體業的國際地位。就現況而言,供應鏈的潛在發展能量是對抗新冠疫情的利器。
除了改變供貨規則,上個月美國官方決定取消例外規定,不再允許特定的美國技術未經許可出口給非軍事單位。另一方面,美國強制國外廠商在部分美國商品二次出口至中國前,必須徵求美國政府同意,且禁止中國軍方獲得某些產品,其中民生物資也在管制範圍。
對此華為表示,北京也可能透過限制美國商品在中國的銷售,以及轉為與中國和南韓的供應商合作,藉以抵制美國限制華為取得晶片的報復性措施。
恩智浦通過微軟Azure Sphere認證 簡化軟體開發步驟
恩智浦半導體(NXP)日前與微軟(Microsoft)合作,導入微軟Azure RTO即時作業系統(real-time operating system, RTOS),拓展EdgeVerse解決方案平台的執行範圍。雙方合作將提供使用恩智浦 MCUXpresso軟體開發與工具的社群存取Azure RTOS系統,可以套用平台上文件管理、圖形使用者介面、資安、網路與有線/無線連接等功能。
圖 恩智浦半導體與微軟合作,導入微軟Azure RTO的即時作業系統。來源:微軟
Azure RTOS已經可以支援恩智浦的32位元LPC微控制器(MCU)及i.MX RT系列等多項低功耗晶片。為了擴大與微軟的合作關係,恩智浦開放MCUXpresso的軟體開發工具(SDK)存取Azure RTOS系統,藉以支援更多元的MCU系列產品。此次的全面性整合達到簡化軟體開發步驟的目標,例如選擇適合的處理器、研發並部屬安全的邊緣運算智慧裝置、建構安全的區域網路(Local Area Network, LAN)和連接雲端。恩智浦的處理器與微軟作業系統之整合,可望降低軟體開發成本,並加速物聯網邊緣運算裝置推向市場。
針對Azure Sphere作業系統的安全性與認證機制,微軟Azure Sphere首席產品規劃師Josh Nash曾表示,安全是物聯網應用的前提,因此微軟在設計Azure Sphere作業系統時,對物聯網安全做了通盤考量,除了將各種安全功能內建到作業系統中,也僅有通過Azure Sphere認證的微處理器晶片才能執行Azure Sphere。第一款通過驗證的微處理器是由聯發科提供的MT3620,隨後為恩智浦(NXP)宣布其MCUXpresso的軟體開發套件(software development kit, SDK),未來高通(Qualcomm)等晶片大廠也會針對不同應用市場推出通過Azure Sphere驗證的處理器產品。
Plessey/Facebook聯手開發AR眼鏡
日前英國Micro LED廠商Plessey宣布與Facebook合作,進一步發展擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)技術,合作內容包括Plessey的LED製造團隊將提供AR螢幕技術,協助Facebook開發新的AR/VR技術與應用場景。
圖 Plessey宣布與Facebook合作,進一步發展AR/VR技術。來源:Plessey
Plessey與Facebook簽署商業協議,將共同發展AR/VR技術。過去幾年間,Facebook旗下Oculus VR已開發VR頭盔等穿戴式消費電子裝置,具備研發AR眼鏡的潛力,打造貼近人類日常生活之科技產品。Plessey則持續從傳統的半導體業務轉型,發展應用於AR產品的Micro LED,提供AR解決方案。
Micro LED優於LCD與OLCD的亮度與功效,加上輕薄/節能等優勢,適合AR眼鏡採用。由於過去Plessey使用Micro LED製造1080 p的顯示器,成為產業內的技術先驅之一,因此Plessey及Facebook兩公司結合各自的技術專長,可望開拓AR/VR下一波的消費應用藍海。
東南亞/南亞陸續鎖國 電子零組件供應再受影響
面對新冠疫情肆虐,各國政府相繼宣布封城或鎖國等防疫措施,科技業內多家廠商發出聲明稿,說明各地工廠的狀況。東南亞及印度等地多國政府,已提出鎖國要求,包含三星(Samsung)、LG、索尼(Sony)皆已發布停工。特別值得注意的是馬來西亞,由於當地有許多IDM大廠的封裝廠,因此部分半導體元件的供應,未來將受到更大影響。
圖 東南亞及印度配合政府計畫,廠商包含三星(Samsung)、LG、索尼(Sony)皆發布停工。來源:Samsung
Molex日前發出的聲明提及其亞洲區域的工廠中,印度將停工至4月14日,中國雖已復工,但仍需時間消化停工期收到的訂單,因此將延遲交貨,而馬來西亞及菲律賓的工廠則處於人力與產能減少的情況。歐洲部分只有義大利的工廠關閉至4月3日,其他地區與美國的工廠都仍正常運作。
綜觀全球工廠狀況,印度與東南亞的工廠皆因政府防疫政策,工廠陸續關閉。印度根據總理頒布的禁令,手機製造廠商三星、LG、OPPO、vivo、聯想、iPhone代工廠鴻海與緯創的印度廠已決定停工,復工日期皆未確定。馬來西亞則是半導體封測重鎮,受鎖國政策的影響,英飛凌(Infineon)關閉工廠,索尼及AVX則在3月18至31日關閉工廠兩週。菲律賓鎖國後,賽普拉斯(Cypress)的工廠停工至4月14日,愛普生(EPSON)也將暫時關閉其位於馬來西亞的工廠。
日韓兩國雖未停工,但各廠商的員工確診案例仍影響產能。二月三星的工廠出現第一例確診員工,隨後陸續出現確診病例,但目前仍維持工廠正常運作。SK海力士同樣在二月出現確診員工,並且未關閉工廠。索尼則配合防疫措施,安排員工進行遠距辦公。
歐美廠商意法半導體同意法國的晶圓廠減產50%,以減少工廠人數。設有美國工廠的LG Chem與三星SDI決議關閉美國的工廠至4月13日,日本松下則關閉離電池工廠14天。
FPGA原型建構曠日費時 Cadence提出新解法
由於市場對晶片功能的整合度要求持續提升,加上半導體製程進步,單一晶片上具有數千萬,甚至上億個閘極的SoC,現在已經比比皆是。但對IC設計者而言,不斷膨脹的晶片規模,已經使開發團隊必須用更長的時間來完成用FPGA建構晶片原型的作業。有鑑於此,益華電腦(Cadence)近日發表新一代原型建構系統Protium,可協助IC設計團隊用更快速度建構出晶片原型,進而加快產品開發時程。
Cadence資深產品行銷經理Zaid Rodriguez表示,在IC設計的作業流程中,有兩個環節會涉及到FPGA,一個是設計模擬(Emulation),另一個則是原型建構(Prototyping)。雖然這兩個步驟都會用到FPGA,但使用的目的不同。
設計模擬是設計驗證的一個階段,IC設計工程師將晶片設計的原始碼移植到FPGA上,主要目的是為了進行除錯(Debug),晶片的運作效能則不是重點。因此,對模擬工具來說,重點在於提供完善的移植跟除錯工具,讓工程師可以快速地把RTL碼轉換成可以移植到FPGA上的格式,展開硬體除錯作業。
至於原型建構,主要目的則是為了爭取時效,讓韌體/軟體開發工程師可以在還沒有拿到ASIC、SoC的工程樣本時,就開始為晶片撰寫軟體。是故,原型建構工具的使用者,除了同樣需要快速將設計移植到FPGA上之外,對晶片的效能要求會比模擬來得高很多,還需有完整的軟體除錯工具,以及基本的硬體除錯。理論上,當IC設計進行到原型建構這個階段時,硬體本身應該已經沒有太多Bug,但實務上還是難免會遇到有漏網之魚的情況。
圖 原型建構工具除了必須具備完善的軟體除錯工具,還必須把部分硬體除錯功能納入,才能協助使用者進行軟硬體同步開發。
也因為模擬跟原型建構的需求不同,雖然兩者都是以FPGA為基礎,但所使用的工具平台是不同的。以Cadence為例,針對設計模擬需求,該公司提供的是Palladium平台,至於原型建構工具則是Protium。
但由於IC設計的規模越來越大,因此工程團隊要將IC設計的原始碼移植到FPGA上,所遇到的挑戰變得比以往更為艱鉅。首先,設計ASIC或SoC所使用的硬體描述語言,跟FPGA的硬體描述語言是不同的,因此工程團隊要將IC設計的原始碼移植到FPGA上,得花更多時間進行編譯。其次,雖然拜半導體製程技術進步之賜,FPGA的容量也變得越來越大,但遇到非常複雜的SoC設計時,常常還是得把一顆SoC切割(Partitioning)成多個部分,分別在多顆FPGA上執行。
設計分割是非常耗時而且吃重的工作,因此Protium提供了自動化切割功能,可以顯著壓縮設計切割的時間。但Rodriguez也指出,如果從效能面來考慮,工程師手動切割所獲得的成果,還是會比用自動化功能來得好,因此Protium提供的切割工具是很靈活的,工程師可以自行指定一部分區塊讓自動化工具幫忙切割,其他部分則仍維持手動切割,以便在工作時間跟產出品質之間取得更好的平衡。
利用FPGA建構晶片原型所耗費的時間越長,原型建構的存在價值就越低,因為原型建構的主要目的就是爭取時間,讓軟體團隊可以在還沒拿到晶片硬體的時候,就開始著手撰寫程式。如果原型建構就要耗時數週,甚至一兩個月,軟體團隊很可能工作才進行到一半,晶片的工程樣本就已經從晶圓廠送回來了。
這就是Cadence為何要發展Protium平台的原因。傳統的原型建構方法已無法滿足IC設計團隊對工作時程的需求,但為了盡可能加快產品上市的腳步,原型建構還是有存在的必要性。因此,解決方法就是加快原型建構的速度。藉由Protium跟Palladium聯手,IC設計團隊可以在一兩天內就完成原型建構,而不是好幾個禮拜,甚至好幾個月。
Rodriguez相信,傳統的原型建構方法,例如IC設計團隊自己從無到有打造專屬於自己的原型建構軟硬體,會越來越不可行。畢竟,當代SoC跟FPGA都已經變得太複雜了,DIY只能適用在某些比較簡單的設計專案,大型、高複雜度的設計專案,還是需要靠專業工具輔助。
AR/VR消費支出突破180億美元 投資走向待觀察
根據市場調查公司Statista的數據,2020年全球擴增實境與虛擬實境(AR/VR)總支出金額將達到188億美元。所有支出中以消費者支出占比最高,預計支出70億美元,其次依序是經銷、製造、公共事業、以及基礎建設的應用。其中2019年Q4與2020年Q1的投資量皆下降,須持續觀察AR/VR今年上半年的表現,才能得知市場的活絡狀況。
示意圖-交易量最大的類別是AR/VR技術、遊戲、教育、智慧型眼鏡、醫療、企業軟體/服務,以及解決方案/服務。來源:Unsplash
AR/VR消費端支出屢創新高,吸引了龐大的投資金額。光電協進會(pida)分析Digi-Capital的資料指出,2019年全球AR/VR投資金額達41億美元,這是有記錄以來第三高投資額,僅次於2017年和2018年。然而綜觀每一季的投資額,2019年第四季的投資在交易量與交易價值方面都大幅下降。
投資方向在過去12個月中,交易量最大的類別是AR/VR技術、遊戲、教育、智慧型眼鏡、醫療、企業軟體/服務,以及解決方案/服務。而2019年的AR/VR投資金額比2018年下降35%。與上一季相比,2019年第四季的交易價值顯著下降,再加上2019年第一季的下滑,導致全年整體投資金額低於2018年。
從個別領域來看,AR/VR技術與社群公司獲得最多的投資金額,其中投資者在2019年看好智慧型眼鏡、娛樂和遊戲應用,其他類別的投資則較低。投資來源地區方面,美國和中國在2019年持續主導AR/VR投資,緊接著是以色列、英國以及加拿大。
截至目前為止,AR/VR領域的併購交易較其他產業少,去年併購交易金額約為7億美元。其中占比最高的是AR/VR解決方案/服務、遊戲、智慧型眼鏡以及技術等。除了幾筆大型交易外,自2014年以來,每兩季的AR/VR併購價值(即收購公司所支付的美元)一直保持在每季數千萬至數億美元的水準。
針對整體AR/VR發展趨勢,新冠疫情對技術市場的投資影響有待觀察,只有時間才能證明從2019年底開始的投資金額下降趨勢是否會繼續。因此,從上半年的發展來,將是觀察AR/VR市場是否活絡的重點。
受疫情擴大影響 NAND Flash市場第三季將走跌
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,雖然新冠疫情延燒,使得2020年第一季的終端產品出貨動能疲弱,但在NAND Flash方面,第一季均價在淡季仍上漲約5%。而第二季受到北美及中國市場資料中心的需求持續提升,因此Enterprise SSD占整體NAND Flash出貨比重攀升,將帶動NAND Flash第二季的均價較第一季上漲至少5%。
面對不明朗的疫情狀況,目前OEM客戶有意快速建立安全庫存,以免疫情衝擊中國及南韓的NAND Flash生產重鎮造成危機,因而提高第二季的採購量。考量此因素,不排除目前議價熱絡的狀態可能隱含部分的重複或超額下單 (double booking)的狀況。
至於現貨市場以及通路端,NAND Flash的價格疲態明顯,除了Wafer以外,由於相關通路商有套現求售壓力,部分品牌的SSD產品也開始走跌。目前第二季的NAND Flash整體需求以Enterprise SSD支撐,其他品項的漲勢則相對較弱。分析下半年全球疫情擴散速度大於預期,因此NAND Flash漲勢可能在下半年反轉,甚至最早於第三季開始走跌。
由於多數NAND Flash原廠都傾向將產能轉往Enterprise SSD,以獲得比Client SSD產品線更高的毛利,導致Client SSD供給吃緊。需求方面,即便第一季筆電出貨量受疫情影響衰退明顯,採購端認為後續Client SSD價格將持續走揚,所以並未下修現在與第二季的採購量,目的是提高安全庫存水位,增加第二季Client SSD價格成長的可能性,預計將至少有5%漲幅。
針對Wafer市場,從2019年第四季以來,因為伺服器/資料中心的SSD需求暢旺,加上來自遊戲新機採用SSD的新興需求,在產品排擠效應下,供應商紛紛降低對Wafer市場的供給,進而帶動價格上漲。而現階段仍未見到伺服器/資料中心需求下修及遊戲機上市時間延後,Wafer供給還是相當有限,因此TrendForce預期Wafer市場在三、四月份仍有短期支撐動能,但隨著下半年三大終端產品需求恐受疫情衝擊,無法排除Wafer市場在第二季末報價開始轉弱的可能。