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傳人工智慧新創Wave將倒閉
據semiwiki報導,人工智慧(AI)晶片新創公司Wave Computing即將倒閉。Wave成立於2008年,主要透過即時的AI解決方案,來擴展邊緣運算到數據中心的深度學習。2018年12月,Wave曾宣布MIPS開放原始碼的計畫,然而此計畫一年後即關閉。
圖 Wave Computing即將倒閉。來源:Wave Computing
Wave的產品線多元,因而被稱為可擴充的整合性AI平台,並利用MIPS處理器提供邊緣到數據中心的數據流處理。Wave在2018年6月收購高瞻創投旗下的MIPS Technologies,一舉攻入DPU(Dataflow Processing Unit)的生產,強化其在深度學習(ML)市場的地位。2018年Wave曾開放MIPS原始碼,希望藉此提升MIPS的應用範圍,但是一年後隨即停止。
Wave由Dado Banatao及Pete Foley創立,Banatao擔任Wave的董事長,同時也是高瞻創投(Tallwood Venture Capital)的合夥人。2019年在Art Swift擔任Wave的CEO 四個月後,轉由Sanjai Kohli接任CEO職位至今。
英飛凌完成收購賽普拉斯 供應車用半導體
半導體商英飛凌(infineon)日前宣布完成收購賽普拉斯(Cypress)半導體公司,總部位於美國聖荷西的賽普拉斯即日起將正式併入英飛凌,收購完成後,英飛凌將成為全球車用半導體供應商之一。
圖 賽普拉斯即日起將正式併入英飛凌。來源:英飛凌
賽普拉斯的微控制器、連接元件、軟體生態系統以及高性能記憶體等產品組合,與英飛凌功率半導體、汽車微控制器、感測器以及安全解決方案形成互補。結合雙方的產品及技術優勢,為 ADAS/AD、物聯網和5G移動基礎設施等應用領域提供更先進的解決方案。
2019年6月3日英飛凌科技股份公司與賽普拉斯半導體公司宣布,雙方已經簽署最終協定,英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯,交易總價值為90億歐元。該交易已獲得賽普拉斯股東的批准,並已獲得所有必要的監管機關許可。預期在交易完成的三年後,可逐步創造每年1.8億歐元的成本綜效,長期來看,每年預計可產生超過15億歐元的潛在營收綜效。
此次收購最初透過庫存現金及承諾性收購融資方案的組合運用進行融資。該融資方案由20家德國國內以及國際銀行所組成的財團提供,到期期限分別落在2022年3月至2024年6月間,為長期再融資操作提供時間與靈活性,以達到目標資本結構。英飛凌致力於保持穩定的投資等級評等,因此計畫以股權融資的方式完成約30%的交易額。2019年英飛凌進行配股以及發行混合債券,為邁向該股權融資目標完成重要的一步。鑒於當前新冠肺炎疫情在全球蔓延所引發的宏觀經濟不確定性,保持穩健的資產負債表和確保強勁的流動性狀況至關重要。為此英飛凌將確保流動性保持在目標水位,即10億歐元外加至少10%的銷售額。
商用HPC起飛 AMD二代EPYC處理器亮相
繼2019年宣布推出高達64核心,代號為ROME的第二代EPYC伺服器處理器後,為因應資料中心日益成長的趨勢,AMD日前宣布近期策略,針對資料庫、商用高效能運算(HPC),以及超融合基礎架構等三大領域,擴充其第二代EPYC伺服器7Fx2系列三款處理器。該系列新處理器除了高達64核心外,亦降低一半以上的總體擁有成本,同時亦維繫該公司生態系統,進一步拓展資料中心布局。
AMD伺服器業務部資深經理David Chang表示,現代企業需要一個現代的資料中心,進一步檢視該公司本次發布的新產品系列,他認為高儲存能力、高性價比、高跑分為其中的三大重要特性。
AMD推出三款新EPYC伺服器處理器
隨著5G時代的興起,促成電信業者及企業對於資料中心的需求,進一步推升伺服器的市場動能。環視企業中伺服器處理器平台的數量,從2017年的22個、2018年的50個,於2019年成長至110個,預估2020年將增至140個以上。針對未來資料中心的前景,AMD認為必須掌握效率、確保資料中心投資報酬率,以及追求更良好的設計。如此需提升資料庫效能及決策效率、降低人機互動(HCI)總成本,促進高效能運算(High Performance Computing, HPC)。
AMD表示本次發布的三款EPYC 7Fx2系列處理器皆搭載Zen 2核心,分別為8核心、TDP 180W、128MB L3快取的7F32,16核心、TDP 240W、256MB L3快取的7F52,以及24核心、TDP 240W、192MB L3快取的7F72,運作時脈分別介於3.7GHz~3.9GHz、3.5GHz~3.9GHz,以及3.2GHz~3.7GHz之間。
進一步深入企業市場比較市場同等競品,新品針對工作負載提供新效能並增進功能,包括比競爭對手產品高出達17% SQL Server效能的資料庫,而超融合基礎架構方面則在VMmark 3.1的跑分勝出對手達47%。至於商用HPC方面,每核心執行計算流體力學的應用效能更勝出對手高達94%。
放眼企業x86伺服器處理器技術於近年不斷蓬勃發展,本次推出的7Fx2系列EPYC處理器,將可使企業以更少的建置成本加速部署雲端。而近期該公司亦積極維繫其生態系,並與OEM及ODM夥伴多方進行商業布局,像是與IBM合作,提供具有高時脈頻率及高核心數的雙插槽裸機伺服器,同時近期也與美國勞倫斯利佛摩國家實驗室合作開發El Capitan超級電腦。除此之外,AMD生態系夥伴亦包含技嘉、微軟Azure、聯想、華碩、DELL、HPE等。
加快量產時程 瑞薩推出開源呼吸器參考設計
半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出開放原始碼呼吸器系統參考設計,協助客戶設計出即裝即用電路板,用於醫療用呼吸器。隨著新型冠狀病毒感染者持續增加,許多地區的呼吸器嚴重短缺,導致醫院端供不應求。
圖 瑞薩電子近日宣布推出開放原始碼呼吸器系統參考設計,協助客戶設計出即裝即用電路板。來源:瑞薩
瑞薩的工程師採用幾種開放原始碼呼吸器的設計(包括Medtronic PB560),以提供一套易於組裝的三電路板呼吸器。該呼吸器可以控制潮氣量(tidal volume)和輸送給患者的混合氣體,同時監視患者的狀況。呼吸器為可攜式,可選擇是否加裝氧氣瓶。此外,還可以連接加濕器到呼吸器的進氣通道,以舒緩患者的呼吸,使長時間配戴更加舒適。
該參考設計使用20顆瑞薩IC,包括微控制器(MCU)、電源IC和類比IC,可解決許多呼吸器的訊號鏈電氣功能。該系統設計也實作一塊感測器板與馬達控制板,並具備藍牙連線功能,讓專業醫療人員可以透過平板電腦或其他行動裝置,同時監視多位患者。每塊電路板都有一顆微控制器,可在監測連接板狀態的同時,控制其特定任務。呼吸器解決方案還提供了一個監督制衡(check and balance)系統,以實現法規認證並確保患者安全。
英特爾攜手QuTech發論文 證實量子位元可高溫控制
英特爾(intel)與QuTech合作,在國際期刊《Nature》中發表一篇論文,論證在溫度大於1克爾文(kevin)時,能夠成功控制高溫量子位元(qubits)。該研究還強調兩個量子位元間的獨立/連貫控制,其中單個量子位元的運算保真度(fidelity)高達99.3%。針對類似單個電子晶體管量子系統及矽自旋(Silicon Spin)量子位元,此研究突破低溫控制技術,可以將量子系統/矽自旋量子位元作為集成電路封裝。
圖 英特爾與QuTech合作,在國際期刊《Nature》中發表論文,論證在溫度大於1克爾文時,能夠成功控制高溫量子位元。來源:英特爾
在《Nature》中,英特爾與QuTech首次提出,量子位元的運作特點是高溫、密集且連貫,這些緊密的量子位元在高品質及相對高溫的情況下發揮作用。傳統上,量子計算的實際挑戰在於須要同時控制數千,甚至數百萬的量子位元,並且維持高度的運算保真。而高量子位元的運算保真度,特別是高度複雜的電子控制器,須要大規模的量子設備管理,但是目前的量子系統設計的尺寸使其受限。
若是將電子控制器與自旋量子位元整合在同一個晶片上,可以簡化兩者之間的互聯流程,但是增加量子位元運作所能承受溫度也就變得至關重要。以往量子運算只能在毫克爾文範圍的溫度中運行,該溫度僅稍微高於絕對零度。現在因為新的高溫量子位元研究,英特爾與QuTech證實矽自旋量子位元具有可在比已有的量子系統,更高溫狀況下運作的潛力。
該方法使得英特爾得以運用封裝及互聯技術,來實現量子實用性(quantum practicality)。這項研究立基於英特爾所推動的全端量子系統,包含去年年底發布的Horse Ridge低溫量子控制晶片。
結合MU-MIMO 三星電子展示5G毫米波應用潛力
日前三星電子(Samsung Electronics)發布其5G研發進展,以800 MHZ的毫米波(mmWave)結合多輸入多輸出(MU-MIMO)技術,提供新款5G毫米波的存取單元。
圖 三星電子發布其5G研發進展,提供新款5G毫米波的存取單元。來源:三星
透過兩個行動裝置進行演示,兩個裝置皆可達到4.3 Gbps的速度,以及產業內較高的8.5 Gbps,而高速資料傳輸的核心,即是搭載載波聚合(Carrier Aggregation)與MU-MIMO。
此次演示突顯使用毫米波頻譜的5G特色,包含毫米波的寬頻寬,有助於電信營運商提供低頻無法使用的數千兆位元(multi-gigabit)速度。當裝置具備數千兆位元速度,使用者便能體驗5G的突破性功能。電信業者也能同步推出更多新穎、豐富的服務,例如8K影片串流、AR遠距學習、VR會議,以及即將開發的種種新功能。
許多國家,包含日本、南韓與美國完成了5G毫米波頻譜的分配,其中兩國則已經發售使用該頻段的商用5G設備。此外,今年預估將有超過15個國家加入5G毫米波的行列。
而聚焦三星的研發歷程,過去成功提出涵蓋無線電與核心網路的端到端解決方案,並同時適用於中頻段(2.5GHz/3.5GHz)與毫米波(28 GHz/39 GHz)之中。三星現正關注韓國及美國市場,並且推動日本的5G商用化,預計將拓展加拿大與紐西蘭等全球市場。
3D列印改變塑料特性 UL推出對應認證機制
3D列印讓產品設計者可以更自由地揮灑創意,製造出各種利用傳統切削或射出成形所無法做出來的結構體,並省下昂貴的模具費用。但3D列印除了生產速度較慢之外,其獨特的製程方法也對材料的物理特性造成明顯改變,成為3D列印在普及上的一大阻礙。為協助製造業者節省在材料驗證上所需投入的資源,UL在行之有年的Yellow Card(黃卡)認證計畫之外,針對3D列印所使用的塑料,推出了Blue Card(藍卡)認證計畫。
UL表示,塑膠材料種類繁多,特性也大不相同,因此早在60多年前,許多製造業者在選擇塑膠材料時,就曾經遇過許多問題。有鑑於此,該公司的材料科學家就針對塑膠材料建立起Yellow Card認證制度,讓製造業者可以透過資料庫檢索的方式,找到能滿足自己應用需求的塑膠材料。
然而,材料所表現出的特性不只跟材料本身有關,對材料加工的方法也會影響材料所表現出的特性。這使得原本針對切削或射出成形所設立,已經有60年歷史的黃卡認證機制,很難直接套用在3D列印中。
舉例來說,切削或射出成形製程所生產出來的塑料體,本身的密度是非常均勻的,但3D列印卻不是如此。用3D列印所生產出來的塑料體,常常會帶有肉眼可見的孔隙或溝槽,因此其所表現出來的材料特性,不能跟採用傳統製程生產的塑料體相提並論。
UL研究3D列印樣本的可燃性、燃燒及電氣特性,並與用一般塑出成型方法製造的樣本進行比對。研究人員發現重大的安全性與性能差異,並得出結論:同一款材料,經過3D列印製程或傳統製程加工後所得到的製成品,在材料性能的表現上是不一樣的,因此必須針對3D列印發展出新的評估方法。
為此,UL發展了專用於3D列印的塑料認證計畫–Blue Card。Blue Card提供了必要的數據,可確保將要用於3D列印的材料、3D列印零組件和產品的完整性與實用性。而用於3D列印的材料一旦獲得UL認可零組件標誌(UL Recognized Component Mark),即會自動核發Blue Card。
圖 針對3D列印製程,UL發表了新的Blue Card認證機制與材料資料庫服務。
UL 認證的3D列印材料,會公布在UL公開的Product iQTM資料庫中,提供成千上萬製造商在此搜尋已獲認證的3D材料。使用經過獨立測試與認證的3D材料,有利於終端產品製造商在終端產品/系統的認證上,節省時間和成本。Blue Card是針對3D列印設計的,3D列印設備製造商亦可為將被明確用於設備的材料加以認證。
聯電急件處理呼吸器晶片訂單 填補防疫設備缺口
日前晶圓代工廠聯電為支援防疫,以最急件處理等級(SHR, Super Hot Run)來生產NAND Flash控制IC廠群聯用於醫療級呼吸器的緊急訂單,將原本需時兩個月的交貨時間縮短至近一個月。此次疫情醫療設備現有明顯缺口,製造環節又涉及精密半導體元件,故僅能仰賴業者加速生產填補,而醫療用晶片的交貨時間(Lead Time),則是決定相關設備生產速度能否加快的關鍵。
圖 聯電為支援防疫,以最急件處理等級來生產NAND Flash控制IC廠群聯用於醫療級呼吸器的緊急訂單。來源:UMC Finder Facebook
TrendForce指出,醫療級呼吸器需使用晶片以精密調節呼吸狀況,但半導體晶片交貨時間基本以月為單位,所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目,而過去醫療用晶片的需求量又普遍低於主流應用,客戶庫存經常控管在既定水位,少有大幅度調整。因此,當出現醫療級呼吸器急單需求,聯電採用SHR的最高速生產做法確實有其必要性。
過去SHR多半使用場景為重點開案需短期內得到產品驗證數據,或新製程開發的特殊要求,用作量產機會相對偏少。對晶圓製造業者來說,一般為達到生產線的最大使用效率,依照晶圓處理週期(cycle time)的設定範圍與在設備機台上處理的先後順序做配貨調整,大致分為三種處理級別:
一、SHR (Super Hot Run):最急件處理,cycle time最短,除特殊原因外嚴禁生產進度遞延。
二、HR (Hot Run):次急件處理,cycle time 較SHR長。
三、NR (Normal Run):一般件處理,cycle time較長。。
而此次聯電採用SHR等級生產醫療用晶片訂單,除滿足客戶需求,也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的重要性。此外,聯電承接的急單也包含投片8吋晶圓,採用SHR生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言,對生產進度控管雖有可能增添些許壓力,但對全球防疫醫療的貢獻則不言而喻。
長江存儲3D NAND技術迎頭趕上 推128層快閃記憶體
日前長江存儲推出128層QLC 3D NAND快閃記憶體,並已通過多家控制器廠商SSD等終端產品認證。此次同時發布的還有128層512Gb TLC(3 bit/cell)規格NAND晶片X2-9060,以滿足不同應用場景的需求。此128層快閃記憶體系列產品使用Xtacking 2.0架構,優化3D NAND控制電路與儲存單元且提升I/O讀寫性能。
圖 長江存儲推出128層QLC 3D NAND Flash快閃記憶體,以及TLC 3D NAND Flash 快閃記憶體。來源:長江存儲
截至今年一月,國際記憶體廠商SK海力士及美光皆已推出128層3D NAND Flash,而三星(Samsung)、威騰電子(Western Digital)及鎧俠(Kioxia,原東芝)、長江存儲也都曾在2019年發布128層3D NAND的生產計畫。其中長江存儲位於中國的工廠現已復工,並推出128層QLC 3D NAND Flash快閃記憶體,以及TLC 3D NAND Flash 快閃記憶體,容量分別為1.33Tb與512Gb。
該記憶體所使用的Xtacking 架構,可優化3D NAND的控制電路和儲存單元,在64層TLC產品的儲存密度、I/O性能及可靠性上已有良好表現,而128層的快閃記憶體產品則基於升級後的Xtacking...
ICT產業供應端壓力緩解 疫情引發非接觸商機
新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情蔓延,對全球經濟與臺灣產業造成衝擊,也衍生出新商機。時序邁入第二季,資策會產業情報研究所(MIC)縱觀局勢表示,疫情若能在第二季受到控制,市場下半年將逐漸回溫,預期全球筆電、桌電與智慧型手機出貨下滑1~2成,而網通、伺服器出貨則逆勢成長。
圖 資策會產業情報研究所(MIC)縱觀局勢表示,疫情若能在第二季受到控制,市場下半年將逐漸回溫。來源:MIC官網截圖
疫情衝擊下,預估2020年全球經濟成長將從3%下調至1~1.5%,疫情若能在上半年得到控制,下半年成長將逐漸回穩。資深產業顧問陳子昂表示,2020下半年全球經濟有兩大觀測重點:第一,中國大陸疫情是否趨緩,且紓困及刺激政策能否讓經濟V型反彈;第二,美國疫情是否可在8月底前控制成功、經濟成長U型反彈。
目前針對ICT產業整體影響,中國大陸逐步復工有利於供應鏈的部分緩解,但歐美疫情擴大導致整體終端市場需求下滑,下半年訂單仍不樂觀,可預期將出現消費性電子新產品延後上市的狀況。生產端部分,須持續關注國際物流與人流隱憂,隨著各國實施不等程度的封鎖與管制,是否造成半導體或資訊產業零組件供貨與交期延長,仍需持續關注。
副所長洪春暉認為,2020年ICT產業供應鏈與市場的不確定性,使產業短期內仍面臨高度系統性風險,建議廠商善用ICT科技,進行更彈性的全球供應鏈佈局,才能因應未來無論是傳染病、區域政治或其他因素而經常面臨的系統性風險。
同時洪春暉指出,疫情帶動遠距上班與遠距教學,改變了人類既有生活與工作模式。隨著各國控制人流以抑制疫情擴散,遠距上班、遠距教學甚至休閒娛樂已成為趨勢,非接觸商機是全球疫情中的產業新契機,除有機會增進筆電採購需求,最重要的是帶動企業與個人連網需求大增,在在凸顯高速寬頻與5G發展重要性,未來可預期網通基礎建設與產品需求將持續增加。另外,防疫過程中出現的三大類別「人工智慧」、「物聯網」、「生物醫學」中的各種新興科技應用,將為產業帶來新發展機會。