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看準算力供不應求 全球RISC-V聲勢喊漲
由於算力、邊緣、人工智慧(AI)等需求暴增,如供應鏈針對軟體及IP需求提升,加上新興應用/場域亦需更高階的算力才得以實現。同時,RISC-V的成本、技術及策略風險亦為業界關注的焦點,因此,考量到諸多優點,越來越多全球業者逐步採用RISC-V架構,如市場調研機構Tractica便預估其全球市場營收至2025年將達11億美元。
全球RISC-V生態系的發展,不難想像從開源軟體、硬體到CPU核心的延伸,如何用同一架構且較低成本的方式達到差異化,為各方首重的課題。拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋以中國為例,指出中國RISC-V發展動態值得留意,他認為雲端服務供應商(CSP)會扮演推動發展趨勢的要角,以阿里巴巴旗下半導體商平頭哥為例,其致力於推動開源架構提供給晶片及系統業者進行差異化開發,因此中國晶片及系統業者皆能因此受益。另一方面,姚嘉洋以芯來科技為例,該公司於2019年與兆易創新合作,推出首款RISC-V MCU晶片,並於2020年獲小米投資,可望加速中國RISC-V生態系的拓展。
拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋表示,中國CSP業者將為驅動RISC-V趨勢的推手
台灣RISC-V聯盟副會長兼晶心科技總經理林志明則引述NVIDIA執行長黃仁勳的說法指出,AI提供動力的矽晶片,其性能將每兩年增加一倍以上;若以曲線圖表示,從摩爾定律與市場需求曲線相距越來越大,不難看出整個產業針對算力的供應及應用嚴重缺乏。據此,RISC-V基於開源指令集的諸多特點,如設計簡單、可模組化等特性,可以企及更高的算力,因此已然成為SoC在設計時納入考量的選項。若以應用發展來看,目前最早進入量產的領域包含指紋辨識及藍牙等應用,無論是邊緣、AI、IoT等領域皆有市場需求,因此未來林志明預估,全球採用RISC-V的晶片將會越來越多。
台灣RISC-V聯盟副會長兼晶心科技總經理林志明表示,期許台灣企業投入RISC-V聯盟,進而可於國際場域凝聚話語權
放眼RISC-V近期發展,根據市場調研機構Semico的預測,2025年全球市場將有超過624億顆採用RISC-V的處理器核心。林志明補充,全球RISC-V聯盟在近一年內增加超過220個會員,目前總數已來到750個。放眼聯盟成長曲線斜率越來越高,顯示全球參與RISC-V聯盟以及採用RISC-V設計方面越來越積極,因此他對此樂觀表示,將RISC-V將可望成為ISA主流選擇趨勢。不過針對台灣現階段參與狀況,林志明坦言,以現階段參與全球聯盟成員數僅有六個的景況,於國際影響力較有限,因此他也期待各界可踴躍加入,進一步掌握話語權。
SK海力士90億美元收購英特爾NAND業務
日前SK海力士(SK hynix)與英特爾(Intel)共同宣布協議,指出SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND記憶體與儲存業務。此次轉移的項目包含NAND SSD、NAND元件、晶圓,以及位於中國大連的NAND記憶體製造廠,而英特爾將會持續發展其Optane事業。
SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND記憶體與儲存業務 (圖片來源:英特爾)
現階段SK海力士與英特爾還在等待政府的批准,並預計於2021下半年獲准。待政府通過後,SK海力士便會收購英特爾的NAND SSD事業,包括與NAND SSD相關的IP及研發人員,同時取得大連的工廠。收購的首付款為70億美元,此交易預計在2025年3月完成,並交付剩餘的收購款20億美元。根據協議,英特爾將繼續在大連的NAND晶圓廠製造及設計,直到最終結束營運。
2020年的前六個月,NAND業務佔英特爾NVM解決方案事業部(NSG) 28億美元的收入,並為NSG帶進6億美元的營收。透過此次收購,SK海力士旨在增強其儲存解決方案,包含企業級SSD,增強在NAND Flash產業內的競爭力。
SK海力士曾於2018年開發出基於Charge Trap Flash(CTF)架構的96層4D NAND Flash,2019年則研發出128層的4D NAND Flash。未來SK海力士將結合英特爾的技術與製造能力,創造更良好的3D NAND解決方案。
加強數據保護 英特爾Xeon平台再推新功能
英特爾(Intel)發布第三代Xeon Scalable平台Ice Lake的資安套件,用於保護敏感的工作資料。在整個Ice Lake平台新增數據保護功能,顯見英特爾在資安方面的加倍投入。英特爾將記憶體加密的Software Guard Extensions (Intel SGX) 帶入Ice Lake平台的全面應用,其中包括Total Memory Encryption (Intel TME)、Platform Firmware Resilience (Intel PFR),以及新的加密加速器,用以增強平台數據的機密性與完整性。
英特爾發布第三代Xeon Scalable平台Ice Lake的資安套件
英特爾數據平台團隊副執行長暨Xeon/記憶體團隊總經理Lisa Spelman表示,數據保護的工作,對於善用其價值至關重要。在即將推出的第三代Xeon Scalable平台中,我們會盡力協助客戶解決在資訊機密性與完整性面臨的挑戰。
數據保護在商業價值與個人隱私兩個層面都至關重要,因此資訊安全是重要議題。Ice Lake平台的安全功能,有利於使用者建立提升隱私的安全保護,並減低法規相關風險,例如保護金融及醫療服務中受到法規監管的數據。
滿足MEMS/光學元件生產需求 新一代奈米壓印技術更具競爭力
微影(Lithography)是產生細微圖樣,進而在基板上製造出細微線路或結構不可或缺的製程步驟。除了當下話題性最高的EUV、在半導體製造領域已經應用多年的浸潤式微影或無光罩微影等必須使用光源的微影技術外,還有其他不需要光源,也能產生細微圖樣,甚至直接製造出微結構的微影技術,奈米壓印微影(Nanoimprint Lithography, NIL)就是其中之一。
EV Group應用暨技術部協理李昱瑩指出,奈米壓印是一種已經被廣泛應用在生物微機電(BioMEMS)感測器、微流體(Microfluidic)元件生產過程中的微影技術,在某些電子元件的生產也會使用這項技術。最近幾年,有些光電積體元件製造商也看到奈米壓印的潛力,開始在製造元件的過程中,測試性地使用這項技術。
EV Group應用暨技術部協理李昱瑩表示,奈米壓印技術近年來有許多重要突破,使得這種非傳統微影技術可以用來生產更多種不同類型的元件。
與傳統微影技術相比,奈米壓印最大的優勢在於可製造出相對複雜的微結構,正好適合用來生產MEMS跟微流體等結構設計比較複雜的元件。但隨著奈米壓印技術持續進步,現在奈米壓印已經能做出100奈米,甚至40奈米以下的線寬。因此,在CMOS製程中,也有廠商正在評估導入奈米壓印技術。不過,CMOS製程對良率、可靠度、製程控制的需求更嚴謹,不是只看線寬這項指標,因此CMOS元件的製造商需要花更多時間來評估奈米壓印技術。
除了線寬的改進外,奈米壓印近幾年還有許多重要的改良,使其成為更具競爭力的另類微影技術。舉例來說,EV Group所發展出的SmartNIL,跟其他奈米壓印技術相比,最大的特色就在於SmartNIL讓軟板和材料透過毛細現象自然壓合,而非靠外部施加較大的壓力,把材料「擠」進結構裡。對製造商而言,這項特性可以帶來許多好處,例如孔穴、氣泡等缺陷產生的機率大為減少,生產良率進而提高。就維護成本來說,因為SmartNIL不用加壓,因此壓印頭的耗損也明顯改善,使得壓印頭的使用壽命,可以跟主流微影製程所使用的光罩媲美。
除了MEMS、微流體元件外,光電積體元件(Photonic Integrated Circuit)也是EV Group相當看好,未來可望大量採用奈米壓印技術製造的元件。光電積體元件中有許多重要的元素,例如繞射光學元素(DOE)、波導(Waveguide)等,都很適合用奈米壓印製造。
光電積體元件是利用半導體製程技術,將光學元件如調變器、開關、分光器等,直接製作在一個積體電路裡面,變成一個緊緻的元件。相對於電子積體電路是傳遞電子,光電積體元件主要是傳遞可見光或是紅外線波段的光學訊號,而線路中各元件的連接,是由光波波導完成。這種小型化、穩定性高的元件,將在光電通訊系統中發揮越來越大的作用,對光電工業的發展產生深遠的影響。
數位轉型刻不容緩 洛克威爾提出實踐方法論
全球貿易紛爭疫情對全球經濟產生重大影響,訂單來源不穩、供應鏈大亂的現象更威脅了製造業的生存空間。上游物料來源不明確、人員移動受限等挑戰促使布局全球的製造商重新思考如何因應新一波「去全球化」的浪潮。過去大多數企業的數位轉型、智慧製造僅止於製造業IT化,透過ERP、MES系統及垂直整合設備、機台資訊,讓資料收集得更完整。但企業在投入大量資源後,收集到的資料對於實際應用、如何解決問題,或落實至製程改善仍有很大落差。因此,洛克威爾自動化(Rockwell Automation)提出Rockii(Rockwell Information Intelligence),既是一種概念也是一套方法,透過AI學習,在產線問題發生之前就提早一步找出應對解決方式,快速解決企業生產及營運的痛點。使客戶活用手中的資訊並迅速建立模式,從每一次的問題中快速自我修正,將數位轉型落實到工廠,使生產流程、效能與人員管理獲得改善,將數據化為洞見,並以行動實際解決現有問題。
台灣製造業自動化程度高,普遍以機聯網收集數據,再以可視化方式呈現。但若只做到這個程度,數據無法為企業創造太多價值。洛克威爾自動化智慧製造應用發展資深顧問何輔仁指出,製造業雖了解數位轉型的迫切性,但是對於投入大筆資源後可以為企業帶來哪些實質幫助仍有很大存疑導致無法落實。洛克威爾自動化協助客戶導入Rockii概念,找出解決問題的方法並執行,即便日後遇到新的問題,企業仍可自主應用找出答案。洛克威爾自動化的數位轉型解決方案先協助客戶解決本地端問題,一旦日後有雲端需求再進行無痛轉移,使企業快速接軌雲端,突破不知如何破解數位轉型的關卡。
洛克威爾自動化智慧製造應用發展資深顧問何輔仁指出,機台聯網後,如何從大量資料中找到有價值的洞見,才是智慧製造的關鍵。
透過概念驗證實踐數位轉型
洛克威爾自動化以概念驗證POC的方式協助客戶落實Rockii。具體來說,POC可以透過機器學習,從設備連網、資料收集、資料清洗、模型建立到預測診斷,幫助客戶掌握精準數據,並建立未來營運管理模式,透過AR(擴增實境)靈活多樣的佈署方式,滿足企業數位化、智慧化、遠端化的營運需求。
有效利用資訊 在設備管理上幫企業找問題
當生產設備發生故障,以往需要專業人員進入現場以瞭解問題。洛克威爾自動化以AR技術連結資料庫,管理者不須打開製造設備即可透過平板或穿戴裝置,遠端即時瞭解設備資訊或SOP、維修紀錄等文件。在完成故障分析後直接透過AR維修,線上指導人員排除狀況,不但快速解除停機狀況,對於原本分散在各地的自動化與人員教育訓練等,也可藉由AR系統集中於統一平台進行全面性管理,節省人員訓練費用與時間,並提高人員利用率。
在設備營運管理方面,除了原有的定期維護保養外,Rockii將過往機台問題結合統計與機械學習分析,主動找出機台設備問題發生模式,彈性調整排程提升維護效率,從預防保養進而建立預知保養系統(predictive maintenance);對於製程設備運作中系統性紀錄計算生產效能,縱橫向整合資訊,即時提出報表追究原因,提高整體設備效率(Overall Equipment Effectiveness),協助企業從不同層面改善製造成效。近年綠色製造成為新興趨勢,除了有助於設備節能外,透過有效的資訊收集管理,更可藉由Rockii改善油電氣水耗電能源運作管理作業流程。
Rockii縱貫多系統資訊 免去系統重建工程
在智慧製造改善過程中,資訊系統統整一直是令企業頭痛的一環,無論是從IT端整合廠房資訊,或是將工廠設備數據傳送至IT資料庫,都會遇到原生系統相容性問題造成資料無法解讀,甚至必需重新建置。Rockii Data Hub統整資訊,並直接在現有系統結合設備資料,梳理資料來源、建立邏輯成為IT與OT資訊樞紐,令企業將生產製造流程進行更有效的管理,並省去重新系統建置的時間與費用。
靈活運用Rockii 自主掌握數位轉型
Rockii最大的優勢即是將需要人為分析的專業知識模組化,成為可套用於任一產業的工具,企業在參照POC流程後即可根據其需求,藉由PDCA(Plan-Do-Check-Act)循環式地規劃、執行、查核與行動後加以分析運用,自主掌握並解讀內部資料,大幅節省時間效能,並更靈活地調整生產營運流程。
聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟
為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性,進一步朝5G開放式架構前進,多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等業者,力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能,並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時,可縮短產品上市時間並降低總體成本。
Mobile Experts首席分析師Joe Madden表示,由於射頻前端市場已變得極度複雜,因此業界需要對此採取相應手段因應此類複雜架構。而Open RF Association透過標準化一些通用元素,進而使RFFE供應商可將研發動能聚焦在創新層面;與此同時,在非競爭領域的通用基礎元件也可望縮短產品的上市時程,並確保跨平台之間的相容性。此外,透過改善市場經濟規模,業界可望省下數百萬美元的資金,但卻不會削弱供應商間的競爭狀況。
OpenRF期望晶片供應商及OEM可實現5G RFFE模組的互通性,加速打入5G市場
為了支援RFFE及晶片模組的互通性,以利建構穩固的生態系統,OpenRF計畫推動數項舉措,如針對系列核心晶片模組及RFFE功能與介面,以實現5G基頻的互通性,並且支援供應商的創新;同時,該聯盟也規畫根據產業標準構建標準,盡可能提升RFFE的可配置性(Configurability)及有效性(Effectiveness);另一方面,該聯盟也打算開發通用的硬體抽象層(Abstraction),以增強收發器/數據機及RFFE模組介面,並規畫擬定射頻功率管理辦法。
OpenRF表示,其成立要旨為提供開源框架,在不限制創新的前提下規範軟硬體介面,並預期為5G OEM帶來多元的彈性,使其能於上市時間、成本性能與供應鏈角色之間獲取優勢,在具有眾多供應商的生態系統選擇較有利的解決方案,並於5G基頻上使用相同的RFFE。據此,該聯盟目前已獲一些全球晶片/RFFE供應商及設備製造商的支援,進一步改善傳統參考設計流程,將更有利的可調控方案加速推向市場,滿足市場需求並推進產業利益。
Supermicro支援NVIDIA BlueField-2 DPU 滿足資料中心需求
Super Micro Computer為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的供應商,日前宣布將支援最新的NVIDIA BlueField-2 DPU。NVIDIA BlueField-2 DPU現已開始提供樣品,而Supermicro將針對NVIDIA BlueField-2 DPU進行積極的認證計畫,其中包含Supermicro預計於2021年推出一系列領先市場的系統。整個產品組合包括1U、2U、4U、10U機架式GPU系統、Ultra、BigTwin、8U SuperBlade,以及其他的嵌入式解決方案。無論從邊緣到雲端,Supermicro的產品能支援各種進階的資料需求。
Supermicro 執行長暨總裁 Charles Liang 表示,Supermicro與 NVIDIA是關係密切的技術合作夥伴,我們已做好準備,隨時都能開始供應採用NVIDIA DPU的端對端雲端解決方案及邊緣裝置。運用Supermicro的快速上市能力,預計可搶先推出數款整合BlueField-2 DPU的系統,幫助客戶因應瞬息萬變的成長中市場,大大提升各種加速工作負載所需要的效能。
NVIDIA企業級運算部門主管Manuvir Das認為,NVIDIA DPU將成為安全加速資料中心最關鍵的要素,成為現代必備的元件。透過整合BlueField-2 DPU至Supermicro未來系列產品,Supermicro將為其客戶提供更多優勢,滿足其打造現代化資料中心的需求。
Supermicro 多款產品都將採用 NVIDIA 最新的DPU加速技術。Supermicro的 SuperBlade為內建PCIe...
艾睿電子邀集半導體廠灌溉技術創意開發
由臺大電機系學會舉辦,並由艾睿電子(Arrow Electronics)協辦的2020臺大電機創客松(MakeNTU)活動,10/11圓滿落幕,超過160位來自全台6所大專院校的學生組成的38支隊伍,經過兩天一夜努力與時間賽跑,激發出高度效率和成果。同時獲得亞德諾(Analog Devices, ADI)、ON Semiconductor、Nexperia和ROHM等半導體大廠支持贊助此一活動。
2020 MakeNYU活動在師生與贊助廠商的熱情參與下圓滿落幕
2020年MakeNTU活動,以InnOvaTion也就是IoT創新為主題方向,在10/10~10/11期間,以創客松的方式將創意變成產品,評審小組就原型實作、技術應用、創意發想、商業價值和實用性等指標給分,最終根據不同指標得分評選出各獎項得主。另外,協辦單位艾睿電子特別設置了企業獎,開放參賽隊伍報名競逐,主題為 ”IoT技術在生活或醫療的應用”,旨在鼓勵參賽隊伍運用IoT / AI相關技術能力,令設備更精準更智慧,並期望能達到量產化的需求。
為協助所有參賽同學充分掌握競賽的資源,主辦單位還特別在2/20、2/22舉辦了賽前的技術平台說明會workshop,由艾睿電子和協力廠商動員工程師對同學們進行培訓。而在活動之後,其中優秀的創意和成品,更有機會獲得艾睿電子提供技術指導,協助將創意商業化等後續事宜。
MakeNTU活動台大電機與艾睿電子,ADI等贊助廠商
MakeNTU活動是艾睿電子與臺大電機系「2P+2C」(People、Place、Competition、Community)計畫的一部分,合作內容包括提供職場實習機會與獎學金、贊助「創客空間」(Maker Space)所需儀器設備,以及針對有志創業的臺大電機系師生提供技術諮詢與新創社群資源等。其中MakeNTU是合作計畫的重點之一,MakeNTU由臺大電機系學生發起,經過多年發展,現已成為多校參與且極具代表性的大型設計競賽,艾睿電子作為協辦單位,充分發揮其位於國際電子生態關鍵角色的優勢,邀集了ADI、ON-Semi、Nexperia和ROHM等半導體大廠參與支援設備與人力贊助此一活動。
Analog Devices亞太區總經理趙傳禹表示,ADI此次參與Arrow大學計劃,包括台大電機創客松活動,透過與學術機構的合作,希望共同探索可以帶來新商機和具成長性的未來技術,培育從基礎研究到應用技術和產品的轉化,最終對解決人類社會所關注的議題帶來正面的力量。
艾睿電子銷售副總裁梁淑琴指出,艾睿電子與台大電機系的合作是典型的雙贏模式。不但能有效爭取人才、為年輕人提供機會和輔導,也能建立商業機會的橋樑;學生們則可以實際驗證所學、建立實務工作經驗、將創新變為實際產品,校方更可無縫接軌產業界最新趨勢。
最終獲得獎項的小組分別為:
Best Application:頒給最具商業價值與發展潛力作品,得獎的隊伍是由台大機械工程系同學所組成的”歐真的歐”,主題是智慧口罩,以” 符合疫情時期的具體應用,可拉近人與人之間的距離”贏得此一獎項。
Best Maker:頒給最能展現充分的技術以及實作能力的作品,得獎的隊伍是由台大電機系同學所組成的”力力維”,主題是智慧防疫門,以”作品完成度高的免觸碰自動開門系統”贏得此一獎項。
Best Creativity:頒給能提出別具創意的想法來解決問題的作品,得獎的隊伍是由台大同學所組成的” 吃飽睡睡飽吃”,主題是直播小樹苗。
Best Solver:作品具有相當完整性,實際解決面臨的問題,得獎的隊伍是由台大電機系同學所組成的” MateNTR”,主題是智慧傘桶,結合GPS和晶片卡解決下雨天愛心傘的借還問題。
此外,獲得艾睿電子企業獎的則是由交通大學同學所組成的”我只是來蹭飯,隊名是什麼都沒差八”隊,主題是” 狗糧戰車”,以”外出的時候可以陪伴寵物及自動餵食解決方案”贏得此一獎項。艾睿電子企業獎的主題為 ”IoT技術在生活或醫療的應用”,旨在鼓勵參賽隊伍運用IoT / AI相關技術能力,令設備更精准更智慧,並期望能達到量產化的需求。
TI乙太網路實體層主打長距傳輸 延展自動化應用範圍
德州儀器(TI)日前推出新款乙太網路實體層(PHY),只需單對雙絞線即可將10-Mbps乙太網路訊號傳輸到最遠1.7公里處。DP83TD510E的纜線觸及範圍經過延展,比電機電子工程師學會(IEEE) 802.3cg 10BASE-T1L單對乙太網路規格所要求的200公尺多出 1.5 公里。多出的纜線長度能幫助設計人員延展工業通訊的觸及範圍,但不會增加系統重量或布線成本。
DP83TD510E的纜線觸及範圍經過延展
隨著工廠與建築自動化系統的複雜程度持續升高,從網路邊緣節點來回傳輸更多資料的需求也不斷增加。直接存取邊緣節點應用的能力有助於改善控制與狀態監測,同時還能簡化聯網系統之間的資料分享。
目前能將聯網功能導入邊緣節點的解決方案,通常會使用一個由多種現場匯流排協定所組成的分散式系統,並透過網路閘道器支援協定的轉換。透過協定的轉換來統一網路,不但增加複雜程度與成本,也限制了從遠端監測邊緣節點應用的能力。
DP83TD510E能幫助設計人員打造從控制器到邊緣節點的單一通訊網路,透過單對雙絞線即可傳輸全雙工數據。因為無須額外的協定、閘道器和纜線來進行更高頻寬的通訊,設計人員可以簡化網路管理,對於暖通空調閥門與致動器控制、現場傳送器、電梯主控與消防警報器控制面板等長距離應用來說,也可同時改善系統的控制與互通性。
從4到20-mA電流環路等雙線現場匯流排技術升級到單對乙太網路的時候,設計人員就能把既有的雙線現場匯流排架構重複用於資料和電力傳送,進一步簡化網路設計並降低安裝成本。
DP83TD510E是為了用在本質安全的乙太網路先進實體層(APL)系統所設計。乙太網路先進實體層是一種以IEEE 802.3.cg 10BASE-T1L標準為依據的乙太網路規格,開發的目的是在有本質安全需求的流程自動化系統中,簡化乙太網路連線的實作。
對於本質安全的乙太網路先進實體層系統而言,尤其是用在可能爆炸之危險環境的系統—最關鍵的設計考量,就是系統故障時能否降低乙太網路實體層的電量與溫度。由於DP83TD510支援外部終端電阻器,用在現場傳送器之類的長距離流程自動化應用時,可以減少浪湧電流並維持較低的運轉溫度,
除了能幫助設計人員更輕鬆達成本質安全需求,DP83TD510在1V情況下低於 45 mW的超低功耗,也提供額外的功率餘裕可重新分配給其他重要電路,以增加系統效能。
第四季記憶體仍供過於求 整體均價將下跌近一成
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第四季記憶體產業(包含DRAM與NAND Flash)仍處於供過於求態勢,雖然近期華為受到禁令影響,促使其他智慧型手機品牌積極拉貨,進而分食華為失去的市場份額,然此動能仍無法改善目前疲弱的市況,加上伺服器需求尚未明顯復甦,預期第四季整體價格將持續走弱,季跌幅約10%。
1Q20~1Q21記憶體價格走勢
以DRAM來說,市場最關注的焦點落在占消耗量大宗的行動式記憶體與伺服器記憶體領域。行動式記憶體方面,華為(Huawei)提前拉貨使三大供應商原先的庫存壓力得以迅速舒緩,而小米、OPPO、Vivo急於備料則讓相關零組件價格受到支撐,預估第四季跌幅約為0~5%。伺服器記憶體方面,目前雲端與企業用伺服器客戶庫存普遍偏高,價格仍有進一步下探空間,預估其第四季均價跌幅約15%。主流模組32GB的售價也將在年底接近上一個跌價週期的低點,來到100~110美元區間。預估第四季DRAM整體均價跌幅約為10%。
以NAND Flash來說,雖然需求面同樣受到品牌提前拉貨支撐,然而供給位元數與現有庫存皆處於高檔,導致供過於求態勢較DRAM顯著。受惠於當前中國智慧型手機品牌積極拉貨,第四季eMMC與UFS類別跌幅縮小至約3~7%;wafer端則因供給持續增加,續跌近兩成。而SSD方面,主要受到伺服器客戶拉貨動能疲弱影響,enterprise SSD均價將下跌10~15%。預估第四季NAND Flash整體均價跌幅約一成。
另外,具備指標意義的現貨市場在九月中後再度轉弱,雖然在DRAM與NAND Flash的交易內,低價位的產品供貨較少,然而中高價位的產品也未有明顯交易量,導致整體市場動能萎縮。展望2021年第一季,DRAM將受惠於備貨需求使跌幅大為收斂,而NAND Flash由於供應商眾多及供給位元仍處於高水位,價格恐進一步走弱,跌幅將擴大至15%。