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強化Wi-Fi布局 英特爾購併Rivet Networks
英特爾(Intel)日前宣布收購Rivet Networks,並準備將其Killer Networking系列Wi-Fi網路產品整合到自己的無線產品組合。Rivet未來將併入英特爾客戶運算事業群轄下的無線解決方案部門,其Killer軟體授權業務也會繼續推動。
英特爾行動用戶端平台事業群總經理Chris Walker表示,對消費者而言,Wi-Fi已經是非常普及且不可或缺的聯網技術,不管是工作、學習或上網,都會使用到Wi-Fi。目前平均每一戶家庭所擁有的Wi-Fi硬體數量,已經達到11台之多,且根據Comcast、Charter Communications等公司所提供的數據資料顯示,過去幾個月經由Wi-Fi連接的各種數據流量,都成長了接近一倍,甚至數倍之多。即便是智慧型手機,也有超過7成的數據流量是透過Wi-Fi傳輸,而非蜂窩網路。
由於Wi-Fi已成為現代使用者不可或缺的聯網技術,在這個領域耕耘超過20年的英特爾決定加碼布局Wi-Fi,藉由收購Rivet Networks來強化其Wi-Fi事業的競爭力。Rivet是一家網路軟體與雲端技術的領導廠商,擁有多種網路軟體技術,例如Killer Prioritization Engine與Killer Intelligence Engine。這兩種軟體都是以強化服務品質(QoS)見長,可優先最佳化遊戲和網路串流的IP封包。Rivet在2019年發表AX1650 Wi-Fi無線網卡時,就表示在Wi-Fi 6和自家軟體互相加持下,網路延遲可比標準Wi-Fi降低3倍,影像串流效能亦可提高5倍。Killer Intelligence Engine還可辨識並標記較舊款的網路接取設備,進而鼓勵使用者在路由器無法提供足夠的傳輸速率時,購買更好的路由器。
Walker表示,Rivet所擁有的軟體技術,與目前英特爾的Wi-Fi事業形成互補,可以為PC平台的使用者提供更好的無線網路效能。
蘋果/Google發布接觸追蹤API 23國有興趣使用
全球已有23個國家的政府主動接觸蘋果(Apple)與Google合作推出的協作接觸追蹤API,蘋果與Google兩公司日前發布了初版系統。同時這兩家智慧型手機公司基於保護消費者隱私,而將追蹤功能的實用性放到第二順位,因而規定禁止各國政府要求使用者提供電話號碼。
示意圖 蘋果與Google合作推出的協作接觸追蹤API。來源:Unsplash
蘋果及Google表示,美國的幾個州及22個國家已經在尋找這個工具的使用途徑,但還不確定最終會有多少國家採用這個行動APP。此APP將加速追蹤使用者的接觸史,系統的追蹤數據可以與患者的記憶進行比對,更精準找到可能受到傳染的名單,協助政府盡快為可能密集接觸感染者的人篩檢,成為阻止疫情擴散的有效工具。
蘋果/Google表示追蹤系統可以透過設備之間的藍牙連線,紀錄物理上至少接觸五分鐘的用戶。但是有些政府單位認為,蘋果/Google的APP辨識使用者的病毒傳播路徑,找到病毒傳播的重要地點時,若是透過電話或簡訊,而非推播通知,將能達到更有效的警示效果。其中澳洲、英國和其他試圖自行開發追蹤技術的國家,正在經歷修復故障、調整使用電量及採用率受限的研發過程。
高科大/台大攜手發表國產1600G矽光子晶片技術
5G時代來臨,雲端應用的數據中心需要極大容量的傳輸能力。目前利用先進半導體矽製程發展的矽光子晶片,被視為最有潛力的技術。高科大與台大合作發表超世代大容量矽光子晶片,其傳輸架構由高科大電機與資訊學院院長施天從教授於2018年所提出的4波長、4光纖傳輸結構,晶片尺寸為5mm x 5mm,採用PAM4訊號格式,總傳輸率可達到1600G,為目前國內外相關研究領域中,單位晶片面積上的總傳輸率最高的發射端矽光子晶片,並已經初步驗證通過1600G傳輸之可行性。
高科大與台大1600G矽光子晶片技術開發團隊
2019年美國最大的電信系統設備商思科(Cisco)分別以28.4億美元併購矽光子技術廠商Acacia Communications,6.6億元併購矽光子晶片模組製造商Luxtera,以擴充思科在企業端、數據中心及電信運營商的市場。而全球半導體晶片領導廠商的英特爾(Intel)在100G PSM4市場有第一名市佔率,同時亦已經推出商用的400G矽光子晶片及模組。
矽光子技術結合了兩個20世紀最重要的發明:矽積體電路和半導體雷射。與傳統的技術相比,矽光子晶片能讓資料傳輸速率更快、距離更長。目前許多國際雲端服務商,如亞馬遜(Amazon)、臉書(Facebook)、谷歌(Google)、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)等皆投入大量資源建置更大型的資料中心。這些新資料中心的需求就是必須儲存更多的數據,更快的資料傳輸速度,以及更低的消耗功率,因此在有限的廠房空間,必須使用相同尺寸,但是可以倍數提升傳輸位元率的模組。而今年不因肺炎疫情停擺,在美國聖地牙哥舉行的光網路及通訊會議展覽(OFC 2020),亦有多家系統及模組廠商展示400G甚或800G的技術。
1600G矽光子發射器晶片架構
台灣半導體製造技術執全球牛耳,晶圓廠的互補型金氧半(CMOS)矽製程技術領先全世界,矽光子技術即是匹配運用互補型金氧半矽製程技術發展的光電晶片,相當適合台灣高科技產業發展。若台灣相關的半導體廠商能透過產能支援與學界合作,對於台灣發展矽光子技術非常有幫助,同時也能協助台灣製造業及早在矽光子製程領域建立自主元件資料庫及智財權布局,待產業起飛時必能占據最佳的產業地位。光電元件積體化目前還屬於發展初期,矽光子晶片複雜程度高,製程解析度越高,訊號的精確度越好,元件的效能才能有效發揮,因此矽光子技術的實現需要先進製程的搭配。
科技部的矽光子積體電路專案計畫是陳良基部長極力推動的半導體射月計畫之衍生項目,該專案計畫規劃於四年提撥新台幣3.2億元發展國內矽光子技術,由國內矽光子技術之先驅者台科大李三良教授負責專案計畫辦公室。預期前二年完成核心技術開發與系統晶片架構設計,第三年完成系統晶片製作與性能優化,第四年完成系統展示並能將技術與廠商進行後續之應用與推廣。計畫執行期間將培植國內研發團隊利用矽光子平台整合元件、光路與電路而組成生醫感測、光感測以及光連結等應用的光電系統晶片。該計劃自2018年開始執行,本次發表的1600G矽光子晶片,即為該專案計畫支持的國內五件研究計畫之一的成果。
高科大電機與資訊學院院長施天從教授(前排右三)領導的1600G矽光子晶片技術開發團隊
本次發布的超世代大容量1600G矽光子晶片之傳輸架構由高科大電機與資訊學院院長施天從教授於2018年所提出領先全球的前瞻性4波長、4光纖的傳輸結構,並由台大光電所黃定洧教授負責設計,以4x16陣列波導光柵(AWG)分波多工器,混成16路光調變信號,完成發射端的矽光子晶片。利用此新型之分波多工器,可以用最精簡的光路配置連接各元件。此外,此晶片之尺寸為 5mm x 5 mm,採用PAM4訊號格式,其總傳輸率可達到1600G。
台大光電所黃定洧教授表示,本矽光子晶片之完成,利用共用晶片方式送至比利時IMEC完成半導體製程,並依據設計製作完成矽光子晶片。同時感謝共同建構矽光子元件技術的中研院張書維研究員、成大曾碩彥教授及高科大吳曜東教授的一起努力,也感謝中興大學劉浚年教授、中山大學洪勇智教授、及TSRI提供之光纖耦光量測協助,台大林恭如教授及所負責的台大與Tektronix聯合實驗室的高速光傳輸量測協助,共同驗證本矽光子晶片具有1600G的傳輸的可能性。
研究計畫主持人,高科大電機與資訊學院院長施天從教授指出,非常高興能與國內頂尖大學團隊合作,有效鏈結南北學術能量,得以建構完成整個光引擎所需要的元件與技術。本矽光子元件及傳輸架構已經由相關單位申請專利中,希望團隊能持續獲得科技部補助,進一步優化矽光子晶片性能,並建構完成整個光引擎模組,厚植台灣於此新世代矽光子技術之實力。
瑞薩退出LD/PD市場 將盡速關閉滋賀工廠
日前瑞薩電子宣布退出雷射二極體(LD)及光電二極體(PD)的市場,並且關閉位於日本滋賀,屬於子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.的半導體產線。
圖 瑞薩電子宣布退出雷射二極體及光電二極體的市場。來源:瑞薩
2018年六月瑞薩曾表示將關閉山口工廠及合併部分滋賀工廠的矽製品產線,同時計畫在兩至三年內停止所有的矽製品產能。而目前受到退出LD/PD市場的決策影響,瑞薩將會盡快關閉滋賀工廠。
原先瑞薩認為,在2018年減少生產矽製品的生產線以後,生產規模縮減能夠促進滋賀工廠的產能快速成長,藉此擴張其在LD/PD的市場。然而過去幾年間,產業內競爭激烈,導致現有的產品市占率下滑以及下一代通訊設備的開發延遲,無法獲得預期的收入。因此,即使滋賀工廠已精簡產線,瑞薩也難以持續獲利,加上LD/PD產品的生產與銷售一時無法轉移到瑞薩集團或合作夥伴的其他海外據點。短時間內無法轉移生產地點且不易獲利的情況下,瑞薩決定退出LD/PD市場。
台積電赴美設廠換出貨許可? 美國官方:不保證放行
台積電上周宣布將在美國亞利桑那州以120億美元設廠,但是美國官方表示,不保證未來台積電能將產品出售給華為。目前台積電的整體業務中,中國訂單約佔10~12%,並推測中國訂單以華為為大宗,因此若未來台積電對華為的出貨受到美國禁令的限制,將對台積電造成一定程度的影響。
圖 台積電上周宣布將在美國亞利桑那州以120億美元設廠,但是美國官方表示,不保證未來台積電能將產品出售給華為。來源:台積電
受限於美國對華為的出口限制,台積電提案在美國設廠以後,其對華為的出貨可能受到衝擊。根據美國商務部新公布的規定,為加強美國政府對出口貿易的掌控,廠商若要將在海外生產並使用美國技術的半導體產品出售給華為,需取得許可證。
美國國務院主管經濟成長/能源/環境事務次卿克拉奇(Keith Krach)針對台積電是否能取得出貨許可時表示,台積電約有10~12%的業務來自中國,而中國客戶的訂單可能大多都來自華為,若是未來台積電沒有取得美國的出貨許可,向華為的出貨將受到限制,但是無法保證或預期接下來的發展。更早之前台積電發表說明,透露正在與外部法律顧問合作來理解規則,並以與全球設備廠商維持長期合作為目標進行。
是德Infiniium MXR八合一示波器 錯誤搜尋與RTSA功能亮眼
下世代資通訊應用不斷朝更高速的運算、更大的傳輸頻寬發展,高速數位訊號設計帶來更多挑戰,許多微小雜訊與電壓漂移都在更微小的地方,是德科技(Keysight Technologies)宣布推出八合一桌上型示波器,具有八個最高可支援6GHz的類比通道與十六個數位通道,協助工程師透過一台儀器執行不同量測,大幅降低測試工作台和工作流程複雜性,實現高效能、準確且可重複的多通道量測。
是德科技行銷處資深專案經理吳哲樂(左);是德科技示波器業務推廣經理劉鐙鴻(右)
高速數位設計、電源完整性驗證、Wi-Fi 6、物聯網(IoT)、工業物聯網(IIoT),以及成像和氮化鎵(GaN)半導體等應用,均使用目前未被廣泛支援,或需要付出高昂成本的2GHz和6GHz頻段。是德科技示波器業務推廣經理劉鐙鴻表示,工程師需使用同時具備類比與數位通道的時域和頻域設備來測試這些新產品,並透過軟體獲得必要的協定、標準、內建的測試輔助,並且為測試團隊提供遠端協作功能。
全新的Infiniium MXR系列混合信號示波器整合八項功能,結合即時頻譜分析儀(RTSA)、示波器、數位電錶(DVM)、波形產生器、波特圖繪圖器、計數器、協定分析儀和邏輯分析儀於一機,並具備ASIC硬體驅動處理能力。是德科技行銷處資深專案經理吳哲樂說明,如搭配使用該公司的軟體解決方案,可進一步提供電源完整性、高速數位測試和驗證功能。內建的軟體提供錯誤搜尋(Fault Hunter)功能,可加速找出錯誤根源,並解決罕見或隨機發生的錯誤。
是德科技Infiniium MXR系列八合一混合信號示波器
劉鐙鴻強調,當今的工程師需要一款經濟、準確、可重複的多通道量測工具,以及可延伸工作台功能的工作環境。Infiniium MXR最大的亮點就是Fault Hunter與RTSA這兩個功能,即時頻譜分析功能在眼圖的堆疊上,速度是過去產品的50倍快;此款示波器定位在中階產品,同時該公司也發展高階與入門的完整產品線,提供完整的工具/套件,協助廠商方便量測、迅速找到問題。
一般而言,數位訊號的除錯,吳哲樂提到,有90%的問題來自電源,Keysight Infiniium MXR系列示波器提供數位與類比通道,可以在同一個設備上完成訊號與電源完整性測試,高頻訊號雜訊不明顯需要性能或解析度更好的測試設備協助。MXR優點包括:八合一儀器,可減少所占用的工作台空間、縮短配置和測試時間,並將串擾問題降到最低。內建即時頻譜分析儀,可百分之百地檢測頻域中的錯誤,甚至是非同步錯誤。內建錯誤搜尋功能,可辨識正常訊號,並觀測其隨時間的變化,以便找出異常訊號,並擷取伴隨異常訊號發生的事件。使用者可快速解決問題,以便排除不規則、隨機或雜波信號。
MXR可監測並分析複雜的訊號交互作用,提供比其他八通道示波器高出三倍的頻寬,方便測試工程師對設計進行更深入、更廣泛的分析。如搭配使用PathWave Infiniium 離線分析軟體進行遠端協作,設計團隊在工作台上完成量測後,可進一步執行廣泛的分析和資料處理,以增強測試工作台的效率和成效。吳哲樂解釋,該系列產品還有彈性擴充功能,使用者可以依照需要調整購買頻寬,兼顧經濟與實用性。
台積電正式宣布 有意於美國設立先進晶圓廠
台積電今(15)日宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下,有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。
此座將設立於亞利桑那州的廠房,將採用台積電的5奈米製程技術生產半導體晶片,規劃月產能為20,000片晶圓,將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。
該晶圓廠將於2021年動工,於2024年開始量產。台積電預估,2021年至2029年,該公司在此專案上的支出(包括資本支出)約120億美元。
台積電表示,這座先進晶圓廠不僅能使該公司為客戶和夥伴提供更好的服務,也為台積公司提供了更多吸引全球人才的機會。此專案對於充滿活力及具有競爭力的美國半導體生態系統來說具有重要的策略性意義,它使具業界領先地位的美國公司能於美國境內生產其最先進的半導體產品,同時又能受惠於世界級的半導體晶圓製造服務公司及其生態系統的地理鄰近性。
台積電期待與美國當局及亞利桑那州於此專案上繼續維持鞏固的夥伴關係,此專案需要台積公司大量的資本和技術投資,而美國強健的投資環境及其優秀的人才使得此專案及未來於美國的投資對台積公司來說極具吸引力。
美國採行具前瞻性的投資政策為其半導體技術營運創造出具全球競爭力的環境,此環境對於本專案的成功至關重要。這也使台積電對此項投資及未來與其供應鏈夥伴投資的成功皆充滿信心。
台積公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠,並在德州奧斯汀市、加州聖何西市皆設有設計中心。此座位於亞利桑那州的廠房將成為台積公司在美國的第二個生產基地。
盛美新推三款晶圓製程濕法清洗設備
盛美半導體設備近日發布三款用於晶圓正、背面清洗製程的濕法清洗設備系列。這一系列設備包括晶圓背面清洗設備Ultra C b,自動槽式濕法清洗設備Ultra C wb,和刷洗設備Ultra C s,它們將盛美創新的濕法製程技術擴展到更廣泛的應用領域。
圖 盛美半導體設備近日發布三款用於晶圓正、背面清洗製程的濕法清洗設備系列。來源:盛美
這三款Ultra C系列新產品的目標市場是先進集成電路、功率半導體和晶圓級封裝(WLP)領域。其中Ultra C b具有良好的顆粒管控能力和刻蝕均勻性控制能力,該設備三大關鍵應用分別為晶圓背面清洗製程,如金屬去除或RCA清洗;晶圓背面濕法矽刻蝕製程,如晶圓背面濕法減薄或濕法矽通孔露出(TSV reveal);以及晶圓回收製程中的多晶矽層、氧化層和氮化層等膜層剝離去除。該設備可處理高翹曲度晶圓,適用於處理200毫米或300毫米超薄晶圓和鍵合晶圓。
進行晶圓背面清洗時,使用傳統的夾具有可能對晶圓正面會帶來損傷,該設備的晶圓夾具與傳統的夾持方式不同,它利用伯努利效應,使晶圓懸浮於晶圓夾具上,而晶圓正面與夾具間無物理接觸。當清洗化學藥液噴淋到晶圓背面進行製程的時候,晶圓帶器件的正面就會由夾具噴出的氮氣(N2)對其進行保護。
自動槽式清洗設備Ultra C wb,由盛美研發的槽式與單片清洗集成設備Ultra C Tahoe的槽式技術基礎開發,可以進行多達50片晶圓的批量清洗。自動槽式清洗設備的關鍵應用為爐管前清洗、RCA清洗、光阻去除、氧化層刻蝕、氮化矽去除,以及晶圓回收製程中前段FEOL多晶矽/氧化矽層剝離去除,和後段BEOL金屬層剝離去除。該設備可針對不同的應用配置不同的化學藥液槽。晶圓依次在化學藥液槽中浸泡,經去離子水(DI)沖洗,最後在ATOMO乾燥模組中以汽化的異丙醇(IPA)進行乾燥,乾燥後無水痕。該設備的模組化設計和較小的占地面積,使其可靈活配置。槽式清洗設備Ultra C wb可高效地回收使用化學藥水,節能減排。該設備可運用於200毫米或者300毫米的晶圓清洗應用。
新型刷洗設備Ultra C s以原先的刷洗技術為基礎,延伸應用於集成電路製造領域。其配備的軟刷可以用精準的壓力控制來清洗晶圓邊緣及背面的顆粒。該設備配有先進的二流體(氣體和液體)噴淋清洗技術,還可選配盛美獨有的空間交變相位移(SAPS)兆聲波技術以滿足客戶更高的需求─更強勁的小顆粒去除能力。模組化系統可配置8個腔體,用於集成電路製造領域300毫米的晶圓清洗,其中四個腔體用於正面清洗製程,四個腔體用於背面清洗製程。
LED顯示屏間距持續微縮 2020年市場持續成長
根據TrendForce LED研究(LEDinside)調查,受惠於LED顯示屏間距持續微縮,2020年顯示屏用LED出貨持續成長,市場產值雖較疫情前預估的22.61億美元,下修至19.46億美元,但仍比2019年成長3.7%。而2020下半年則因為政府刺激經濟的政策,市場需求可望回升。
TrendForce指出,以整體LED顯示屏供應鏈狀況來看,經過2019年第四季傳統旺季後,多數LED顯示屏廠商在2020年第一季零組件庫存水位較低,因此於農曆年後積極備貨,即便疫情爆發,上游的LED與驅動IC廠商如宏齊、聚積、集創北方等在第一季營收仍繳出不錯的成績單。
而下游應用端,第一季與群聚活動相關的應用受疫情影響較大,如舞臺租賃、電影院、酒店會議室、商業零售等均出現訂單遞延或者削減的情況。加上四月起疫情擴散至歐美市場,使得四月多數LED顯示屏廠商的歐美訂單受到較大影響,而第二季整體市場需求仍取決於歐美疫情的控制程度。展望2020年,後續各國政府可能會推出各項經濟刺激政策,如增加公共建設支出等,包括戶外顯示在內的相關顯示屏市場需求有機會於下半年開始回升。
根據TrendForcey在2020全球LED 顯示屏市場展望─企業會議、銷售渠道與價格趨勢報告中題到,2019年全球LED顯示屏產值約63億美元,較2018年成長8.5%,市場持續擴張亦帶動廠商營收成長,尤其在高階商用(如企業會議室)以及高階民用(如家庭影院)等應用領域。此外,LED顯示屏間距微縮趨勢繼續發酵,吸引眾多顯示屏廠商持續佈局並推出更小間距的產品,目前可量產的最小間距已經來到P0.6。TrendForce預估,未來幾年P1.2~P1.6以及超小間距P1.1以下的產品將最具成長動能。
從2018到2019年全球LED顯示屏廠商營收排名來看,前六名維持不變,除美國廠商達科外,其餘皆為中國廠商。但在近年間距微縮的趨勢下,已吸引更多廠商投入發展Mini LED和Micro LED顯示,除了傳統的顯示屏廠商利亞德、洲明科技等,過去主導消費性電子顯示器的國際廠商如三星(Samsung)、Sony、LG也紛紛投入LED顯示屏領域,並陸續推出P1.0以下的超小間距產品,帶動2019年三星首次擠進前七名,前七家廠商市占約達54%。
5G網路擁抱開放架構 台灣資通廠搶食新商機
5G不僅為行動通訊技術帶來革命,同時也改變了電信設備與電信服務產業的遊戲規則。為節省5G網路建設的資本支出,電信業者無不擁抱開放網路架構,打破設備大廠一手統包的局面。行動網路基礎建設的白牌化,已成擋不住的趨勢,對於以往純做硬體代工的台灣資通訊業者來說,這是進一步切入中階電信設備市場的天賜良機。有鑑於此,台灣區電子電機同業公會(電電公會)日前號召台灣資通訊、網通硬體業者、電信業者及工研院、資策會等研究法人,共同成立5G產業創新發展聯盟,盼藉由串連產業鏈中的各方成員,讓台灣的資通訊產業能抓住5G開放網路架構所帶來的商機。
電電公會理事長李詩欽表示,網路功能虛擬化技術帶起了開放網路架構,對電信營運商來說,提高了營運效率、網路彈性、以及降低布建成本,且近期因疫情影響,部分電信業者考量在縮減支出下,更積極評估採用開放網路架構的可能性。我國伺服器產業在設計與生產製造標準化、客製化都有優異的能力與技術,將有機會擴大相關商機。
思科(Cisco)資深電信策略顧問劉志鴻則分享了日本樂天行動(Rakuten Mobile)與思科在過去幾年利用網路開放架構布建5G網路所累積的經驗。劉志鴻指出,開放架構最吸引電信商的優勢,在於網路建置的成本非常有競爭力,可以節省約50%的成本。但相對的,電信業者必須投入很多研發資源,才能讓整個行動網路穩定地運作。樂天行動技術長Tareq Amin就曾指出,該公司花費數年時間,經過上百次軟體版本迭代,才讓整個系統能夠穩定運行。這是一個非常辛苦的過程,電信業者必須要有所堅持,拒絕電信設備大廠提供的獨門技術、規格進入到自己的網路裡,才有可能實現5G開放網路。
目前台灣的資通訊跟網通業者,雖然已經有能力代工生產微型基地台、RRH等邊緣網路設備硬體,但在軟體方面,就只能仰賴國外原廠。到了DU(Distribution Unit)甚至CU(Central Unit)設備,則盡是傳統電信設備業者的天下,因為這類設備需要軟硬體高度整合才能穩定運作,供應商若只能提供硬體或軟體,是不夠的。因此,開放網路架構對台灣廠商來說,是一個切入的契機。開放網路架構打破了軟硬體緊密綑綁的局面,讓專門發展軟體或硬體的廠商,也有機會切入電信設備市場。目前台灣廠商已經有跟樂天行動合作的成功經驗,樂天行動的網路採用Open RAN架構,DU採用虛擬化,使用廣達x86伺服器及Altiostar的軟體化RAN,在行動核心網路部份,則使用紅帽(Redhat)的OpenStack及思科的NFVI和VNF,底層硬體使用廣達的伺服器。
李詩欽總結說,未來台灣的5G產業戰略思維,應更著重生態系的建立,以過去發展4G所累積的經驗,強化開放網路架構、系統零組件供應鏈,以及垂直應用解決方案能量的整備,並進一步藉由上述重點次領域間的彼此串聯和合作,由垂直創新應用引領零組件和開放網路供應鏈的創新,才能提升我國5G產業鏈競爭力,推升我國成為國際5G重要且可信賴的供應鏈。