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HOLTEK新推高精度小封裝A/D MCU HT66F3195

盛群(Holtek)A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3195高性價比MCU,腳位與HT66F0195相容,提供1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、高精準度HIRC/LIRC、更精準的ADC參考電壓與更小體積的QFN封裝。此產品適用於各式家電產品應用,如洗衣機、洗碗機、吸塵器、行動電源、豆漿機等,亦適合於小體積產品如電子煙、智慧型穿戴裝置、鋰電池保護板等應用。 HT66F3195系統資源為8K×16Flash程式記憶體、512×8 SRAM及128×8 True EEPROM等核心規格,其他實用的周邊電路,包含多功能Timer Module、12-bit ADC、比較器、IAP、SPI/I2C/UART通訊介面。在定溫、定壓條件下,HIRC、LIRC與ADC參考電位之精準度分別可達到8/12/16MHz±1%、32KHz±2%與1.2V±0.3%。封裝則提供20-pin SOP、24/28-pin SOP及SSOP、24/28-pin QFN。
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凌華參與5G-DIVE技術計畫 實現工業4.0試驗

凌華科技宣布參與5G-DIVE計畫,主旨在建立5G技術優勢和商業價值的國際計畫。 凌華科技技術長Angelo Corsaro解釋,邊緣和霧運算功能超越先前的EUTW-Phase-I 5G-CORAL解決方案框架,支援人工智慧型自動化和分散式資料共享與儲存。智慧設計目的在於實現最佳性能,在每個目標垂直應用中進一步提高5G商業價值。 5G-DIVE是H2020 5G-PPP計畫的一部分,由歐盟委員會和台灣經濟部兩個地區的產業與學術領域的合作資助下組成。聯盟成員包含12個合作夥伴:馬德里卡洛斯三世大學(UC3M)負責協調計畫的歐洲部分、工業技術研究院(ITRI)負責協調台灣部分、愛立信、德國 InterDigital、Telefónica、Telcaria Ideas、萊斯大學、交通大學、亞旭、資策會和凌華科技。 5G-DIVE計畫將著重在兩個垂直試驗應用:自主無人機偵察和工業4.0。凌華科技負責管理和協調聯盟合作夥伴進行工業4.0試驗,並提供必要的空間和技術支援來測試所有合作的技術。兩項試驗均將實施量身訂製的端到端5G設計,以符合每個垂直試驗的應用需求,例如數位孿生(Digital Twinning)和無人機機群導航。5G-DIVE的訂製設計以兩個主要支柱為中心—端到端5G連線,含全新5G無線電、交叉傳輸和5G核心;以及分散式邊緣和霧運算,整合使用者周遭智慧功能。 5G-DIVE試驗將透過歐洲的5G端到端ICT-17計畫,和台灣的測試台在兩地實際執行數週。 5G-DIVE延續之前的兩個計畫5G-交叉傳輸和5G-CORAL。當前計畫將進行中的研究5G新無線電、交叉傳輸與核心整合至5G-CORAL所開發的智慧邊緣和霧運算平台,為每個垂直應用提供訂製功能,添加自動化和智慧工具,以最大化每個垂直產業的5G價值主張。
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ADI推出四通道輸出DC/DC穩壓器

亞德諾半導體(ADI)日前推出LTM4668和LTM4668A µModule穩壓器,兩款四通道輸出DC/DC穩壓器之輸出電流最高可達4.8A。新元件整合了開關控制器、功率FET、電感器和其他支援元件,因此可簡化設計流程,同時縮減功耗及電路板空間,非常適合電訊、網路和工業應用。 LTM4668和LTM4668A可於2.7V至17V輸入電壓範圍內操作,支援0.6V至5.5V輸出電壓範圍。元件支援頻率同步、多相操作、可選的Burst Mode操作、100%工作週期和低IQ操作。高開關頻率和電流模式架構可對線路和負載變化達到快速的瞬變響應,且不影響穩定性。 LTM4668和LTM4668A採用6.25mm×6.25mm×2.1mm BGA封裝。主要特性包括寬廣的輸入電壓範圍,從2.7V至17V;0.6V至1.8V輸出電壓(LTM4668);0.6V至5.5V輸出電壓(LTM4668A);可並聯,每通道輸出電流1.2A DC。此外,總輸出電壓調節範圍為±1.5%且電流模式控制快速。
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ToF技術大躍進 意法模組供貨突破10億

意法半導體(ST宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。 意法半導體影像事業部總經理Eric Aussedat表示,ST是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關。在繼續投資這項技術的過程中,ST的FlightSense飛行時間產品藍圖從高性能單區測距裝置,擴展到多區域偵測解決方案,最近另增加高解析度3D深度感測器,為先進的接近檢測感測器、人體存在檢測和雷射自動對焦應用帶來創新。 意法半導體的ToF感測器採用其單光子雪崩二極體(Single Photon Avalanche Diode, SPAD)感測器技術,在法國Crolles的意法半導體 300mm前段製程晶圓廠所製造。最終模組整合SPAD感測器和垂直腔面發射雷射器(Vertical Cavity Surface Emission Laser, VCSEL),以及提升產品性能的必要光學元件,封裝測試在意法半導體內部的後段製造廠完成。 VL6180、VL53L0和VL53L1系列產品以及其他產品亦已量產,目標應用是消費性電子、個人電腦和工業市場。意法半導體採用其垂直整合製造模式生產飛行時間感測器,為客戶提供良好服務水準、產品品質、客戶支援和產品性能。
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大聯大品佳推出恩智浦汽車儀表板解決方案

大聯大控股日前宣布,旗下品佳集團將推出以恩智浦(NXP)iMX8QM為基礎的汽車儀表板以及車用娛樂雙作業系統解決方案。 汽車產業的發展之下,新款汽車都配有可使用地圖、娛樂和其他功能的車載娛樂系統,而數位儀表板也正在取代傳統儀表板。但現階段的數位儀表板與車載娛樂系統,都是由兩套獨立晶片系統所完成。一套晶片系統負責數位儀表板,另一套晶片系統負責車載娛樂系統。在這樣的架構之下,開發商所開發的系統就會變得複雜,成本也會居高不下。 為節省成本,以單晶片為基礎的獨立進行雙系統方案因此誕生,在單晶片系統中,僅需要電源系統,儲存裝置及記憶體晶片。以單晶片為基礎獨立進行雙系統運作,一個系統負責數位儀表板,另一個系統負責車用娛樂。本解決方案的i.MX8QM晶片內部有4個Cortex-A53核心、2個Cortex-A72核心、2個Cortex-M4F核心與2個GC700+的繪圖核心。 此方案將2個Cortex-A72核心、1個GC700+的繪圖核心與1個Cortex-M4F核心執行Linux作業系統,並在Linux系統上執行數位儀表板的功能,並將i.MX8QM晶片大部分的IO接口分配給數位儀表板。 數位儀表板需要優良的安全機制,而i.MX8QM可以透過Cortex-M4F核心來完成系統錯誤修正機制,Cortex-M4F核心也可以加快數位儀表板的開機速度。此外,將4個Cortex-A53核心、1個GC700+的繪圖核心與1個Cortex-M4F核心執行Android Auto作業系統,並在Android Auto系統上執行車用娛樂的功能,並將i.MX8QM晶片中多媒體的IO接口分配給數位儀表板,如USB、SD卡、WIFI/BT、HDMI等。
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是德5G解決方案獲韓國測試實驗室選用

是德科技(Keysight)日前宣布其5G符合性測試解決方案獲韓國測試實驗室(KTL)選用,以加速推動全球5G NR裝置認證。 KTL主管Tae-seung Song表示,是德科技5G測試解決方案使得KTL—韓國公開測試認證機構,得以提供客戶全方位的認證服務。透過與是德科技進行策略合作,能夠提供卓越的測試認證和技術支援,進而提高韓國產業競爭力和通訊品質。 韓國KTL是國際知名認證機構,這次選擇使用是德5G解決方案進行5G NR裝置測試,以符合3GPP 5G NR標準規範的5G射頻符合性測試要求。是德科技5G解決方案率先支援5G NR符合性協定,並提供經GCF和PTCRB驗證的射頻符合性測試案例,使KTL能夠協助其海內外客戶,加速推展5G裝置效能驗證。 是德科技資深主管Muthu Kumaran表示,KTL選用是德科技5G解決方案,使是德科技能夠支持韓國實現目標,部署5G網路,為韓國民眾提供更優質的聯網服務。藉積極與韓國產業聯盟、知名大學以及商業機構,在5G領域展開密切合作,共同擬定明確計畫,以便將創新5G解決方案導入市場,讓測試實驗室能輕鬆提供5G裝置認證服務。 KTL是韓國第一家採用是德科技解決方案的測試機構,因此具備在低於6GHz(FR1)和毫米波(FR2)兩個頻段中,支援5G射頻和協定符合性測試規範的能力。這些5G測試解決方案在一個通用平台上,提供大量的協定、射頻發射與接收、射頻解調和無線電資源管理(RPM)測試案例,以實現經濟有效的5G NR裝置認證服務。 根據預測,5G市場規模將於2026年達到3.4萬億美元,全球主要測試機構可採用是德科技5G裝置測試與驗證解決方案,充分掌握此市場商機。由行動通訊業者、裝置製造商和測試實驗室所共同組成的生態系統,紛紛採用是德科技5G符合性測試解決方案來滿足多元的5G測試需求,並加速推動各種外觀尺寸的5G多模裝置取得全球認證。
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貿澤攜手格蘭今原發表系列募資影片

貿澤電子(Mouser)日前與知名工程師格蘭今原一同發表讓創意化為現實系列影片的第三集,該系列為獲獎的Empowering Innovation Together計畫活動之一。 貿澤電子總裁暨執行長Glenn Smith表示,在原型建立階段,創作者經常為資金問題所苦,設計上也常遇到瓶頸。Crowd Supply這樣的平台讓設計人員能取得充足的資金和情報資源,通往以前不可企及的創新康莊大道。 在影片中,今原訪問Crowd Supply總裁Josh Lifton。Crowd Supply是總部位於美國奧勒岡州波特蘭市,經營成功的群眾募資平台。Crowd Supply與創作者和創業家合作,透過服務公開募集小額資金來資助創意。該公司亦由內部擁有豐富經驗的產品開發人員提供指導服務,擔任類似企業育成中心的角色。 今原表示,Crowd Supply協助設計人員解決募資和推出產品等重大問題,並透過分享這些關鍵資源,幫助創作者建立一個公平的環境。 今原和Lifton在對話中談到了創新者可取得的資源及相關流程,這些能幫助創新者有效判斷創意化為實際產品的可行性。兩人透過討論,探討從創意的概念發想到原型設計,最終製造出讓人想買或投資的商品的整個過程。 讓創意化為現實系列是貿澤攜手供應商伙伴亞德諾半導體(ADI)、英特爾(Intel)、Microchip和莫仕(Molex)共同推出,連續五年與格蘭今原合作。此次讓創意化為現實系列,內容探索將創意變成產品的過程,以及從探索到設計,最終完成開發的商業化流程。
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意法支援STM32Cube無線韌體更新

意法半導體(ST)增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包(I-CUBE-LRWAN)功能,其支援最新無線韌體更新(Firmware Update Over The Air, FUOTA)規範。 低功耗廣域網路(LPWA)廠商Actility執行長Olivier Hersent表示,目前LoRaWAN感測器已達數千萬個,為這些使用生命週期長達10年以上的端點裝置制訂一個前瞻性策略是必要的。ThingPark FUOTA大幅延長感測器的生命週期,而Actility願意提供能夠與ST解決方案完全相容的伺服器,讓ST客戶使其裝置始終保持最新的安全技術和軟體更新。 FUOTA能夠簡化對現場裝置應用層和RF協定層的更新,而且成本效益高,可避免未來的LoRa裝置因技術過時而被淘汰,有助於提升遠距離低功耗聯網技術LoRa的價值。LoRa聯盟已經推出了應用層時鐘同步、遠端廣播設定和分段資料塊傳輸等三個FUOTA LoRaWAN應用規範(v1),分別用於時間同步、終端裝置群組訊息發送和資料分段化傳輸。這三個規範必須配合使用,才能支援無線韌體更新,使FUOTA達到標準化。 透過支援LoRa聯盟現有技術規範集規定的全部韌體更新功能,I-CUBE-LRWAN開發套件讓STM32開發人員能夠利用開源的加密庫實現安全啟動及安全韌體更新解決方案(X-CUBE-SBSFU),打造使用STM32L4微控制器並支援FUOTA的LoRa端點裝置。這個開發套件除可將STM32L4內建之韌體更新成最新版本,還能同時增加新功能,並修正潛在問題。更新過程非常安全,可以防止未經授權的更新和針對機密的裝置資料存取。該套裝軟體包括具有硬體抽象層的LoRaWAN協定層以及STM32L0、STM32L1和 STM32L4 微控制器的應用軟體程式碼範例,以簡化設計評估和加速專案開發過程。開發套件還包括一個LoRaWAN認證測試應用程式。 LoRa網路營運商Senet執行長Dave Kjendal則表示,Senet推出功能豐富的全球聯網平台,並取得市場成功。與意法半導體等技術公司合作,有助該公司進一步擴大成功。意法半導體對LoRaWAN FUOTA的支援擴充該公司為端點裝置提供高效、安全、可靠之軟體更新的能力,為客戶大規模部署物聯網應用帶來最大投資報酬率。 意法半導體的I-CUBE-LRWAN軟體可與STM32 Nucleo生態系統的LPWAN開發板和感測器擴充板搭配使用,例如,P-NUCLEO-LRWAN2和P-NUCLEO-LRWAN3開發套件的LoRa端點。整合其他相容之LoRaWAN協定的網路服務器亦在考慮範圍內。意法還在積極改進FUOTA技術性能,為未來開發套件帶來更先進的性能。
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聯電獲108年經濟部節能標竿獎金獎

聯華電子(UMC)日前今日(9日)宣布繼11月獲得台灣檢驗科技公司(SGS)頒發氣候變遷管理卓越獎後,再度因為節能減碳績效獲獎。其位於台南的十二吋廠Fab12A第一、二期廠區奪得108年經濟部節能標竿獎金獎。頒獎典禮於台大醫院國際會議中心舉行,聯電推派掌理台南廠區協理代表莊裕智,接受經濟部次長曾文生親自表揚。 聯華電子副總廖木良表示,很高興聯華電子Fab 12A P1/P2廠這次能再次獲頒節能標竿的金獎,此難能可貴的成果,顯示公司在推動綠色設計、綠色製造與永續經營之行動,已開花結果,並普獲肯定。近年聯電透過導入工業4.0、人工智慧與機械學習等創新方案,全面化提升能源使用效率,降低碳排放為永續環境做出實質貢獻。整個改善過程充分發揮聯電創新應變的精神、精實聚焦的執行力,將企業公民的精神予以實踐。 獲得台灣電子業最高榮譽節能標竿金獎的聯電Fab 12A P1/P2廠,於設備、製程、系統、管理推動全方位節能措施,包括導入智慧化能源管理系統進行大數據分析,滾動檢討能耗數據並探究節能潛力,透過控制系統及製程系統最佳化操作,有效管理能源使用,為推動智慧管理先驅。 聯華電子從企業核心競爭力實踐永續,除以上的經濟部節能金獎之外,於ESG(Environment環境議題, Social社會責任, Governance公司治理)各面向也成效卓著—自2008年起連續十二年列名於道瓊永續性指數(DJSI)之世界指數(DJSI World)成分股;連續17年獲得企業環保獎;連續12年獲得台灣永續報告獎。近期更獲得台灣檢驗科技股份有限公司(SGS)頒贈氣候變遷管理卓越獎以及英國標準協會(BSI)頒發營運持續遠見獎及供應鏈管理卓越獎,可見聯電永續方面的成果已獲國內外各界肯定。
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Diodes新電池充電檢測器支援雙重用途

Diodes日前推出雙重用途PI3USB9201 USB BC 1.2檢測器,結合主機和用戶端電路,讓設計人員能最佳化BoM尺寸和成本,將USB Type-C® 介面電路新增至裝置中,例如筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機、無人機和家電用品。 目前市面上的解決方案需要主機或用戶端模式專用的裝置,而PI3USB9201不同的地方在於開發人員能用單一晶片,完全支援USB Type-C介面的可逆式雙向彈性。 產品透過1MHz I2C介面向系統報告偵測結果。四接腳可選從屬位址有助於避免匯流排衝突。 PI3USB9201設定為主機時,可透過USB D+/D-接腳將裝置狀態廣播為標準下行連接埠(SDP)、充電下行連接埠(CDP)或專用下行連接埠(DCP),以符合BC 1.2規格。PI3USB9201作為用戶端,會監測D+/D-接腳以偵測連結的主機類型。 此外,具備差分直通USB切換器,支援主機模式的USB切換器直通,允許透過滑鼠或鍵盤啟動系統。其它屬性包括2.7V到5.5V的寬廣供應電壓範圍,可確保電池供電設備的操作可靠性,以及關閉模式下的sub-1µA節能電流。
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