新聞快報
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Holtek新推RGB顯示LED MCU HT45F0063
盛群(Holtek)RGB LED Flash MCU系列新增HT45F0063,此顆MCU為HT45F0062的延伸產品,提供更豐富的系統資源。RGB LED驅動電路兼具掃瞄與直推模式,最多可驅動48顆單色LED或16顆RGB LED。適用於各式多彩RGB LED顯示的產品如:無線充電座、智慧音箱、電競滑鼠、電競記憶體馬甲、電競耳機、電競風扇、智慧型夜燈、流水燈等。
HT45F0063系統資源為4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、10-bit CTM及Time Base各一組。內建COM Driver與8-bit LED定電流源,具備三組8-bit PWM可組合出千萬種顏色變化,串接介面提供I²C及單線通訊。本產品封裝提供24-pin SSOP-EP及24-pin QFN。
貿澤新電子書偕專家暢談原型建立
貿澤電子(Mouser)日前發表讓創意化為現實系列的第二本電子書特定用途的原型建立,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的最新活動之一。在這本最新的電子書中,貿澤和電子產業的專家們逐步討論整個設計流程,內容包含工具、軟體流程、電路設計以及最終整合為實體原型建立。
貿澤電子行銷部門資深副總裁Kevin Hess表示,到了原型建立階段,創新者才能真正瞭解其創意的可行性以及最終成品可能有哪些不足。這本讓創意化為現實的最新電子書與系列中的最新影片做了很好的呼應,在影片中格蘭今原與Arduino技術長Massimo Banzi暢談原型建立對於從創新到生產流程的重要性。
最新的特定用途的原型建立電子書收錄來自技術專家深入的文章,像是人稱Wizard of Make的Microchip Technology資深主管工程師Bob Martin,一探成功原型建立所需空間、硬體和軟體。最新電子書的特約撰稿亦包含IBM英國與愛爾蘭分公司技術長Andy Stanford-Clark博士對概念驗證階段的探討,以及Magic Leap軟體工程師Akash Gujarati關於開發嵌入式軟體的最佳實務。
Empowering Innovation Together計畫始於2015年,為最知名且獲肯定的電子元件行銷計畫之一,重點介紹許多創新的技術發展,包括未來的物聯網與智慧城市,和機器人技術。
宜鼎擴大投資維新科技 布局AIoT智慧城市方案
宜鼎國際(Innodisk)近年積極布局工業AIoT領域,近日更擴大集團布局,轉投資專注於感測技術的維新應用科技並納入集團事業體系。為此,宜鼎國際董事長簡川勝表示,維新應用長期專注於環境與空氣感測技術,產品深入各項應用領域,因此看重其深厚研發能量,未來將為宜鼎在AIoT的全球布局中,扮演前端資料蒐集的重要角色,並共同整合集團軟硬體技術,提供更全面的智慧物聯網(AIoT)方案。
維新應用總經理林春輝表示,宜鼎國際和維新應用對於AIoT的未來抱有相同的理念與願景,將融合彼此的經驗和專業知識,並以整合的軟硬體技術能力共同推動AIoT落地。維新新產品iAeris系列包含室內和室外空氣質量檢測,檢測因子包括溫度,濕度,二氧化碳,一氧化碳,顆粒物(PM10和PM2.5),揮發性有機化合物(TVOC)和甲醛等,採用工業等級的感測器和先進的內部開發演算法為核心競爭優勢,並獲得多項國際認證。而透過雲端連接還可進一步控制設備,為空氣與環境檢測提供360度智慧解決方案。
維新產品應用除目前已積極布建的智慧城市、智慧建築等工業應用外,已導入對於空氣質量監測標準嚴苛的高端工業領域,並可提供客製化解決方案滿足不同環境監測需求。而宜鼎集團近年來積極在工業電腦周邊整合布建的AIoT生態系,將與維新感測器技術軟硬結合。
凌華偕英特爾攜手AWS拓展AI邊緣運算
邊緣運算解決方案商凌華科技(Adlink)與英特爾(Intel)和亞馬遜(Amazon)雲端運算服務(AWS)聯手簡化機器視覺的人工智慧(AI)邊緣運算服務。凌華科技提供的人工智慧邊緣運算解決方案其中包含Amazon Sagemaker建構的機器學習模型,採用英特爾發布的OpenVINO工具套件和ADLINK Edge軟體套件,以最佳化方式完成機器視覺應用的部署並通過AWS Greengrass認證。
凌華科技物聯網創新與技術副總裁Toby McClean表示,該公司已經導入多個受惠於人工智慧邊緣運算的工業相關應用案例,包括智慧棧板的解決方案,將一般的棧板賦予智慧,讓包裹可被智慧棧板即時偵測,可立即知道包裹應該所在的位置,包括時間、地點,使倉儲業者提高物流效率和生產力,並降低包裹運輸的錯誤和失竊。同時,還可以複製到其他垂直應用市場,提高營運效率和生產力。
凌華科技針對機器視覺推出的人工智慧邊緣運算服務串接了建構機器學習模型的整個過程,將設計、部署再到優化的流程串聯起來,讓客戶專注於開發應用程式,無需具備數據科學和機器學習模型的高深知識。
其他案例包括用於物件偵測,例如在製造環境中辨識輸送系統上的產品缺陷,以及預知預防診斷,減少機器停機時間,提高生產力。
HOLTEK新推煙感探測器MCU BA45F5250
盛群(Holtek)新推出整合煙感偵測AFE、雙通道IR LED定電流驅動與16-bit Voice DAC的煙感探測器專用BA45F5250 Flash MCU,適用於需語音功能、無線聯網或需要較大容量程式空間的煙感探測產品,例如:語音型、NB-IoT、WIFI煙感探測報警器。
BA45F5250具備8K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、128×8 EEPROM、10-bit PTM、10-bit STM、多通道12-bit ADC。內置的煙感偵測AFE整合IR Sensor所需的濾波與放大電路,除IR Sensor外無需任何外部元件。雙通道IR LED發射端定電流驅動電路,具有最大360mA及205mA定電流驅動能力,並且電流可以多段調整。內建16-bit Voice DAC能實現語音報警功能。
BA45F5250提供16-pin NSOP以及20/24/28-pin SSOP四種封裝。相較於之前推出的BA45F5240,BA45F5250除了核心煙感偵測電路相同,並配置UART、SPI/I2C通訊界面,加大Flash ROM、RAM的記憶空間,可以符合功能更多樣的煙感探測產品需求。
貿澤供貨TI Sitara處理器
貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的Sitara AM574x處理器,這些以Arm Cortex為基礎的裝置可提供高處理能力,是專為滿足現代嵌入式應用的密集處理需求所設計,其應用包括有工業通訊、人機介面(HMI)以及自動化和控制。
貿澤電子所供應的TI Sitara AM574x處理器整合雙核心Arm Cortex-A15精簡指令集電腦(RISC)CPU,搭載Arm Neon擴充功能和兩個TI C66x浮點運算DSP核心。處理器內含兩個雙核可程式即時單元和工業通訊子系統 (PRU-ICSS),可用於Profinet、EtherCAT和Ethernet/IP等工業乙太網路通訊協定。此外,裝置亦結合可程式的視訊處理功能,加上高整合度的周邊裝置組,提供兩個嵌入式視覺引擎(EVE),並內含加密加速。
裝置整合了功能強大的影像與視訊加速—高解析度(IVA-HD)子系統,支援15fps的4K影像、H.264編解碼器的編碼與解碼、2D圖形加速器和雙核心3D GPU。其他特色還包括雙埠Gigabit乙太網路、一個通用型記憶體控制器、增強型直接記憶體存取(EDMA)控制器、16個32位元一般用途計時器和一個32位元MPU監視計時器。
Sitara AM574x處理器受到TMDSIDK574工業開發套件(IDK)支援,該套件為獨立的測試、開發與評估模組,能讓開發人員針對工業控制和工業通訊應用撰寫軟體及開發硬體。TMDXIDK574提供六個乙太網路連接埠,其中四個可同時使用,即兩個Gigabit乙太網路連接埠和PRU-ICSS子系統提供的兩個10/100乙太網路連接埠。
TMDXIDK574 IDK亦包含用於Mini PCIe、USB3.0和HDMI的連接器,並支援選購的TMDXIDK57X-LCD觸控式螢幕顯示器。套件提供定義的功能組合,可讓開發人員透過各種序列或乙太網路型介面體驗工業通訊解決方案。TMDXIDK574 IDK可經由標準介面連接其他處理器或系統,作為通訊閘道或控制器使用。此外,也可直接作為標準型遠端I/O系統,或作為連接至工業通訊網路的感測器。
TIBCO攜手元智大學創設資料分析中心
整合、API管理及分析的公司TIBCO與元智大學日前宣布共同成立TIBCO分析中心,進一步強化雙方的合作夥伴關係。
TIBCO資深副總裁Erich Gerber表示,台灣在工業4.0的開發及實踐上處於絕佳位置。隨著政府在製造業等領域推動物聯網和資料分析的努力,證明台灣已經準備好在工業創新中扮演關鍵角色。身為推動數位企業的廠商,很榮幸能參與訓練教育下一代在資料分析領域的能力。參與訓練的學員將能透過這個特別專案得到實際操作的機會。他相信與元智大學合作,學員所能習得的技能,結合最頂尖智慧、互聯的軟體方案,將為台灣數位經濟發展有所貢獻。
新成立的分析中心將使TIBCO和元智大學能以更視覺化的方式對物聯網應用的資料分析進行研究,為在職人士提供進修服務,目標是協助他們建立職涯中不可或缺的關鍵資料分析技能。
此次合作是雙方夥伴關係的第二階段。進修對象鎖定渴望在高科技製造業建立正確資料分析能力的業界人員。另外還包括一個為期三天的商業智慧資料視覺化與分析專案學程,著重在如何將資料轉化成對商業有用的資訊。元智大學將在教學以及研究中採用TIBCO Spotfire軟體,用以訓練在職人員如何在商業決策時有效運用彼此互聯的智慧資訊。
元智大學智慧生產與管理創新研究中心主任蘇傳軍教授表示,隨著工業4.0中智能技術的發展,台灣有望成為全球主要參與者之一。企業持續在投資決策時拉高先進分析的比重,更凸顯出擁有受完整訓練高科技員工隊伍的重要性,因為如此才能充分發揮資料分析的效益,為整體產業經濟有所貢獻。隨著新資料研究中心的設立以及商業智慧資料視覺化與分析學程的規劃,相信與TIBCO的這些合作,將大幅提高在職人士教育的吸引力,提供現今數位世界所需要的關鍵數位技能。
TIBCO Spotfire將會在商業智慧資料視覺化與分析學程中的6堂課中使用。該課程將重點介紹視覺化分析的關鍵基礎知識,學員將從建構高互動的視覺介面開始學習,整個學程並將介紹多種圖表選項、資料連結方式與不同模型進行的預測分析。
瑞薩針對工業自動化新推光耦合器
瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出五款新型8.2mm爬電距離(creepage)的光耦合器,是全球最小的工業自動化設備和太陽能變頻器隔離裝置。RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封裝寬度為2.5mm,與競爭產品相比可減少35%的PCB安裝面積,能幫助設計人員縮小設備尺寸、增加機械軸、並提高工廠產能。此外,它們還能滿足零耗能(Zero-Energy)房屋的需求,因為這些房屋需要更小的太陽能裝置,才能在有限的空間內安裝更多設備。因此,對於直流到交流(DC to AC)電源變頻器、交流伺服馬達、可編程邏輯控制器(PLC)、機械手臂、太陽能變頻器、以及電池存儲和充電系統等裝置來說,RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器是理想的選擇。
瑞薩電子工業類比與電源事業處副總裁Philip Chesley表示,RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器為設計人員提供多種功能和布局的靈活性,可大幅縮小設備尺寸並使工廠空間利用最大化。並且該公司的隔離裝置符合UL61800-5-1和UL61010-2-201標準嚴格的安全要求,因而製造商將能夠為他們的智慧工廠設計新一代的高壓系統。
RV1S9260A 15Mbps通訊耦合器和RV1S9213A智慧電源模組(intelligent power module, IPM)驅動器是首批使用微型LSSO5封裝的光耦合器,其接腳間距只有0.65mm,為傳統封裝的一半。而此光耦合器的封裝高度僅為2.1mm,可直接安裝在PCB的背面,能進而為上部安裝的零組件騰出寶貴的空間。此外,三次紅外線迴銲(Infrared Reflow Soldering)也可提供最大的靈活性,RV1S92xxA光耦合器的電氣隔離和高CMR雜訊抑制(50kV/µs),可在傳輸高速訊號時,保護低壓微控制器和I/O裝置不受高壓電路的影響。
RV1S2281A和RV1S2211A是直流輸入及低直流輸入電晶體輸出光耦合器,而RV1S2285A則是交流輸入電晶體輸出光耦合器。RV1S22xxA裝置提供的是8.2mm的爬電距離、2.5mm的封裝寬度和2.1mm的封裝高度,採用接腳間距為1.30mm的LSSOP封裝,且五款光耦合器均具備5000Vrms的增強隔離和高溫操作特性,以承受惡劣的工作環境。RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器除了支援具有增強絕緣性能的200V和400V系統,可滿足工業安全標準之外,五款產品也都符合嚴格的馬達驅動設備UL61800-5-1標準,以及PLC等控制設備的UL61010-2-201標準。
HOLTEK新推低功耗I/O Touch微控制器BS83A02L
盛群(Holtek)推出BS83A02L新一代低功耗I/O Type Touch Flash MCU,擁有單一觸控鍵待機功耗小於150nA at 3V的低功耗特性,採用薄型的6DFN封裝,適合應用於電池供電或需求低功耗的產品上,如智慧卡、智能手環、電子門鎖等。
BS83A02L提供2個觸控鍵,具備寬工作電壓1.8V-5.5V,可滿足不同電壓應用的各類電子產品。BS83A02L特別提供薄型的6DFN(2×2×0.35mm)封裝,厚度僅有0.35mm,特別適合針對體積小、厚度薄的觸控鍵應用。另外也提供6-pin SOT23與8-pin SOP封裝,滿足客戶不同應用需求。
Holtek同時提供軟、硬體功能齊全的發展系統,在軟體上提供完整的觸控函式庫,使客戶能快速上手,硬體則使用e-Link搭配專用的OCDS (On Chip Debug Support)架構的MCU,提供客戶開發及仿真以快速地應用於各式產品。
英飛凌將亮相2020 CES展示創新科技
英飛凌(Infineon)將亮相2020年CES(國際消費電子展),展示如何應用半導體技術,實線產品創新,連接現實與數位世界。要實現現實與數位世界安全且可靠的互聯,有賴於先進感測器技術、可靠的運算能力、硬體式安全性,以及高效率的功率半導體產品。展會上,英飛凌將展示助力消費及汽車產業實現實現物聯網及大數據變革的關鍵半導體產品和技術。
智慧且高效率的汽車是未來智慧城市的一部分。憑藉數十年的經驗及完善的產業生態,英飛凌正積極協助打造 21 世紀的個人交通基礎設施。相關元件與系統展示包括小型、高效能雷達模組及光達元件,可支援先進駕駛輔助系統,同時提高自動駕駛等級;可無縫整合來自所有感測器系統資料的感測器融合技術;車載閘道及車聯網(V2X)通訊技術與安全技術則可確保軟體有效性,同時防範各種嘗試攻擊。此外,英飛凌將展示用於汽車動力傳動系統電氣化的電源轉換模組及電池管理系統;座艙內的創新則包括智慧無線充電以及用以監測駕駛警覺度與乘客狀況的感測器系統;智慧照明解決方案可提升駕駛者的視線能見度,也讓其他用路人更容易看見車輛。
感測器技術可擷取外在世界的資訊,並提供新類型的人機互動介面。 透過基於雷達、紅外線成像、MEMS麥克風及壓力感測器的創新技術,英飛凌及其合作夥伴將打造智慧環境,從個人健康監測裝置到智慧家庭、智慧樓宇、工廠及城市等。
無論是保護個人身分與金融交易,或是確保電池驅動產品的安全性,安全驗證對於確保消費者信心而言都極為重要。英飛凌的安全晶片可在各種應用中建立可信賴的環境,應用範圍涵蓋各種工具、智慧型手機、醫療診斷設備,以及區塊鏈系統、雲端運算伺服器等。
隨著技術轉移至5G無線通訊,小型高效率電源供應器能夠讓資料隨時隨地地傳輸,在物與人之間提供快速且經濟實用的連線。從電信伺服器、無線充電器到大規模資料儲存系統,英飛凌晶片技術是在大數據時代確保數據能夠常時在線 (Always-On)的關鍵。












