新聞快報
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是德攜手三星合作加速驗證新5G數據機DSS技術
是德科技(Keysight)日前宣布與三星電子(Samsung)LSI事業群擴大合作,以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享(DSS)技術。身為全球半導體元件與5G技術廠商,三星LSI事業群使用是德科技5G網路模擬解決方案,加速開發其Exynos RF 5510射頻解決方案,以及支援DSS技術的Exynos Modem 51235G數據機。
三星電子系統LSI協定發展事業群副總裁Woonhaing Hur表示,很高興能與是德科技就5G技術擴大合作,以加速開發並推動三星電子下一代5G解決方案,並確保它們符合未來5G裝置的高效能要求。藉由與是德科技等廠商密切合作,該公司將持續提供先進的解決方案,讓每個人都能盡享美好的生活風貌。
透過DSS技術,行動通訊業者可在現有4G LTE基地台上建構混合式4G/5G基地台,並以經濟快速的方式推出5G NR服務。此新興科技可依流量需求,動態切換LTE和5G NR覆蓋範圍,進而彈性支援低、中、高頻段現有的頻譜配置。隨著行動通訊業者開始在網路中部署DSS技術,全球5G服務的部署腳步也日益加快,同時全球5G智慧型手機銷量也持續提高。根據Strategy Analytics預測,5G手機的銷售量將於2025年達到10億支。
儒卓力降壓-升壓拓撲Recom半磚型DC/DC轉換器亮相
儒卓力(Rutronik)日前推出採用半磚型封裝的降壓-升壓轉換器RBBA3000,其可提供高達3000W的輸出功率和98%的轉換效率;採用基板冷卻方式,並可分別對輸出電壓和最大電流進行程式設計。
RBBA3000非隔離式DC/DC轉換器的輸入電壓範圍為9到60VDC,最大輸出功率為3000W;可使用單一電阻器或外部電壓調節方式,分別對輸出電壓在0到60VDC範圍以及最大電流在0到50A之間進行程式設計。拜降壓-升壓拓撲之賜,可以將輸出電壓設置為低於或高於輸入電壓。
在適當冷卻後,RBBA3000可在-40至+85°C的工作溫度範圍內提供全功率。電流共享引腳可以監控負載電流,也可以用於並聯兩個模組。利用這種方式可以獲得高達100A的輸出電流,並達到主動負載平衡。
降壓-升壓轉換器带有一個外部濾波器,符合EMC標準EN55024和EN55032 A類和B類;適用於48V至24V或12V至24V電池電源轉換、大功率實驗室直流電源、電動汽車穩壓器和電池穩壓器等應用。
英飛凌高效多模強制頻率諧振數位控制IC亮相
英飛凌(Infineon)推出首款支援一次側零電壓切換(ZVS)的高效率返馳式控制器XDP數位電源XDPS21071,適用於USB-PD或QuickCharge等快速充電應用,亦可針對各種輸出應用發揮良好的輕載效率。
XDPS21071是一款高效能的數位返馳式控制器,整合雙MOSFET閘極驅動器和600V空乏型啟動單元。一次側控制器可驅動返馳拓撲的高電壓外部MOSFET和外部低電壓MOSFET,產生可用高電壓MOSFET達到ZVS條件的脈衝,可支援高達140kHz的固定頻率切換。
本裝置專利的強制頻率諧振(FFR)切換架構採用數位演算法,可透過參數設定(含UART連接埠)進行配置以符合各種應用需求及國際規範標準要求的轉換效率(即EU CoC version 5 Tier 2和DoE Level VI)。由於裝置具備智慧型、自適性的多模作業,能以適合的作業模式(即FFR、CrCM、突發模式)應對各種線路/負載條件,使系統發揮前所未有的效能,輕易完成設計與系統最佳化,還能透過ZVS作業達到低切換耗損。只增加些許的BOM成本,便能得到高系統效能。此控制器具備自適應過電流保護功能,並符合無鉛與RoHS規範。
羅德史瓦茲成立車用乙太網路量測實驗室
隨著高功率資訊娛樂系統如導航、免持設備、行動網路等功能普及化,汽車內建的發射器和接收器數量愈來愈多;加上近年來先進駕駛輔助系統(ADAS)蔚成主流趨勢,國際各家汽車大廠已陸續在新車款中導入ADAS系統,如自動煞車、車道偏移導正、胎壓偵測、盲點偵測等功能已逐漸成為標準配備功能,對車載網路頻寬的要求也隨之提升。
車用乙太網可支援高速傳輸,透過連接汽車電子匯流排系統實現快速、高性價比資料通訊,可大幅降低生產成本並縮短上市時間。此外,車用乙太網可連結各種汽車電子系統,因此也被視為未來車聯網應用的主力。
因應汽車電子的應用需求增加,羅德史瓦茲(R&S)提供完整的解決方案包括CAN、CAN-FD、LIN、FlexRay、CXPI和SENT等車載通訊協定觸發及解調、EMI測試解調以及車用乙太網路一致性測試;此外,台灣羅德史瓦茲更進一步成立車用乙太網路量測實驗室,協助顧客進行先期的一致性測試認證。
汽車產業協會開放聯盟(Open Alliance)為乙太網路介面測試訂定詳細規格並發布綜合性測試計劃,其目的在於驗證多款車用乙太網電控單元標準及協定。台灣羅德史瓦茲的車用乙太網一致性測試解決方案,符合OPEN Alliance TC8 PMA test suites一致性測試規範,包括10BASE-T1S、100BASE-T1(P802.3bw)和1000BASE-T1(802.3bp)。在實體層的相容性測試中,使用R&S示波器和網路分析儀執行標準定義的測試,如量測車用乙太網介面電氣特性及評估資料通訊的可靠性。
意法新智慧裝置新系列實現高性能/整合度/效能
意法半導體(ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(Microcontroller, MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的處理性能、高儲存容量和節能技術,適用於設計下一代智慧產品。
新款MCU保持在低功耗,其入門級產品採用經濟的64腳位QFP封裝,整合度和即時性能得到提升,可處理先進的功能,例如功能豐富的使用者介面、自然語言互動、RF網狀網路和人工智慧(Artificial intelligence, AI)。
新產品強化對於嵌入式圖形處理支援,如高達1.4MB的RAM可支援高達HVGA解析度之24位元色彩先進使用者介面,而無需使用外部SRAM,以降低開發成本;更高的效能和加強的DSP功能可有效處理音訊前端和輸出任務。
對於需要更先進的通訊連接技術應用,新款MCU的CPU性能和快閃記憶體容量可以處理不斷更新的RF通訊協議。4.57mm×4.37mm晶圓級晶片級封裝(Wafer-Level Chip-Scale Package, WLCSP)選擇則可簡化在無線模組中所整合的微控制器。隨著AI人工智慧在嵌入式裝置中的應用普及,新款STM32H7 MCU具有機器學習應用所需的效能,以及支援下一代神經網路所需的性能。
對於注重資料安全的物聯網應用,新產品整合了最先進的網路安全保護功能,包括安全引導/信任來源和硬體密碼/雜湊演算法加速器。新的即時解密(On-The-Fly Decryption,OTFDEC)功能將保護範圍擴充到外部串列記憶體,可對加密內容進行即時解密,同時保護外部記憶體內的軟體程式碼。
新的MCU配備嵌入式安全安裝服務,使用者可以在任何地方訂購標準產品,接著把加密韌體提供給合作廠商安裝,在任何階段都不會發生洩密的狀況。在產品硬體驗證和韌體安全安裝結束後,信任來源機制將支援所有的安全韌體服務,包括韌體現場更新。
雙電源域讓設計人員彈性管理電源,電壓調整技術可使執行和停止模式取得最佳的效能。晶片上SMPS電源有助於降低物料清單(Bill of Material, BOM)成本,並為MCU內部電路和外部元件供電。在停止模式下,SMPS電源通電,並保留RAM內的全部內容,晶片工作電流為32µA,待機電流則僅需4µA。
新STM32H7高性能產品具有豐富的數位通訊介面,還有多達兩個八線SPI外存介面,以及一個連接XGA顯示器的RGB介面、接替CPU處理2D圖形的Chrom-ART Accelerator、優化對非矩形顯示器支援的Chrom-GRC和硬體JPEG轉碼器。
UR偕MiR砸3600萬美元建協作型機器人研發與製造中心
Universal Robots(UR)和Mobile Industrial Robots(MiR)共同宣布將在擁有「全球協作型機器人之都」美稱的丹麥奧登斯(Odense)興建協作型機器人研發與製造中心,占地約5萬平方公尺(建築物空間約3.2萬平方公尺)。此次合作在美國母公司泰瑞達(Teradyne)的財務支援下,共計投資3,600萬美元,預估2022年完工。
泰瑞達總裁暨執行長Mark Jagiela表示,UR和MiR正引領一場全球性的協作型機器人革命,為各規模企業提供自動化解決方案。泰瑞達持續積極投資於開發新產品、解決方案與銷售管道,而這座全新的協作型機器人研發與製造中心,就是該公司成長策略中至關重要的一項。很高興能以奧登斯為據點繼續發展技術,讓機器人能夠以人性化的方式與人類協同作業。作為UR和MiR的母公司,泰瑞達迄今已對這兩家丹麥的機器人新創企業投資超過5億美元。
協作型機器人(Cobot)是目前工業自動化領域成長最快的市場,其能夠與人類緊密合作而毋須安全防護的特點,為工作環境與生產力帶來關鍵助益。泰瑞達期盼藉此次全新成立的協作型機器人研發與製造中心,能進一步強化UR和MiR在全球市場的地位。
全球最大的協作型機器人研發與製造中心將座落於奧登斯的工業區,鄰近UR的企業總部現址,未來UR現有的總部建築也將成為協作型機器人研發與製造中心的一部分。日後UR和MiR仍將是各自獨立的公司,透過攜手打造具吸引力的工作環境,盼能協助兩間企業招募優秀新血,並在未來如預期般持續成長。
光寶助中南美洲迎戰智慧製造 續拓全球經銷版圖
光寶科技為了因應中南美洲龐大工控市場,日前前進2020墨西哥國際製造工業展(EXPO Manufactura 2020),在最新伺服系統ISA-8E與變頻器系列EVO 8000S領軍之下,期待滿足中南美洲客戶追求穩定品質、高性價比、高客製彈性的工業自動化需求。而隨著工業4.0於拉丁美洲開展、當地製造業飛快發展,光寶工業自動化鎖定紡織、製鞋、汽車製造三大產業的商機,期待中南美洲區域點火整體工控事業的營運成長。
光寶科技工業自動化事業部總經理鄭智峰表示,秉持對全球客戶的承諾,光寶工業自動化2020年持續擴張經銷商網絡,繼2019年切入美國市場,並接連布局印度、土耳其、阿根廷、巴西地區,如今更希望深耕中南美洲,鋪建更完整的全球售前與售後服務版圖。未來,也期待北美客戶將光寶墨西哥作為對接北美的中繼站,透過直接自墨西哥運送產品,加快商品運送時間,靈活應對客戶需求。
由高性價比的變頻器系列領軍參展,光寶工業自動化變頻器EVO 8000S的進階版首次亮相,進階版本支援功率擴增至110kw,實現高達200%的啟動轉矩,支持工業總線EtherCAT,期待滿足當地紡織業的需要。
而強調一線到底、支援工業總線EtherCAT的全新伺服系統ISA-8E,其高即時響應,可實現複雜而精準的運動控制,高達23位的電機編碼器解析度,則能協助汽車製造業客戶達到精準的運動控制需求。
光寶科技工業自動化預期由台灣與中國紮根,挾整合工業變頻器、伺服系統、人機介面、運動控制器的一站式方案,持續拓展版圖達美國、歐洲、東南亞等國,更希望打開中南美洲市場,攜手全球客戶迎接智慧製造時代。
是德攜手芯科簡化無線通訊/高速數位與車用時序解決方案驗證
是德科技(Keysight)日前宣布與芯科(Silicon Labs)攜手合作,針對無線通訊、高速數位、醫學影像與汽車應用不可或缺的時序解決方案,簡化整體驗證程序,以加速開發系統級設計。
Silicon Labs時序產品總經理James Wilson表示,Silicon Labs 在量測與分析低抖動時序訊號方面經驗豐富,再加上是德科技高效能示波器的助益,使得客戶能大幅簡化低抖動時脈的評估流程。雙方密切合作以加速開發可讓物件、資訊與人們緊密互聯的應用。
在無線與有線網路中,時序是順利傳送資料的關鍵,它仰賴高度準確的時脈。藉由使用更簡易的時序解決方案驗證工具,業者可更快開發並採用新技術。
是德科技與Silicon Labs使用Keysight Infiniium UXR 系列示波器、全新的相位雜訊分析軟體,加上Silicon Labs的高效能產品,全面簡化相位雜訊量測工具的操作。許多致力於開發振盪器、高速數位系統,以及功率放大器(PA)前端模組(FEM)的製造商,都是Keysight UXR示波器的使用者。現在,他們可用快速且經濟有效的方式,對時脈與振盪器等基本元件,進行效能分析。
是德科技UXR示波器隨附全新的雜訊分析軟體,可在寬頻率範圍內提供良好的訊號傳真度。使用者可利用其增強的相位雜訊量測功能,對Silicon Labs的各種振盪器、時脈產生器、時脈緩衝器與IEEE 1588模組,輕鬆進行時序相位雜訊與抖動效能評估。
意法攜手Fieldscale優化STM32智慧裝置觸控體驗
意法半導體(ST)模擬軟體供應商Fieldscale合作,簡化搭載STM32微控制器(MCU)的智慧裝置觸控使用者介面開發過程。
Fieldscale執行長暨聯合創辦人Yiorgos Bontzios表示,Fieldscale的目標是為所有電容式觸控設計工程師提供一個完整的軟體解決方案,並具備從早期設計到最終系統調整的全程開發支援。開發平台整合對STM32的支援是這一目標所取得的重大突破,該公司對此感到極其滿意。
觸控功能方便省事,對終端使用者具吸引力,而且可以提升產品的可靠性、異物侵入防護級別和成本效益。另一方面,觸控介面開發具有挑戰性。當採用常規的反覆運算設計方法時,為了在任何操作條件下都能優化系統、消除意外影響,並確保觸控回應性保持一致,使用者可能需要開發多個原型。
現在意法半導體和Fieldscale合作,讓其SENSE開發平台支援意法半導體的Arm Cortex-32位元MCU,以便協助STM32客戶更快速且更高效地進入市場。
Fieldscale SENSE是用於設計電容式觸控感測器、產生電路圖和系統級模擬之端到端解決方案。最新版本可以讓STM32使用者快速設計觸控感測器和PCB佈局,進行虛擬系統模擬。
這個雲端運算開發平台提供先進且複雜的電磁演算法,其有助於準確預測觸控系統的性能。使用者可以先優化觸控設計,重新快速模擬、優調系統性能,接著進行硬體開發。第一批原型將會接近預期性能,有了這樣的保證,使用者可以降低開發成本並加速產品上市時間。
東芝推高解析度微步進馬達驅動IC
東芝(Toshiba)推出最新微步進馬達驅動IC產品TC78H670FTG。這款IC最大額定值為18V/2.0A,可驅動各種工作電壓的馬達,目前已啟動量產。
新款IC可透過2.5V至16V供電電源驅動128微步進馬達。其電源來源可由USB供電、電池供電和標準9-12V系統元件,它還能與1.8V介面配合使用,從而連接各種主機和微控制器。
東芝最新的DMOS製程確保TC78H670FTG具有卓越的品質與低導通電阻。該製程還有助於這款IC實現低待機電流。此IC採用QFN16超小封裝,並透過整合電流檢測電阻來減少外部零件的使用,從而降低成本,精簡電路,節省PCB板布線空間。
主要特性包含緊湊封裝(QFN16 3.0mm×3.0mm);低導通電阻(VM=12V時Ron=0.48Ω);中低電壓範圍為2.5V至16V,介面電壓範圍為1.8V至5.0V;0.1μA的低待機電流;且其平穩、無噪音運作馬達並減少振動;透過微步控制提高旋轉角度精度。












