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瑞薩推工業自動化用MCU 擴展設備控制/網路連結產品陣容

瑞薩電子(Renesas)日前宣布32位元微控制器(MCU)RX72N產品系列和RX66N產品系列,這是RX家族的新增成員,在單一晶片上結合了設備控制和網路連結功能。新產品系列以瑞薩專屬的RXv3 CPU為核心來建構,RX72N最大工作頻率為240 MHz,並有兩組Ethernet通道,而RX66N的最大工作頻率則為120 MHz和一組Ethernet通道。 瑞薩IoT平台業務部副總裁Sakae Ito表示,新產品擴展該公司MCU產品的陣容,這兩款產品將設備控制和網路連結功能整合在單一晶片上,並加入已經上市支援EtherCAT的RX72M,以及主流的RX65N和RX651的產品陣容中。RX系列提供高水準的硬體和軟體相容性,使客戶可以從低階產品到高階產品輕鬆建置開發平台。該公司正在策畫一系列活動,其中包括新產品如RX72N和RX66N的發布,將致力在未來持續加強RX產品的陣容。 在工業設備市場中,改良效能和功能會讓程式碼更加龐大。因此,儲存容量和讀取速度在決定性的即時效能上,扮演關鍵的角色。全新RX72N和RX66N晶片提供高達4MB的晶片內建快閃記憶體,並以120MHz頻率執行讀取操作,同時還具備1MB的晶片內建SRAM。充足的晶片內建記憶體可省去外部記憶體,因為如果加裝外部記憶體,不但讀取速度較慢,還有可能消耗CPU全部效能。此外,更大的記憶體容量可在單一晶片上實現高解析度圖形支援,如WVGA,這在早期的通用型MCU中無法做到。
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愛德萬新記憶體測試機瞄準全球DDR/DRAM需求

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest)發表最新多功能、高產能H5620記憶體測試機,能針對低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體(DRAM和LPDDR)裝置進行預燒及記憶體單元測試。 愛德萬測試記憶體自動化測試設備事業群副總Takeo Miura表示,這款測試機兼顧優異生產力與低廉測試成本,為檢驗現今最新DRAM元件的測試標準樹立新標竿。 5G技術時代來臨,全球DRAM位元消耗預估將在2023年近乎翻倍,而此波需求成長背後的主要推手,正是持續成長的資料處理和行動通訊市場,不僅資料中心要求更多記憶體,智慧型手機解析度升級、新增摺疊功能和多鏡頭設計等也是原因。隨著記憶體IC平均售價持續縮水,半導體製造廠不可免的需要另闢蹊徑,縮減測試成本、擴大產量。 愛德萬測試最新測試系統,能夠滿足這樣的需求。H5620在生產環境中,能以100-MHz頻率和高達200Mbps的資料傳輸率,平行測試超過1.8萬個元件。此外,H5620能因應工廠自動化需求,還有具備個別熱控制穩定度的雙溫箱結構,支援從-10°C到150°C大溫度範圍測試。 不僅如此,新系統結合原有記憶體單元測試與記憶體生產設備的預燒測試流程,不僅有助客戶降低資本支出,也能節省工廠空間。 H5620使用具備多元工具組合的FutureSuite作業系統。有了這套軟體,測試機很容易能與愛德萬測試原本的記憶體測試系統相容。另外,愛德萬測試全球支援網也能立即提供客戶在程式編碼、除錯、關聯性分析和維修等方面的協助。
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德凱提供eCall測試 車聯網測試創里程碑

德凱(DEKRA)日前宣布即日起提供物聯網、車聯網、網通類產品5G測試認證服務,尤其在車聯網領域,更提供歐洲新車強制配備eCall緊急呼叫系統及其下一代NGeCall測試、車聯網兩大通訊技術標準DSRC及C-V2X測試,寫下台灣車聯網測試里程碑。 德凱東亞及南亞區資深副總裁暨台灣董事總經理Kilian Avilés表示,該公司也大動作延攬業界資深軟體技術專家,積極提供檢測認證加值解決方案,無論是符合電信營運商各家規範的認證,或是根據3GPP所制定的標準認證,皆能協助客戶提升產品研發動能、加快偵錯除錯速度、縮短產品上市時間,讓客戶在日新月異、競爭激烈的5G市場中搶占先機。 擁有近百年悠久歷史的德凱集團,前身為德國機動車監督協會,以車輛檢測起家,現為全球最大車輛檢測機構,近十年來跨足無線測試領域,以車聯網為主要發展核心。此次集團於台灣的5G投資重點亦聚焦於車聯網,包含全台唯一的eCall及建立在4G LTE及5G基礎上的下一代NGeCall測試,可測試晶片、模組、零組件、車載資訊系統(Telematics Box, T-Box)等產品,提供組件級(Component)及獨立技術單元(STU)兩個等級的認證測試,並藉助其大數據資料庫與全球逾60國的豐富經驗,推出最專業可靠的車聯網測試認證解決方案。此外,德凱亦同時投資車聯網兩大通訊技術標準DSRC及C-V2X測試儀器,是台灣最早跨入C-V2X蜂巢式車聯網的第三方實驗室,也是全台可同時測試DSRC及C-V2X兩大標準的實驗室。
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陽光電源串接式光伏逆變器採英飛凌晶片技術

陽光電源公司(Sungrow)推出高達250kW裝機容量的SG250HX系列串接式光伏逆變器,該產品先前已於2019年歐洲國際太陽能技術博覽會(Intersolar Europe)上亮相。該逆變器採用英飛凌科技股份有限公司(Infineon)的定制化 EasyPACK 3B功率模組並搭載最新的TRENCHSTOP和 CoolSiC晶片技術。陽光電源的SG250HX系列串接式逆變器能支援1500 VDC和800 VAC的高電壓,最高效率可達99%。 陽光電源歐洲區技術總監Stefan Froboese表示,陽光電源致力於不斷進行技術創新,為實現歐洲的市電平價而努力。該公司已在全球範圍內加快腳步,邁向「讓人人享用潔能電力」的企業使命。很高興能為歐洲市場帶來又一顛覆性的串接式逆變器技術,將客戶的投資回報率提升至高水準。 陽光電源SG250HX的重量僅99kg,尺寸為 1051×660×363mm3,而功率密度卻能達到大約 1000瓦/升。這使得該逆變器不僅功能強大,並且功率密度良好。由於採用了英飛凌的新技術,可大幅減少其散熱器的尺寸和重量。此外,因為能提高開關頻率進而減少被動元件數量,英飛凌的產品還有助於實現系統減重。 英飛凌工業電源控制事業處總裁Peter Wawer表示,能憑藉該公司甫於2019年PCIM展會上推出的全新EasyPACK 3B功率模組來支援陽光電源達成目標,令其深感自豪。EasyPACK 3B 融合了英飛凌的Si與SiC晶片技術,再次彰顯該公司「從產品思維到系統理解」的戰略。專屬的專業知識加上前端和後端生產能力,讓該公司能夠在短短幾個月內就為客戶打造出量身定制的解決方案。
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意法新微控制器瞄準智慧嵌入式應用

意法半導體(ST)新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5將Arm Cortex處理器內核心的性能優勢擴充到成本敏感且注重功耗的智慧聯網裝置,包括能源電表、工業感測器、醫療感測器、健身追蹤器以及智慧家庭設備。 意法半導體新推出的STM32L4+微控制器符合成本效益,其整合低存512KB的快閃記憶體和320KB的SRAM,並提供功率配置密集的10mm×10mm 64腳位和7mm×7mm 48腳位之兩種封裝選擇,讓設計人員不再因尺寸受限所擾,例如穿戴式裝置的大小。 新產品提供USB、類比外部周邊等電路配備獨立的電源腳位,其整合獨立的時脈域以及八線和四線SPI外存擴充介面,為開發人員提供靈活的設計。新元件還整合5Msample/s的智慧類比數位轉換器(Analog-to-Digital Converter, ADC),該ADC有兩個模式,全速運作模式可以最大程度縮短採樣時間,低速模式則可以節能降耗。 透過意法半導體的超低功耗微控制器技術,新STM32L4+ MCU具備7個主要低功耗模式,讓設計人員能夠彈性地管理功耗和喚醒時間,並最大程度地降低耗能。這些產品還支援FlexPowerControl高效能任務處理技術,以及在CPU停止時繼續高效採集資料的批次處理模式。 EEMBC基準測試成績獲得409 CoreMark和285 ULPMark-CP,這代表著新微控制器高性能和高效能可融合。 新控制器還可在工業和醫療應用中保護系統,十分可靠安全,包括快閃記憶體錯誤校正程式碼(Error-Correcting Code, ECC)支援和SRAM的硬體同位。 資料保護功能包括硬體亂數產生器和記憶體程式碼存取權限IP保護,STM32L4Q5在標配上增加了加密演算法加速器,可支援AES、RSA、DH和ECC演算法。
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新唐推低功耗藍牙BLE 5.0/2.4G雙模微控制器

新唐(Nuvoton)日前宣布推出NuMicro M031BT BLE 5.0低功耗藍牙微控制器 –系列,以Arm Cortex-M0為核心,工作頻率高達48MHz,內建最高128KB Flash和16 KB SRAM,提供BLE 5.0和2.4GHz雙模功能。相較於傳統整合簡單周邊的 BLE SoC,NuMicro M031BT系列內建豐富周邊與優異類比控制功能,實現一顆微控制器取代BLE SoC加控制晶片的方案,不僅大幅縮小PCB尺寸,QFN48封裝面積僅有5mm×5mm,也降低射頻布局困難度,加上新唐參考設計方案與範例代碼,使得低功耗藍牙的應用開發變得相當容易。 NuMicro M031BT系列針對射頻應用提供高達+9dBm的射頻發射功率、-92dBm的良好接收靈敏度、1Mb/s或2Mb/s的傳輸速度,並且能在2.4GHz干擾嚴重的環境提供突出的抗噪表現,提升通訊距離和可靠性,滿足智慧家庭、消費電子以及工業物聯網等應用場景的需求。 NuMicro M031BT系列運作於1.8~3.6V工作電壓,內建32位硬體乘法器/除法器、高達5通道PDMA、16通道12位2 MSPS高採樣率的ADC可運行在1.8V低電壓,提供精確且快速地效能表現,12路96MHz PWM可快速響應和精準的控制外部裝置。此外,M031BT亦提供豐富的周邊,如1組24MHz SPI/I2S、3組6MHz UART並可支援單線式傳輸、2組I2C、1組高彈性通用串行控制接口(USCI)可設為UART,I2C或SPI。
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Digi-Key推API解決方案計算器與電子書

全球電子元件經銷商Digi-Key宣布,即日起提供一本免費電子書,介紹有關實作應用程式開發介面(API)解決方案的優點,並新推出ROI計算器,可瞭解API實作的投資報酬率。 Digi-Key的資深數位產品經理NathanPray表示,在各種形式的電子產品設計與採購中,快速取得資訊和資料是關鍵的一環,而上市時間則會造就產品能廣受歡迎或只有少數人接受的差異。Digi-Key的API解決方案可簡化採購流程,並可讓採購、工程和設計團隊在最快速度下接收有關所需產品的關鍵即時資訊;由於這些動作都是透過機器之間的連線自動完成,因此能讓客戶享有競爭力優勢。使用Digi-KeyAPI解決方案的客戶能省下時間,因此能更快、更有效率地讓產品上市,進而提高收益。 Digi-Key的API長期以來為客戶提供完整的數位平台,能讓採購流程達到自動化並加以簡化,同時也提供即時的產品資訊供採購、工程與設計團隊使用。Digi-Key的API可免費使用,並可透過Digi-Key系統以數位方式連接客戶的系統,以便提供自動化且即時的產品搜尋功能、價格和供貨情況、報價與訂購、條碼、產品變更通知與其他功能。已經使用Digi-Key API計算器的客戶,在實作API解決方案後,平均已經省下$50,000至$100,000美元的成本。
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宸曜新推支援NVIDIA T4 GPU AI強固嵌入式電腦

宸曜科技(Neousys)日前宣布推出新一代邊緣運算Edge AI人工智慧推理平台Nuvo-7166GC、支援NVIDIA T4 GPU圖形加速運算卡,能在邊緣運算中執行高效率的 AI智慧推理以及資料處理,進而大幅度節省上傳到雲端主機的資料量。 NVIDIA的邊緣運算平台含括了低功耗的NVIDIA Jetson Nano以至於可處理大量工作負載的NVIDIA T4機架式伺服器,Nuvo-7166GC強固嵌入式智慧平台使用宸曜科技專利的擴充式卡槽設計,替高階的NVIDIA T4 GPU提供了優質的散熱導流技術,能確保在惡劣環境下維持穩定的系統運行;除此之外,Nuvo-7166GC的擴充式卡槽還提供了一個額外的 16倍速 PCIe插槽,可用於安裝第二張附加卡,以提高系統應用的靈活性。 NVIDIA T4能在即時推理中提供65 FP16 TFLOPS以及130 INT8 TOPS的高精度運算效能,憑藉NVIDIA T4 GPU加速運算的優勢,宸曜的Nuvo-7166GC嵌入式平台專為高階的人工智慧推理應用而設計。 Nuvo-7166GC強固嵌入式智慧平台整合GbE/PoE、USB 3.1 Gen2/Gen1等連接埠口,以及可選配的CameraLink/CoaXPress影像擷取卡,可用於圖形採集和基於深度學習的視覺應用。 而Nuvo-7166GC的緊湊尺寸適合智慧醫療應用,它能利用NVIDIA T4 GPU的性能進行基於深度學習的醫學成像,提供更精確的診斷見解。此外,Nuvo-7166GC更具有豐富的I/O連接埠口,專為高階智慧推理以及邊緣運算而設計,能為醫療系統提供多種周邊連結以及靈活的擴充性能。
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是德攜手NVIDIA加速虛擬化網路/高價值行動服務開發

是德科技(Keysight)日前宣布與NVIDIA攜手合作,共同加速開發靈活的虛擬化網路和高價值的行動服務。NVIDIA長期致力於推動電腦運算世代的進化。 是德科技網路存取事業群副總裁暨總經理Giampaolo Tardioli表示,該公司與NVIDIA密切合作,運用是德科技可擴充的自動化5G用戶端設備模擬(UEE)解決方案,協助行動產業開創並推出高價值的5G應用。有了是德科技5G解決方案,由網路基礎設施供應商和行動通訊業者組成的生態系統,便能針對各種無線和光學介面,充分驗證虛擬化5G無線存取和核心網路功能的效能。 近來,行動通訊業者開始運用動態虛擬化無線存取網路(vRAN)架構,以及開放式無線存取網路(O-RAN)標準介面,來推動網路轉型,使其能以經濟有效的方式,提供各種重視低延遲和高傳輸速率的服務。藉由採用軟體定義的網路架構,他們可從容因應新數位時代的要求,讓一般消費者和產業使用者都能受惠於擴增實境/虛擬實境、自動駕駛汽車、智慧工廠和遊戲等包羅萬象的高價值服務。 利用是德科技解決方案,行動通訊業者和網路設備製造商(NEM)可對5G和舊式無線存取及核心網路進行驗證,確保採用vRAN架構的多元應用,能提供出色的終端使用體驗。是德科技用戶端設備模擬(UEE)解決方案符合3GPP和O-RAN等國際標準組織制定的規格,可協助NVIDIA推出全新的軟體開發套件(SDK)Aerial,以供5G應用設計工程師使用。Aerial採用圖形處理器(GPU)和人工智慧(AI)技術,將全新功能導入即時運算。 是德科技UEE解決方案讓工程師能夠驗證部署於複雜無線環境中的無線存取網路,以便加速在實驗室和現場測試環境中,驗證空中傳輸(OTA)和O-RAN介面。這些解決方案整合了精密的通道模擬功能,並可在任何3GPP指定頻段中建構各種真實的使用情境,以便進行協定和負載測試。
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安森美評定Digi-Key為2019優質服務經銷商

電子元件經銷商Digi-Key在2020年3月8日獲選為安森美(ON Semiconductor)的2019年度全球優質服務經銷商。2019年度優質服務經銷商夥伴大獎的頒發,對引領數位行銷方案通路、擴大客群、推廣及銷售ON Semiconductor最新創意產品的經銷商給予肯定。Digi-Key在庫存管理上的合作受到讚許,且在半導體市場不斷演進下,提供良好的整體流程更獲得高度評價。 安森美全球通路銷售資深副總裁Jeff Thomson表示,恭賀Digi-Key獲選為2019年度全球優質服務經銷商。經銷通路仍然是該公司業務行銷最快速的管道,擁有像Digi-Key這樣的合作夥伴是不可或缺的環節,讓該公斯締造佳績並加深市場滲透率,在此感謝Digi-Key一直以來的合作。 ON Semiconductor是業界中擅長與全球經銷管道締結夥伴關係的廠商,該公司大約60%的業績表現都源自於經銷商的銷售,因此經銷通路仍然是較快速的行銷管道。 Digi-Key全球供應商管理副總裁David Stein表示,Digi-Key很榮幸從ON Semiconductor獲頒此殊榮。ON Semiconductor的傳統就是提供創新的半導體解決方案,很榮幸能有如此傑出的合作夥伴,一同協助全球工程師克服其遭遇的獨特設計難題。
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