新聞快報
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瑞薩發布彈性套裝軟體重要更新
瑞薩電子(Renesas)日前發布彈性套裝軟體(Flexible Software Package, FSP)的最新更新,該軟體適用於瑞薩RA家族32位元Arm Cortex-M微控制器。FSP 1.0版增加全新的安全性和連線性功能,先進的神經網路、機器學習和馬達控制功能,還有強化的編譯器、除錯器和開發環境。安全性和連線性的強化,讓開發人員可以快速創建出引人注目又安全的IoT端點和邊緣解決方案,並可用於工業4.0、建築物自動化、計量、醫療保健、消費性穿戴裝置和家電應用產品。
FSP非常適用於需要彈性與開放架構的使用者。客戶可以將其舊程式碼再利用,或將舊程式碼與瑞薩很有價值的軟體範例來結合使用,有助於加速實作出複雜的連接與安全解決方案。FSP隨FreeRTOS一起提供,也可以用其他RTOS或中介軟體代替,以滿足每位客戶的要求。FSP和Arm生態系統協力廠商解決方案的組合,提供使用者各式各樣的選擇。客戶可以在運用瑞薩RA 32位元MCU廣大的產品線時,選擇最適合自己需求的軟體模型。
FSP v1.0提供全新的安全性和連線性功能,可實現晶片到雲端的完整連接。公開而可用的原始碼中,包括中介軟體堆疊,以支援與所有主要雲端供應商的安全連接,這裡的供應商包括Amazon Web Services、Microsoft Azure、Google Cloud Platform和任何MQTT代理協力廠商。新的安全功能包括安全金鑰生成和持久加密金鑰儲存,針對NIST和Brainpool橢圓曲線(ECC)加密的硬體加速,還有以TLS為基礎的安全MQTT連接。
貿澤攜手Microchip推新電子書 介紹新物聯網應用
貿澤電子(Mouser)日前宣布與Microchip合作出版新電子書,書中探索最新物聯網(IoT)解決方案的尖端應用。在創作概念一書中,貿澤和產業的專家提供物聯網技術最新使用案例的詳細資訊,重點介紹實現創新設計所需的相關Microchip產品。這本電子書刊載多篇深度文章,主題涵蓋從智慧型農業到應用物聯網的托育服務,以及有助於實現雲端連線的實用資源。
許多物聯網裝置已成為家中不可或缺的常備工具,包括家庭助理和智慧照明。但物聯網解決方案仍有廣大的潛能待開發,能徹底顛覆除居家生活以外的日常流程,開發人員更是早已將思維延伸到智慧農業、智慧生產和智慧城市等領域。最新電子書針對物聯網應用的多種可能性提出詳細見解,這些應用包括簡化供應鏈和製程,以及管理構成智慧城市的基礎架構。
貿澤和Microchip出版的最新創作概念電子書中介紹包括MPLAB X整合開發環境(IDE)等產品的詳細資訊,此IDE具有高組態能力,能針對使用Microchip數位訊號控制器和微控制器的設計流程,為開發人員提供其中每個步驟所需要的工具。ATmega328PB Xplained Mini評估套件具備完全整合的偵錯工具,能輕鬆將ATmega328PB微控制器整合到客戶的設計中。此外,電子書亦重點介紹可用於管理物聯網網路安全性的ATECC608A CryptoAuthentication裝置,其提供包括驗證、機密性和資料加密等重要功能。Microchip PIC-IoT WG開發板具備PIC微控制器、Wi-Fi模組和CryptoAuthentication安全元件IC,可打造隨插即用解決方案,用於開發包括智慧照明系統和無線感測器節點
敏博推32GB原生工業級記憶體模組
全球疫情造成部署時程遞延,然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO),不受疫情影響,持續生產開發,採用美光原廠顆粒,正式推出原生工業級16/32G DDR4-3200大容量高速工業級記憶體模組,提升時脈速度發揮高階系統優質效能,更加凸顯DDR4跟DDR3的性能差距,同時推出-40~+85oC寬溫的工控設備規格,內建溫度感測器,適用於對穩定效能有高度需求的嚴苛環境應用,協助設備與平台商在5G儲存進行全面啟動。
敏博DDR4-3200工業級記憶體模組,採用美光(Micron)新一代1x nm DRAM晶片,目前產品系列首推SODIMM與ECC SODIMM,傳輸頻率最高可達新一代AMD CPU速率上限3200MHz與Intel CPU速率上限2933MHz,原生DDR4-2933/3200速度顆粒於標準1.2V即可運作,也有著良好的超頻性能,最大容量提升至32GB,其加大行動頻寬高速傳輸、巨量通訊聯網,以及低延遲高可靠的產品特性,符合5G時代所需,敏博高速寬溫記憶體模組已獲國際級5G設備大廠青睞,導入合用於戶外極端環境、高性能新一代通訊設備機種,協助5G發展應用。
根據IHS Markit在去年底的報告指出,全球5G產業鏈投資額預計在2035年將達到約2350億美元,並創造高達2,230萬個工作機會;與此同時,由5G技術驅動的全球產業應用將創造12.4兆美元的銷售額。在台灣地區,年初已釋出5G執照,到2035年,直接或間接創造的5G相關總產值高達1,340億美元。5G為人工智慧、邊緣計算、大數據與區塊鏈等尖端技術落地的最後一塊拼圖,將促成相關技術與應用的深入發展。
OnRobot新視覺系統簡化視覺系統 助企業整合深度知覺/零件辨識
OnRobot日前宣布推出2.5D視覺系統Eyes,該新機器視覺解決方案能為機械手臂提供深度知覺功能,價格實惠且部署簡易,適用於各種物件分類、依零件外部形狀來進行的CNC機械管理,以及須方向定位的取放應用等。相較於市面上其他視覺系統,Eyes只需拍攝一張影像即可完成校準和零件識別,具備自動對焦功能,能適應辨識距離多變的生產情境。
OnRobot執行長Enrico Krog Iversen表示,新推出的視覺系統Eyes將可扭轉此一困境,2.5D技術正迅速成為視覺導引應用的理想解決方案,相對於2D視覺系統僅能提供特定物件的長、寬資料,2.5D還可辨識物件的高度,適用於待處理物件的高度多變或必須加以堆疊等情境。
視覺系統Eyes可以輕易地安裝在機械手臂的腕關節或外部,並透過OnRobot單一系統解決方案無縫部署於大多數的協作型機器人和輕型工業機器人。OnRobot單一系統解決方案源自於OnRobot快速夾爪更換器中的整合式機械電器介面,現已全面整合至所有OnRobot產品中。
本次全新推出的視覺系統Eyes可直接與OnRobot設備進行連接,製造商得以輕鬆地將Eyes與各式OnRobot夾爪一同進行部署。透過OnRobot的快速雙夾爪更換器來設定夾爪與視覺系統,即能讓Eyes自動配置夾爪的工具中心點(TCP),避免不同工具供應商之間的軟體相容性問題。視覺系統的最佳安裝位置取決於應用情境,若將Eyes安裝於機械手臂外部,則不必擔心線纜與機械手臂發生纏繞,且Eyes可以在機械手臂執行其他操作時,進行畫面擷取和辨識處理,將能有效縮短生產週期。
極客橋照明無人機採用Vicor模組 實現小體積及輕量化
Vicor日前宣布,搭載Vicor DCM4623電源模組的極客橋GBI2020-Ⅰ型照明無人機已於夜間施工現場成功使用,並確保應急施工現場通宵照明。極客橋照明無人機飛行元件僅1.3公斤重,這對系統中各個環節的重量有著較為苛刻的要求,需要將電源模組重量控制在幾十克,而Vicor的電源模組滿足了該照明無人機特定需求。
極客橋GBI2020-Ⅰ型照明無人機可適應-30°C-60°環境溫度,抗7級風和10級大雨,3分鐘內完成部署,提供不間斷長時間照明。升空高度50米,單機模式能有效照亮約6000平方米,光通量10萬流明,可多機操作可無限疊加。
基於Vicor DCM4623體積小47.91mm×22.8mm×7.21mm,-55℃~125℃寬工作溫度,1244W/in3的功率密度,高達92%轉換效率的特性,使極客橋照明無人機能夠實現輕量化設計,將1.3公斤的機體元件搭載30克的電源模組。
該產品系列是一款隔離穩壓DC-DC轉換器,可在非穩壓寬範圍輸入,產生隔離輸出。憑藉其高頻零電壓開關(ZVS)拓撲結構,DCM轉換器為其各種輸入電壓範圍提供高效率。DCM模組轉換器可獨立使用,也可和下游負載點(PoL)產品一起使用,支援高效配電,為一系列非穩壓電源到負載點提供卓越的電源系統性能和連線性。DCM系列包括多種規格,支援±1%精度的穩壓調節。採用VIA封裝的DCM模組可利用整合的EMI濾波、精確的穩壓輸出和副邊地的控制介面提供更高級的功能。產品採用ChiP封裝技術,雙面散熱,提供了更為靈活的熱管理。
Maxim新PMIC縮小可穿戴裝置尺寸並增電池續航力
Maxim Integrated日前宣布推出MAX77654單電感多輸出(SIMO)電源管理IC(PMIC),協助消費性產品開發人員將方案尺寸減小50%,電池壽命延長20%。這款下一代SIMO PMIC僅採用單個電感即可提供三路輸出,效率高達91%,比傳統的四晶片系統提高16%。由於方案尺寸大幅縮小,與傳統電源配置相比,系統設計者能夠在可穿戴、耳戴式及其他小尺寸消費性產品中整合更多功能。對於緊湊型消費類產品,設計者在追求更小方案尺寸的同時,還必須考慮延長電池壽命(或縮小電池容量),以及減少發熱和雜訊。
MAX77654 SIMO PMIC利用單轉換器和單電感架構取代3路升/降壓轉換器及3個電感,説明系統設計者克服空間受限的挑戰。該元件還取代了2路LDO/負載開關、1個電池充電器以及附加無源元件,使方案尺寸減小50%。MAX77654的工作效率可達91%,電池壽命延長20%,大幅提升終端使用者體驗。元件的關斷電流低於500nA,5路調節器僅消耗6µA電源電流,使設計者能夠為低功耗消費類產品添加更多功能。相比單電感系統電源配置,MAX77654具有較低發熱,可將系統電路板的溫度降低20°C以上。此外,SIMO PMIC還提供較小的輸出電壓紋波(低於20mVp-p),適用於雜訊敏感的電源設計。
Arm加入O-RAN聯盟 加速5G網路開放架構創新
5G技術為達成一個大幅超越傳統人對人連接的聯網世界,帶來希望,因更大的效能與頻寬提升、更低的遲延與更多的連接數量,在沉浸式體驗、智慧城市、工業物聯網、自動駕駛運輸與許多未能想像到的領域,5G為人們開啟多項應用的大門。擁有廣大生態系為後盾的Arm則在促成此關鍵轉變中扮演核心角色。
隨全球各地更多的營運商部署5G(截至2020第一季,共有111家營運商進行7,220個部署專案),業界正齊心協力帶動全新無線電技術與網路階層的創新,以及部署與供應鏈的改變。電信營運商(MNO)大多仰賴傳統網路OEM廠商來打造、部署與維護架構,以調整他們的網路來迎合用戶的需求。不過,以下幾個新趨勢也為電信營運商開啟了不同的廠商選項:
如雲端原生:容器與虛擬化的快速崛起,加上步調極快的DevOps軟體的推出,需要使用一個具邊緣到雲端部署選項的共同雲端原生的開發環境;開放性:開放的系統與開放的標準可促進創新,更快的提供市場所需的服務,並且可讓由終端用戶、電信營運商與廠商共組的整個生態系統受益。以電信業者為主推動網路架構(RAN)的解構,因為有例如O-RAN聯盟等業界組織定義過的開放介面,逐漸受到電信營運商與廠商的歡迎;交互運作性:使用通用運算平台的RAN白箱測試,硬體加速方面則獲得軟體廠商、原廠設計製造商(ODM)與系統整合業者團體的協助。
每天全世界有超過七成的人們使用Arm的技術,Arm的生態系統擁有同時滿足能耗、效能與擴充性需求的豐富解決方案選項,因此從終端裝置到雲端,Arm在5G的實現扮演吃重的角色。為基礎設施市場推出的ArmNeoverseCPU與其替代競品相比,效能/能耗比提升超過40%。可以協助電信營運商在設備生命週期內降低營運費用。
想要廣泛部署5G,需要的不只是同級中較佳的處理器。Arm與開發商組成的生態系密切合作,並在超過100個開放原始碼的提案中作出顯著的貢獻,包括作業系統、持續性整合與發布(CI/CD)、虛擬機器、容器,以及端到端的安全與網路軟體堆疊。Arm目前已是許多以電信業者為核心的組織的關鍵成員,其中包括TelecomInfraProject、DPDK、fd.io,以及Linux基金會的Akraino專案。
NXP新Wi-Fi 6產品加速Wi-Fi標準於IoT/汽車/工業應用
恩智浦半導體(NXP)日前宣布推出Wi-Fi 6(802.11ax)產品組合,極大化拓展能夠採用最新Wi-Fi標準的產品與市場規模。恩智浦擴展的Wi-Fi 6產品組合顯現恩智浦全新端對端解決方案的願景與差異化技術方法,旨在幫助汽車、存取、行動裝置、工業和物聯網市場,迎接連結創新的時代。
恩智浦半導體安全與連接部門資深副總裁Rafael Sotomayor表示,為向更廣泛的市場提供Wi-Fi 6,OEM廠商需要能夠滿足其需求的Wi-Fi 6選項以及能夠符合不同細分市場的效能和成本需求的產品系列。透過恩智浦最新連接解決方案,可幫助客戶能更輕鬆地投資該公司的Wi-Fi 6平台,進而將Wi-Fi 6用於智慧家庭、互聯汽車與工業機械。
Wi-Fi 6針對連接增添眾多改進,包含對稱的數千兆位元(Multi-gigabit)上傳和下載、大幅降低延遲、增加容量,並提升跨應用程式的電源效率。截至目前,這些技術進步一直僅限於高階產品。透過恩智浦的產品組合,現在這些優勢可運用在多個市場進行大規模部署,讓產品具備當前先進的Wi-Fi功能,其中包含效能提升高達4倍、覆蓋範圍更廣、電池壽命延長,以及連接可靠性更高。
ABI Research Wi-Fi、藍牙與無線連接部門首席分析師Andrew Zignani表示,目前為止,Wi-Fi 6的普及主要是由智慧手機推動。然而,該機構希冀自2020年開始,能在物聯網、基礎建設和汽車市場內建立強大的推動力。此成長將由已經過功率和成本最佳化的晶片組(如恩智浦最新產品)進一步推動,進而提高Wi-Fi在其他應用的可行度,並協助為該技術開創全新機會。
新思針對新網路通訊系統推800G乙太網路驗證IP
新思科技(Synopsys)近日宣布,針對800G乙太網路推出第一個驗證IP(Verification IP, VIP)和通用驗證方法(Universal Verification Methodology, UVM)原始碼測試套件。
MorethanIP公司總裁Francois Balay表示,該公司的800Gb乙太網路MAC與PCS核心已協助客戶開發出針對800Gb乙太網路應用之解決方案。而新思科技是第一個為800G乙太網路提供VIP、原始碼測試套件和DesignWare IP的公司,這不但能強化網路通訊生態系統,還可促進相關技術的採用和高速網路應用的快速發展。
隨著支援隨選視訊(Video-on-demand)、社群網路與雲端服務的頻寬需求不斷增加,新思科技針對800G乙太網路的VC VIP,是以乙太網路技術聯盟(Ethernet Technology Consortium, ETC)規範為基礎,可協助SoC設計團隊為資料中心設計出易於使用且能快速整合的新一代網路晶片,從而加速驗證收斂(Verification Closure)與上市時間。當VC VIP用於驗證新思科技針對FinFET製程中之DesignWare 56G 乙太網路、112G 乙太網路和112G USR/XSR PHY,設計人員可輕易地將其與800G SoC整合,以符合其長距離(Long Reach)和短距離(Short Reach)介面的要求。
ETC標準針對8 lane x100...
盛群推BC5602 RF收發器IC
盛群(HOLTEK)推出全新RF 2.4GHz射頻晶片BC5602,適用於2.4GHz ISM Band,射頻特性符合ETSI/FCC規範。傳輸速率為125/250/500Kbps,適用於多種距離的無線應用,具高穩定傳輸品質並相容市場RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式,能滿足IoT產品低功耗、反應快的訴求,可廣泛應用於智慧居家、工業/農業控制器等,建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸。
BC5602工作電壓為1.9V~3.6V,可程式設定發射功率-10dBm~+6dBm;高接收靈敏度-98dBm@125Kbps,接收電流17mA@250/500Kbps。具備低睡眠電流0.5μA,快速喚醒Crystal的Middle Sleep Mode,以及自動收發(Auto-Transmit-Receive, ATR)功能。
BC5602採用16-pin QFN(3mm×3mm)小封裝,具SPI控制介面,符合輕薄產品及模組設計,並達工規-40°C~85°C工作溫度需要。












