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趨勢科技攜手米蘭理大揭駭客新手法

趨勢科技日前發表研究報告,揭露進階駭客如何利用新的非傳統管道來破壞智慧工廠。 趨勢科技基礎架構策略副總裁Bill Malik表示,以往製造業面對的網路攻擊都利用到傳統惡意程式,而這些程式一般可被網路與用戶端防護所攔截。然而,新的進階攻擊卻已開發出專門針對Operation Technology(OT)及能躲避偵測的手法。正如該研究顯示,目前已有好幾種媒介可導致此類威脅,可能令工業 4.0 企業發生重大的財務與商譽損失。解決之道就是採用專為IIoT設計的防護來徹底杜絕這類精密的針對性威脅。 該項研究由Trend Micro Research 與米蘭理工大學(Politecnico di Milano)合作進行,在該校工業 4.0 實驗室內的名牌廠商製造設備上示範駭客如何利用工業物聯網(IIoT)環境中的現有功能與資訊保安漏洞來謀取不法利潤。 米蘭理工大學生產系統設計與管理約聘教授Giacomo Tavola與進階網路資訊保安副教授 Stefano Zanero指出,米蘭理工大學致力投入工業4.0的研究,以解決自動化進階控制系統的重大資訊保安與穩定性問題,尤其是它們已成為所有製造業的重要問題,對企業的影響也日益嚴重。 關鍵智慧製造設備大多採用專屬系統,然而這些設備卻具備傳統資訊科技系統的運算效能,在這些設備的效能已遠大於其用途所需的情況下,讓駭客有多餘的效能可利用。這些電腦大多使用專屬協定來溝通,但就像資訊科技系統一樣,這些協定也會被用來輸入惡意程式碼、潛入網路、或竊取機密資訊而不被察覺。 儘管智慧製造系統的設計是要部署在隔離環境內,但這樣的隔離卻因 IT 與 OT 的接軌而逐漸消失。由於此類系統是針對隔離環境而設計,故相當依賴環境本身的安全性,所以沒有太多防範惡意活動的安全性檢查。 這類可能遭駭客利用的系統及設備包括製造執行系統(MES)、人機介面(HMI) 以及可客製化的 IIoT 裝置。這些都是資訊保安上的潛在弱點,一旦遭駭客入侵就有可能破壞生產中的商品、導致設備故障,或者生產流程遭篡改而造成產品瑕疵。 針對上述問題,報告詳細提供了一些防禦與防範的措施,如採用可支援OT通訊協定的深層封包檢查,在網路層偵測異常資料;在用戶端裝置上定期執行一致性檢查,以發掘任何遭篡改的軟體元件;於IIoT裝置上的程式碼簽章也應包括相關的第三方程式庫;並將風險分析從實體保安延伸至自動化軟體;為智慧製造環境中的資料及軟體建立完整的「信任鏈」(Chain of Trust);利用偵測工具來發掘複雜製造設備中的漏洞與惡意邏輯;工業設備上的軟體要實行隔離與權限劃分。
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是德八合一整合型示波器亮相

5G世代的巨大變革來臨,訊號接收的速度、品質和各項標準提高,單一裝置功能漸趨複雜,多項目量測的挑戰亦日趨嚴峻。 因應疫情影響,是德科技(Keysight)日前於5月12日舉辦線上發表記者會,由是德科技全球示波器業務推廣劉鐙鴻說明MXR系列的關鍵優勢,同時台灣行銷處副總經理羅大鈞及行銷處資深專案經理吳哲樂也一同與會分享。 是德科技推出首創的八合一示波器MXR,將實時頻譜、邏輯分析儀、數位電壓表及其他功能整合至單一解決方案,高達6GHz的頻寬、同時進行八通道量測更是關鍵的指標功能。此示波器應用廣泛,大至網路通訊、類比IC產業應用,小至穿戴式、手持式之消費性產品,皆能透過MXR系列有效測試高度整合的訊號細節,有效幫助工程師「See more, Do more, Save Time」,為不同產業帶來更深刻的洞察,並加速新一代高速數位產品應用及開發。
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貿澤供貨Microchip FPGA套件 簡化AI/影像處理開發

貿澤電子(Mouser)即日起供貨Microchip Technology的Hello FPGA套件。此套件為入門級平台,專為在現場可程式化閘陣列(FPGA)領域擁有中等至少量經驗的終端使用者所開發。Hello FPGA套件支援人工智慧 (AI) 和數位訊號處理原型,內含功率監控GUI,能讓開發人員在執行設計的同時測量FPGA核心耗電量。套件可用於開發各種解決方案,包括通訊、工業、航空、醫療和國防等應用。 貿澤電子所供應的Microchip Hello FPGA套件內含FPGA主機板、相機感測器電路板、LCD板和必要的USB纜線。FPGA主機板以SmartFusion2系統單晶片 (SoC) FPGA為基礎。低功耗的SmartFusion2裝置結合FPGA架構與166 MHz Arm Cortex-M3微控制器子系統,該子系統內含256 KB嵌入式快閃記憶體、多樣周邊裝置、指令快取和Embedded Trace Macrocell。 FPGA主機板亦內含Microchip PIC32MX7微控制器,可控制SmartFusion2 SoC、監控功率等,還有Arduino和Mikroe mikroBUS連接器,能提高原型設計與擴充的彈性。套件可做為獨立裝置運作,也可透過PICkit插頭做為現有Microchip套件的延伸。
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瑞薩推DDR5記憶體用精密溫度感測器

瑞薩電子(Renesas)日前發表一顆全新的精密溫度感測器TS5111,乃針對DDR5記憶體模組以及各式各樣需要精確、即時溫度監控的應用產品,例如固態磁碟(SSD)、運算用主機板和通訊設備等。這顆全新的溫度感測器符合JEDEC規範,讓記憶體模組和其他對溫度較敏感的系統,能夠在即時、閉迴路的熱管理演算法支援下,以最高的效率和可靠度來運作。 瑞薩資料中心業務部副總裁Rami Sethi表示,很榮幸能提供第一款用於DDR5,並符合JEDEC規範的溫度感測器,目前已獲得我們重要客戶和生態系統合作夥伴的驗證。TS5111具有以單顆熱感測器解決方案,連結整個運算產業的潛力,該解決方案支援最新的高速控制匯流排介面,並符合業界標準規格。 TS5111在提供準確、高精度的系統溫度上,扮演關鍵角色,並具備可程式預警訊號,讓系統能夠執行熱控制迴路機制,例如記憶體刷新率、風扇轉速和頻寬節流(Bandwidth Throttling)。TS5111的尺寸只有0.8×1.3mm,非常適合小尺寸系統,還有記憶體和儲存模組等應用產品,在這些應用產品中,溫度監測對於可靠操作是極為關鍵的。TS5111支援I²C、SMBUS以及較新的I3C基本協定(I3C Basic Protocol),可支援高達12.5MHz的資料速率,以及其他先進的功能,例如頻內中斷(In-band Interrupt)、同位查核和封包錯誤查驗。
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賽靈思聯手大學推動自行調適運算加速

賽靈思(Xilinx)日前宣布在四所全球頂尖大學設立「賽靈思自行調適運算叢集(Xilinx Adaptive Compute Clusters, XACC)」,其由高階伺服器、Alveo加速器卡及高速網路等元件構成,每個加速器卡能連結兩個100Gbps網路交換器,以用來探索分散式運算的任意網路拓撲。將為用於高效能運算(High Performance Computing, HPC)的自行調適運算加速前瞻研究提供基礎架構與資金,同時支援的研究範疇將涵蓋系統、架構、工具以及應用。 賽靈思技術長暨資深副總裁Ivo Bolsens表示,隨著摩爾定律逐漸式微,人們正進入一個令人振奮的時代,下一波運算系統的面貌將完全不同於人們過去所見,自行調適運算加速器將會扮演關鍵角色。XACC將成為未來創新與研究合作的專用樞紐,推動前瞻自行調適運算技術的發展和與新一代系統的整合。 該公司邀請全球頂尖學術機構加入該計畫,聯手進行先進高效能運算研究;參與計畫的研究團隊將能從遠端存取各項叢集運算資源,執行自行調適運算的研究工作。此外,XACC計畫也將扮演研究人員的社群中心,促進他們和包含賽靈思內部研究團隊在內的其他專家進行合作。總共四部XACC預計在未來3個月內上線運作。而在未來的部署中,更將擴展至賽靈思最新7奈米製程打造的Versal自行調適運算加速平台(ACAP)。 目前首部XACC已在瑞士蘇黎世聯邦理工學院(ETH Zurich)設置完成,後續將分別設置於加州大學洛杉磯分校(UCLA)與伊利諾大學香檳分校(UIUC),而第四部則將設置於新加坡國立大學(NUS)。各大學將著重在各研究領域,如網路與資料庫加速、節能運算、大數據應用的客製化運算及高可擴充性演算法。同時也包含透過高速連結與交換器連接的新型多FPGA拓撲、FPGA網路安全與儲存一致性、執行高效率對等式資料傳輸、運用FPGA加速器處理SSD數據、針對高效能、高編程能力與可攜性的編譯器與系統工具。於此同時,將推動運用異質運算平台新系統與應用的研發。
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是德5G Core網路測試解決方案亮相

是德科技(Keysight)日前宣布推出 LoadCore 5G Core(5GC)測試軟體。目前中國移動通信研究院(CMRI)已採用此解決方案,來驗證各家基礎設備供應商提供之5GC網路設備的效能。 是德科技邊緣至核心網路事業群副總裁暨總經理Kalyan Sundhar表示,5G 網路的許多先進功能,例如網路節點的靈活擴充、網路切片和多存取邊緣運算(MEC)等,都需藉由模擬數百萬用戶端設備(UE)的特性來進行驗證。是德科技新推出的LoadCore 5GC雲端測試軟體,方便服務供應商和網路設備製造商輕易驗證5G Core網路,並順利向部署階段邁進。 為了掌握全新行動通訊標準的優勢,行動通訊業者正紛紛從演進數據封包核心(EPC)網路,轉移到5GC網路。 5GC技術將採獨立(SA)模式的 5G NR 部署和虛擬網路架構結合在一起,讓網路業者能針對不同情境,充分利用網路切片(Network Slicing)功能來分配有限的資源。如此一來,行動通訊業者需管理大量的裝置和連接,以支援產業和消費者所要求的服務水準協議(SLA)。 Keysight LoadCore 5GC測試軟體可模擬複雜的真實用戶模型,讓行動通訊業者和網路設備製造商(NEM)能夠驗證5GC網路的語音與資料傳輸效能和可靠度 消費者將受惠於電信級服務品質(QoS),以輕鬆享受形形色色的資料密集服務,例如影音和遊戲。而倚賴關鍵IoT應用維持運作的企業,例如汽車、製造、能源等產業和公共事業單位,也能從中獲益。
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盛群新推BS83A04C低功耗Enhanced Touch MCU

盛群(Holtek)新一代高抗干擾能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列,新增系列成員BS83A04C,訴求低功耗特性,適合應用於需求低功耗的產品、各項家電及消費性產品,如藍牙耳機、行動電源、智慧手環、飲水機、空氣清淨機、廚房秤等觸控按鍵應用。 BS83A04C於工作電壓3V下平均工作電流不到3μA即可實現4個觸摸鍵的偵測,同時還具有高抗干擾特性,可通過Conductive Susceptibility(CS)10V動態測試,工作電壓範圍1.8V~5.5V,介面支援I²C,最多8個可彈性應用之I/O,接腳定義與BS83B04C相容,封裝提供8SOP、10DFN及10MSOP。 Holtek同時提供軟、硬體功能齊全的發展系統。在軟體上提供觸控函式庫,使客戶能快速上手。在硬體上使用e-Link搭配專用的On Chip Debug Support(OCDS)架構的MCU,可提供與最終量產MCU相同封裝及特性之模擬。
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宜鼎立足智慧醫療 整合AI與影像優化技術

全球疫情為醫療服務體系帶來巨大壓力,迫使全球設備對醫療級元件的需求暴增,宜鼎國際(innodisk)因應各國對於呼吸器的大量需求,近期緊急也為中國,歐洲和巴西提供專業醫療元件出貨,提供醫療設備技術和相關產品共同抗疫,為全球衛生技術創新貢獻一己之力。 宜鼎在醫療領域長期深耕,並提供高度客製化的服務,以滿足各種醫療設備嚴格的元件要求。在進入後疫情時代,醫療設備也將加速邁向遠端看診、醫聯網、影像大數據分析的方向進化。因此,未來在AI診斷與影像分析的醫療應用將會越來越多,而宜鼎醫療級解決方案近期也整合影像優化技術,包含防止影像掉格的RECLine韌體優化技術、專為視覺運算(VPU)打造的AI影像加速卡,以及符合穩定高速運算的工業級記憶體系列,為邁向智慧醫療、數位病理以及AI辨識判讀,提供高度軟硬整合的解決方案。 宜鼎醫療級儲存解決方案以產品週期較長的SLC和iSLC為主,以多重嚴格測試確保高可靠與耐用性,並具備AES-256加密和TCG Opal資安防護技術。而記憶體模組產品線則為業界最齊全,可滿足醫療產業長期供貨的要求以及各式外形尺寸要求,從舊式規格SDRAM,DDR1、DDR2 DRAM到最新的DDR3和DDR4系列一應俱全,周邊擴充則從RAID Card、Serial Card以及近期需求大增的USB 3.0為主,通過嚴格工業級寬溫與靜電防護測試,符合空氣15kV,觸點8kV和高電勢隔離設計2.5kV等規範。宜鼎全產品線完整,更看好AI落地於醫療場域加速發展,將以效能優異的儲存技術出發,輔以軟硬整合的強大產品優勢,與各界共同推動智慧醫療的發展。
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西門子/北科大/中正高中聯手推動北市AI教育

台北市中正高中於日前與國立台北科技大學、台灣西門子(Siemens)簽立三方合作意向書,首創高中教師、大學講師及業師協同授課的AI教育「三師學堂」。同時,北市高中職可透過與中正高中簽約,或加入北科大「AI School計畫」,成為本次MOU聯盟學校,共享中正高中「AI學程專班」籌備經驗、北科大AI教育專家諮詢服務及台灣西門子產業資源。 台灣西門子公司總裁暨執行長艾偉表示,人工智慧是21世紀產業升級轉型關鍵,本次很榮幸與台北市政府、中正高中和國立台北科技大學合作,從高中階段培育學生前瞻思維,強化台灣人才實力和競爭力。 為促進台灣AI蓬勃發展,人才培育自大學向下扎根,國立台北科技大學將協助中正高中規畫AI學程教學計畫,並將大學系所機器學習、深度學習課程,轉化為適合高中生學習的內容;西門子亦承諾將為中正高中提供業界講師入班授課AIoT智慧物聯網專題實作、業界實力專題實作及師生短期培訓專班,以厚植北市新一代科研人才。 中正高中自108學年度成立「AI學程」,不同於漫談AI發展史、資料蒐集、資料庫分析的AI科普教育,該課程自高一遴選具備數理學科性向學生,108學年度招收22名高一學生,爾後每學年遴選25名學生參與。「AI學程班」學生以跑班選修方式,接受校方將AI教育融入部定必修、課後輔導、暑期輔導及加深加廣、彈性學習合計20學分課程,接觸資料探勘、機器學習、視覺辨識、類神經網路相關知識,從演算法、線性代數、系統平台、巨量資料、資料科學等切入點,認識人工智慧科技未來在電腦視覺、自然語言處理、生物特徵識別及自動駕駛系統、AIOT等技術體現,為未來就讀大學相關科系先行準備。
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Aquisense新UVC LED消毒系統 新冠病毒防護添利器

紫外線(UV)LED消毒技術廠商AquiSense在新冠肺炎疫情延燒的當下,即時推出了最新表面消毒產品PeralSurface 24G9,這是首批專為重複使用N95口罩及其他個人防護用品(Personal Protective Equipment, PPE)等醫療保健應用所設計的UVC LED表面消毒產品之一,也為新冠肺炎的防護與個人物品消毒提供了一個實用的新選擇。 AquiSense首席執行長Oliver Lawal表示,為了響應全球對可靠的重複使用消毒產品的迫切需求,該公司加快了產品的開發流程。藉運用現有水處理產品中的高功率UVC LED技術,以及在快速硬體設計和光學模擬方面的經驗,來確保高水準的消毒效果。 全新的PeralSurface 24G9除了具備LED無汞、低成本、可即時運作等固有優勢外,其低壓電源供應、精巧的體積、以及無死角的消毒效果,適合醫院、護理之家、救護車、警察及消防部門、工廠、以及食品製備等方面的應用。 該產品的主要特點,包含高功率的紫外線劑量採用光線追蹤(Ray-tracing)軟體的先進光學設計,系統在20分鐘內的最低紫外線暴露可達700mJ/cm2,在整個反應器內提供一致的紫外線劑量,進而於複雜表面上提供均勻的輻照度分佈,而達到完全的消毒效果。 除了具備LED可即時啟動、不需熱機等特色,24G9的操作簡單,並且整合了可調節的計時器以及帶有安全聯鎖裝置的鉸鏈門,可防止系統外部出現不必要的紫外線照射,讓使用者能在方便且安全的設備中進行可靠的消毒。 而可更換的UVC LED模組提供強大的消毒效果。並且每個模組都整合了散熱設計,使用壽命可長達10,000小時。 此外,Aquisense專利的UVC LED模組除了使PearlSurface 24G9系統能在防疫期間進行口罩及各種個人防護用品的消毒之外,其最大優勢是具有客製化的彈性。
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