- Advertisement -
首頁 新聞快報

新聞快報

- Advertisement -

GRL實驗室以安立知訊號品質分析儀作為高速接收端驗證設備

安立知(Anritsu)日前宣布GRL技流創新科技採用安立知的 MP1900A 訊號品質分析儀為其實驗室建置接收端測試儀器,成功建立 DisplayPort 1.4、Thunderbolt 3、PCIe Gen 4/5 等接收端測試能力,為產品開發客戶提供了靈活的測試平台。同時,安立知與 GRL 亦將持續合作開發接收端的自動化測試軟體,共同推動高頻接收端解決方案的發展。 GRL 技流科技創新台灣區總經理JJ Chou表示,安立知的 MP1900A 協助該公司建置接收端的測試能力,也期望GRL跟安立知接下來在自動化測試軟體能有更多合作,為顧客提供更多的測試服務及解決方案。 安立知的 MP1900A 訊號品質分析儀是一款多通道的誤碼率 (BER) 測試儀,其高效能的表現可以滿足下一代網路介面 (如200/400/800G Ethernet) 以及高速匯流排介面 (如 PCI...
0

貿澤供貨NXP兩款處理器 支援進階語音指令/臉部辨識應用

貿澤(Mouser)即日起供貨NXP Semiconductors的i.MX RT106L和i.MX RT106F分頻處理器。這是兩款專門針對特定解決方案設計的EdgeReady裝置,搭載高階的Arm Cortex-M7核心,運作時脈高達600 MHz,分別適用於在各種物聯網 (IoT) 和智慧型工業設計中執行進階的本地化語音指令動作和即時臉部辨識回應。 貿澤電子開售的i.MX RT106L分頻處理器能讓開發人員以輕鬆、低成本的方式將遠場本地化的指令語音控制功能加入到各種IoT、智慧型零售業和智慧型工業裝置之中。i.MX RT106L處理器採用NXP用於自動語音辨識的統包式解決方案組合,內含類比前端DSP、媒體播放器和串流器,以及用於本地化指令和喚醒詞的自動語音辨識引擎。本處理器整合於適用本地化語音控制的SLN-LOCAL-IOT解決方案,這套方案是全整合式的軟硬體解決方案,能讓OEM快速開發具備低延遲私人語音控制功能的產品。 貿澤供貨的NXP i.MX RT106F分頻處理器是特別針對臉部辨識應用所設計的。處理器隨附授權,能執行完整的NXP OASIS執行時期程式庫來進行臉部辨識,允許開發人員運用一整套的功能組合,包括攝影機驅動程式、臉部偵測、信賴度測量以及許多其他關鍵工具。此外,i.MX RT106F處理器還是適用臉部辨識的SLN-VIZN-IOT解決方案的核心。這套方案是一套完全獨立運作、開箱即用的軟硬體平臺,能大幅縮短臉部辨識裝置的上市時間。
0

NXP推環保智慧家庭裝置用低功耗無線連接解決方案

恩智浦半導體(NXP)日前宣布推出全新超低功耗、多重協定無線微控制器K32W061/41。全新低功耗裝置完善恩智浦近期推出的針腳相容(Pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090/30(Bluetooth LE)MCU,提供OEM廠商更輕鬆的遷移路徑,以支援現有及新興的智慧家庭與建築使用案例。 恩智浦半導體連接解決方案資深行銷總監Tom Pannell表示,隨著可供選擇的無線技術不斷增加,智慧家庭對超低功耗連接的需求亦持續成長。恩智浦推出新款多重協定無線微控制器,運用豐富的技術產品組合和專業知識,幫助OEM廠商能更輕鬆地設計可靠且功能豐富的BLE、Zigbee和Thread物聯網設備,為互聯應用提供超低功耗效能。 降低當前智慧家庭和物聯網裝置的功耗對於最大限度提升單個鈕扣電池(Single Coin Cell Attery)的效能至關重要。恩智浦K32W061/41微控制器透過多種低功耗模式以及低傳輸/接收無線電功率功能實現了此目標。 K32W061和K32W041採用IEEE 802.15.4無線電,支援Thread和Zigbee網路通訊協定、低功耗藍牙5.0(Bluetooth Low Energy 5.0)和整合式NFC NTAG(K32W061)。該設備還支援廣泛的運作溫度範圍(從-40 °C至+125 °C)。身為Zigbee聯盟和Thread Group的創始成員之一、NFC Forum共同創辦人和Bluetooth SIG成員,恩智浦充分運用無線專業知識以及其廣泛的微控制器功能,整合最新連接標準和適當的智慧周邊裝置。這些周邊裝置支援各種使用情境,包含家庭與建築自動化、安全和門禁控制、智慧自動調溫器和門鎖,以及閘道和感測器網路應用。 K32W061/41無線微控制器裝置採用運行頻率為48MHz的Arm Cortex-M4微控制器核心,並具備高達640 KB的板載快閃記憶體(Onboard Flash)和152 KB SRAM,可為複雜的應用和軟體無線(Over-the-air, OTA)更新提供儲存空間和靈活性。選擇性的(Optional)NFC NTAG提供標準化的頻外(Out-of-band)通訊,大幅簡化配對過程。多重協定無線電包含整合式功率放大器,輸出高達+11dBm,可實現長距離傳輸。此外,還支援低功耗藍牙5.0、Zigbee和OpenThread無線網路通訊協定堆疊(Wireless Network...
0

戴樂格新低功耗Wi-Fi SoC擴展IoT聯網產品陣容

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出高度整合的低功耗Wi-Fi聯網SoC─DA16200,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi聯網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組。 Dialog連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示,這些新的Wi-Fi產品進一步鞏固了我們的地位。透過電池提供Wi-Fi並不僅僅是延長電池壽命,更在於透過提供低功耗功能和隨時連線的連接性,使IoT開發人員徹底釋放智慧型設備的可能性。這是物聯網市場迫切需要的突破,該公司所推出的新SoC和模組將能協助推動這些創新。 隨著聯網門鎖,恆溫器,監控攝影機和其他需要隨時運作且持續保持Wi-Fi連接的物聯網產品方興未艾,對於工程師形成在不犧牲電池壽命下開發創新方案的嚴苛挑戰。有別於競爭對手的Wi-Fi SoC,DA16200針對電池供電IoT設備進行最佳化。 DA16200的VirtualZero技術可將低功耗的實際表現,做到即使持續聯網的設備通常也可以達到至少一年的電池壽命。 事實上,三到五年的電池壽命表現也很普遍。 SoC利用演算法驅動的設計來提供較低功耗的解決方案,以延長電池壽命,同時保持持續的Wi-Fi連接,以確保最終用戶始終保持對設備的控制。 高度整合的DA16200可運作整個Wi-Fi系統、安全性和網路協定堆棧,無需外部網路處理器、CPU或微控制器。 它包含一個802.11b/g/n射頻(PHY),基頻處理器,MAC,內建記憶體,專屬加密引擎和ARM Cortex-M4F主機網路應用處理器,所有這些均整合於單一矽晶片上。 為了在不影響電池壽命的情況下擴展範圍,DA16200還具有整合的功率放大器(PA)和低噪音放大器(LNA),為用戶提供良好的輸出功率和接收器靈敏度。 除了SoC外,Dialog同時推出了兩個內建DA16200的模組,提供靈活性和設計選項,可輕鬆地實現Wi-Fi聯網,確保所有客戶都能從DA 16200 SoC的高整合度和可編程易用性中受益。 這兩個模組均包含4MB快閃記憶體和所有必需的RF組件,包括晶體振盪器,RF集總濾波器以及晶片天線或用於外部天線的u.FL連接器。 兩個模組均已通過全球操作認證,包括FCC,IC,CE,Telec,Korea和SRRC認證。 此外,SoC和模組同時也是Wi-Fi CERTIFIED ,以實現互通性。
0

新思推3DIC Compiler平台加速多晶粒系統整合

新思科技(Synopsys)近日推出3DIC Compiler平台,可在單一封裝中實現複雜的2.5D和3D多晶粒系統(Multi-die System)的設計與整合。該平台提供全面性的整合、高效且易於使用的環境,透過單一解決方案提供架構探索(Architectural Exploration)、設計、實作與簽核,同時達到訊號、功耗與熱完整性(Thermal Integrity)的最佳化。透過3DIC Compiler,IC設計與封裝團隊可達到良好的多晶粒整合與協同設計(Co-design)水準,並實現更快速的收斂。 三星電子(Samsung)設計平台開發部執行副總裁Jaehong Park表示,透過與新思科技的合作,可以為共同客戶提供適用於高階網路和高效能運算應用的先進多晶粒封裝解決方案。新思科技的3DIC Compiler整合型平台,顛覆先進多晶粒封裝的設計方式,因為它能為 2.5D/3D 多晶粒解決方案提供整體的設計工作流程。 隨著對矽晶可擴展性(Scalability)和新系統架構的需求不斷增加,2.5D和3D多晶粒的整合已成為符合系統層級效能、功耗、面積與成本要求的首要條件。越來越多的因素促使系統設計團隊利用多晶粒整合來因應人工智慧和高效能運算等新型應用,而這些應用也促進封裝解決方案將高頻寬或低延遲(low-latency)記憶體相結合的新型封裝架構,如小晶片(Chiplet)和堆疊式晶片(Stacked-die)整合其中。 隨著2.5D和3D IC的問世,IC封裝的需求條件也越來越類似IC設計的需求條件,例如像是具有數十萬個晶粒間互連(Inter-die Interconnect)的類SoC規模(SoC-like Scale)。傳統的IC封裝工具與現有的IC設計工具通常很鬆散地整合在一起,然而,傳統工具的可擴張展性根本上受限於數據模型,且隨著近來複雜3D架構設計的要求而不敷使用。此外,由於沒有交集的工具加上整合鬆散的流程,使得3DIC設計時程總是不可預測、漫長且時常無法收斂。 新思科技的3DIC Compiler以IC設計數據模型為基礎,透過更現代的3DIC結構實現容量和效能的可擴展性。3DIC Compiler提供了涵蓋規畫、架構探索、設計、實作、分析與簽核的單一環境。另外,還針對所有檢視(Views)包括架構、規畫、設計、實作、分析和簽核等),提供360度3D檢視、交叉探測(Cross Probing)等獨特且易於使用的視覺化功能,為IC 封裝的可用性(Usability)樹立了新標準。 新思科技與多物理場模擬(Multi-physics Simulation)領域的廠商安矽思(Ansys)公司合作,將安矽思具備通過矽晶驗證分析能力的RedHawk系列產品與3DIC Compiler整合。RedHawk 能產生高度精確的訊號、熱和功耗數據,而這些數據能與3DIC Compiler緊密整合,用於封裝設計。與分散的解決方案相比,RedHawk 和新思科技 3DIC Compiler之間的自動反向演繹(Back-annotation),能以較少的迭代(Iteration)次數實現更快速的收斂。 安矽思副總裁暨總經理John...
0

盛群新推HT45F0058電磁爐MCU

盛群(Holtek)針對電磁爐應用領域,新推出HT45F0058電磁爐Flash MCU。HT45F0058內含PPG硬體抖頻功能,使電磁爐工作於高功率時,可以有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾。減少抗EMI元件成本,並通過EMI標準測試。 HT45F0058主要資源包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、32×8 EEPROM、9-bit PPG、4個比較器、1組OVP以及1組增益可選的運算放大器功能,並擁有浪湧保護、IGBT VCE過壓保護等硬體保護機制,可以防止IGBT損壞。在封裝方面,HT45F0058提供16NSOP封裝形式。
0

Vicor DCM-chip協助實現機器狗新模態

Vicor公司日前宣布其DCM3623電源模組成功搭載於中國本土高科技公司雲深處科技開發的,具有外觀靈巧智慧、可快速移動、高動態平衡能力的機器狗「絕影」機器人。 「絕影」機器狗整體更加靈巧智慧,負重能力在10公斤左右。在機器狗有限的內部空間條件下,良好的散熱和輸出穩定性成為機器狗可靠運作的關鍵因素之一。因此,搭載輕量化的感測器和內部元件,具有高轉換效率的電源模組成為系統設計工程師的首要考慮。VicorDCM3623 電源模組小型化、輕重量、高轉換效率的特點,滿足了新一代機器狗的系統設計需求。 Vicor DCM3623實現了兩級轉換:80V鋰電池電壓轉換為母線電壓後再進行二次轉換為系統設備供電;功率高達240W、高達93%的峰值效率,同時具36.38×22.8×7.26mm、輕重量、ChiP封裝 Vicor DCM3623為首創中小功率標貼電源模組(SM-Chip),將晶片製造概念引入電源模組的生產,實現全自動化生產,相比於 Vicor 之前的半自動生產,該系列產品的價格得以大幅降低,產品一致性得到進一步提升,更適合規模化商業應用,讓機器狗的身影出現在電力巡檢、治安排爆、礦井探察,野外探險等一線工作中將成為可能。 專注各自所長,以應用為導向,讓系統應用工程師有更多的精力關注產品特性,而無需過多考慮供電系統本身,成為 Vicor 電源工程師矢志不渝的初心。相信隨著技術合作的不斷深入,產品效能將不斷提高,惠及更多產業應用,雲深處科技也將有望成為中國協作機器人產業的領跑者。
0

英飛凌統包式eSIM解決方案實現多國/多領域網路覆蓋

英飛凌(infineon)日前針對紛繁複雜物聯網裝置和應用推出全面統包式eSIM解決方案。 英飛凌數位安全解決方案事業部物聯網安全主管Lars Wemme表示,隨著物聯網裝置的數量快速增加,以及雲端平台與5G部署全面普及化,行動物聯網將在未來幾年內成為最頂尖的技術。該eSIM產品組合提供易於整合的解決方案,滿足物聯網裝置製造商的特定需求。 新OPTIGA Connect eSIM物聯網解決方案搭載先進的安全硬體,並預先整合200多個國家及領域的蜂巢式通訊網路覆蓋率,支持區域內的任一載波(Carrier-agnostic)服務。英飛凌攜手Tata通訊公司(Tata Communications),透過Tata Communications MOVE行動裝置與物聯網平台,為客戶提供遍及全球的服務範圍。 該解決方案能輕鬆實現大規模以蜂巢式通訊網路為基礎的物聯網裝置的部署與管理。裝置製造商可透過布建eSIM,使產品擁有全球通用性,而毋須針對個別市場推出特定版本。如此不只可達到規模經濟,且能經由簡化產品管理來降低成本,亦能大幅縮短產品上市時間。 英飛凌解決方案已預先整合Tata Communications MOVE eSIM引導設定檔,能讓製造商以無縫、可靠且安全的方式跨全球擷取、移動及管理物聯網資料。此外,Tata Communications與全球超過640家行動網路業者(MNO)合作,製造商可省卻面對不同國家MNO本地化連線方案加起來可能多達數百個版本的複雜管理難題,反之,只要透過Tata Communications單一全球連線方案,便能在不同國家輕鬆讓裝置上網。裝置使用案例包括智慧型儀表部署或車載資通訊及車隊管理應用,這類應用需要橫跨廣泛的地理區域部署裝置。
0

u-blox攜手greenTEG推體溫感測穿戴裝置

u-blox日前與開發熱通量感測器(Heat Flux Sensor)的greenTEG共同宣布,正式推出新創品牌CORE,為一款可連續且準確監測核心體溫的穿戴裝置。此裝置採用u-blox獨立式藍牙 5低功耗模組進行無線通訊,可用來追蹤使用者從家中重返工作場所的健康狀況,並能在其核心體溫突然升高時發出警報。 greenTEG公司業務和行銷副總裁Holger Hendrichs表示,人們需要一款小型、而且已預先通過認證的低功耗藍牙模組,以把整個解決方案的尺寸縮至最小,同時還要能夠提供連接性、大量的記憶體空間、以及應用所需的可靠性。在剛開始評估方案時,新品的特性看來似乎符合需求,而當發現它能透過ANT+協定與Garmin裝置介接時,由於這對該公司是一項非常關鍵的功能,所以便決定選擇u-blox NINA-B306。 CORE採用創新方法連續監測核心體溫,其準確度可媲美植入式(Ingestible)感測器。藉由貼片或皮帶把它穿戴至靠近身體,CORE利用專為該任務所設計的演算法把感測到的數據轉換為對核心體溫的估計值。 該解決方案原是為協助運動員在超級馬拉松或鐵人競賽等極端條件下進行訓練和比賽時免於體溫過高所開發,現已被重新設計以因應COVID-19(新冠肺炎)大流行帶來的新挑戰。目標客戶族群包括一般大眾、企業主,以及位處高風險族群中的個人。 而u-blox短距離無線電產品策略資深總監Pelle Svensson則對此表示,此應用展現NINA-B3系列藍牙5低功耗模組可為穿戴式應用帶來的價值,包括精小尺寸、低功耗、1MB的快閃記憶體容量,以及的Arm Cortex-M4微處理器。在此不確定和充滿考驗的時期,很高興看到u-blox技術協助人們確保安全,並希望能使疫情逐漸趨緩。
0

意法推全局快門影像感測器 力助電腦視覺應用發展

意法半導體(ST)推出適用於下一代智慧電腦視覺應用的全局快門高速影像感測器。當移動或需要近紅外線照明的場景時,全局快門是拍攝無失真影像的首選模式。 意法半導體類比、MEMS和感測器產品部執行副總裁暨影像事業部總經理Eric Aussedat表示,新推出的全局快門影像感測器採用第三代先進畫素技術,明顯改進了產品性能、尺寸和系統整合度,使電腦視覺應用又跨出一大步,讓工程師能夠開發未來的自主智慧工業和消費性裝置。 意法半導體先進製程技術使新影像感測器擁有相較同類領先的畫素尺寸,同時具有高感光度和低串擾。矽製程創新與先進畫素架構的結合,讓晶片頂層的感測器畫素陣列更小,並可讓晶片底層省下更多矽面積,用於增加數位程序處理能力及功能。 新推出的VD55G0感測器為640×600畫素,而VD56G3則為150萬畫素(1124×1364)。晶片尺寸分別為2.6mm×2.5mm和3.6mm×4.3mm,相較於相同的解析度,VD55G0和VD56G3擁有市面上最小的晶片尺寸。在所有波長,特別是近紅外線光照條件下,畫素間串擾較低確保高對比度以獲得卓越的圖像清晰度。VD56G3的嵌入式光流處理器可以計算動作向量,而不需使用主處理器。新感測器適合各種應用,包括擴增和虛擬實境(AR/VR)、同時定位和地圖建置(Simultaneous Localization and Mapping, SLAM),以及3D掃描。
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -