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NXP新IC保障非接觸式智慧城市服務安全與連接

恩智浦半導體(NXP)宣布推出全新MIFARE DESFire EV3 IC,推動新一代高效能、高階安全功能和無縫整合行動服務,開啟智慧城市服務的安全與連接新時代。作為恩智浦廣受好評的非接觸式MIFARE DESFire產品組合的第三次演變,最新IC為反向相容(Backwards Compatible),提供增強的效能、更長的工作距離和更快的交易速度。全新IC結合先進的安全功能,能更快速、更安全地傳輸資料,並真正實現非接觸式操作,諸如停車支付、辦公室或校園門禁以及其他基礎城市服務,皆無須接觸。 MIFARE DESFire EV3 IC以支援大眾運輸票務的傳統產品組合為基礎,同時為終端用戶提供更多便利,亦為服務提供商帶來更高的可靠性。恩智浦IC支援多重應用,並提供各種增強功能,幫助大眾運輸機構、門禁控制解決方案供應商和系統整合商合作研發全新業務模式並擴展各自服務。 愛爾蘭國家交通管理局票務系統負責人Barry Dorgan表示,該公司致力為乘客提供安全、可靠且靈活的交通票務解決方案。運用恩智浦的MIFARE DESFire產品,能夠繼續為乘客提供安全且便捷的無縫交通體驗。 MIFARE DESFire EV3 IC的廣泛安全功能提供各種方式保護資料和隱私。IC硬體和軟體已通過通用標準EAL 5+(Common Criteria EAL 5+)認證,該IC支援多種開放式加密演算法。以卡片為基礎的MAC有助於安全認證交易,全新交易計時器功能能夠幫助抵禦中間人攻擊(Man-in-the-middle Attack),因此攻擊者更難干擾交易。
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羅姆推色彩通用設計藍綠色LED晶片 提升多元色覺者色彩辨識性

半導體製造商羅姆推出尺寸1608(1.6×0.8mm)的高可靠性藍綠色晶片LED「SMLD12E2N1W」和「SMLD12E3N1W」,該系列產品有助於火災警報系統指示燈、工控裝置安全警示燈及公共交通設施資訊告示牌等各類裝置導入色彩通用設計)。 ROHM以元件製造階段即嚴格貫徹的品質控管和垂直整合型生產體制,成功研發出特殊波長(λD:496nm/505nm)的藍綠色LED。該系列產品是首款以尺寸1608取得日本第三方認證機構NPO法人—色彩通用設計機構(CUDO)認證的LED產品,有助於多元色覺者識別的配色與色彩設計需求。 另外,透過採用新樹脂材質後,分別解決了傳統環氧樹脂因亮度劣化導致的產品壽命縮短問題,以及矽樹脂影響安裝性的封膠強度問題,成功提升了該產品的可靠性,其中還包含符合車電可靠性標準AEC-Q102的產品,因此可放心使用於要求高可靠性的車電和工控裝置中。 本產品已於2020年4月起以每月100萬個的規模正式量產出貨(樣品價格60日元/個,不含稅)。
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東芝針對IVI推新車載顯示器橋接IC

東芝(Toshiba)針對車載資訊娛樂(IVI)系統推出兩款新型橋接IC-TC9594XBG和TC9595XBG,並將於6月開始出貨。 由於車載IVI系統的日益複雜化,所整合的顯示器數量不斷增多,顯示器面板的選擇也越來越多,已經超出了被廣泛使用的LVDS顯示器的選擇範圍。也為系統商帶來挑戰,橋接IC則為新型顯示器面板介面(包括DSISM和eDP)無法提供支援的困境帶來因應對策。 過為消費類應用開發可支援MIPI介面的IC,東芝汲取了豐富經驗,並將其應用於這一細分市場。目前,東芝已向其車載應用產品系列增添下列功能,旨在解決車載系統的介面差異問題,並為從事系統設計的客戶提供支援。 至於產品特性,TC9594XBG為並口轉MIPI DSI;TC9595XBG則是MIPI DSI/DPI轉DisplayPort。
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盛群新推HT66F3185 A/D MCU with EEPROM

盛群(Holtek)A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成員,為HT66F0185的延伸產品,特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、內建高精準度振盪器、更精準的ADC參考電壓、ADC擴充為12 channel、內建IAP功能及提供更小體積的QFN封裝。此產品非常適用於各式家電產品,如咖啡機、電熱水壺、電茶爐、電飯煲、豆漿機等,亦適用於小體積產品,如智慧型穿戴裝置、鋰電池保護板等。 HT66F3185涵蓋完整並多樣化的功能,包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 EEPROM、多功能Timer Module、12-bit ADC、比較器、SPI/I2C及UART介面等。內建振盪器與ADC參考電壓之精準度分別可達到8/12/16MHz ±1%與1.2V ±1%。封裝則提供20-pin SOP、24/28-pin SOP及SSOP、24/28-pin QFN,腳位相容於HT66F0185、HT66F3195同型封裝。
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Littelfuse推防過電流/過充表面黏著鋰離子電池保護器

Littelfuse日前推出ITV系列三端子表面黏著鋰離子電池保護器,該系列產品旨在防止過電流和過充電造成的損壞。 創新的設計可實現快速回應,提供可靠性能,可在電池組過度充電或過熱之前中斷充電或為電路放電。 Littelfuse ITV系列產品提供5種緊湊型表面黏著封裝,其額定電流為12A、15A、30A和45A。 Littelfuse全球產品經理Stephen Li表示,ITV系列是該公司鋰離子電池保護產品系列的重要補充,適合需要12A至45A額定電流的客戶應用。其作用機制是當發生過電流問題時,嵌入式保險絲元件會切斷電路。一旦IC或FET檢測到過度充電,嵌入保險絲元件下方的加熱器元件會產生足夠的熱量來燒斷保險絲。 強大的過流/過壓保護結合表面黏著封裝,適合許多應用中的鋰離子電池組,如電動工具、機器人電器、電動自行車和電動踏板車、不斷電供應系統(UPS),以及緊急廣播和緊急呼叫系統。 Littelfuse ITV系列電池保護器具有重要優勢,如創新的三端子保險絲設計可防止過電流和過度充電造成的損壞;其配合表面黏著元件,可提高組裝效率。而低內阻大幅降低功率損耗,且其UL和TUV認證有助於符合業界標準。此外,其為環保元件,符合ROHS標準,且不含鹵素。
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安立知攜手仁寶驗證5G Sub-6 GHz/毫米波性能測試

安立知(Anritsu)與仁寶電腦共同宣布,雙方將合作針對5G新無線電(New Radio, NR)Sub-6GHz與毫米波(mmWave)性能測試進行驗證。這些測試已經在安立知的MT8000A無線通訊綜合測試平台上,針對仁寶電腦的產品進行驗證。 安立知的MT8000A無線通訊綜合測試平台,為使用寬頻訊號處理與波束成形的超快速、大容量5G通訊提供了靈活的測試平台。憑藉其尖端的非獨立式(NSA)及獨立式(SA)模式,多合一功能的MT8000A支援Sub-6 GHz與毫米波(mmWave)射頻(RF)測試,以及用於開發先進5G技術的協議測試以提高數據速度,可以協助開發團隊共同合作以實現具成本效益的測試,並及時部署實際的5GCPE用戶端設備。 仁寶電腦PC研發中心資深副總李盛宏及研發工程本部主管潘正豪表示,安立知提供良好的測試解決方案,安立知的5G技術和解決方案協助該公司更快速發展5G推廣,並且如同在 4G 時期一樣,繼續作為推動5G進展的主要推手。 安立知台灣區總經理陳逸樺表示,很高興仁寶電腦持續信賴安立知驗證在其裝置上實施的先進功能。這次的共同合作再次展現了安立知如何提供良好技術,協助5G產品製造商縮短產品開發時間—這是在此競爭激烈的市場中取得成功的關鍵因素。
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Vitesco偕ROHM打造SiC電源解決方案

電動車領域品牌Vitesco宣布選擇SiC功率元件製造商—羅姆半導體(ROHM)作為SiC技術的首選供應商,並就電動車領域功率電子技術簽署研發合作協定(2020年6月起生效)。 透過SiC功率元件,德國大陸集團(Continental AG)旗下的Vitesco將能進一步提高電動車功率電子元件的效率。 由於SiC功率元件的高效率特性,未來將可以更有效利用電動車電池的電能,進而延長電動車續航里程並縮減其電池體積。 Vitesco電氣化技術事業部執行副總裁Thomas Stierle表示,對於電動車來說,最重要的就是能源效率,而電池正是車輛中唯一的能量來源,必須盡可能將系統中的功率轉換損耗降到最低,因此該公司在功率電子系統中採用了高效率的SiC功率元件,並著手推動相關的研發工作。為了讓車用逆變器和馬達發揮最大效率,因此選擇ROHM作為供應商。 ROHM執行董事功率元件事業部本部長伊野和英表示,能夠與汽車業界重量級企業—德國大陸集團(Continental AG)旗下的Vitesco建立合作夥伴關係,感到非常高興,並對此寄予厚望。ROHM在SiC功率元件領域持續推出各類先進元件技術和驅動IC產品等電源解決方案,因此擁有傲人的業績。藉由與Vitesco的合作,希望能研發出充分發揮SiC潛能的電動車系統,進而實現可持續的機動性。
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萊迪思新AI解決方案提升網路終端應用效能

萊迪思半導體(Lattice)為低功耗、可程式化設計元件的供應商,日前宣布推出Lattice sensAI 3.0,為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA,可打造低功耗智慧視覺應用,更擁有客製化卷積神經網路(CNN)IP,此靈活的加速器IP可簡化一般CNN網路的實現,經優化後可更加充分利用FPGA的並行處理能力。經由增添對CrossLink-NX FPGA的支援,Lattice sensAI將為監控/安全、機器人、汽車和運算領域的智慧視覺應用帶來功耗和效能上的再次突破。 為了解決數據安全、延遲和隱私等問題,開發人員希望將智慧視覺和其他AI應用所仰賴的AI處理任務從雲端轉移到網路終端。大多數網路終端設備都靠電池供電,或對功耗較敏感,因此開發人員需要各種硬體和軟體解決方案,不僅要能夠提供AI應用所需的處理能力,還要盡量降低功耗。通過增強版sensAI集合,萊迪思將持續為客戶提供更多功耗和效能的優化方案選擇。對於智慧視覺等AI效能要求較高的網路終端應用而言,運行sensAI軟體的CrossLink-NX FPGA相較之前版本提供翻倍效能,同時降低一半的功耗。
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意法推6腳位封裝同步整流控制器

意法(ST)推出兼具高效能與低功耗之反激式轉換器二次側同步整流(Synchronous-Rectification,SR)晶片SRK1000A和SRK1000B,該系列新增一款更划算、封裝更小的產品,可用於充電器、快速充電器、轉接器和USB PD連接埠。 這兩款元件採用低延遲快速導通設計,以及創新的自我調整關斷技術,無需增加外部組件即可最大限度延長同步整流MOSFET的導通時間,並最大程度降低電路中的寄生電感效應,大幅改善電路系統效能,而且物料清單成本明顯降低。 SRK1000A和SRK1000B兩款產品皆能用於各種反激式控制器,包括高達300kHz固定頻率的准諧振(Quasi-Resonant,QR)和CCM/DCM混合模式反激式拓撲,簡化系統設計。兩款元件皆可透過選擇電阻來設定導通(TON)後的遮蔽時間,以防止雜訊而引起的雜散問題。SRK1000A關斷(TOFF)後遮蔽時間固定在2μs,SRK1000B則是3μs。 這兩款元件均有輕載低功耗省電模式,當不再需要同步整流時,控制器就會進入低功耗睡眠模式。達到的方法是檢測一次側控制器是否進入高載模式,或是同步整流MOSFET管的導通時間是否低於TON最小預設值。控制器低功耗模式靜態電流僅為160μA。 SRK1000A和SRK1000B適用於最高19V的輸出電壓,在CCM模式下能夠將穩壓輸出保持至2V,支援4.5V-32V寬壓電源,漏-源極電壓額定100V。輸出灌電流高達1A,拉電流最高0.6A,用於控制外部N通道同步整流MOSFET二極體的閘極。 SRK1000A和SRK1000B均採用2.9mm x 2.8mm 6腳位SOT23-6L封裝。
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LAPIS播放音異常檢測功能車電語音合成LSI新品亮相

羅姆(ROHM)集團旗下LAPIS半導體推出車電語音合成LSI「ML2253x系列」產品,適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)和AVAS(車輛接近警報系統)的語音輸出系統。 LAPIS半導體的語音合成LSI中內建通訊介面、邏輯、記憶體、放大器,構建出不需依賴主控MCU的語音輸出系統,並可減少軟體設計工時,因而在車電領域的應用越來越廣泛。 「ML2253x系列」還在上述優勢之外新增了「播放音異常檢測功能」,能夠將錯誤訊號發送到主控MCU。使用該功能可以檢測出聲音卡頓等播放音異常情況,有助進一步提升車電語音輸出系統的品質。而且,該系列產品還能提高研發的便利性,比如支援出廠後的語音資料修改,採用可同時兼顧高音質和節省記憶體的「HQ-ADPCM」壓縮方式等。 新產品已於2020年4月起開始出售樣品(樣品價格1,300日元/個,未稅),預計於2020年7月開始量產。 近年來,利用ADAS(先進駕駛輔助系統)等向行人和乘客告知車輛接近的功能已日趨重要,因此汽車製造商正積極研發語音輸出系統,要透過音效和語音來發出警告聲或通知音。語音輸出系統對於確保車輛安全來說非常重要,因此必須要能夠確實可靠地發出語音,但是傳統透過MCU發出語音的結構,不僅需要大量零件,還會增加主控MCU的負載,而為了規避風險以及系統變更時的軟體支援處理等情況,更是需要耗費大量的工時。 LAPIS半導體的新產品不僅可以減少主控MCU的軟體設計,還能構建語音輸出系統,甚至可以利用播放音異常檢測功能找出語音問題,有助進一步提高語音輸出系統品質。
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