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群聯PS5012控制晶片開案量優於預期

群聯電子今年度固態硬碟(SSD)控制晶片產品線布局多元且完整,並順應3D NAND Flash躍為主流、價格觸及甜蜜點等產業趨勢快速拓展應用市場,帶動SSD控制晶片開案量優於預期,包括PS3111-S11、PS5008-E8/E8T各突破35件,而今年度最新推出的頂級規格的PS5012-E12接案量更是快速攀升、超過20件,相關晶片開案量累計近百件,成功擴大SSD市場版圖。 群聯電子技術長馬中迅表示,能有此表現是群聯電子多年技術累積之成果,在今年第二季領先同業取得PCIe認證後,應市場需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客戶在雲端儲存、邊緣運算儲存以及區塊鏈高保密性儲存等高階應用需求,因此不但有效為客戶拓展新藍海市場,亦帶動該系列產品接案量表現超乎預期。 群聯電子今年度最新PCIe SSD控制晶片PS5012系列產品採用台積電28奈米製程,並通過國際Flash原廠3D NAND規格對接測試,其主要介面為Gen3x4 NVMe,傳送速率將高達連續讀取3450 MB/s、連續寫入3150 MB/s,4KB隨機讀取(IOPs)速度達60萬次,最大容量可高達8TB,相較於業界同等級晶片高出近1倍之多。 此外,該系列產品基於IOPs高速效能將可為客戶應用產品帶來速度上的極大優勢,協助客戶拓展頂級儲存應用市場,包括人工智慧(AI)、電競PC/筆電、商務行動SSD,以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存,另具備支援Thunderbolt 3可攜式外接固態硬碟之設計,亦可助力搭載Windows的主機裝置快速開/關機以及APP應用流暢之效能。
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Maxim最新電池電量計IC延長行動/可攜式裝置使用時間

Maxim宣佈推出MAX17262單電池和MAX17263單電池/多電池電量計IC,協助可穿戴設備、電動自行車、電動工具以及物聯網(IoT)產品等鋰離子(Li-ion)電池供電的行動和可攜式裝置設計者有效延長設備執行時間、提供業內最高精確度的電池充電狀態(SOC) 資料,提升終端使用者體驗。 為了滿足用戶期望,小型鋰離子電池供電的電子產品設計者正竭力延長設備的執行時間。充放電迴圈、老化和溫度等因素都會導致鋰離子電池效能隨時間推移而下降。來自不可靠電量計的錯誤SOC資料迫使設計者增加電池尺寸,或者即便在有可用能量的情況下,也提早關閉系統,導致執行時間的縮短。突然關閉或設備充電頻率增加等錯誤,最終導致不良的用戶體驗。由於市場競爭的需求,設計者也在力求更快的產品上市時間。 為此,Maxim推出最新兩款新電量計IC,MAX17262的靜態電流僅為5.2μA,為同類產品中最低水準,且整合電流檢測。MAX17263的靜態電流僅為8.2μA,可驅動3至12顆LED用於指示電池或系統狀態,非常適用於不具備顯示功能的應用;透過新推出的兩款產品,協助設計者滿足終端使用者的效能要求,同時應對上市時間挑戰。 另外,MAX17262和MAX17263將傳統庫倫計數與創新的ModelGauge m5 EZ演算法相結合,提供高精確度電池SOC,且毋須電池特徵分析。兩款電量計IC的靜態電流非常低,可將設備在長時間待機狀態下的電流損耗降至最低,有效延長電池壽命;並均具有動態功率技術,支援最高可能的系統效能,且不會耗盡電池。
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奧寶引入AI提升產量/強化FPD生產線

奧寶科技於2018  Touch Taiwan 展會發表先進人工智慧技術(AI)解決方案,這些解決方案包括 Orbotech Quantum AOI(自動光學檢測)、Orbotech Quantum AOI Flex系列、Array Checker電性測試系統、Prism修復系統,以及奧寶科技全新的修補技術,適用於microLED、汽車、行動裝置、穿戴式裝置及高階電視顯示器等。 奧寶科技台灣分公司顯示器部門總經理 曹正鵠先生表示,台灣顯示器製造商身處顯示器市場最前線,是業界創新利基市場與開發型應用新興製程的先鋒。奧寶科技與台灣客戶密切合作,致力於提供兼具自主學習與自我改良等特性的先進解決方案,協助客戶提高品牌價值,產量、提升生產效能,以及降低營運成本。 奧寶的人工智慧願景建立在三個獨有的元素之上:數據控制,卓越的操控能力和專家級知識應用。基於數十年的業内經驗及專業知識,熟知電子產品各個製程領域的生產解決方案,奧寶能夠直接且獨有的訪問大量準確和可靠的生產數據,能夠準確定位于客戶網絡進行深度學習。 另外,奧寶科技通過在網絡中嵌入特定的程式和應用知識,簡化了網絡流程中冗長複雜的標簽化和訓練流程,從而使整個流程更加高效。透過將業界經驗和專業知識集中在這一段,從而實現人工智慧和機器學習的基礎,奧寶可以實現創建智慧化,更强大的AI解決方案,以滿足每個客戶的不同需求。由此產生的機器學習水平和更智能,更精確的人工智慧將優化製造過程,從而提高產能,降低運營成本。
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貿澤宣布供貨Analog Devices和Coilcraft解決方案

貿澤宣佈推出Analog Devices和Coilcraft的全新解決方案頁面,這些產品將協助設計人員解決汽車和工業應用中的電磁干擾(EMI)問題。新頁面放入許多參考資料和搭配的電子元件,可協助設計人員選擇搭配好的Analog Devices Silent Switcher 2 LT8640S/LT8643S/LT8650S同步降壓穩壓器和Coilcraft功率電感器組合,達到降低EMI的效果。 Analog Devices的Silent Switcher 2 LT8640S、LT8643S和LT8650S同步降壓穩壓器具備可將EMI輻射降到最低的Analog Devices第二代Silent Switcher架構,並使用旁路電容器、接地平面、銅柱和其他可將所有快速電流迴路最佳化的元件組合,可在高切換頻率下高效運作。42V/6A穩壓器的靜態電流為2.5 µA,1 MHz下的效率高達96%,可提供快速、乾淨且低過衝的切換邊,即使在高切換頻率下亦能實現高效運作和高降壓率。 Coilcraft的功率電感器搭配LT8640S、LT8643S、LT8650S穩壓器,能進一步降低高雜訊及嚴峻環境下的EMI。Coilcraft XFL5030系列屏蔽型功率電感器具備超低DC電阻,僅2.15毫歐姆。XFL5030裝置具備高達11.5A的優異電流處理能力、軟飽和,以及可將聲頻雜訊降到最低的複合結構,適用於高頻應用。Coilcraft XEL6030系列高電流屏蔽型功率電感器在2至5 MHz高切換頻率下展現超低DC電阻和AC耗損。此系列具有優異的電流處理能力與軟飽和特性,可承受高電流突增,提供介於0.15 µH至3.3 µH的電感範圍。XFL5030和XEL6030兩個系列裝置均符合AEC-Q200 Grade 1汽車規格,同時符合RoHS標準且不含鹵素。
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貿澤降壓電源模組新品開始供貨

Mouser Electronics開始供應Texas Instruments(TI)的LMZM23600和LMZM23601降壓DC-DC電源模組。LMZM23601採用精巧的3.8mm×3 mm×1.6mm MicroSiP封裝,可省下最高58%的電路板空間,為市面上針對工業應用所設計最小巧的1A DC/DC電源模組。 貿澤電子所供應的TI 0.5 A LMZM23600和1 A LMZM23601電源模組分別提供3.3V和5V的固定輸入電壓,或2.5V至15V的可調整輸出電壓。模組具備整合電感器,輸入電壓範圍介於4V至36V,能源效率高達92%,可將能源耗損降到最低。模組的靜態電流為30µA,可提高輕負載效率,延長電池供電使用壽命。 LMZM2360x電源模組只需外接兩個元件,即可實現固定輸出電壓效能,方便設計人員使用的解決方案,並提供隨插即用功能。這些電源模組支援在強制PWM模式和自動PFM模式之間流暢轉換,能在輕負載下執行恆定頻率運作和高效率運作。模組專為低EMI、效能導向的工業應用最佳化,包含內建控制迴路補償、軟啟動、電流限制保護和欠壓鎖定等功能。 LMZM2360x模組受到LMZM23600和LMZM23601評估模組的支援,這些評估模組經過完整組裝與測試,開發人員可利用其來評估這些電源模組的功能與效能。LMZM236000評估模組提供三種輸出電壓選項,另外LMZM23601評估模組則提供2.5V至15V的可調整版本。LMZM2360x電源模組適合空間受限的設計,例如感測器發射器、電網基礎架構、場發射器、超音波掃描器和網路安全監控攝影機。
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Gartner:五大新興科技趨勢使人類與機器的界線更難畫分

國際研究暨顧問機構Gartner公布2018年新興技術發展週期報告,從35種必須關注的技術中,發現未來將模糊人類與機器之間界線的五大新興科技趨勢-AI大眾化、數位化生態系統、DIY生物駭客、透明沉浸式體驗、無所不在的基礎架構。例如人工智慧(AI)就扮演了關鍵角色,讓企業能夠無所不在,隨時提供服務並連結商業生態系統,才能在未來市場繼續生存。 Gartner研究副總裁Mike J. Walker表示,業務與技術主管將持續面對快速變遷的技術創新,而這也將深刻影響他們和員工互動、與夥伴合作,還有為顧客打造產品及服務的方式。資訊長和技術主管應持續觀察市場,同時還要評估並測試新興技術,藉此找出具有高度影響力,以及和他們業務具有策略關聯性的新商機。 未來10年內人工智慧技術將幾乎無所不在。這些技術除了能讓初期採用者適應新的狀況,並解決之前從未遇到的問題外,還將在未來逐漸普及到一般大眾,也就是所謂的大眾化。雲端運算、「創客」(Maker)社群和開放原始碼等趨勢,將推動人工智慧成為人人都可使用的技術。
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Mobvoi最新智慧手表搭載ST NFC技術

意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣布,中國領先的人工智慧科技商Mobvoi最新推出的智慧手錶旗艦系列TicWatch Pro選用了意法半導體NFC(近場通訊)技術,為使用者帶來卓越的非接觸式支付體驗。 Mobvoi TicWatch Pro系列旗艦智慧手表整合意法半導體ST21NFCDNFC控制器,透過意法半導體的技術,可確保在維持高射頻性能的同時不會影響電池性能。此外,ST21NFCD的高整合度可最大限度縮小電路尺寸,進而節省材料成本。 Mobvoi執行長暨創始人李志飛表示,Mobvoi和意法半導體有著長期穩定的合作關係,雙方曾合作開發多款適用於Mobvoi智慧手表的關鍵元件。ST21NFCD具有超高射頻性能,當使用者進行安全交易時,其遠端射頻通訊能具備有力的支援而不會影響電池性能,進而確保提供始終卓越的使用者體驗。 ST21NFCD將支援TicWatch Pro中國銀聯體制下多家銀行的非接觸支付。同時,該技術也將支援TicWatch Pro在北京、深圳、上海、武漢、嶺南通、青島等城市交通票卡支付。其中,深圳、上海、武漢三城已於7月開通使用,嶺南通、青島等城市也將陸續支援。無論是在實體店面,或是乘坐巴士、地鐵,上述城市的使用者只需輕輕一刷,瞬間即可完成支付。  
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英飛凌新品適用於1kW小型馬達驅動

英飛凌(Infineon)推出新一代TRENCHSTOP IGBT6技術。此分立式產品具備650V阻斷電壓,並針對需要長使用時間、高可靠性及高效率的特定應用進行最佳化,例如:主要家電與小型家電、工業縫紉機,以及用於風扇、幫浦及其他BLDC馬達中的通用型馬達。 其溝槽(Trench)及場終止(Field-Stop)技術與軟性、快速回復的反相並聯Rapid1二極體共同封裝,可減少損耗,具備良好的散熱效能,特別是在較高的切換頻率下,因此可提升可靠性及設計餘量,為高達1kW的馬達驅動奠定基礎。650V TRENCHSTOP IGBT6的主要特色包括極低的VCE(sat)與Vf,以及3μsec的短路保護能力,並針對5kHz至30kHz範圍內的切換頻率進行最佳化,適用於需要有效控制EMI雜訊的應用。
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GreyOrange宣布Butler機器人系統布署新據點

機器人及供應鏈自動化公司GreyOrange在CeMAT 2018宣布,將在日本和歐洲3個新的據點安裝並布署其Butler機器人系統。日本即將到來的據點為中山三郎株式會社,專門為生產基地、批發分銷商和零售商提供機床和設備。其超過335,000個產品的範圍包括超過2,300個品牌和製造商。 GreyOrange亞太區首席執行官Nalin Advani表示,這些據點將布署先進的機器人和人工智慧的結合,這將大大提高它們的效率。Butler系統的選擇是為了提高配送中心的生產力,在那裡尋找勞動力是一個巨大的挑戰。 GreyOrange已經收購了歐洲的最重要客戶。這些包括使用Butler系統的全球第三方物流公司,用於它在比荷盧經濟聯盟的泛歐分銷業務之一,以及其區域履行中心的領先電子商務平台。兩者都選擇了Butler的貨到人的解決方案,以提高其準確性、靈活性和生產力。在那些尋求優化其複雜的訂單履行操作,以實現成本競爭力和提高客戶服務水平的公司中,GreyOrange機器人解決方案一直受到關注。 全球電子商務的蓬勃發展,導致更多企業需要管理當天的訂單到發貨交付的時間,而不是隔一天或更長時間的交付。在該公司即將推出的據點中,將布署數百台機器人,以便每一台機器人在更短的終點裝卸時間內,能顯著地處理更高的產量。
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Maxim發布最新LED背光驅動器

Maxim宣布推出MAX20069,協助設計人員將汽車資訊娛樂系統輕鬆升級到更大、更高解析度的顯示器,同時實現更低成本和更小方案尺寸。MAX20069是業界首款整合可由I2C控制的四通道、150mA LED背光驅動器,以及四路薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)偏置的單晶片方案。與最接近的競爭方案相比,該IC可縮減設計尺寸三分之一。 汽車製造商為了利用更豐富的資訊娛樂功能吸引客戶,將汽車顯示幕越做越大、清晰度越來越高。市場研究表明,汽車儀表盤、中控台和抬頭顯示系統中,8英寸顯示器市場的複合年增長率達到39%。同時,預計儀表盤將很快升級到12.3英寸顯示幕。因此,為了滿足日益複雜的系統要求,汽車資訊娛樂系統需要高精確度、高靈活度和更小外形尺寸的電源配置。 MAX20069透過提供正極類比電源電壓(PAVVD)和負極類比電源電壓(NAVDD)支援更大的螢幕尺寸和更高解析度,這兩者對於低溫多晶矽面板(LTPS)必不可少,相比當前使用的非晶矽(A-SI)面板,可實現更高解析度和更低成本。IC也支援下一代顯示器要求的高強度電流,四通道LED驅動器可提供每通道150mA的電流,以支援8英寸或更大尺寸的顯示器和更高解析度。MAX20069工作在-40°C至105°C環境溫度,採用6mm×6mm TQFN封裝。
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