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盛群推出小型封裝/最佳性價比Flash MCU

盛群(Holtek)針對小家電產品應用領域,再度推出小型封裝與最佳性價比的Flash MCU HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041。 HT66F0021與HT66F0031具有1K×14 Flash程式記憶體;HT66F0041具有2K×14 Flash程式記憶體。此系列產品中SRAM為64 Bytes、內建32×14 Emulated EEPROM。工作電壓1.8V~5.5V。快速10-bitx4通道ADC。1組Timer Module。1組8-bit PWM脈波寬度調變控制輸出。Oscillator提供2種模式-HIRC與LIRC,在定溫定壓下HIRC可提供8MHz頻率,精度為±0.5%;LIRC可提供32kHz頻率,精度為±1%。 在封裝方面,HT66F0021提供8-pin SOP封裝;HT66F0031提供16-pin NSOP封裝;HT66F0041提供16-pin與20-pin NSOP以及20-pin SSOP封裝,封裝尺寸極小,非常適合應用於小體積家電產品。
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2019 TAICS標準論壇掌握產業AI新趨勢

AI世代即將來臨,為有效掌握當前產業趨勢,台灣資通產業標準協會(TAICS)特於近日舉辦「2019 TAICS標準論壇,產業AI化應用發展趨勢」,邀集各界專家,從全球產業觀點切入,探討人工智慧技術發展與產業AI化於台灣應用之實證成果。本論壇邀請到的單位有國網中心、台灣微軟、聯發科技、BravoAI、中華電信、牧德科技、神盾、程曦資訊、台北醫大、工研院與宏碁等多家產學研代表,分別以智慧商務、智慧製造、智慧醫療與智慧交通等領域為例,透過全球產業AI化之趨勢、應用實例來進行分享,深度與廣度並重,協助國內產業界掌握AI產業最新趨勢脈動,引領未來布局。 主持人台灣資通產業標準協會秘書長周勝鄰說,「AI產業化」與「產業AI化」是AI產業發展不可或缺的二大主軸。儘管AI產業應用面仍在發掘中,不過,產業AI化在台灣的發展有無窮潛力,我國除可善用自身IC設計產業之優勢外,並可結合關鍵技術在智慧製造、智慧商務、智慧醫療與智慧交通等利基領域,聚集新的產業聚落。在專題演講中,國家高速網路與計算中心主任史曉斌從首部國造AI運算與大數據研發平台出發,他說,台灣第一個自研自製國家級AI雲端計算平台 (Taiwan Computing Cloud, TWCC),已取得全球500大超級電腦排名第20名的佳績。未來國網中心將協同產業界,加速AI演算和技術研究,為台灣產官學研創造更具科技競爭力的優勢。 微軟台灣首席技術與策略長丁維揚從全球角度看台灣AI產業發展契機。他指出,有接近三成的台灣機構己經開始探索人工智慧旅程,不過仍缺乏採用AI的文化特徵,建議台灣須強化策略、能力及基礎設備的佈局。聯發科計算系統研發本部總經理陳志成則探討邊緣AI技術如何重新定義智能設備,改變人工智慧之現在與未來。BravoAI創辦人趙式隆指出,技術與資料的結合,才是真正的人工智慧,建議由新創出技術,企業出領域知識與資料,才能促成多贏的產業轉型。 展望未來,TAICS除將持續引領產業掌握最新趨勢標準外,也期待後續能結合各種關鍵技術,找尋資通訊產業切入利基,落實產業交流平台宗旨,持續討論各項嶄新標準議題,發揮更加深遠的產業影響力。
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是德推出調變失真分析測試解決方案

是德科技(Keysight)新推出的調變失真分析測試套件,成功助Qorvo一臂之力,使其能夠在製造測試階段,準確分析5G毫米波前端模組效能。 Qorvo是射頻解決方案供應商,主打無線基礎設施和國防應用,該公司近來選擇使用是德科技全新的調變失真分析測試套件來量測寬頻調變信號,讓頻寬最高可達43GHz的前端科技,能夠通過第三代合作夥伴計劃(3GPP)指定的5G NR測試。這次新增的製造測試功能,可以提高客戶在整個產品生命週期的系統產量。 為了確保穩定且有效率的5G毫米波通訊,工程師必須在設計、驗證和製造的一貫流程中,嚴格測試積體電路(IC)元件在線性和非線性條件下的效能。是德科技新推出的調變失真應用軟體,可與旗下的PNA-X向量網路分析儀緊密整合。如此一來,5G IC和FEM設計人員就可透過調變寬頻信號激發,準確、可重複並快速地進行元件特性分析。 是德科技無線測試事業群副總裁Kailash Narayanan表示,是德科技與Qorvo共同合作開發先進的5G量測技術,以推動新測試方法的發展,讓工程師能評估主動元件受到標準激發的響應。是德科技的IC測試解決方案套件,搭配全新的調變失真分析應用軟體,締造了業界最大的動態範圍,可準確量測各種參數,例如誤差向量振幅(EVM)和鄰近通道洩漏比(ACLR),它們全都攸關5G網路通訊服務的效率和穩定。 Qorvo高效能解決方案總經理Roger Hall表示,我們很高興能與是德科技協力合作,是德科技擁有專業技術和全方位解決方案套件,可以準確分析我們全新的 5G 毫米波前端模組。是德科技的 IC 測試能力讓我們能順利達成策略目標,以提供客戶最優質的產品。
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是德公布物聯網創新大賽資訊

是德科技(Keysight)日前公布物聯網創新大賽(IoT Innovation Challenge)總決賽的世界級評審團,包括聯合國官員、頂尖創新人才、知名意見領袖和資深科技編輯。 其核心宗旨為透過設計競賽來鼓勵工程學系的大專院校和研究所學生,研究如何透過智慧感測器,來解決全球快速都市化所導致的各種亂象。 是德科技電子工業產品部門副總裁暨總經理Christopher Cain表示,物聯網創新大賽的參賽團隊,素質和陣容令人驚艷,所以很期待進入下一階段,讓重量級評審團審視這些最有創意的智慧感測器,如何藉由支援長時間的電池壽命,帶來全球下一代更安全且永續的連網未來。總決賽評審各個都具有深厚的背景,分別來自是德科技和全世界多個知名機構。 參賽學生已送出關於物聯網感測網路的構想。參賽提案各具巧思,包括整合式智慧污染量測系統、聲音地圖測繪、水質監測計畫、垂直農場和水產養殖系統。最後會有6個人或團隊(兩人一組)晉級總決賽。他們將有機會於2019年9月21日在紐約World Maker Faire現場展示自己的理念與構想。
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Vicor推出800V總線轉換器模組

Vicor近日推出全新800V總線轉換器模組,800V BCM4414是一款1.6KW隔離式、1/16固定比率總線轉換器模組(BCM),可在500V~800V的輸入電壓下平穩工作,提供SELV輸出電壓,峰值效率達97%。最新的800V BCM模組擴展補足了Vicor現有700V BCM4414的超高輸入電壓產品線,建立一系列完整具更強高達4,242 VDC隔離性能同時具雙向電壓轉換功能的產品。 此BCM模組可輕易並聯以達到更高功率需求的應用,而SELV範疇內的輸出可直接進行串聯堆疊達到更高輸出電壓的需求。這兩款BCM均採用111×36×9.3公釐VIA(Vicor Integrated Adapter_封裝,整合了PMBus通訊瀑埠、EMI濾波器及電壓暫態保護功能。VIA的平面外形封裝可大幅簡化散熱設計,能夠與各式各樣的散熱技術輕鬆對接運用。該BCM既可用於軍用級(-55~100°C)應用,也可用於通訊級(-40~100˚C)
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豐田車款搭載東芝高階影像識別處理器獲獎

東芝電子元件及儲存裝置株式會社發布採用本公司ViscontiTM4影像識別處理器作為關鍵零件的豐田汽車公司駕駛輔助系統,在評估新車道路安全性的政府計畫2018年日本新車評鑑(JNCAP)中創下業界領先的得分記錄。豐田Alphard/Vellfire摘得預防性安全性能的最大獎(Grand Prix Award),Toyota Crown和Corolla Sport均被評鑑為先進安全車輛的最高級別ASV+++。 先進駕駛輔助系統正在推進無人駕駛汽車的問世,同時也引起人們對確保道路安全和減少交通事故的關注。東芝將繼續為安全車輛的未來貢獻力量,將公司在深度神經網路和感測器方面的專長及影像技術用於先進駕駛輔助系統(ADAS)的ViscontiTM系列影像處理器LSI。 JNCAP由日本政府於1995年發起,旨在提高國內外汽車製造商在日本推出之新車的安全性。該計畫整合日本國土交通省(MLIT)和日本汽車事故對策中心(NASVA)進行的車輛安全測試結果。包括預防性安全性能、碰撞安全性能和行人保護性能測試。預防性安全性能評估評鑑先進的安全科技,如減輕損害煞車系統。 東芝為豐田汽車提供ViscontiTM4作為電裝(DENSO)株式會社的前置相機主動安全系統的重要部分。LSI具備處理物體及其背景亮度差的能力,可在夜間和低光照條件下更有效地偵測行人,幫助豐田汽車在面對行人的避免碰撞煞車評估中獲得高分。整合該系統的Alphard/Vellfire榮獲126分的高分,獲得預防性安全性能評估的最大獎,並且所有整合ViscontiTM4影像處理器的豐田汽車車型均被評鑑為ASV+++。 東芝將繼續把資源投入ViscontiTM和其他創新汽車裝置,為先進駕駛輔助系統貢獻力量。公司目前正在開發提供先進的深度神經網路IP的ViscontiTM5,預計今年9月開始樣品發貨。
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威健結合四大原廠應用技術舉辦馬達控制研討會

馬達應用越來越廣泛,工業自動化、無人機、新能源車、風力發電等,無所不在的馬達,為現代生活提供了最重要的動力。各種馬達相關的挑戰亦接踵而來,隨著智慧化世代的來臨,馬達扮演的角色將越來越重要,其控制不僅要求更精準、即時,還必須加入大量創新設計以達到節能的效果。 但在馬達本體創新進展相對緩慢的情況下,如何用更先進的驅動控制技術來驅動馬達,提升能源效率,將是馬達產業鏈未來必須面對的課題。 威健將於8月6日於台中集合旗下Lattice、Microchip、Infineon及Vishay四大產品線,深入剖析全方位的馬達控制解決方案。現場特別準備多元的展示板,希望帶給國內馬達產業不同視野,深入了解馬達控制以建構的未來藍圖。研討會聯絡人:威健實業股份有限公司行銷企劃部Jenny:(02)2659 0202 #736
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聯發科技發佈最新智慧手機晶片Helio P65

聯發科技發布新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中。全新的Arm G52 GPU為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗。該晶片目前已量產,終端產品將於7月份上市。 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,相比舊一代架構的競品,Helio P65的整體性能提高達25%,除了提高遊戲性能,升級拍照體驗也是聯發科技規劃產品的另一項重點。Helio P65的發佈,讓聯發科技在新高端智慧手機市場再添強勁動力。沿襲了聯發科技 Helio系列產品絕佳拍照體驗的優勢,Helio P65再度強化其硬體加速器,以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。 Helio P65採用八核架構,整合兩顆ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達 2GHz,六顆Cortex-A55處理器,工作頻率達 1.7GHz,八核叢集系統共用一個大型L3緩存,性能升級。此外,聯發科技的異構運算技術CorePilot可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等,可確保其性能的可靠度及一致性,從而帶給用戶升級的遊戲體驗。 另一項創業界的特點是Helio P65內置語音喚醒功能,並對平台呎寸大小及電源的使用都進行了優化。聯發科技還將語音指令和電話的音訊通道從媒體和遊戲中分離出來,可提供更好的音質。 Helio P65支援高達1600萬像素+1600萬像素的大型雙鏡頭,通過清晰的圖像縮放技術,為較寬或較遠的拍攝提供絕佳的靈活性。Helio P65 除了支援多鏡頭外,還可支援時下流行的4800萬像素(4單元)鏡頭,而新的影像訊號處理器(ISP)設計讓面部識別達到更安全的級別。 承襲聯發科技Helio家族產品的優秀拍照技術,Helio P65提供多種硬體加速器,包括專業級深度引擎,可以實現專業級的景深(Bokeh)效果;電子防手震(EIS)技術和捲簾補償(RSC)技術在捕捉每秒240幅的超快速動作或全景拍攝時,可以巧妙地修復果凍效應帶來的扭曲失真,而當環境照明條件突然改變時,相機控制單元(CCU)可實現曝光自調節(Instant AE),以便更快地調整聚焦曝光。  精確的GNSS和定位引擎 無論在何處能夠更精確定位及辨識方位 Helio P65配備了一個升級的慣性導航引擎,無論在室內、地下或隧道中行駛時能夠更精確地定位。由於能夠清楚辨識方位,Helio...
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Maxim發布整合DSM智慧放大器大幅提升音量

美信(Maxim)宣布推出MAX98390智慧放大器,整合動態揚聲器管理(DSM)演算法,大幅提升音量並獲取更清晰、更豐富的音質,具有當前市場最低的靜態功耗,進一步縮小尺寸,滿足使用者對時尚產品的嚴苛要求。升壓型數位D類DSM智慧放大器能夠安全穩定地為微型揚聲器提供更高等級的功率(高達5.1W,遠超~3W典型值),充分發揮系統的音訊性能。 當今消費性設備要求揚聲器必須安置於更小的空間尺寸,使得越來越多的應用開始採用微型揚聲器。揚聲器體積越小,音量或聲壓等級(SPL)越低,諧振頻率越高,進而導致低音衰減。透過加大微型揚聲器驅動來提高音量和低頻回應,很容易造成過熱和振膜擺幅過大,損壞微型揚聲器。MAX98390透過採用整合的IV (電流和電壓)檢測技術和Maxim專有的DSM演算法,將揚聲器驅動到其最大限值,並提供過沖和過熱保護,輕鬆應對上述設計挑戰。DSM元件的熱保護功能使設計者能夠安全穩定地驅動揚聲器,突破額定功率限制,獲得最大音量。DSM振膜保護使設計者能夠驅動揚聲器到其振膜規定的限值,突破諧振頻率的下限,改善低頻回應(兩個八度)。 為了有效地保護揚聲器,放大器演算法必須基於對揚聲器的特性充分瞭解,例如諧振頻率、振膜擺幅限值以及音圈熱保護。傳統上,設計者必須經過耗時且複雜的特徵分析過程,或者依賴於供應商的支援,對其揚聲器及其外殼進行特徵分析。由於大多數專案在原型開發階段會採用不同的揚聲器,供應商需要在長達數周時間提供支援或要求特殊的設備及專業知識,進一步加大了設計挑戰。MAX98390透過簡單易用的DSM Sound Studio GUI,協助客戶快速、輕鬆地對多種揚聲器進行特徵分析,大幅縮短設計階段。 結合DSM的熱保護功能,無需複雜程式設計,幾分鐘內即可在超寬頻率範圍內獲得最大音量。為了迎合設備微型化、電池小型化的發展需求,MAX98390提供高達86%的峰值效率,利用DSM的感知降功率(PPR) 技術使效率進一步提升25%,最低靜態功耗僅為24mW,有效延長電池壽命,是低功耗設備的理想選擇。
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NXP推出EdgeVerse解決方案平台支援邊緣運算產品

恩智浦半導體(NXP)在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會(NXP Connects)上宣佈推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合。EdgeVerse平台將全球最全面的邊緣運算產品組合聚集在一個共有品牌平台上。 邊緣運算是種分散式運算模式,可在靠近資料生成處進行運算。如今,物聯網(IoT)、互聯汽車和工業應用數量日益增多,反應延遲、隱私和頻寬成為關鍵限制因素,而邊緣運算可透過更貼近資料來源來解決這些問題讓設備變得更具智慧。隨著設備端人工智慧(On-device AI)能夠實現即時決策,整個產業轉向邊緣運算亦變得更加重要。 EdgeVerse平台透過業界最廣泛的具擴展性嵌入式處理產品組合,將實現高性能和高效能運算的建構模塊(Building Blocks)整合在一起,為工業、物聯網和汽車市場的眾多邊緣應用提供動力。EdgeVerse平台包含恩智浦完整的工業、物聯網和汽車嵌入式處理器產品組合、全球頂尖的安全產品、增強型短程連接解決方案、生產就緒型統包式解決方案(turnkey solutions)、用於機器學習(ML)的簽名認證軟體解決方案、音訊/影音體驗以及裝置管理軟體平台。 此平台具體產品包括恩智浦 i.MX嵌入式處理產品組合與Layerscape應用處理器、K32、LPC和Kinetis微控制器、i.MX RT跨界處理器,以及車用微控制器和處理器。EdgeLock安全產品組合作為EdgeVerse平台的組成部分,包含一系列從離散式(discrete)安全元件至採用先進整合安全功能的處理器等產品,按容易理解的安全等級進行分類。 透過提供用於機器學習,推論與輕鬆連接至雲端的工具和引擎,激發並簡化邊緣人工智慧。EdgeVerse平台包含恩智浦eIQ機器學習軟體發展環境、Immersiv3D音訊體驗套件和EdgeScale裝置管理平台,恩智浦客戶可配合現有模型使用,或者快速設計、訓練與最佳化全新模型,在恩智浦全線產品組合中進行部署。 整合恩智浦強大生態系統與物聯網支援,並基於恩智浦在嵌入式處理領域超過30年的成功經驗,推動邊緣運算。客戶還能充分運用由數百家工具供應商和ODM廠商所組成之可靠的恩智浦生態系統,這些供應商在實現工業物聯網和開發邊緣特定應用解決方案方面經驗豐富。 EdgeLock產品組合包含恩智浦知名的離散式(Discrete)安全元件、用於介面的安全認證產品、以及廣泛的應用處理器和微控制器產品組合中的嵌入式安全功能。EdgeLock賦予邊緣完整性、認證功能和隱私性,從邊緣節點到閘道再到雲端,提供充分的安全性。平台中的安全功能包含安全啟動信任錨、晶片上加密(On-chip Cryptography)、可即時配置的安全解決方案、設備雙向驗證、安全裝置管理套件、無線(Over-the-air, OTA)更新和生命週期管理功能。 EdgeLock品牌還採用編號方案,可以反映解決方案抵抗物理和邏輯攻擊的組合型硬體、軟體和系統級安全功能。此編號方案可轉化為特定恩智浦解決方案可實現的認證水準。通過建立這些安全級別的名稱,恩智浦正在解決成千上萬嵌入式開發人員如今面臨的一大挑戰,它為這些開發人員提供一種簡單方法,讓他們從一開始就能夠比較和對比安全功能,而不需要高級安全專家來解碼這些安全規範。 作為EdgeVerse平台的一部分,恩智浦亦發佈EdgeLock SE50隨插可信安全元件(Plug & Trust Secure Element)系列,從邊緣到雲端保障工業4.0和物聯網的安全應用。EdgeLock SE050經過通用標準(Common Criteria, CC) EAL 6+認證,讓實現高效能感測和控制安全變得簡單。此外,它還簡化了物聯網服務部署,以及從邊緣裝置到公有雲和私有雲、邊緣運算平台和基礎設施的部署過程。
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