2019年整個IC封裝市場總價值為680億美元。而Yole在其新發佈的2020年版《先進封裝產業態勢》報告中稱，2019年的先進封裝產業總價值為290億美元，從2019年至2025年期間預期將以6.6%的複合年增率(CAGR)增長，在2025年達到420億美元。摩爾定律的放緩、異質整合和各種大趨勢(包括 5G、AI、HPC、物聯網等)推動著先進封裝市場強勢發展，因此先進封裝在整個半導體市場中所占的份額正在持續增加。根據Yole的報告，到2025年時，先進封裝占整體封裝市場的比重將接近50%。
與此同時，傳統封裝市場和整個封裝市場從2019年至2025年期間將分別以1.9%和4%的CAGR增長，在2025年分別達到430億美元和850億美元。不過，由於新冠疫情的影響，全球先進封裝市場規模在2020年將下降7%，而傳統封裝市場將縮水15%。
3D堆疊平台營收的成長速度，將會是各種先進封裝之最，其2019年至2025年間的 CAGR可達21%。緊隨其後的是嵌入晶片和扇出型技術，同一時期內的CAGR分別為18%和15.9%。因此產量高的產品將進一步滲透市場：扇出型技術進入移動設備、網路和汽車領域；3D堆疊技術進入AI/ML、HPC、資料中心、影線感測器、MEMS/感測器領域；以及嵌入式晶片進入行動設備、汽車和基地台領域。
就細分市場而言，移動設備和消費構成了2019年先進封裝市場總值的85%。Yole預測其在2019年至2025年間將以5.5%的CAGR增長，截至2025年將占到產生先進封裝收益的80%。
從營收來看，電信和基礎設施是高級封裝市場中增長最快的細分市場(增速約為13%)，其市場份額將從2019年的10%增至2025年的14%。汽車與運輸細分市場在2019年至2025年期間將以10.6%的CAGR增長，到2025年達到約19億美元，但其在先進封裝市場中所占的份額仍將持平，達到約4%。
