- Advertisement -
戴樂格半導體(Dialog)日前宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組，協助客戶開發新一代連結設備。
Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示，該公司在2019年發表了SmartBond TINY DA14531系統單晶片，以不到50美分的價格立下新基準。新上市的DA14531模組，是充分運用了DA14531晶片的功能，包括整合天線以及所有必要組件，讓IoT系統添加藍牙低功耗功能，同時兼顧效能和品質，且批量單價還不到1美元，在此BLE功能和效能基礎上表現優異。
SmartBond TINY模組經過特別最佳化，可大幅降低為IoT系統添加藍牙低功耗功能的成本。其易於使用的設計和軟體使開發人員可以快速、直覺地開發功能強大的連接設備，市場聚焦於下一代連線消費性設備，連線醫療，智慧家居和智慧家電。 該模組具有兩個獨特的軟體功能，專為消除傳統藍牙低功耗開發常見的複雜性，協助客戶開發強大的IoT產品，而毋需考慮其軟體撰寫能力。
第一個是Dialog DSPS(可配置序列埠服務)軟體，該軟體可在BLE上模擬通用非同步收發器(UART)序列埠，因此在將模組連接到主控MCU序列埠時，無需為BLE Pipe應用編寫藍牙軟體。第二個是Dialog的新Codeless軟體，用一系列簡單的人類可讀的ASCII命令代替複雜的程式碼，以用於產生客戶應用。 Codeless使用業界標準Hayes AT風格的命令集來配置和操作該模組。
