受到終端需求下降，加上匯率貶值影響，2019年全球電路板產值為683億美元，較2018年691億美元微幅衰退-1.2%。手機是電路板最主要的應用出海口，在手機出貨連續第三年出現衰退，且衰退幅度高於前二年的情況下，整體電路板產值卻能維持平穩，5G前期基礎建設是一大關鍵。雖然新冠肺炎打亂了5G的進展，但全球電路板產業前四強，台、中、日、韓仍各自在5G競局中拼搏，等待疫情結束後的曙光。
據台灣印刷電路板產業協會的分析報告指出，中國電路板廠商在2018~2019的全球市占率從23.0%成長到26.5%，是2019年市占率唯一成長的族群，產值成長率達13.9%，其中最大關鍵就是5G基地台拉抬相關電路板供應商的高度成長。而從去年起，雖然美中貿易戰發起抵制華為行動，但以目前全球各國採用華為設備態度，華為在5G時代的市占率仍有成長的空間。
除了華為之外，許多大陸5G基礎設備也多採用如深南，方正，博敏，深聯、崇達等大陸電路板廠商產品，對於帶動中國電路產值有很大的助益。除此之外，中國在5G基礎設施供應鏈完整，同時當地的電路板材料廠商逐步實現材料自給化，中國的PCB產業已串起一條龍供應鏈。雖然全球現階段仍處於防疫控疫階段，但中國政府仍不斷加碼5G基礎建設與強推5G內需，有國家政策當助力，讓中國大陸在5G競局更是如虎添翼。
相較於台、中、韓在全球市占率的穩健，日本電路板2019年海內外總產值為118.2億美元，在2018~2019的全球市占率從19.1%下滑到17.3%，成為全球各國產值衰退最大的族群，衰退達10.4%。
從日本電路板產業的產品布局來看，日本軟板公司為了避免手機應用激烈競爭下，侵蝕到公司的獲利水準，而採用去手機近汽車、機器人、生醫等新興應用的策略，成果如何仍待觀察。但可以預期的是，在5G競局中，相對前期基礎建設及5G智慧型手機電路板商機，日本廠商更著重在5G普及後的各式新興利基型應用、如機器人、感測醫療。
另外，由於日本在材料端厚實的商業競爭力，未來5G環境下材料在電路板將扮演更重要的決定性角色，像是Panasonic、Hitachi Chemical均在高頻/高速材料端已有完整布局，包括載板、硬板及軟板都有相對應的材料，Murata、Kuraray、Kaneka各自在軟板材料進行開發，Mitsubishi Gas Chemical則是以BT發展高頻載板需求，以目前日本廠商在電路板 5G材料布局來看，無疑是全球最完整並具競爭力的國家，也讓日本電路板產業仍有放手一搏的機會。
韓國電路板產業在近年表現雖不算特別突出，但受惠於國產品牌的加持，仍維持一定的市占率，2019年海內外產值92.2億美元，成長率-4.8%，然而韓國電路板主要廠商之一的LG Innotek因著眼於HDI市場競爭愈趨激烈，決定在2020年中正式退出PCB市場，SEMCO也退出在中國HDI的生產，所遺留之缺口是否能由其他韓廠全數承接有待觀察。
至於在5G競局的布局，三星在5G以毫米波28GHz為主要發展方向，藉此區隔華為以Sub 6G為主力的布局，預估將和Nokia及Ericsson爭奪歐美及日本市場。而以韓國電路板廠商的產品布局，初期基地台建設所能帶動的商機有限，但後續智慧型手機、或是車載等5G應用，將由韓國三星、LG、現代等品牌串連產業鏈進行團體戰。值得留意的是韓國5G設備的關鍵零組件幾乎皆掌握在日本廠商手中，日韓兩國之間貿易制裁發展，勢必將影響到韓國的5G建置。
台灣電路板產業近年受同業競爭加劇，成長依舊持穩，2019年以31.4%占有率站穩全球第一的席位。在5G競局的發展上，台灣具備先進半導體、PCB高階技術製造優勢，如5G基礎建設中所需的晶片、ABF載板、IC載板、多層高頻硬板等高階產品已開始發酵，材料廠商在5G材料亦多有著墨，如欣興、台燿、景碩等廠商近年在台的投資計畫，均紛紛布局5G通訊高階與智慧製造新產能。不過隨著高階產品應用後勢持續看好，競爭者競相切入高階產品生產，可預期市場競爭將加劇，台灣以電子科技的先天優勢，對電路板產業可望帶動加乘效應。
新冠肺炎疫情對全球經濟體的影響尚未停歇，從最初在中國大陸點燃的缺料缺工危機，一路燒到歐美市場，拉起缺訂單警報，不過在疫情燃燒同時，新冠肺炎有別於2003年的SARS疫情監控模式，各國透過數位科技監控疫情發展，已提早預見5G、雲端及AI等『轉機』，如口罩媒合系統、遠端教學、智慧診療、產業風控AI化等未來數位生活情境因此提前啟動，就整體2020年的發展趨勢來看，5G仍舊是帶動產業經濟成長的關鍵動能，待疫情結束，相信5G可以再為全球產業注入一股活水。
