智慧製造建立在資料的基礎上，但光是在生產線上廣布感測器或測試節點仍是不夠的，特別是在垂直分工十分精細的電子業界，不僅一家企業內部有資料孤島的問題，上下游業者之間的資料互通，挑戰更是艱鉅。然而，對某些電子製造業來說，上游原料的狀況，對下游業者後續加工的良率，會產生十分巨大的影響，軟性電路板(FPC)就是一例。因此，軟板大廠嘉聯益與其供應商柏彌蘭金屬化，歷經長期努力之後，終於實現了跨企業的資料互通，讓嘉聯益得以預先掌握來料的狀況，預先調整光罩及相關製程參數，不僅縮短了生產準備時間，也讓產品良率明顯改善。
先進軟板智造聯盟近日舉辦成果發表，該聯盟結合嘉聯益科技、聯策科技、柏彌蘭金屬化研究等業者的研發力量，透過工研院與台灣電路板協會(TPCA)及資策會創研所，整合產官研資源，聚焦提升台灣高階軟板研發實力。先進軟板智造聯盟以垂直產業鏈的概念，透過智慧平台的儲存運算分析，讓跨供應鏈的新製造方式實現，達到高良率高階軟板的生產，帶動產業智造新革命。
嘉聯益科技吳永輝總經理提到，因應高階軟板需求，加上工業4.0風潮席捲，在工業局支持下，結合上下游廠商與產官研的齊心協力，成就台灣首條半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線，也是第一條跨供應鏈的智慧生產線。期望能帶動國內廠商投入，以促進國內產業技術升級，並往高附加價值產品製造之版圖移動。
台灣電路板協會林武宗副理事長表示，自協會2014年發布電路板產業白皮書，承蒙工業局大力支持，PCB產業逐步實現智慧製造的願景，以聯盟計劃為發端、統一PCB設備通訊協定、再經由聯盟團隊的發起，體現跨域串聯供應鏈、導入智慧DNA的新管理思維，為產業邁入高值化、智動化注入強心針，未來能繼續在PCB業界複製擴散，讓業界共獲其利。
扮演聯盟中聯網平台開發者，聯策科技的林文彬董事長提到電路板製程繁複，隨著邁入智慧化管理，近幾年關燈工廠的經營理念已在業界扎根，為了進行有效的智慧化管理，須蒐集設備生產參數、產品品質數據以及設備健康指標等數據，藉由上下游串連分享，優化垂直供應鏈，達到高效高良率的願景。
工研院機械所胡竹生所長表示，工研院積極協助先進軟板智造聯盟進行跨域整合，並導入工研院創新專利技術，以跨公司智慧聯網平台串聯上下游產品品質資訊；以雲端運算分析模組達到預先進行光罩補償設計及產線設備調整，縮短生產預準備時間；以人工智慧及機器手臂整合技術改善員工工作品質及提升效率。未來，工研院將持續強化高階產品自主研發能力，協助國內產業開創藍海新局面。
先進軟板智造聯盟建置台灣首條「跨供應鏈的卷對卷半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線」，解決過去電路板產業痛點，可連續生產幅寬250公釐，線寬僅15µm的雙層通訊軟板；並透過智慧平台及SECS/GEN通訊協定的導入，讓上游廠商的生產品質資訊可即時傳送至終端製造商，及早因應板材品質資訊預先進行光罩補償設計及生產設備參數的調整，帶來生產預備時間由5天縮短至半天，及提高產品良率功效，進而帶動每年約10億投資及開創每年至少31億高階軟板產值。
此外，電路瑕疵檢測長期需仰賴大量人力時間及經驗進行真偽瑕疵點的判讀及瑕疵品的剔除，檢測人員長時間觀看螢幕易造成眼睛疲勞及誤判率隨時間提高等問題。本計畫透過自動光學檢測設備(AOI)、對比式人工智慧影像辨識技術及高精度機器手臂等技術整合，讓機器手臂可以直接依照AI的判斷，將瑕疵品剔除，省下大量人力作業的負擔。
為持續改善FPC智慧製造歷程，與大數據時代來臨下必經的跨業結合，先進軟板智造聯盟成果發表會期許借鏡跨域的成功案例，重新活化工廠配置，促成生產供應鏈的智慧平台建立，進而達成智慧化、高值化的工作目標，藉此更強化產業間的交流互動與PCB業界複製擴散，達成綜效、提升產業整體競爭力。
