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產業研究機構IC Insights發表最新產業研究報告指出，在過去的20年中，晶片於通訊類產品的應用，市場比重幾乎翻了一倍，從1998年的18.5%增加到2018年的36.4%。2013年通訊IC首次超越運算IC，成為最大的晶片應用類型，但由於記憶體市場蓬勃發展，IC應用於2017與2018年在度短暫超越通訊應用(因為PC/NB使用的記憶體比通訊系統多)。然而，隨著2019年記憶體市場預測下跌30%，通訊IC市場有望在2019年超越運算IC市場，並在2023年將比重提升至35.7%。
車用IC市場比重自1998年以來穩步成長，從當年的4.7%成長到2018年的8.0%。此外，汽車IC市場2018~2023年平均年複合成長率高於其他應用約為9.2%。不幸的是，由於其規模相對較小，汽車IC市場的高成長不足以在未來五年內顯著提升整個半導體產業的成長率。與汽車和通訊領域不斷成長形成鮮明對比的是，過去20年來，運算和消費性IC市場的市場比重都有所下降，運算應用在整個半導體市場中的比重自1998年以來下降了19個百分點，到2018年的36.6%。然而，有望支持物聯網的強大伺服器需求預計將為運算型IC市場注入新的活力。
工業/其他部門占整個半導體市場的比重從1998年到2013年穩步下降。然而，隨著工業自動化在全球的成長，該應用預計將占總數的8.7%。關於IC終端使用市場比重數字的概況，其通常採用漸進式而非革命性的步伐。
