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美商應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸認為，科技業正面臨有史以來最大的AI大戰。在電腦運算處理器部分，人工智慧需要大量、快速的記憶體存取及平行運算，這時繪圖處理器(GPU)及張量處理器(TPU)會比傳統運算架構更適合處理人工智慧的應用。為使人工智慧潛力完全開發，其效能/功耗比需比目前方案提高1,000倍。
另一方面，為了應對大量資料跟高速運算需求，儲存資料用的記憶體、用來傳輸資料的高速介面技術等，也有許多可以發揮跟探索的空間。先進封裝技術的推陳出新，讓異質整合成為可能，不僅讓晶片業者可以在單一封裝內整合更多功能，同時也讓資料傳輸的速度大為提升。
隨著晶片的結構越來越複雜，半導體製程發展的挑戰變得更為艱鉅。但如果在材料科學方面能有新的突破，將可協助半導體製造商解決不少問題。例如在晶片內數量越來越多的矽穿孔(TSV)，必須精準地打在正確的位置上，否則會形成短路。但以現在的製程方法，要確保TSV的位置正確，是一大挑戰。為此，應材已發展出可以自動對位的新材料跟對應製程方法。
最後，為了應對未來的挑戰，半導體產業的運作模式也必須跟著改變。當今的半導體產業上下游都是以直線型的方式來運作，但未來必須以網路的思維進行平行發展與學習，運用互連加速創新。每家廠商不只要面對客戶，以後還要跟客戶的客戶、客戶的夥伴攜手合作，才能發展出符合客戶需求的產品跟解決方案。
