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台積電(TSMC)與ANSYS的客戶能透過Automotive Reliability Solution Guide 2.0 Automotive Reliability Solution Guide 2.0概述通過市場驗證的工作流程，支援客戶開發使用台積電7奈米(nm)FinFET(N7)製程技術的智慧財產(IP)、晶片和封包。此擴充版指導方針以台積電和ANSYS運用ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS Totem以及ANSYS Pathfinder-Static的可靠度解決方案合作成果為基礎，幫助客戶針對新世代智慧汽車需求，開發更高效率與更可靠耐用的晶片。
對於先進駕駛輔助系統、資訊娛樂控制與自動駕駛所使用的尖端車用平台而言，可靠度極為重要。Automotive Reliability Solution Guide 2.0擴充版指導方針整合各種可靠度功能，支援彼此客戶運用台積電N7製程技術的IP、晶片和與封包，開發車載應用。此指導方針的工作流程包含電子飄移(EM)、自加熱(Self-Heat)與晶片封包熱共同分析(Thermal Co-Analysis)的熱可靠度以及靜電放電(Electrostatic discharge)。它亦包含統計電子飄移預算(Statistical Electromigration Budgeting, SEB)的新工作流程。
SEB透過排定最重要的EM signoff修補順序，同時避免過度設計以降低成本、提高效能和提升產品可靠度，幫助晶片設計師滿足嚴格的安全和可靠度要求。RedHawk和 Totem亦支援台積電最新FinFET製程技術的先進SEB模型。
