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為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏於日前展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案。其中包含新型紅外線輻射器、超細焊錫粉製成的焊錫膏以及高純度石英玻璃。
black.infrared是一款創新的紅外線系統，完全根據全新的輻射器原理工作。平滑低輪廓的輻射器被特殊研發的石英玻璃材料覆蓋，這種組合有助於在高能量密度下極均勻地傳輸紅外線熱能，使得加熱過程在空間和能量上效率更佳。這款輻射器也適用於在高純度真空條件下運行。與傳統的陶瓷和金屬輻射器相比，該工藝可以在晶片生產過程中將雜質降至最低。
另外，焊錫膏是金屬合金粉末與助焊劑的混合物，可以通過模版印刷法、針頭點膠法、直接浸漬法或噴射法塗覆于基板上。塗布好焊錫膏後，整塊基板會被放入加熱爐中進行回流焊。助焊劑使焊錫粉活化，改善金屬的聚結，從而使粉末熔融在一起，完成焊接。
賀利氏也開發出一種黑體般的黑石英，僅由矽及氧組成，能吸收輻射熱卻不會在本體內傳導，非常適用於一些半導體的製程應用。由於半導體在生產製程中即使是最微量的雜質，也會導致微晶片故障而無法使用，而傳統的黑石英含有致命的污染元素像是鎢或碳，但HBQ就像其他高純度天然石英一般，雜質總量小於20ppm，非常適合應用在敏感的半導體製程。
