TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，2018年第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下，全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB，且8GB的搭載占比也較2017年擴大；加上市場供給仍舊緊缺，帶動第二季合約價格微幅上揚，在量增價漲下，第二季行動記憶體產值達88.69億美元，季增5.1%，再創新高。
展望第三季，DRAMeXchange指出，儘管有iPhone新機需求挹注，但整體智慧型手機市場成長趨緩，淡旺季差異不若以往，對於提振行動式記憶體需求幫助有限。再者，隨著下半年供應端產能開出，各廠先進製程的良率也逐步提升，行動式記憶體市場的供貨滿足率(Order fulfillment rates)將提高，第三季行動式記憶體合約報價與第二季持平，再加上現貨市場需求亦不熱絡，預估第三季整體營收成長力道將更趨緩。
觀察個別供應商表現，三星率先量產大容量的行動式記憶體產品，加上穩定的供貨能力，囊括多數大容量訂單，因此儘管第二季與第三季報價上漲幅度相對平穩，但三星依然以50.43億美元的營收表現穩居市場龍頭。製程進度上，三星幾乎已全採1X nm製程，僅少數LPDDR3 eMCP組合還有微量供應20nm產品。新製程方面，三星已於第二季開始小批量投產1Y nm，由於量產初期將優先以非手機應用的產品驗證為主，因此預估要到第四季才會提供少量樣品供手機品牌廠驗證。
SK海力士(SK Hynix)上半年1X nm新製程的良率提升緩慢，導致LPDDR4系列產能無法滿足大容量DRAM的交付數量，衝擊營收表現。SK海力士第二季行動記憶體營收僅季增1.4%，達21.52億美元，排名全球第二。在製程表現上，由於1X nm的良率在第三季獲得改善，LPDDR4系列中1X nm的比重將隨之提高；而LPDDR3系列仍以25nm微縮的舊製程為主，後續將逐步轉往1X nm製程，以增加成本優勢並擴大營收市占。
