手機王｜作者：張里歐 Leo
高通除了發表高階 5G 平台 Qualcomm Snapdragon 778G，同時針對 Snapdragon X65 5G 數據機及射頻系統升級，此次升級包括能效的提升、支援更大的毫米波載波頻寬，能滿足中國 5G 毫米波部署所需的關鍵要求。Qualcomm Snapdragon X65 5G 目前正在向客戶出樣，採用該方案的終端裝置預計 2021 年底推出。
高通擴展了 Qualcomm Snapdragon X65 5G 的毫米波能力，支援高達 200MHz 的毫米波載波頻寬與毫米波獨立組網（SA）模式。隨著美國、日本電信業者商用部署毫米波，以及全球超過 150 家電信業者對於高頻毫米波頻段的投資，此次推出的全新毫米波特性為中國和其它國家及地區即將進行的 5G 毫米波部署以及 5G SA 網絡建設奠定基礎。
Qualcomm Snapdragon X65 5G 還支援頻寬高達1GHz 的毫米波頻譜和跨 FDD 與 TDD 頻段 300MHz 的 Sub-6GHz 頻譜聚合，這將提供前所未有的 5G 網絡容量，為用戶帶來極速5G連接。
另外，Qualcomm 5G PowerSave 2.0 將支援全新的節電技術，可顯著提升能效。通過採用基於 Release 16 規範的用戶終端輔助信息（UAI），終端和基站可通過交換關鍵信息，動態且高效地管理各類連接參數，例如載波數量、工作帶寬、MIMO 層數和發熱控制等，能更加高效的匹配特定應用場景，優化網絡資源使用。
原文出處：手機王
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