華碩今日（8/17）正式釋出 ASUS ZenFone 7 的訊息，宣布將於 8/26 下午 2 點在台灣舉辦線上記者會，發表 ZenFone 7 系列；同時將邀請日籍攝影作家小林賢伍、超級鐵人謝昇諺見證這款新機。
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華碩兩款 2020 年旗艦手機之中，ROG Phone 3 已確定將於 7/22 發表，另款 ASUS ZenFone 7 也傳出發表日程接近，並已通過 NCC 認證。
最新消息指出，華碩 ZenFone 系列下一代旗艦手機 ASUS ZenFone 7 將延續前一代 ZenFone 6 的「翻轉相機」設計，且在前作的雙鏡頭主相機基礎上，再增加鏡頭數量。
隨著ROG Phone III不斷有規格傳聞流出，華碩旗下另一款尚未發表的旗艦手機 ASUS ZenFone 7，稍早也疑似在 Geekbench 資料庫首度曝光產品規格，以及相關跑分數據。
據國外科技網站 SLASHLEAKS 資料，有一張疑似是華碩預計在今年年中發表的 ZenFone 7 外觀照曝光。背蓋設計風格延續了前一代 ZenFone 6，但翻轉鏡頭疑似被取消，改為方塊式主相機。
高通公布第一波採用 Qualcomm Snapdragon 865 5G 行動平台的合作夥伴，全球 OEM 廠商和品牌共有三星、夏普、小米、紅米、華碩、黑鯊、富士通、聯想、努比亞，以及 iQOO、LG、Sony、vivo、ZTE、OPPO、realme，都將於 2020 年內推出 5G 旗艦手機。
華碩手機於 2018 年底啟動策略轉型，強調未來將以專注及價值創造為主軸，鎖定電競用戶（Gamer）與專家用戶（Power User）市場，一度傳出 ZenFone 系列手機可能走入歷史。
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