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聯發科發表5G手機晶片天璣700 預告6奈米旗艦處理器近期推出

聯發科發表運用台積電 7 奈米製程的 5G 手機晶片「天璣 700(Dimensity 700)」,鎖定大眾市場推出,採用「2 + 6」核心的八核心處理器架構。此外,同時預告6奈米旗艦處理器近期推出。

iPhone12購機潮引出黃牛 台股大啖首輪追單

蘋果iPhone 12銷售旋風來襲,大和資本指出,市場對蘋果新機反應良好,供應鏈第四季甚至迎來追單;樂觀派外資對iPhone換機潮預期持續發酵,以台積電為首的蘋果供應鏈,第四季續旺想像空間浮現。

內外資再度歸隊 狂敲蘋概股

蘋果5G新機預售成績佳,內外資三大法人19日買盤再度歸隊,尤其外資回頭買超127億元,鎖定蘋概股台積電、聯發科、大立光、臻鼎-KY及鴻海等上下游五大天王狂敲,就貢獻指數大漲102點。

趁5G激戰 外資聚焦買超這12檔

在前瞻基礎建設計畫2.0預算分配中,未來五年數位建設預算大增至950億元,投入5G網路建設與應用開發,以及AI、新世代半導體等領域,概念股獲政策加持長線看好,如台積電、欣興等吸引外資聚焦。

台積電公布最新製程規劃 N5P明年量產、2奈米研發基地後年完工

台積電稍早舉行線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇,公布旗下晶片製程技術最新研發狀況與後續發展,並發表針對 5G 與人工智慧物聯網裝置設計的 N12e 製程,以及 3DFabric 系統整合解決方案。