台灣IC設計大廠聯發科（2454）19日發布手機旗艦晶片「天璣9000」，並公佈知名跑分平台安兔兔突破百萬分的成績，擊敗高通S888效能，不過高通也將在12月初發布旗艦晶片S898（暫名），預計也會有驚人的效能表現。
標籤目錄:S898
高通 Snapdragon 2021 技術高峰會，預計可看到新一代 5G 旗艦行動平台亮相。近日，Geekbench 跑分資料庫出現一筆型號為 SM-S906U 的三星新機跑分，傳聞是搭載高通 Snapdragon 898 的 SAMSUNG Galaxy S22 系列新手機。
高通新一代的 Snapdragon 旗艦處理器預期會延續過往慣例在 12 月亮相，由於目前型號為 Qualcomm Snapdragon 888，並未延續過往的產品命名方式以數字「5」結尾，因此傳出下一代型號可能訂為 Snapdragon 898，但也有人猜測可能會回到先前的慣例，將型號命名為 Snapdragon 895。