聯發科今日（5/13）發表 5G SoC 天璣系列高階新品「天璣 900」，採用 6 奈米製程、八核心 CPU 架構，搭載 4K HDR 影音引擎，支援高達 1.08 億畫素鏡頭，以及 5G Sub-6GHz 全頻段、Wi-Fi 6。
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5G手機晶片再添新成員，高通（Qualcomm）在一年一度的技術高峰會中發表高階8系列第一顆系統單晶片（SoC）Snapdragon 888，搭載這款晶片的智慧型手機，預計在明年第1季就會上市。
高通最新發表的 Qualcomm Snapdragon 888 行動平台，是全球首款具備 Sub-6GHz TDD-FDD 主要載波聚合的解決方案，強調能夠帶來更快的 5G 速度。
高通正式發表新一代 5G 行動平台 Qualcomm Snapdragon 888，是旗艦 8 系列首款 5G SoC 單晶片。首批合作廠商預計 2021 年起會有手機陸續推出，而華碩是名單中唯一來自台灣的手機品牌。
高通今日（12/1）於 Snapdragon 技術高峰會，發表新一代 5G 旗艦行動平台 Qualcomm Snapdragon 888，並未使用傳聞中的「875」，而是選擇以「888」命名。
聯發科今日（8/18）發表 5G SoC 系統單晶片 – 天璣 800U（Dimensity 800U），為 800 系列再添一款產品。天璣 800U 強調能夠提升中高階智慧型手機的 5G 體驗，加速推動 5G 普及。
高通發表新一代 7 系列行動平台 Qualcomm Snapdragon 768G，這是另款全新的 5G SoC，首款搭載的商用裝置為 Redmi K30 5G 極速版，已於昨日（5/11）正式推出。
聯發科今日（5/7）發表旗下首款 5G SoC 天璣 1000 的技術增強版「天璣 1000+」，在天璣 1000 的基礎上針對顯示、省電、遊戲等面向增強，強調能為高端使用者帶來頂級旗艦級的 5G 體驗。