英飛凌與高通共同開發基於 Qualcomm Snapdragon 865 行動平台的 3D 驗證參考設計,該參考設計採用 REAL3TM 3D ToF(飛時測距)感測器,擴展英飛凌 3D 感測器技術在行動裝置的應用範圍。
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英飛凌(Infineon)宣布與 pmdtechnologies 公司合作,開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器,並於 CES 2020 美國消費性電子展亮相。
英飛凌與高通共同開發基於 Qualcomm Snapdragon 865 行動平台的 3D 驗證參考設計,該參考設計採用 REAL3TM 3D ToF(飛時測距)感測器,擴展英飛凌 3D 感測器技術在行動裝置的應用範圍。
英飛凌(Infineon)宣布與 pmdtechnologies 公司合作,開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器,並於 CES 2020 美國消費性電子展亮相。