台灣大哥大本(21)日宣布,與策略夥伴台智雲攜手推出TWCC「台灣AI雲」平台商用服務。以國內自研自製的《台灣杉二號》AI超級電腦為基礎,TWCC的高效能演算能力及能源效率均雄踞國際前段班,同時還具有主場優勢,機房落地台灣,完全確保機敏資料不出境出海。
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高通發表 Snapdragon X70 5G 數據機射頻系統,引進全球首款 5G AI 處理器,藉由 AI 的能力實現 5G 網路萬兆位元下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋範圍與功耗效率等 5G 效能,強調可為全球 5G 電信商提供極致靈活性,將頻譜資源最大化。
三星宣布推出業界首款基於14奈米的16GB LPDDR5X DRAM解決方案,全面拓展5G、人工智慧和元宇宙等高速數據服務應用。三星LPDDR5X將高性能、低功耗記憶體應用範疇,延伸至智慧型手機之外,並為伺服器、汽車等基於AI的邊緣應用,導入全新功能。
蘋果在2010年發表iPhone 4時,就開始採用自研晶片A4至今已經到A15,因此老對手Google也不落人後,在10月20日的發表會上公布自研晶片「Tensor」,雖然效能表現不比蘋果的A15,但在軟硬體整合上能讓Pixel 6/6 Pro更完善。
OPPO 研究院發表首部 6G 白皮書《AI-Cube 賦能的 6G 網絡架構》,針對 AI 人工智慧如何賦能 6G 系統架構進行系統性闡述,為下一代通訊網絡架構設計提出更詳盡的解決方案。
高通今日(2/9)發表新一代射頻前端(RFFE)解決方案,除了支援 5G 數據機射頻系統的先進效能與節能省電功能外,還將數據機、射頻收發器,以及射頻前端元件與人工智慧(AI)輔助技術和毫米波天線模組結合。
高通發表第四代 Qualcomm Snapdragon 汽車駕駛座系列平台,強調具備靈活的軟體配置,可滿足特定區域或領域在運算、效能和功能安全上的需求,全新的數位座艙系列平台預計 2022 年開始量產。
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