台灣大哥大本(21)日宣布，與策略夥伴台智雲攜手推出TWCC「台灣AI雲」平台商用服務。以國內自研自製的《台灣杉二號》AI超級電腦為基礎，TWCC的高效能演算能力及能源效率均雄踞國際前段班，同時還具有主場優勢，機房落地台灣，完全確保機敏資料不出境出海。
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高通發表 Snapdragon X70 5G 數據機射頻系統，引進全球首款 5G AI 處理器，藉由 AI 的能力實現 5G 網路萬兆位元下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋範圍與功耗效率等 5G 效能，強調可為全球 5G 電信商提供極致靈活性，將頻譜資源最大化。
三星宣布推出業界首款基於14奈米的16GB LPDDR5X DRAM解決方案，全面拓展5G、人工智慧和元宇宙等高速數據服務應用。三星LPDDR5X將高性能、低功耗記憶體應用範疇，延伸至智慧型手機之外，並為伺服器、汽車等基於AI的邊緣應用，導入全新功能。
蘋果在2010年發表iPhone 4時，就開始採用自研晶片A4至今已經到A15，因此老對手Google也不落人後，在10月20日的發表會上公布自研晶片「Tensor」，雖然效能表現不比蘋果的A15，但在軟硬體整合上能讓Pixel 6／6 Pro更完善。
OPPO 研究院發表首部 6G 白皮書《AI-Cube 賦能的 6G 網絡架構》，針對 AI 人工智慧如何賦能 6G 系統架構進行系統性闡述，為下一代通訊網絡架構設計提出更詳盡的解決方案。
高通今日（2/9）發表新一代射頻前端（RFFE）解決方案，除了支援 5G 數據機射頻系統的先進效能與節能省電功能外，還將數據機、射頻收發器，以及射頻前端元件與人工智慧（AI）輔助技術和毫米波天線模組結合。
高通發表第四代 Qualcomm Snapdragon 汽車駕駛座系列平台，強調具備靈活的軟體配置，可滿足特定區域或領域在運算、效能和功能安全上的需求，全新的數位座艙系列平台預計 2022 年開始量產。
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