HMD Global 昨日（12/15）發表 4G 中階手機 Nokia 5.4，採用「挖孔」螢幕設計，搭載 4,800 萬畫素主鏡頭；內建高通 Snapdragon 662，相比前一代配置略有遜色。
HMD Global 昨日（12/15）發表 4G 中階手機 Nokia 5.4，採用「挖孔」螢幕設計，搭載 4,800 萬畫素主鏡頭；內建高通 Snapdragon 662，相比前一代配置略有遜色。
除了 realme X7 Pro 將在台灣上市外，另款中階手機 realme 7 5G 也即將登台。realme RMX2111 於日前（11/16）取得 NCC 認證，經確認該機為 realme 7 5G。