手機王|作者:布小白
近日網路陸續出現宣稱是 iPhone 13 系列的模型機、機身模擬圖、專用保護殼等圖片,曝光外型設計,同時透露機身厚度都將比前代略厚一些,相機模組厚度也有增加。另外,電子時報指出,取得供應鏈消息,iPhone 13 的 SLP 主板與電路並未依循以往每隔一年調整設計規律,而是大致延續 iPhone 12 系列設計,其中電池與天線模組是較為有明顯調整的零組件部位。
據傳,iPhone 13 Pro 機身厚度為 7.57mm,比前代略為稍微增加 0.17mm;機身厚度之所以增加,其中一個預期原因是電量提升;根據日前中國 3C 認證資料庫出現的認證資料顯示,全系列電量分別為 2,406mAh、3,095mAh、4,352mAh。雖然相比前代,iPhone 13 系列電量僅有微幅增加,也還是影響 SLP 主板設計需要調整,預期採用更靈活設計的 SiP 電池模組,也將使用新的 LCP 天線模組,但 SLP 主板設計沒有大變動,讓生產成本不會大幅提升,以控制售價與前代相近。
iPhone 13 系列主相機模組的設計與規格調整,也傳聞是讓鏡頭厚度增加的原因之一,全系列超廣角鏡頭預期都支援自動對焦功能,搭配 6P 鏡頭規格;iPhone 13 Pro 系列 2 款機種另配備 LiDAR 光學雷達掃描儀。新曝光的模型機翻拍照亦能發現,iPhone 13 與 iPhone 13 mini 主相機的鏡頭排列方式與之前不同,改成左上右下斜線排列設計。
資料來源:電子時報
原文出處:手機王
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