手機王|作者:張里歐 Leo
聯發科今日(11/23)發表無線連網系統單晶片新品 Filogic 130,整合微控制器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 及電源管理單元(PMU),額外整合獨立音訊數位訊號處理器,能讓路由器等無線連網裝置製造商迅速為產品加入語音助理等服務,同時加速推升 Wi-Fi 6 生態系的普及。
![打造Wi-Fi 6生態系 聯發科發表Filogic 130無線連網晶片 打造Wi-Fi 6生態系 聯發科發表Filogic 130無線連網晶片](https://image1.myfone.com.tw/website_twmf/uploads/cute/buy/558p985/phoneking/Y2111/90.jpg)
Filogic 130 支援 1T1R Wi-Fi 6 連網、2.4GHz 和 5GHz 雙頻段,以及先進的 Wi-Fi 功能,例如目標喚醒時間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、QoS和WPA3 Wi-Fi 安全技術,以 Wi-Fi 6 規格在連網品質及安全性上為使用者把關。此外,支持先進的 Wi-Fi 能與藍牙抗干擾共存,使用者即便同時使用 Wi-Fi 跟藍牙連網,仍可享有穩定的連網體驗。
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另外,Filogic 130 整合 Arm Cortex-M33 微控制器以及整合式前端模組(iFEM),其中該微控制器由嵌入式 RAM 與外接快閃記憶體支援;該前端模組支援低雜訊放大器(LNA)和功率放大器(PA)功能。語音處理方面,Filogic 130 還整合 HiFi4 數位訊號處理器(DSP),以支援遠場語音處理,也具備麥克風即時喚醒功能,能偵測語音活動,可隨時用關鍵字(wake-up word)啟動。
Filogic 130 以其小尺寸、低功耗的設計最大化能耗效率,協助裝置製造商通過美國環保署所推動的「能源之星」與其他綠色家電的節能評等與認證,亦支援安全啟動以及硬體級加密引擎,擁有健全的安全防護,並支持多種傳輸(I/O)介面,包括 SPI、I2C、I2S、IR IN、UART、AUXADC、PWM 和 GPIO 等多種通用介面,符合不同的裝置設計需求。
原文出處:手機王
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