手機王｜作者：張里歐 Leo
高通除了在 Qualcomm 5G Summit 2021 發表 5G 行動平台 Snapdragon 778G 外，同步推出 Snapdragon X65 與 Snapdragon X62 5G M.2 參考設計，目的加速 5G 在 PC、常時連網 PC（ACPC）、筆記本電腦、CPE、XR、遊戲，以及其他行動寬頻（MBB）終端設備中的普及，能幫助 OEM 廠商快速推出高性能的 5G 終端裝置。
Qualcomm Snapdragon X65 與 Snapdragon X62 5G M.2 參考設計目前已向客戶供貨，主要合作夥伴包括仁寶電腦、廣和通、富士康工業互聯網、美格智能、Partron、Quectel、Sierra Wireless、日海智能、Telit，以及 WooriNet 等 OEM 廠商。
全新的參考設計採用全球首個符合 3GPP Release 16 規範的 5G 數據機及射頻系統解決方案 Qualcomm Snapdragon X65 與 Snapdragon X62，亦支援頻譜聚合功能，以及Sub-6 與毫米波，可帶來能效的提升。另外，參考設計專為即插即用的 M.2 產品形態而設計，能幫助 OEM 廠商加速 5G 產品的推出。
此外，基於全球首個 10Gbps 5G 解決方案所打造的 Qualcomm Snapdragon X65 5G M.2，能為行動寬頻設備的 OEM 廠商提供最先進的 5G 功能，可以縮短 10Gbps 5G M.2 模組產品的開發時間。
原文出處：手機王
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