手機王｜作者：布小白
realme 近期不斷為即將發表的新機 realme 8 系列手機預熱宣傳。稍早，realme 副總裁 Madhav Sheth 透過影片宣布新機將於 3/24 發表，印度官網進一步預告新機會是 realme 8 / 8 Pro；其中，realme 8 Pro 將配備 1.08 億畫素鏡頭。另外，Madhav Sheth 曾透露新機資訊，甚至曝光兩款新機背蓋設計，以及 realme 8 盒裝與產品細節。
realme 8 系列將選擇四鏡頭主相機規格，鏡頭採用矩形排列，realme 8 / 8 Pro 主鏡頭分別為 6,400 萬與 1.08 億畫素；realme 8 Pro 機身採用磨砂表面質感，背蓋上的「Dare to Leap」字樣與鏡頭模組區塊將導入螢光材質。realme 8 盒裝同時確認，配備 6.4 吋 Super AMOLED 螢幕，搭載聯發科 Helio G95 處理器；內建 5,000mAh 電池，支援 30W Dart Charge 快充技術。
Madhav Sheth 另釋出一部實機操作影片，顯示 realme 8 延續前代「挖孔」螢幕設計，但從側邊指紋辨識器改用螢幕指紋辨識技術。另外，稍早網路亦流傳宣稱是 realme 8 系列宣傳團與實機照，顯示 realme 8 採霧面 + 亮面雙拼設計；而 realme 8 Pro 預計至少有 Illuminating Yellow、Infinite Blue，以及黑色款式 。
原文出處：手機王
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