手機王｜作者：張里歐 Leo
才剛推出 Qualcomm Snapdragon 888 旗艦平台不久的高通，稍早又發表了 Snapdragon 8 系列旗艦全新晶片 Snapdragon 870。從型號上來判斷，Qualcomm Snapdragon 870 規格僅次於 Snapdragon 888，是 Snapdragon 865+ 的增強版，兩者最大差別在於 Kryo 585 CPU 主頻從 3.1GHz 提升為 3.2GHz，強調能提供更快速的 Snapdragon Elite Gaming 體驗。
除了 Qualcomm Snapdragon 870 的 CPU 主頻提高外，其餘規格配置大致與 Snapdragon 865+ 一樣，同樣採用 7 奈米製程，搭載 Adreno 650 GPU、Hexagon 698 DSP，以及第五代 Qualcomm AI 引擎，搭配 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統，支援 5G 上網（Sub-6 與 mmWave），同時採用 FastConnect 6800 連接子系統，但只提供 Wi-Fi 6，並未提到 Wi-Fi 6E。
Qualcomm Snapdragon 870（SM8250-AC）雖然型號看似與 Snapdragon 865 系列無關，但規格與 Snapdragon 865（SM8250）、Snapdragon 865+（SM8250-AB）相近，其實可視為 Snapdragon 865 升級版 Snapdragon 865+ 的增強版。
高通似乎有意藉由推出 Qualcomm Snapdragon 870，強化 Snapdragon 865 系列，並且延長其產品生命週期，增加旗艦平台的組合，提供客戶在 Snapdragon 888 以外不同的旗艦產品選擇。
目前確定搭載 Qualcomm Snapdragon 870 的智慧型手機預計 2021 年第一季發表，包括 Motorola、iQOO、OnePlus、OPPO，以及小米等將成為首批合作夥伴，都將會推出相關產品。
原文出處：手機王
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